增层.多层印刷电路板技术 pdf epub mobi txt 电子书 下载 2025

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　　这是一本涵盖广泛的技术图书，本书对于印刷电路从基础谈起延伸至应用。

　　本书内容包括印刷电路板概说、种类及构造、多层印刷电路板的电气特性、电镀贯穿孔多层印刷电路板的制程、增层法多层印刷电路板的制程、多层印刷电路板的主要制程技术、制造的自动化及生产管理、今后的组装与印刷电路板发展趋势。

　　本书适合业界的工程人员阅读使用。

好的，这是一份关于一本名为《增层·多层印刷电路板技术》的图书的详细简介。请注意，此简介不包含该书的任何实际内容，而是着重于介绍相关领域或可能涵盖的主题，以达到您的要求。 --- 深度探析现代电子制造的基石：先进封装与互连技术新篇章 本书籍的编写旨在为电子工程、材料科学以及电路板制造领域的专业人士和高级学生提供一个全面、深入的视角，聚焦于先进电子封装与电路集成技术的前沿发展。我们理解现代电子设备对更高密度、更优异性能和更小尺寸的持续追求，这使得传统的PCB制造技术面临着严峻的挑战，而新兴的集成技术正成为突破口。 宏观视角：电子系统集成与小型化趋势 在当前技术迭代加速的背景下，电子产品的性能提升不再仅仅依赖于芯片本身的制程进步，更关键的是芯片与芯片之间、系统组件之间的互连密度和效率。本书将首先对当前电子行业的发展趋势进行宏观分析，探讨移动通信（如5G/6G）、人工智能计算、物联网（IoT）设备以及高性能计算（HPC）对底层电路板技术提出的苛刻要求。我们将探讨从传统的二维（2D）设计向更高维度（3D）集成的必然性演进路径，为读者构建一个理解先进技术必要性的理论框架。 核心技术领域聚焦：先进材料与精密制造工艺 本书的核心章节将围绕支撑下一代电子产品的关键材料科学和精密制造工艺展开。 一、 高性能基板材料的革新 电子系统对信号完整性（Signal Integrity, SI）和电源完整性（Power Integrity, PI）的要求日益提升，特别是在高频应用中。传统的FR-4材料已难以满足需求。因此，我们着重介绍低损耗（Low Loss）与高频（High Frequency）基板材料的研究进展。这包括但不限于： 1. 树脂体系的演变：对比分析具有更低介电常数（Dk）和介电损耗因子（Df）的环氧树脂、聚苯醚（PPO）以及聚酰亚胺（PI）等特种树脂的特性、应用场景及加工难度。 2. 增强材料的选择：探讨玻璃纤维的结构、编织方式（如高速/高频专用的“无膀（No-Flow）”或特殊结构玻璃布）对整体材料电性能和机械稳定性的影响。 3. 热管理挑战：介绍高导热材料在基板层面的应用前景，以及如何通过材料配方设计来有效导出高密度封装带来的巨大热量。 二、 精密互连与层间连接技术 电子系统集成度的提升，意味着需要更细微的导线、更紧凑的布线和更可靠的层间连接。本书将深入剖析实现高密度互连的关键工艺技术群： 1. 超细线路与间距（Fine Line & Space）的实现：探讨先进的图形转移技术，如高分辨率光刻技术在PCB制造中的应用，以及化学镀/电镀工艺在微小孔径（Micro-via）填充方面的最新进展。 2. 先进钻孔技术：详细比较激光钻孔（包括深孔和盲孔的精确控制）与机械钻孔在效率、精度和成本上的差异，以及如何优化钻孔参数以应对不同厚度、不同材料的复合基板。 3. 叠层结构设计与控制：重点介绍如何在多层结构中实现阻抗的精确控制，以及针对高层数板材，如何通过控制压合工艺（如压力、温度曲线和时间）来最小化分层（Delamination）和翘曲（Warpage）现象，确保产品长期可靠性。 质量控制与可靠性工程前沿 先进制造技术的应用，必然带来更为复杂的质量评估和可靠性挑战。本书将提供一个关于检测与认证标准的专业概述： 1. 无损检测（NDT）方法：介绍X射线层析成像（CT Scan）和超声波检测在评估内部分层、孔内金属化质量（PTH Quality）以及潜在缺陷方面的应用优势。 2. 热可靠性分析：讨论如何利用热冲击测试、热循环测试等方法，对含有不同热膨胀系数（CTE）材料的复杂结构进行寿命预测。 3. 制造公差与工艺窗口的优化：讲解如何通过统计过程控制（SPC）的方法，在保证良率的前提下，最大限度地拓宽关键工艺的控制范围，实现稳定、大规模的生产。 未来展望：迈向三维集成（3D Integration）的桥梁 最后，本书将目光投向未来的电子封装趋势，探讨如何利用先进的层间连接技术，作为向系统级封装（SiP）和三维集成电路（3D IC）过渡的关键技术储备。这包括对倒装芯片（Flip Chip）、晶圆级封装（WLP）中基板部分的要求，以及新兴的异质集成（Heterogeneous Integration）对底层互连平台提出的新的结构要求和制造挑战。 通过对这些前沿领域的详尽阐述，本书旨在培养读者对现代电子基板技术复杂性与关键性的深刻理解，为他们在下一代电子产品开发中奠定坚实的理论和技术基础。

　　第1章　印刷电路板的历史

1.1　摇篮期1-1

1.2　发展期1-5

1.3　多层板期1-7

1.4　增层电路板期1-10

　　第2章　多层印刷电路板的种类及构造

2.1　印刷电路板概说2-1

2.2　印刷电路板的分类2-3

2.3　关于立体连接2-5

2.4　构造2-6

2.4.1　电镀贯穿孔多层印刷电路板2-6

2.4.2　金属核心 / 基面之多层印刷电路板2-7

2.4.3　Flex-rigid多层印刷电路板2-9

2.4.4　增层印刷电路板2-10

2.4.5　复印��W层印刷电路板2-10

2.4.6　导电膏连接之增层印刷电路板2-11

2.4.7　其它2-12

　　第3章　电子机器的组装及印刷电路板的要求特性

3.1　电子机器的构成3-1

3.2　组装阶层3-2

3.3　LSI的变化3-4

3.4　半导体元件的封装3-7

3.5　主机板及Back Panel3-11

3.6　印刷电路板要求的规格3-12

3.7　CSP及裸晶粒组装3-13

　　第4章　多层印刷电路板的电气特性

4.1　导体电阻4-2

4.2　绝缘电阻4-4

4.3　特性阻抗及传输速度4-7

4.4　串讯4-15

4.5　EMI、其他特性4-17

　　第5章　电镀贯穿孔多层印刷电路板的制程

5.1　电镀贯穿孔法的制程5-1

5.2　减去法5-4

5.3　加成法5-9

5.4　盲孔、埋孔（IVH）5-12

5.5　顺序积层法5-14

　　第6章　增层法多层印刷电路板的制程

6.1　增层法的比较6-2

6.2　附树脂铜箔（RCC）的制程6-4

6.3　使用热硬化性树脂的制程6-6

6.4　使用感光性树脂的制程6-7

6.5　採用其它电镀法的方式6-9

6.6　使用导电膏的增层制程6-11

6.7　採用整批积层的方法6-14

6.8　核心基板与表面的平坦化6-14

6.9　多重层间的连接6-15

　　第7章　多层印刷电路板的绝缘材料

7.1　铜箔基板7-2

7.1.1　铜箔基板的要求特性7-2

7.1.2　铜箔基板的构造及特性7-5

7.1.3　低电容率材料之积层板7-17

7.1.4　铜箔基板的制法及构成材料7-17

7.2　增层基板用的材料7-38

7.2.1　感光性绝缘树脂7-45

7.2.2　热硬化性树脂7-46

7.2.3　附树脂铜箔7-47

7.2.4　其他的材料7-48

　　第8章　多层印刷电路板的设计及资料加工原图

8.1　多层印刷电路板的设计要点8-1

8.1.1　多层印刷电路板设计的必要事项8-2

8.1.2　组装方式及印刷电路板8-3

8.1.3　电气特性8-10

8.1.4　印刷电路板的尺寸8-11

8.1.5　制程的选择8-15

8.1.6　材料的选择8-15

8.1.7　印刷电路板的表面处理8-16

8.1.8　面板的取料、批次的大小等8-17

8.2　回路设计的流程8-18

8.2.1　回路˙组装设计8-18

8.2.2　模拟（Simulation）及CAM资料的制作8-22

8.3　资料加工原图（Artwork）8-23

8.3.1　资料加工原图的工程8-24

8.3.2　光罩薄膜材料8-27

8.3.3　直接描绘系统8-30

　　第9章　多层印刷电路板的主要制程技术

9.1　内层图案制作9-1

9.1.1　前处理9-2

9.1.2　感光性阻绝层的涂佈、压膜9-4

9.1.3　曝光9-7

9.1.4　显影9-10

9.1.5　蚀刻9-11

9.1.6　剥离9-16

9.1.7　检查9-16

9.2　多层积层9-18

9.2.1　积层的制程9-18

9.3　孔加工9-36

9.3.1　连接孔9-36

9.3.2　钻孔资料9-39

9.3.3　使用机械钻头的钻孔法9-40

9.3.4　使用雷射的钻孔法9-50

9.3.5　使用光的开孔法9-56

9.3.6　其他的开孔法9-56

9.4　电镀9-58

9.4.1　使用于印刷电路板的电镀9-58

9.4.2　电镀的基础9-59

9.4.3　电镀的基础面处理9-61

9.4.4　连接及图案制作用的电镀9-67

9.5　外层图案制作9-91

9.5.1　外层图案制作的程序9-91

9.5.2　前处理9-96

9.5.3　埋孔9-97

9.5.4　外层用的阻绝层9-97

9.5.5　感光性阻绝层的形成9-98

9.5.6　曝光9-99

9.5.7　显影9-100

9.5.8　蚀刻9-101

9.5.9　剥离9-102

9.5.10　检查9-102

9.6　防焊阻绝层9-103

9.6.1　阻绝层的种类及特性9-104

9.6.2　防焊阻绝层的制程9-106

9.7　印刷电路板的最终加工9-111

9.7.1　最终加工工程的制程9-111

9.7.2　表面处理9-113

9.7.3　机械加工9-120

9.8　基准体系9-121

　　第10章　多层印刷电路板的品质保证及信赖性

10.1　印刷电路板的品质保证10-2

10.1.1　应该保证的品质10-2

10.1.2　印刷电路板的品质保证体系（履历管理）10-3

10.1.3　印刷电路板的检查10-4

10.2　品质管理及信赖性保证10-15

10.3　多层印刷电路板的信赖性10-16

10.3.1　印刷电路板所受的应力及环境试验10-17

10.3.2　连接的信赖性10-22

10.4　印刷电路板的相关规格10-51

　　第11章　制造的自动化及生产管理

11.1　多层印刷电路板的特征11-1

11.2　生产管理11-2

11.3　自动化及工厂配置11-3

11.4　成本11-5

　　第12章　今后的组装与印刷电路板

12.1　LSI的变化12-1

12.2　印刷电路板的复合化12-4

12.3　光回路印刷电路板12-5

　　

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对于《增层·多层印刷电路板技术》这本书，我只能说，它是一本“百科全书”式的指南。它涵盖了从基础的PCB构成，到复杂的增层技术，再到各种应用场景下的特殊要求，几乎无所不包。我特别喜欢它在不同章节中引入的“挑战与机遇”的讨论，这让我在学习技术的同时，也能站在更高的维度思考行业的发展。书中对一些前沿技术，比如微通孔技术、高频高速PCB设计，都有非常详细的介绍，而且还结合了最新的行业标准和规范。我印象深刻的是它关于“制程良率”的分析，讲解了各种影响良率的因素，并且给出了相应的改进方法，这对于实际生产中的质量控制非常有帮助。此外，书中还穿插了一些历史性的发展脉络，让我们了解到PCB技术是如何一步步发展到今天的。读完这本书，你会发现，PCB技术远比我们想象的要复杂和精妙，它不仅仅是电子产品的“骨架”，更是其“大脑”和“神经系统”的重要组成部分。这本书为我打开了一个全新的视角，让我对这个领域充满了敬畏和好奇。

评分☆☆☆☆☆

哇！拿到这本《增层·多层印刷电路板技术》简直太棒了，我一口气读了好多页，简直停不下来。你知道吗，我们现在用的手机、电脑、甚至家里的智能电器，里面那个绿油油的电路板，它的技术一直在进步，这本书就带我们深入了解了这个过程。比如，它里面讲到怎么把越来越多的线路“塞”进越来越小的空间里，这可不是件容易的事。书中对“增层”这个概念的解释特别清楚，不是那种死板的技术说明，而是用了很多生动的比喻，让我这个做设计的都能一下子抓住重点。而且，它不只是讲理论，还结合了很多实际的案例，我看了好几个关于高密度互连（HDI）的介绍，简直是打开了新世界的大门。以前我总觉得多层板就是一层一层叠上去，看了这本书才知道，原来里面还有这么多精妙的工艺和设计技巧。它还提到了不同材料的特性，以及怎么根据不同的应用场景来选择最合适的PCB技术。我特别喜欢其中关于散热设计的部分，这对电子产品的稳定性太重要了。这本书就像一个经验丰富的老师傅，手把手地教你PCB的“内功心法”，让我对整个行业有了更深的认识，也更坚定了未来在这方面继续深耕的决心。

评分☆☆☆☆☆

这本书《增层·多层印刷电路板技术》给我最大的感受就是“透彻”。它不是那种泛泛而谈的介绍，而是对每一个技术点都做了深入的挖掘。比如说，书中关于“叠层设计”的章节，就从最基础的信号完整性、电源完整性出发，层层递进地讲到如何优化层叠结构，以满足不同信号的需求。我之前在实际工作中遇到过一些信号干扰的问题，看了这部分的讲解，才恍然大悟，原来是层叠设计没有做到位。而且，这本书的语言风格非常严谨，但又不失条理，每个章节之间都有很强的逻辑联系，读起来感觉很顺畅。它还提供了很多非常具体的参数和公式，对于需要进行精确计算和设计的工程师来说，这本书简直是宝藏。它不只讲“是什么”，更讲“为什么”和“怎么做”。通过这本书，我不仅理解了增层和多层PCB技术的原理，更学会了如何从设计源头解决问题，提升PCB的性能和可靠性。对于想在这方面有所突破的工程师来说，这本书绝对是必备的参考书。

评分☆☆☆☆☆

说实话，《增层·多层印刷电路板技术》这本书，与其说是一本技术手册，不如说是一部PCB技术的“发展史”和“未来展望”。它不仅仅停留在技术的介绍，更深入地探讨了为什么需要不断发展增层和多层技术。书中对一些行业发展的趋势，比如5G通讯、人工智能、物联网等应用场景对PCB提出的更高要求，都有独到的见解。我特别欣赏它对于成本效益和良率提升的讨论，这对于我们实际的生产制造环节来说至关重要。它不回避技术难点，而是提出各种解决方案，并且会分析不同方案的优劣。我印象深刻的是关于“可靠性”的部分，PCB的可靠性直接关系到整个产品的寿命和用户体验，这本书在这方面的讲解非常深入，从材料的选择到工艺的控制，都给出了很多实用的建议。它甚至还涉及到了环保和可持续发展的议题，这在当下尤为重要。读完这本书，你会觉得PCB技术不再是冰冷的技术名词，而是与我们生活息息相关的、充满创新活力的领域，让你对未来的电子产品充满期待。

评分☆☆☆☆☆

老实说，我一开始拿到《增层·多层印刷电路板技术》这本书，心里还有点打鼓，毕竟PCB技术听起来就很高深，而且我本身不是技术出身，担心看不懂。但翻开第一页，就被它的图文并茂给吸引住了。书中的插图非常精细，把复杂的结构画得一目了然，像是把PCB的内部世界给3D打印出来一样呈现在我眼前。它对于多层板的结构、层叠设计，以及如何实现更小的线宽线距，都有非常细致的讲解。我印象最深的是书中关于“盲孔”和“埋孔”的介绍，以前只听说过，但具体是怎么实现的，为什么要有这些孔，看完这本书就全明白了。它还解释了为什么越来越多的电子产品需要更高密度的PCB，以及这种技术带来的好处，比如更小的体积、更低的功耗和更好的电磁兼容性。这本书就像一位循循善诱的导游，带我穿梭在PCB的微观世界里，让我从一个门外汉，逐渐变成一个能听懂“行话”的初学者。对于想要了解现代电子产品核心支撑技术的朋友来说，这本书绝对是一个非常好的入门选择，它不会让你觉得枯燥乏味，反而会让你对这个神奇的世界产生浓厚的兴趣。