具体描述
本文件手册系针对电路板的内部或外部观察所得，就其理想、允收与不合格等情况而加以说明。本手册亦遵循IPC-6010系列与ANSI/J-STD-003等，不同电路板成文规范所宣示之各种起码品质要求者，担任一种目视解说的角色。
著者信息
图书目录
1.0简介
1.1范围
1.2目的
1.3本手册之用法
1.4分级
1.5允收规格
1.6参考资料
1.7尺度与公差
1.8术语及定义
1.9工艺水准
2.0外观特性
2.1板边
2.2基材
2.3基材次表面
2.4喷钖板或熔钖板
2.5镀通孔概要
2.6未镀孔
2.7板边接触金手指
2.8标记
2.9防焊绿漆
2.10图形尺度特性
2.11平坦度
3.0可观察到的内在特性
3.1介质材料
3.2导线概论
3.3镀通孔概论
3.4钻孔式镀通孔
3.5冲(沖)孔式镀通孔
4.0其他杂项
4.1软性及软硬合板
4.2金属夹心电路板
4.3表面全平板
5.0清洁度试验
5.1焊钖性试验
5.2电性之完整
图书序言
图书试读
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