具体描述
依据市调机构IC Insights的报告，802.11晶片组全球出货量在2003年将会成长80%达到35 million units，从2002～2006年平均年成长率将会达到50%。未来随着热点越来越普及，一个个可以无线上网的区域将慢慢成形，WLAN已成为全球移动性电脑设备上网撷取资料、相互传递资料最佳选择之一；截至2002年底全球有超过50家802.11x晶片的供应商，竞争非常激烈；如何以高整合度的晶片组来强化竞争？台湾晶片设计业者又如何与国外技术先进的厂商竞争？另外英特尔日前已经将WLAN与晶片组、P4-M CPU处于同一个平台中，未来更可能整合进晶片组，各晶片业者又将如何应对？这些众家厂商非常关心的课题，期望能透过本研讨会实录结合TRI观点，提供大家对一窥无线区域网路之全貌，进而掌握产业之趋势变化与脉动。
著者信息
图书目录
- 第一章 TRI观点
1-1 无线区域网路市场发展现况
1-2 中国WLAN市场
1-3 无线区域网路Hot Spots愈趋热门
1-4 台湾在WLAN晶片市场的挑战
1-5 Centrino -- Intel投下的震撼弹：谈WLAN产业的再造与重组
1-6 英特尔的无线区域网路策略意图 - 第二章 厂商观点
「透析无线区域网路晶片研讨会」讲义
2-1 WLAN Chip Market Trend, Challenges and Opportunities -- ADM
2-2 WLAN Technology and Market Trend -- INTERSIL
2-3 The Ingredient of Intel Centrino Mobile Technology -- INTEL
图书序言
图书试读
None
用户评价
相关图书
本站所有内容均为互联网搜索引擎提供的公开搜索信息，本站不存储任何数据与内容，任何内容与数据均与本站无关，如有需要请联系相关搜索引擎包括但不限于百度，google,bing,sogou 等
© 2025 ttbooks.qciss.net All Rights Reserved. 小特书站 版权所有