CMOS积体电路绪论

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具体描述

  CMOS积体电路是电子技术发展中的一个潮流,耗电量小且杂音免除能力好,因而被广泛地应用在日常生活中。

  本书用浅显易懂的文字,深入浅出地介绍CMOS积体电路的制造技术、基本应用以及在系统方面的用途等。

好的,这是一份关于《CMOS集成电路设计与实现》的图书简介,内容涵盖了现代集成电路设计、制造工艺以及系统级应用的多个方面,旨在提供一个全面且深入的视角。 --- 《CMOS集成电路设计与实现》 导论:从物理到系统 本书全面深入地探讨了CMOS(互补金属氧化物半导体)集成电路的设计、制造与应用,旨在为读者构建一个从微观半导体物理到宏观系统级实现的完整知识体系。在当今信息技术飞速发展的时代,CMOS技术作为数字和模拟电路实现的核心基石,其原理的掌握和设计能力的培养是电子工程师的必备技能。 本书的编写遵循循序渐进的原则,首先从半导体器件的物理基础入手,逐步深入到电路级别的设计方法、工艺流程的理解,最终过渡到复杂系统的实现。我们力求在理论深度与工程实践之间找到最佳平衡点,使读者不仅理解“为什么”要这样做,更能掌握“如何”精确地设计和实现。 第一部分:半导体器件基础与CMOS技术 本部分聚焦于构建CMOS电路的物理基础。我们将详细解析MOS晶体管的工作原理,这是所有CMOS电路的基石。 1. 晶体管物理: 内容从半导体材料的能带理论、PN结的形成与特性开始,深入探讨MOS电容的工作原理,包括其在不同偏置下的电容-电压特性(CV曲线)。随后,详细阐述MOS晶体管的工作模式——截止区、线性区和饱和区——及其亚阈值导电现象。重点剖析了沟道长度调制、速度饱和等对晶体管性能的影响。 2. 短沟道效应与先进工艺: 随着特征尺寸的不断缩小,短沟道效应(Short-Channel Effects, SCE)成为影响晶体管性能和可靠性的关键因素。本书系统梳理了DIBL(漏致势垒降低)、阈值电压滚降等效应,并介绍了应对这些挑战的工艺技术,如浅结设计、源/漏势垒工程等。对于现代主流的FinFET(鳍式场效应晶体管)结构,本书也提供了详尽的原理介绍和与平面MOS的性能对比分析。 3. 制造工艺流程概述: 理解电路设计的物理限制,必须掌握其制造的现实条件。本章概述了现代CMOS集成电路制造的基本流程,包括光刻、干法刻蚀、薄膜沉积、离子注入和金属化。重点讲解了不同工艺节点(如130nm、65nm、28nm及以下)的关键挑战和技术演进,如高K介质/金属栅(HKMG)技术的引入及其对器件特性的影响。 第二部分:模拟CMOS电路设计 模拟电路在信号调理、数据转换和射频前端中扮演着不可或缺的角色。本部分侧重于在CMOS工艺平台上实现高性能的模拟模块。 1. 基础放大器设计: 从最基本的共源极、共源共漏、共源共栅结构入手,分析其增益、带宽和相位裕度。随后,深入探讨了双极晶体管(BJT)在CMOS工艺中的实现及其应用。核心内容集中在运算放大器(Op-Amp)的设计,包括单位增益带宽(GBW)、相位裕度、开环增益、输出摆幅和功耗的权衡与优化。 2. 偏置电路与电流镜: 精确的偏置是模拟电路稳定工作的基础。本书详述了各种电流镜拓扑(如简单的两管镜、威勒镜像、匹配误差的分析与抑制技术)。同时,也涵盖了温度补偿和电源抑制(PSRR)技术的实现方法。 3. 数据转换器与锁相环(PLL): 数据转换器(ADC/DAC)是连接模拟世界与数字世界的桥梁。内容涵盖了SAR型、Delta-Sigma调制型ADC的关键设计参数(如有效位数ENOB、积分非线性INL、微分非线性DNL)的分析与优化。对于高速系统,锁相环(PLL)的设计至关重要,本书解析了压控振荡器(VCO)、鉴相器(PD)和环路滤波器(LPF)的设计,并分析了相位噪声的来源与抑制。 第三部分:数字CMOS电路设计与系统实现 数字电路是现代集成电路的主体。本部分聚焦于如何利用CMOS器件实现高效、高速的数字逻辑功能。 1. 逻辑门电路与延时分析: 详细分析了基本的静态CMOS逻辑门(反相器、NAND、NOR)的设计,包括其直流特性、噪声容限和静态功耗。随后,引入了动态特性分析,如晶体管的充放电时间、信号在互连线上的传输延迟。重点讨论了晶体管尺寸优化(Sizing)以实现延迟最小化和功率/面积的最优折衷。 2. 时序电路与存储单元: 本书深入讲解了时序逻辑的设计,包括锁存器(Latch)和触发器(Flip-Flop)的各种结构(如D触发器、主从结构)。对于时序约束的分析,详述了建立时间(Setup Time)和保持时间(Hold Time)的要求,以及如何通过时钟设计(Clock Skew, Jitter)来满足这些约束。此外,静态随机存取存储器(SRAM)的6T单元结构、读写时序和功耗特性也被作为重点内容介绍。 3. 低功耗设计技术: 功耗已成为制约现代IC性能和电池寿命的关键瓶颈。本部分系统介绍了多种低功耗设计策略,包括: 静态功耗管理: 阈值电压选择、亚阈值设计、关闭晶体管技术(Sleep Transistors)。 动态功耗管理: 降低工作电压、时钟门控(Clock Gating)、电源门控(Power Gating)。 架构级优化: 算法优化与数据流重组,以降低总体能耗。 第四部分:互连、版图与可靠性 集成电路的性能日益受限于信号传输而非有源器件本身。本部分关注物理层面的实现挑战。 1. 互连线建模与信号完整性: 解析了金属导线的电阻、电容和电感模型,特别是引入了分布式RC网络对信号传输的影响。内容涵盖了串扰(Crosstalk)、电迁移(Electromigration)和静电放电(ESD)等关键的信号完整性问题,并介绍了相应的版图设计规则。 2. 版图设计与设计规则检查(DRC): 详细介绍了从电路原理图到最终版图的流程,强调了设计规则(Design Rules)在确保制造成功率中的重要性。讲解了如何利用EDA工具进行自动布局布线,以及如何手动优化关键路径的版图,以应对寄生效应的影响。 3. 可靠性与良率: 本章探讨了影响芯片长期可靠性的因素,如热效应(Hot Carrier Injection, HCI)、栅氧化层击穿(TDDB)和闩锁效应(Latch-Up)。同时,也涉及了集成电路制造中的良率分析和可测试性设计(DFT)的基本概念。 总结 本书不仅是一本教科书,更是一本实用的工程参考手册。通过对CMOS基础理论的深入挖掘和对现代设计流程的系统梳理,读者将能够掌握设计出高性能、低功耗、高可靠性的集成电路所需的全方位知识与技能,为未来在半导体行业中的深入研究和工程实践打下坚实的基础。

著者信息

图书目录

图书序言

图书试读

用户评价

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哇,这本书拿到手沉甸甸的,封面设计很朴实,一看就是那种扎扎实实讲知识的书。我一直对半导体技术很感兴趣,特别是CMOS,这可是现代电子产品的心脏啊。虽然我不是业内的工程师,但身边很多朋友都在半导体行业工作,他们常常会聊到一些我听不太懂的术语,比如“制程”、“光刻”、“栅极”之类的。所以,我一直想找一本入门级的书,能够系统地了解一下CMOS到底是怎么一回事,它在整个电子产业里扮演着什么角色。这本书的副标题“绪论”让我眼前一亮,感觉这正是我需要的,能够给我一个全面的概览,打下坚实的基础。我特别期待它能从最基本的概念讲起,比如半导体材料是什么,PN结是怎么形成的,然后逐步深入到CMOS器件的结构和工作原理。我希望它不会一开始就堆砌大量的公式和理论,而是能够通过生动的图解和形象的比喻来解释复杂的概念。毕竟,对于我这样的读者来说,理解比死记硬背更重要。我也很想知道,书中会不会介绍一些CMOS技术发展的重要里程碑,以及它在不同应用领域,比如手机、电脑、汽车电子等等,是如何发挥作用的。感觉读完之后,我再和朋友们聊天,就能听懂他们说啥了,也能更深入地理解我们日常生活中使用的各种电子产品背后的科技力量。

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说实话,看到这本书的名字,我的第一反应是:“这下终于有救了!” 我之前在学习其他电子技术相关的课程时,经常会碰到CMOS这个词,但每次都感觉它像一个悬在半空中的概念,说不清道不明。尤其是在一些更复杂的模拟电路或者数字电路设计中,对CMOS器件的理解程度直接影响了学习的深入程度。所以,我一直很渴望找到一本能够系统性地介绍CMOS基础知识的书籍,并且最好是能够从根本上理解它的工作原理。《CMOS积体电路绪论》这个名字,恰好击中了我的痛点。我希望这本书能够清晰地解释CMOS器件的结构,比如MOSFET(金属氧化物半导体场效应晶体管)的P沟道和N沟道有什么区别,它们的栅极、源极、漏极各自的作用是什么。我也很想知道,在不同的偏置电压下,CMOS器件的工作模式是如何变化的,以及它是如何实现开关功能的。如果书中还能介绍一些CMOS电路的基本设计规则和性能指标,比如功耗、速度、噪声容限等,并且能够说明这些指标是如何互相影响的,那对我来说将是莫大的帮助。我希望这本书能成为我理解更高级CMOS电路设计的坚实基石。

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这本书的名字一看到,就让我感觉是一股清流。我不是技术专业出身,但对一些基础的科学原理总是有着莫名的好奇。平时生活中,我们用的各种电器,从手机到电视,再到家里的智能家居设备,背后都离不开集成电路。而CMOS,我隐约记得它和“低功耗”有着很大的关系,这对于我们现在越来越依赖电子设备的生活来说,实在太重要了。我希望这本书能够用一种非常易懂的方式,带我走进CMOS的世界。我期待它能够解释清楚,CMOS器件到底是怎么构成的,以及它是如何通过电压的控制来完成各种逻辑功能的。如果能有一些关于CMOS在数字逻辑电路中的应用例子,比如简单的门电路,那就太好了。我还想了解,为什么CMOS技术能够实现如此高的集成度,一片小小的芯片上到底能容纳多少个晶体管?这本书会不会提到一些关于CMOS制造过程中可能遇到的挑战,或者一些非常规的操作?我希望它能让我对“集成电路”这个概念有一个更具象化的理解,不再是停留在抽象的层面。读完这本书,我希望自己能够稍微“懂点儿”科技,不至于在别人谈论这些话题时,只能在一旁傻笑。

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说实话,我拿到这本书的时候,脑子里闪过的第一个念头是:“终于有一本讲得清楚的了!” 我之前断断续续地看过一些关于集成电路的文章和科普视频,但总感觉零散,缺乏一个系统的脉络。尤其是CMOS这种更细分的领域,更是觉得深不可测。我的专业背景其实跟电子工程没啥太大关系,但是我对科技发展一直抱有强烈的好奇心,也知道CMOS是目前最主流的集成电路技术,几乎渗透到我们生活的方方面面。所以,我急切地想了解它到底是怎么制造出来的,为什么它能这么高效、低功耗。这本书的书名《CMOS积体电路绪论》听起来就非常有学术性,又带着一股“导引”的意思,感觉非常适合我这种想要从零开始,但又想获得比较扎实知识的读者。我特别希望书中能够详细地讲解CMOS器件的物理特性,比如阈值电压、跨导、漏电流等等,并且能够解释清楚这些参数对电路性能有什么影响。我也很想知道,在设计CMOS电路时,工程师们会考虑哪些因素,有哪些关键的设计流程和技巧。如果书中还能举一些实际的电路设计案例,哪怕是最简单的放大器或者逻辑门,那对我来说就太有帮助了。感觉能读懂这些,就好像打开了通往数字世界核心的大门一样。

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我一直觉得,一个好的技术科普书,不应该只是堆砌枯燥的公式和定义,而应该能够激发读者的兴趣,让他们看到技术背后的魅力。这本书的名字,让我对它的内容有了初步的期待。作为一名对电子产品充满好奇的普通消费者,我经常会在想,手机里那么小的芯片是怎么工作的?电脑又为什么能跑得那么快?而CMOS技术,据我所知,是这些神奇的背后推手之一。我希望这本书能够用一种深入浅出的方式,来解释CMOS这个看似高深莫测的技术。我期待它能够从最基本的光刻、蚀刻工艺讲起,让我明白制造一片集成电路是多么精密的工程。我也很好奇,为什么CMOS会成为主流技术?它相比于其他技术有什么优势?书中会不会介绍一些CMOS的最新发展趋势,比如更小的制程节点,或者一些新的材料应用?我希望通过阅读这本书,能够对“摩尔定律”有更深刻的理解,也能够明白为什么电子产品更新换代会如此迅速。如果这本书还能给我一些关于电子产品设计和制造的宏观视角,让我能更好地理解科技进步的驱动力,那就更棒了。我不需要它写得像技术手册那么严谨,但一定需要它能够让我“豁然开朗”。

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