增层.多层印刷电路板技术 pdf epub mobi txt 电子书下载 2025

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具体描述

　　这是一本涵盖广泛的技术图书，本书对于印刷电路从基础谈起延伸至应用。

　　本书内容包括印刷电路板概说、种类及构造、多层印刷电路板的电气特性、电镀贯穿孔多层印刷电路板的制程、增层法多层印刷电路板的制程、多层印刷电路板的主要制程技术、制造的自动化及生产管理、今后的组装与印刷电路板发展趋势。

　　本书适合业界的工程人员阅读使用。

著者信息

图书目录

　　第1章　印刷电路板的历史

1.1　摇篮期1-1

1.2　发展期1-5

1.3　多层板期1-7

1.4　增层电路板期1-10

　　第2章　多层印刷电路板的种类及构造

2.1　印刷电路板概说2-1

2.2　印刷电路板的分类2-3

2.3　关于立体连接2-5

2.4　构造2-6

2.4.1　电镀贯穿孔多层印刷电路板2-6

2.4.2　金属核心 / 基面之多层印刷电路板2-7

2.4.3　Flex-rigid多层印刷电路板2-9

2.4.4　增层印刷电路板2-10

2.4.5　复印��W层印刷电路板2-10

2.4.6　导电膏连接之增层印刷电路板2-11

2.4.7　其它2-12

　　第3章　电子机器的组装及印刷电路板的要求特性

3.1　电子机器的构成3-1

3.2　组装阶层3-2

3.3　LSI的变化3-4

3.4　半导体元件的封装3-7

3.5　主机板及Back Panel3-11

3.6　印刷电路板要求的规格3-12

3.7　CSP及裸晶粒组装3-13

　　第4章　多层印刷电路板的电气特性

4.1　导体电阻4-2

4.2　绝缘电阻4-4

4.3　特性阻抗及传输速度4-7

4.4　串讯4-15

4.5　EMI、其他特性4-17

　　第5章　电镀贯穿孔多层印刷电路板的制程

5.1　电镀贯穿孔法的制程5-1

5.2　减去法5-4

5.3　加成法5-9

5.4　盲孔、埋孔（IVH）5-12

5.5　顺序积层法5-14

　　第6章　增层法多层印刷电路板的制程

6.1　增层法的比较6-2

6.2　附树脂铜箔（RCC）的制程6-4

6.3　使用热硬化性树脂的制程6-6

6.4　使用感光性树脂的制程6-7

6.5　採用其它电镀法的方式6-9

6.6　使用导电膏的增层制程6-11

6.7　採用整批积层的方法6-14

6.8　核心基板与表面的平坦化6-14

6.9　多重层间的连接6-15

　　第7章　多层印刷电路板的绝缘材料

7.1　铜箔基板7-2

7.1.1　铜箔基板的要求特性7-2

7.1.2　铜箔基板的构造及特性7-5

7.1.3　低电容率材料之积层板7-17

7.1.4　铜箔基板的制法及构成材料7-17

7.2　增层基板用的材料7-38

7.2.1　感光性绝缘树脂7-45

7.2.2　热硬化性树脂7-46

7.2.3　附树脂铜箔7-47

7.2.4　其他的材料7-48

　　第8章　多层印刷电路板的设计及资料加工原图

8.1　多层印刷电路板的设计要点8-1

8.1.1　多层印刷电路板设计的必要事项8-2

8.1.2　组装方式及印刷电路板8-3

8.1.3　电气特性8-10

8.1.4　印刷电路板的尺寸8-11

8.1.5　制程的选择8-15

8.1.6　材料的选择8-15

8.1.7　印刷电路板的表面处理8-16

8.1.8　面板的取料、批次的大小等8-17

8.2　回路设计的流程8-18

8.2.1　回路˙组装设计8-18

8.2.2　模拟（Simulation）及CAM资料的制作8-22

8.3　资料加工原图（Artwork）8-23

8.3.1　资料加工原图的工程8-24

8.3.2　光罩薄膜材料8-27

8.3.3　直接描绘系统8-30

　　第9章　多层印刷电路板的主要制程技术

9.1　内层图案制作9-1

9.1.1　前处理9-2

9.1.2　感光性阻绝层的涂佈、压膜9-4

9.1.3　曝光9-7

9.1.4　显影9-10

9.1.5　蚀刻9-11

9.1.6　剥离9-16

9.1.7　检查9-16

9.2　多层积层9-18

9.2.1　积层的制程9-18

9.3　孔加工9-36

9.3.1　连接孔9-36

9.3.2　钻孔资料9-39

9.3.3　使用机械钻头的钻孔法9-40

9.3.4　使用雷射的钻孔法9-50

9.3.5　使用光的开孔法9-56

9.3.6　其他的开孔法9-56

9.4　电镀9-58

9.4.1　使用于印刷电路板的电镀9-58

9.4.2　电镀的基础9-59

9.4.3　电镀的基础面处理9-61

9.4.4　连接及图案制作用的电镀9-67

9.5　外层图案制作9-91

9.5.1　外层图案制作的程序9-91

9.5.2　前处理9-96

9.5.3　埋孔9-97

9.5.4　外层用的阻绝层9-97

9.5.5　感光性阻绝层的形成9-98

9.5.6　曝光9-99

9.5.7　显影9-100

9.5.8　蚀刻9-101

9.5.9　剥离9-102

9.5.10　检查9-102

9.6　防焊阻绝层9-103

9.6.1　阻绝层的种类及特性9-104

9.6.2　防焊阻绝层的制程9-106

9.7　印刷电路板的最终加工9-111

9.7.1　最终加工工程的制程9-111

9.7.2　表面处理9-113

9.7.3　机械加工9-120

9.8　基准体系9-121

　　第10章　多层印刷电路板的品质保证及信赖性

10.1　印刷电路板的品质保证10-2

10.1.1　应该保证的品质10-2

10.1.2　印刷电路板的品质保证体系（履历管理）10-3

10.1.3　印刷电路板的检查10-4

10.2　品质管理及信赖性保证10-15

10.3　多层印刷电路板的信赖性10-16

10.3.1　印刷电路板所受的应力及环境试验10-17

10.3.2　连接的信赖性10-22

10.4　印刷电路板的相关规格10-51

　　第11章　制造的自动化及生产管理

11.1　多层印刷电路板的特征11-1

11.2　生产管理11-2

11.3　自动化及工厂配置11-3

11.4　成本11-5

　　第12章　今后的组装与印刷电路板

12.1　LSI的变化12-1

12.2　印刷电路板的复合化12-4

12.3　光回路印刷电路板12-5

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