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图书介绍


TQC+软体开发知识认证指南(附光碟)

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著者
出版者 出版社:碁峰 订阅出版社新书快讯 新功能介绍
翻译者
出版日期 出版日期:2011/08/25
语言 语言:繁体中文



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发表于2024-04-29

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图书描述

  本书「TQC+ 软体开发知识」,以知识体系为导向,于「软体工程基础」中,学习需求的管理与系统分析,接续进行系统设计流程的规划,并了解建构与文件之管理;「软体品质管理」则是了解软体验证与确认,并使用软体测试方法,让程式开发人员可灵活运用于开发及测试阶段;而「软体专案管理」,可针对专案进行规划以及风险管理。

  软体开发属于一门知识密集的课程,经由一连串的知识累积,以具备软体开发的基础能力,与大型软体分析设计的专业知识。于系统程式的开发过程中,如果一味的埋头撰写程式,对于程式码没有签入及签出的概念,则易使得程式码版本混乱,延用到错误的程式码;或者没有专案时程控管的概念、需求文件没有妥善的保管,在交付系统程式时,双方对于需求没有共识、以致无法按时提交等,对于专案负责人员来说,都是加倍的劳心劳力。

  「TQC+ 软体开发知识认证」,系为TQC+ 软体设计领域之专业能力鑑定。亦为考核软体设计专业人员必备专业技能之一,以「软体开发知识」之核心技能作为基础,再加上程式设计之专业能力,借此为企业提升软体专业设计人才之层次。

  ●范例题目之设计均以实务应用为导向,品质及认证公信力最具权威!
  ●在以资讯技能进行程式设计时,为了有效的开发,除了开发技术外,同时也须结合考量的因素,如:产品的规格、开发团队的整合与支援、开发过程及产品的效率等。这些技能与程式设计有所相关,更影响资讯产品及系统专案的成败,以及个人的专业绩效与组织盈亏。在程式设计时,也必须考量应具备何种精神,并如何与各环节进行良好的沟通。
  ●透过本书所附光碟之认证范例题目练习系统依类别进行自我测验。
  ●配合中华民国电脑技能基金会(www.csf.org.tw)测验流程,一举取得专业证照,让您求学、求职更具竞争力。

  本书范例题目内容为认证题型与命题方向之示范,正式测验试题不以范例题目为限。

著者信息

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图书目录

如何使用本书
软硬体需求
光碟片使用说明
推荐序

第一章 TQC+ 专业设计人才认证说明

第二章 领域及科目说明

第三章 范例题目练习系统安装及操作说明

第四章 软体开发知识范例题目
 4-1 测验题技能规范及分类范例题目
 4-1-1 第一类:软体工程基础
 4-1-2 第二类:软体品质管理
 4-1-3 第三类:软体专案管理

第五章 测验系统操作说明

第六章 范例试卷
 范例试卷编号:SDK-0001
 范例试卷编号:SDK-0002
 范例试卷编号:SDK-0003
 范例试卷标准答案

附录:专业设计人才认证简章

图书序言

图书试读

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