电路板机械加工技术与应用（第二版） pdf epub mobi txt 电子书 下载 2025

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电路板机械加工技术是制造电路板不可或缺的工序，举凡钻、切、沖、削、刨、压等工作都是必要的生产技术，随着产品高密度化、随身化，使加工复杂度不断提升，所需机械加工技术的精致度也随之而来，本书将电路板机械加工技术分门别类解说，以深入浅出的编写方式，让零基础的读者知道概括，让有经验的读者更有系统化认知，本书适用于电路板相关从业人员使用。

本书特色

　　1.电路板机械加工技术是制造中最不可或缺的，举凡钻、切、沖、削、刨及压等工作都是必要的生产技术
　
　　2.电子产品高密度化与随身携带的特性，使电路板加工复杂度不断提升，所需要机械加工技术精致度也随之而来

　　3.本书将电路板制造的机械加工技术分门别类做解说，可帮助大家进入加工技术领域，让零基础的读者可知道概括，让已有经验的读者更有系统化的认知。

　　4.本书适用于电路板相关从业人员。

现代精密制造中的关键环节：增材制造技术及其在高端零部件制造中的应用 本书聚焦于增材制造（Additive Manufacturing, AM）技术，即我们常说的3D打印技术，在当代高端精密制造领域中的前沿进展、核心原理、工艺流程、材料科学基础及其在航空航天、生物医学、模具制造等高技术产业中的深度集成与应用。 本书旨在为工程师、科研人员以及相关专业学生提供一套系统、深入且兼具实践指导意义的知识体系，超越传统“自下而上”的减材或等材制造范畴，全面解析“逐层堆积”的革命性制造哲学。 第一部分：增材制造技术的理论基石与分类体系 第一章 增材制造的战略地位与技术演进： 探讨增材制造如何作为实现“工业4.0”和“智能制造”的关键使能技术，分析其在缩短产品开发周期、实现复杂几何形状制造、推动个性化定制和分布式制造方面的独特优势。回顾从早期的快速原型制造（RPM）到如今的增材制造（AM）的产业发展历程，并对未来趋势进行前瞻性判断。 第二章 增材制造工艺的物理化学基础： 深入剖析不同增材制造工艺中的能量输入、材料熔化、凝固行为及界面结合机制。重点讨论激光、电子束等高能束流与粉末或丝材的相互作用，包括等离子体形成、熔池动力学、应力/变形的产生与控制等核心物理过程。 第三章 增材制造技术分类与特征分析： 系统梳理国际公认的增材制造技术分类标准（如ASTM F42），详细介绍七大类主流工艺的原理、适用材料、精度范围及典型应用。 基于粉末床熔融（Powder Bed Fusion, PBF）： 重点解析选择性激光熔化（SLM）和电子束熔化（EBM）的工艺窗口、致密度控制与残余应力管理。 基于定向能量沉积（Directed Energy Deposition, DED）： 阐述其在修复、大尺寸结构制造中的优势，并对比激光辅助DED与电弧辅助DED的异同。 基于材料挤出（Material Extrusion, ME）： 聚焦于熔融沉积成型（FDM/FFF）在工程高分子材料及复合材料应用中的精度提升与层间粘结研究。 基于粘合剂喷射（Binder Jetting, BJT）： 探讨其在复杂陶瓷和金属零部件的大批量、低成本生产中的潜力与后处理工艺。 其他新兴工艺： 如光聚合成型（Vat Photopolymerization）在微纳尺度制造中的进展，以及基于板材的层合制造（Laminated Object Manufacturing, LOM）。 第二部分：先进增材制造材料科学与性能工程 第四章 增材制造用金属粉末材料的制备与表征： 探讨球形金属粉末（如钛合金、镍基高温合金、高熵合金粉末）的雾化制备技术（气雾化、等离子体雾化），并详细介绍粉末的粒度分布、形貌、流动性及松装密度对最终零件性能的影响。 第五章 增材制造金属零件的微观结构演变与各向异性： 揭示增材制造过程中快速加热与冷却导致的独特凝固组织，包括柱状晶生长、晶界特征、微观偏析与孔隙形貌。分析晶粒取向、残余应力分布对宏观力学性能（如疲劳强度、蠕变性能）产生的显著各向异性效应。 第六章 高性能聚合物与复合材料的增材制造： 关注高性能工程塑料（如PEEK, PEI）在增材制造中的应用挑战，包括熔体粘度控制、脱层问题。深入探讨纤维增强复合材料（如碳纤维、玻璃纤维）在各种挤出和定向沉积工艺中的铺放策略与界面结合优化。 第七章 增材制造零件的后处理与性能提升： 详述为消除增材制造带来的固有缺陷（如残余应力、未熔合区、孔隙率）而必须进行的后处理技术。内容涵盖热等静压（HIP）、真空热处理（VHT）、表面精加工（机械加工、电化学抛光、激光重熔）等，并量化分析这些处理对疲劳寿命和表面完整性的改善效果。 第三部分：复杂零件设计、工艺优化与质量控制 第八章 增材制造的拓扑优化与生成式设计： 介绍如何利用计算力学工具（有限元分析）指导零件设计，实现减重、结构性能最大化。重点讲解生成式设计软件（Generative Design Software）的工作流程，以及如何将高度仿生的复杂结构无缝转化为可制造的增材制造文件。 第九章 支撑结构的设计、生成与移除策略： 支撑结构是实现复杂增材制造的关键，本章详细分析不同工艺对支撑结构的要求。研究支撑的生成算法、材料选择（例如可溶解支撑、断裂式支撑）及其对零件表面质量和内部缺陷的影响。提出高效、低残留的支撑移除方法。 第十章 增材制造的工艺参数优化与过程监控： 阐述如何通过实验设计（DOE）确定激光功率、扫描速度、层厚、扫描间距等关键工艺窗口。引入原位（In-situ）过程监测技术，如高频热电偶、红外热像仪和高光谱成像，实时捕获熔池状态和缺陷形成，实现闭环工艺控制。 第十一章 增材制造零件的无损检测与质量评估： 针对增材制造特有的内部缺陷（孔隙、裂纹、未熔合区），系统介绍适用于AM件的无损检测技术，包括X射线计算机断层扫描（XCT）、超声波检测（UT）及涡流检测（ET），并建立缺陷特征与宏观性能之间的定量关联模型。 第四部分：增材制造在尖端领域的集成应用 第十二章 航空航天部件的增材制造： 探讨增材制造在制造高比强度、高温度性能的发动机燃烧室、涡轮叶片、火箭喷管及轻量化结构件中的应用案例。分析其在复杂流道设计和快速迭代能力方面的突破。 第十三章 生物医学与定制化植入物制造： 重点介绍增材制造在定制化骨小梁结构植入物、牙科修复体及手术导板中的应用。深入讨论生物相容性材料的选择（如可降解聚合物、Ti6Al4V）以及如何通过微结构设计促进骨整合。 第十四章 模具制造与热管理： 阐述增材制造技术如何革命性地制造具有复杂内部冷却水道（Conformal Cooling Channels）的注塑模具和压铸模具，显著提高制件质量和生产效率。分析其在电子设备和电池包中的高效热沉（Heat Sink）设计与制造。 本书以严谨的工程视角，结合最新的科研成果，旨在全面提升读者对增材制造这一未来制造核心技术的认知深度和工程实践能力。

第零章 缘起
0-1电路板使用的主要机械加工制程

第一章 电路板的发料
1-1硬式电路板基材的诞生
1-2基板的裁切
1-3裁切的品质状况
1-4切割设备与集尘装置
1-5基材板边的修整与前置作业
1-6基材尺寸稳定处理

第二章 多层电路板压板制程
2-1压板制程的目的
2-2流程说明
2-3压合基准孔制作
2-4内层板的固定方法
2-5内层板铜面的粗化处理
2-6压板的铆合作业
2-7内层电路板的堆叠固定
2-8冷热压合
2-9压合的温度与压力参数操控
2-10下料剖半与外形处理
2-12压板的品质检查

第三章 机械钻孔制程
3-1制程加工的背景
3-2钻孔加工的技术能力分析
3-3机械钻孔作业的电路板堆叠
3-4机械钻孔机的设计特性
3-5电路板用钻针的材料及物理特性
3-6钻针的外观与检查
3-7电路板钻针的金属材料适应性
3-8机械钻孔加工的表现
3-9机械小孔制作的技术能力
3-10 软板镀通孔加工探讨
3-11集尘抽风对机械钻孔品质的影响
3-12小直径钻孔加工
3-13钻孔的加工条件设定
3-14机械钻孔加工品质的维持与评价
3-15小孔加工时钻孔机特性的影响
3-16 机械小孔加工的机会与挑战
3-16机械钻孔的品质检查讨论

第四章 雷射加工技术的导入
4-1前言
4-2 雷射加工原理
4-3 用于电路板加工的典型雷射
4-4 雷射设备的光路设计
4-5 电路板材料对雷射加工的影响
4-6 雷射钻孔加工概述
4-7 影响加工速度的重要因素
4-8 雷射加工模式
4-9 不同的雷射加工应用
4-10 雷射加工的切割应用
4-11 雷射线路制作应用
4-12 雷射盲孔加工品质
4-13 雷射小孔技术的发展
4-14 小结

第五章 研磨与刷磨制程
5-1概述
5-2研磨用于铜箔生产
5-3砂带研磨机的作业
5-4钻针研磨作业
5-5刷磨机作业
5-6填孔刷磨的讨论
5-7何谓好的刷磨？
5-8刷轮表面的变化
5-9刷磨的品质研讨
5-10喷砂(浮石(Pumice)、氧化铝、石英砂)粗化处理
5-11小结

第六章 成型及外型处理
6-1 前言
6-2 沖型制程
6-3成型处理
6-4 铣刀的特性与类型
6-5 铣刀各部名称及功能说明
6-6铣刀的品管
6-7铣刀的材料-超硬合金
6-8 CNC切型的应用
6-9铣刀成型加工的影响因素探讨
6-10切型加工的载盘与子载板
6-11铣刀加工的效益评估
6-12整体切割品质与能力的评估
6-13其他的成型技术
6-14成型常见的品质问题

第七章 电路板的最终外型处理
7-1折断处理
7-2斜边处理
7-3其他的外型处理
7-4外型处理的品质问题
7-5结论
参考文献

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我對這本《電路板機械加工技術與應用（第二版）》充滿了期待！身為一個在電子代工廠擔任製程工程師的人，我每天的工作都離不開電路板的生產。雖然我們每天都在操作各種機器，但有時候對於背後的原理、最佳的加工參數，以及如何更有效率地解決突發狀況，還是覺得有進步的空間。這本書的出現，正是我尋找已久的及時雨。 我特別想了解書中對於不同基板材料（例如FR-4、無鹵素材料、陶瓷基板）在機械加工時的特性差異，以及對應的加工策略。像是高頻高速電路板對加工精度有非常嚴苛的要求，不知道書中是否有針對這部分提供深入的指導，例如如何減少加工過程中的材料變形、表面粗糙度，以及防止微短路的發生。另外，隨著電子產品越來越小巧輕薄，對電路板的微細化加工技術也提出了更高的要求，例如微孔徑鑽孔、窄線寬加工等，我希望書中能夠詳細介紹這些技術的原理、設備以及常見的加工難點和解決方案，這對我優化現有產線，提升產品競爭力絕對有幫助。

评分☆☆☆☆☆

哇！收到這本《電路板機械加工技術與應用（第二版）》真的是太興奮了！身為一個在電子業打滾多年的老兵，我一直都在尋找能夠跟上時代脈動的專業書籍，這本絕對是我的首選。從書名就可以感受到它涵蓋的廣度和深度，畢竟電路板的製造過程，從最初的設計到最終的成形，每一個環節都充滿了學問，尤其是在機械加工這塊，更是技術的結晶。我特別期待書中能深入探討各種CNC銑床、鑽孔機、蝕刻設備等關鍵機械的原理、操作技巧，以及它們在不同類型電路板（例如高密度互連板、剛撓結合板）製造中的應用。 而且，身為一個台灣的電子工程師，我們都知道台灣在PCB產業的地位舉足輕重，但這並不代表我們就沒有進步的空間。每次看到國外的技術論壇或期刊，總會有些新概念、新方法，讓我心癢癢的。這本書的「應用」部分，我希望能夠看到更多實際的案例分析，最好能結合台灣的產業現況，像是如何透過優化的機械加工參數，提升良率、降低成本，或是應對日益微小化的元件封裝需求，這些都是我們日常工作中經常會遇到的挑戰。如果書中還能探討一些先進的加工技術，例如雷射鑽孔、微銑削的最新進展，那絕對是錦上添花！我對裡面的技術圖解、實操步驟的清晰度非常看重，畢竟光看文字有時候真的很難理解，有圖有真相，有步驟的引導，才是我們這種動手派最需要的。

评分☆☆☆☆☆

這本《電路板機械加工技術與應用（第二版）》真的讓我眼睛一亮！身為一個在學術界研究電路板製程的老師，我一直在尋找一本既能涵蓋扎實理論基礎，又能緊密結合實務應用的教材。這本書的標題就點出了核心——「機械加工技術與應用」，這恰恰是我在課堂上最常被學生問到的部分。我非常好奇書中對於各種精密機械加工方法，像是高精度鑽孔、精細銑削、自動化上下料系統的原理闡述有多麼深入。 我尤其關注書中對於「應用」的探討。在學術研究中，我們常常會看到一些前沿的加工技術，但如何將這些技術有效地應用到實際的工業生產中，讓成本效益最大化，並克服製程中的各種瓶頸，這才是真正的挑戰。我希望這本書能提供一些成功的產業案例，分析其加工流程、參數設定、品管控制等關鍵要素，甚至可以探討一些新興的電路板類型，例如矽中介層、異質整合封裝等，在機械加工層面所面臨的特殊挑戰與解決方案。如果書中能夠包含一些計算公式、製程模擬的介紹，那對於我們進行理論分析和實驗設計將有極大的幫助。

评分☆☆☆☆☆

收到《電路板機械加工技術與應用（第二版）》這本書，讓我感到十分振奮！身為一名在電路板設計公司工作的工程師，雖然我的主要職責在於電路設計與佈局，但對於下游的製程技術，尤其是機械加工部分，一直保持著濃厚的研究興趣。我深信，理解加工的極限與可能性，能夠幫助我做出更具可行性、更易於生產的設計。 我特別期待書中能夠詳細闡述各種電路板機械加工的工藝流程，從最初的基板準備、鑽孔、銑槽、V-cut，到後續的成形與表面處理，是否能有詳細的步驟說明和技術要點。我對書中對於不同電路板類型（如高密度連接板HDI、軟硬結合板）在機械加工上的特殊要求和解決方案特別感興趣，例如如何在加工過程中保持線路完整性、控制阻抗、以及應對微細化元件的整合。此外，如果書中能探討一些與加工相關的品管檢測方法，例如視覺檢測、尺寸量測等，以及如何透過優化的加工參數來提升產品的可靠性，那將會是非常實用的內容，能夠幫助我更好地與製造端協作，共同解決設計上的難題。

评分☆☆☆☆☆

作為一名對於新技術充滿好奇的電子組裝技術人員，我對於《電路板機械加工技術與應用（第二版）》這本書抱持著非常高的興趣。我認為，在現今競爭激烈的電子產業中，了解並掌握電路板從原材料到成品中間的關鍵加工環節，對於提升整體組裝品質至關重要。雖然我主要的工作是負責後端的組裝與測試，但對於前端的電路板製造技術，特別是機械加工的部分，一直有著相當的好奇心。 我非常希望書中能夠深入淺出地介紹各種常用的電路板機械加工設備，例如CNC銑床、鑽孔機、成形機等，並詳細說明它們的結構、工作原理、操作流程以及日常維護保養的方法。更重要的是，我希望書中能夠提供一些實際的加工技巧和注意事項，例如如何選擇合適的刀具、設定合理的進給速度和切削深度，以確保加工精度並延長設備壽命。此外，對於一些常見的加工問題，例如刀痕、毛邊、脫層等，書中是否有提供診斷和解決的方法，這對我來說會非常有價值，能夠幫助我更好地理解前段製程出現的問題，並與供應商進行更有效的溝通。