增層.多層印刷電路闆技術 pdf epub mobi txt 電子書下載 2024

圖書介紹

☆☆☆☆☆
簡體網頁||繁體網頁

作者

出版者齣版社：全華圖書訂閱齣版社新書快訊新功能介紹

翻譯者

出版日期齣版日期：2001/04/21

語言語言：繁體中文

下載鏈接在頁面底部

點擊這裡下載

facebook linkedin mastodon messenger pinterest reddit telegram twitter viber vkontakte whatsapp 複製鏈接

想要找書就要到小特書站

ttbooks.qciss.net

立刻按 ctrl+D收藏本頁

你會得到大驚喜!!

發表於2024-05-22

類似圖書點擊查看全場最低價

圖書描述

　　這是一本涵蓋廣泛的技術圖書，本書對於印刷電路從基礎談起延伸至應用。

　　本書內容包括印刷電路闆概說、種類及構造、多層印刷電路闆的電氣特性、電鍍貫穿孔多層印刷電路闆的製程、增層法多層印刷電路闆的製程、多層印刷電路闆的主要製程技術、製造的自動化及生産管理、今後的組裝與印刷電路闆發展趨勢。

　　本書適閤業界的工程人員閱讀使用。

著者信息

增層.多層印刷電路闆技術 pdf epub mobi txt 電子書下載

圖書目錄

　　第1章　印刷電路闆的曆史

1.1　搖籃期1-1

1.2　發展期1-5

1.3　多層闆期1-7

1.4　增層電路闆期1-10

　　第2章　多層印刷電路闆的種類及構造

2.1　印刷電路闆概說2-1

2.2　印刷電路闆的分類2-3

2.3　關於立體連接2-5

2.4　構造2-6

2.4.1　電鍍貫穿孔多層印刷電路闆2-6

2.4.2　金屬核心 / 基麵之多層印刷電路闆2-7

2.4.3　Flex-rigid多層印刷電路闆2-9

2.4.4　增層印刷電路闆2-10

2.4.5　復印��W層印刷電路闆2-10

2.4.6　導電膏連接之增層印刷電路闆2-11

2.4.7　其它2-12

　　第3章　電子機器的組裝及印刷電路闆的要求特性

3.1　電子機器的構成3-1

3.2　組裝階層3-2

3.3　LSI的變化3-4

3.4　半導體元件的封裝3-7

3.5　主機闆及Back Panel3-11

3.6　印刷電路闆要求的規格3-12

3.7　CSP及裸晶粒組裝3-13

　　第4章　多層印刷電路闆的電氣特性

4.1　導體電阻4-2

4.2　絕緣電阻4-4

4.3　特性阻抗及傳輸速度4-7

4.4　串訊4-15

4.5　EMI、其他特性4-17

　　第5章　電鍍貫穿孔多層印刷電路闆的製程

5.1　電鍍貫穿孔法的製程5-1

5.2　減去法5-4

5.3　加成法5-9

5.4　盲孔、埋孔（IVH）5-12

5.5　順序積層法5-14

　　第6章　增層法多層印刷電路闆的製程

6.1　增層法的比較6-2

6.2　附樹脂銅箔（RCC）的製程6-4

6.3　使用熱硬化性樹脂的製程6-6

6.4　使用感光性樹脂的製程6-7

6.5　採用其它電鍍法的方式6-9

6.6　使用導電膏的增層製程6-11

6.7　採用整批積層的方法6-14

6.8　核心基闆與錶麵的平坦化6-14

6.9　多重層間的連接6-15

　　第7章　多層印刷電路闆的絕緣材料

7.1　銅箔基闆7-2

7.1.1　銅箔基闆的要求特性7-2

7.1.2　銅箔基闆的構造及特性7-5

7.1.3　低電容率材料之積層闆7-17

7.1.4　銅箔基闆的製法及構成材料7-17

7.2　增層基闆用的材料7-38

7.2.1　感光性絕緣樹脂7-45

7.2.2　熱硬化性樹脂7-46

7.2.3　附樹脂銅箔7-47

7.2.4　其他的材料7-48

　　第8章　多層印刷電路闆的設計及資料加工原圖

8.1　多層印刷電路闆的設計要點8-1

8.1.1　多層印刷電路闆設計的必要事項8-2

8.1.2　組裝方式及印刷電路闆8-3

8.1.3　電氣特性8-10

8.1.4　印刷電路闆的尺寸8-11

8.1.5　製程的選擇8-15

8.1.6　材料的選擇8-15

8.1.7　印刷電路闆的錶麵處理8-16

8.1.8　麵闆的取料、批次的大小等8-17

8.2　迴路設計的流程8-18

8.2.1　迴路˙組裝設計8-18

8.2.2　模擬（Simulation）及CAM資料的製作8-22

8.3　資料加工原圖（Artwork）8-23

8.3.1　資料加工原圖的工程8-24

8.3.2　光罩薄膜材料8-27

8.3.3　直接描繪係統8-30

　　第9章　多層印刷電路闆的主要製程技術

9.1　內層圖案製作9-1

9.1.1　前處理9-2

9.1.2　感光性阻絕層的塗佈、壓膜9-4

9.1.3　曝光9-7

9.1.4　顯影9-10

9.1.5　蝕刻9-11

9.1.6　剝離9-16

9.1.7　檢查9-16

9.2　多層積層9-18

9.2.1　積層的製程9-18

9.3　孔加工9-36

9.3.1　連接孔9-36

9.3.2　鑽孔資料9-39

9.3.3　使用機械鑽頭的鑽孔法9-40

9.3.4　使用雷射的鑽孔法9-50

9.3.5　使用光的開孔法9-56

9.3.6　其他的開孔法9-56

9.4　電鍍9-58

9.4.1　使用於印刷電路闆的電鍍9-58

9.4.2　電鍍的基礎9-59

9.4.3　電鍍的基礎麵處理9-61

9.4.4　連接及圖案製作用的電鍍9-67

9.5　外層圖案製作9-91

9.5.1　外層圖案製作的程序9-91

9.5.2　前處理9-96

9.5.3　埋孔9-97

9.5.4　外層用的阻絕層9-97

9.5.5　感光性阻絕層的形成9-98

9.5.6　曝光9-99

9.5.7　顯影9-100

9.5.8　蝕刻9-101

9.5.9　剝離9-102

9.5.10　檢查9-102

9.6　防焊阻絕層9-103

9.6.1　阻絕層的種類及特性9-104

9.6.2　防焊阻絕層的製程9-106

9.7　印刷電路闆的最終加工9-111

9.7.1　最終加工工程的製程9-111

9.7.2　錶麵處理9-113

9.7.3　機械加工9-120

9.8　基準體係9-121

　　第10章　多層印刷電路闆的品質保證及信賴性

10.1　印刷電路闆的品質保證10-2

10.1.1　應該保證的品質10-2

10.1.2　印刷電路闆的品質保證體係（履曆管理）10-3

10.1.3　印刷電路闆的檢查10-4

10.2　品質管理及信賴性保證10-15

10.3　多層印刷電路闆的信賴性10-16

10.3.1　印刷電路闆所受的應力及環境試驗10-17

10.3.2　連接的信賴性10-22

10.4　印刷電路闆的相關規格10-51

　　第11章　製造的自動化及生産管理

11.1　多層印刷電路闆的特徵11-1

11.2　生産管理11-2

11.3　自動化及工廠配置11-3

11.4　成本11-5

　　第12章　今後的組裝與印刷電路闆

12.1　LSI的變化12-1

12.2　印刷電路闆的復閤化12-4

12.3　光迴路印刷電路闆12-5

圖書序言

圖書試讀

None

增層.多層印刷電路闆技術 epub 下載 mobi 下載 pdf 下載 txt 電子書下載 2024

增層.多層印刷電路闆技術 pdf epub mobi txt 電子書下載 2024

增層.多層印刷電路闆技術電子書下載 mobi epub pdf txt 2024

想要找書就要到小特書站

ttbooks.qciss.net

立刻按 ctrl+D收藏本頁

你會得到大驚喜!!

用戶評價

類似圖書點擊查看全場最低價

增層.多層印刷電路闆技術 pdf epub mobi txt 電子書下載

分享鏈接

facebook linkedin mastodon messenger pinterest reddit telegram twitter viber vkontakte whatsapp 複製鏈接

pdf 電子書下載 epub 電子書下載 mobi 電子書下載 txt 電子書下載

查看全網最低價

小特書站

增層.多層印刷電路闆技術 pdf epub mobi txt 電子書 下載 2024

圖書介紹

圖書描述

著者信息

圖書目錄

圖書序言

圖書試讀

增層.多層印刷電路闆技術 epub 下載 mobi 下載 pdf 下載 txt 電子書 下載 2024

增層.多層印刷電路闆技術 epub 下載 mobi 下載 pdf 下載 txt 電子書 下載 2024

用戶評價

分享鏈接

相關圖書

增層.多層印刷電路闆技術 pdf epub mobi txt 電子書下載 2024

增層.多層印刷電路闆技術 epub 下載 mobi 下載 pdf 下載 txt 電子書下載 2024

增層.多層印刷電路闆技術 epub 下載 mobi 下載 pdf 下載 txt 電子書下載 2024