直接雷射沉積技術

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蕭威典
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具体描述

  直接雷射沉積技術為新興的技術,藉由雷射技術加熱熔融粉末材料,直接成形製作所需求的元件形體,可以延伸為3D列印製造技術。已有許多使用者,憑藉著自己的想法,組裝自己理想中的直接雷射沉積設備。直接雷射沉積技術的應用可以簡單區分為三種:一種是在物件表面上堆疊塗層,作為表面改質的應用;另一種是附加在其他金屬元件上,可以添加新功能表面或修補局部外型,可應用於維修或再製造;第三種是直接成形製作成為3D元件。直接雷射沉積技術的材料利用率高,具有在各項工業領域建構大型組件與塗層的優點。

  本書的編寫希望能提供國內學校及研發單位、機械與材料領域的學生及研究學者有用的參考資料。另外,對於3D列印、積層製造、雷射製造、機械加工及材料開發需求的技術人員,以及新興市場關注及新產品開發的人士,也希望此書的內容及資料,能在工作上有所助益。
 
好的,这是一份关于其他主题的图书简介,旨在详细介绍其内容,并且不涉及“直接雷射沉積技術”这一主题。 --- 《精细化工合成与应用前沿:从基础反应到高附加值产品》 图书概述: 本书旨在为化学、材料科学以及相关工程领域的专业人士、研究人员和高年级学生提供一个全面而深入的视角,聚焦于现代精细化工合成领域的前沿技术与实践应用。全书内容围绕如何高效、精准地构筑具有特定功能的高附加值分子与材料展开,涵盖了从基础有机合成反应机制的深化理解,到新型催化体系的开发与应用,再到复杂功能分子的产业化路径探索。本书强调理论与实践的紧密结合,注重绿色化学原则在实际生产过程中的应用与优化。 核心内容深度剖析: 第一部分:现代有机合成化学的基石与创新 本部分首先回顾了构建复杂有机分子骨架所依赖的关键反应,如钯催化的交叉偶联反应(Suzuki, Heck, Sonogashira 等)在现代药物化学与材料科学中的地位。但重点不在于基础原理的重复,而是深入探讨了这些经典反应在新底物拓展、催化剂用量降低、以及反应选择性(区域选择性、立体选择性)控制方面的最新进展。 不对称催化进阶: 详细阐述了手性配体的设计原理,特别关注过渡金属催化与有机小分子催化(Organocatalysis)的交叉领域。讨论了如何利用计算化学辅助设计高对映选择性的催化剂体系,并对比了手性胺催化与手性磷酸催化在不同反应类型(如Michael加成、Aldol反应)中的优缺点与适用范围。 C-H键活化策略的深化: C-H键活化是精细化工领域减少合成步骤、提高原子经济性的“圣杯”之一。本书超越了传统的导向基团依赖,深入分析了无导向性或远程C-H官能化的技术突破。重点介绍了如何利用新型铑、铱或非贵金属催化剂,实现对惰性脂肪族或芳香环上特定C-H键的选择性修饰,这对复杂天然产物全合成具有决定性意义。 第二部分:新型功能材料的分子设计与合成 本部分将视角从传统小分子转向高性能功能材料的分子构建单元,特别是那些在光电、生物医药领域具有重大潜力的材料。 有机半导体材料的结构-性能关系: 详细解析了用于有机发光二极管(OLED)和有机场效应晶体管(OFET)材料的设计原则。重点讨论了共轭聚合物与小分子给体-受体(D-A)结构的构筑,包括如何精确调控分子的能级(HOMO/LUMO)、结晶行为以及薄膜形貌,以优化载流子迁移率和发光效率。 靶向药物递送系统的构筑: 针对生物医药应用,本书介绍了如何利用点击化学(Click Chemistry)等高效、高兼容性的反应,将药物分子、靶向配体和聚合物载体(如PEG、多肽)精准连接起来。讨论了pH敏感或酶响应型的自组装纳米载体的设计策略,以及它们在体内的释放动力学研究。 第三部分:绿色化学与工艺放大挑战 精细化工的未来离不开环境友好性和经济可行性。本部分专注于将实验室成果转化为工业规模生产的可行性分析。 高效能催化剂的工程化: 探讨了如何将均相催化剂固定化到多孔载体上,实现多相催化,从而简化产物分离和催化剂回收过程。讨论了沸石、金属有机框架(MOFs)作为新型载体的应用潜力,以及固定化催化剂的失活机制与再生策略。 连续流化学反应技术: 详细介绍了微反应器技术在精细化工合成中的应用优势,如精确的温度和混合控制,极大地提高了高危反应(如硝化、叠氮化)的安全性和产率。本书提供了从间歇式反应到连续流工艺转化的设计思路、设备选型和工艺参数优化案例。 溶剂替代与原子经济性: 系统评估了超临界流体(如CO2)和离子液体作为绿色反应介质的潜力,并分析了它们在特定偶联反应和分离过程中的实际表现。同时,强调了通过选择更高原子经济性的反应路线(如直接官能化而非多步取代)来最小化副产物生成。 本书特色: 本书并非停留在教科书的广度,而是追求在关键前沿领域进行深度挖掘。书中包含大量近期(近五年)发表在顶尖学术期刊上的案例研究和数据分析,并辅以清晰的反应机理图示和光谱数据解释。它为希望在功能分子合成和绿色工艺开发方面取得突破的研究人员提供了一份详实的技术路线图和批判性思维框架。本书的最终目标是促进高效能、低环境影响的精细化工产品开发与产业升级。

著者信息

作者簡介

蕭威典

  
  台北科技大學機電科技研究所博士(2006~2012)
  長庚大學化工與材料研究所碩士(1999~2001)
  雲林工專機械材料工程科(1987~1992)

  致力於塗層材料、性質開發與研究近30年,研究專長包括:熔射覆膜技術、直接雷射沉積技術與塗層材料分析。研究的塗層材料涵蓋金屬、合金與陶瓷材料;研究塗層的性質包括硬面塗層、抗磨耗塗層、絕緣塗層、抗沾黏塗層、抗腐蝕塗層、耐高溫塗層、抗氧化塗層及抗電弧侵蝕塗層等。

  出版著作:《熔射覆膜技術》
 

图书目录

序   

1前言
1.1 製作概念   
1.2 技術優點   
1.3 技術發展   
2沉積原理
2.1 雷射金屬積層製造   
2.2 直接雷射沉積   
2.3 雷射與粉末輸送   
2.4 直接雷射沉積的熔池   
2.5 製程監測與調控   
3沉積用雷射
3.1 雷射產生器   
3.2 雷射的特性   
3.3 雷射源的選用   
4前處理與後處理
4.1 圖檔建構   
4.2 移動路徑規劃   
4.3 支撐結構   
4.4 表面清潔處理   
4.5 預熱處理   
4.6 重熔處理   
4.7 熱處理   
4.8 後加工處理   
5沉積層性質與結構
5.1 疲勞試驗   
5.2 潛變   
5.3 微觀結構   
5.4 表面張力和潤濕性   
5.5 黏度   
5.6 殘餘應力   
5.7 抗熱衝擊性   
6沉積用材料
6.1 沉積用材料型態   
6.2 粉末材料製造方法   
6.3 直接雷射沉積常用的材料   
7粉末輸送
7.1 送粉系統   
7.2 粉末計量和輸送系統   
7.3 粉末輸送噴嘴   
7.4 粉末輸送載氣   
7.5 粉末噴流特性   
7.6 粉末輸送的影響   
8品質檢測
8.1 外觀檢視   
8.2 表面粗糙度測量   
8.3 沉積層厚度測量   
8.4 結合強度試驗   
8.5 孔隙率測量   
8.6 金相微結構分析   
8.7 磨耗試驗   
8.8 硬度試驗   
9相關技術的發展
9.1 直接雷射沉積   
9.2 粉體床熔化成型   
9.3 電弧銲成型   
9.4 摩擦攪拌銲接成型   
9.5 黏結劑噴塗成型   
9.6 金屬擠製成型   
9.7 未來發展   
10相關應用
10.1 3D列印元件   
10.2 修復   
10.3 雷射熔覆   
10.4 複合金屬製造   
10.5 高速雷射熔覆   
11安全防護
11.1 雷射的安全   
11.2 雷射危害   
11.3 雷射束相關的危害   
11.4 雷射等級和安全標準   
11.5 雷射防護   
11.6 護目鏡選擇   

 

图书序言

  • ISBN:9786263665736
  • 規格:平裝 / 252頁 / 19 x 26 x 1.26 cm / 普通級 / 單色印刷 / 初版
  • 出版地:台灣

图书试读



  直接雷射沉積技術是目前較為新興的技術,國內外技術已逐漸成形,為3D列印技術的衍伸技術之一。已有許多使用者,憑藉著自己的想法,組裝自己理想中的直接雷射沉積設備。本書的編寫,希望能提供國內學校及研發單位,機械與材料領域的學生及研究學者有用的參考資料。另外,有3D列印、積層製造、雷射製造、機械加工及材料開發需求的技術人員,以及新興市場關注及新產品開發的人士,希望此書的內容及資料,能在工作上有所助益。

  直接雷射沉積技術的應用可以簡單區分為三種,一種是在物件表面上堆疊塗層,作為表面改質的應用;另一種是附加在其他金屬元件上,可以添加新功能表面或局部外型修補,可應用於維修或再製造;第三種是直接成形製作成為3D元件。直接雷射沉積技術可歸類為積層製造的一種製作方式,適用於表面披覆、熔覆、修補、表面重熔與3D列印於各種機械零組件上。此技術為雷射技術性能提升後所產生的新興技術,藉由雷射熔融金屬、合金或瓷金粉末材料形成塗層或所需要的三維形體,直接雷射沉積技術的高能量雷射加熱源,熔融材料堆積形成鍵結強度極佳的沉積層,材料的利用率高,具有在各項工業領域建構大型組件與塗層的優點。

  本書內容介紹直接雷射沉積技術的原理與製作相關概念,從技術的製作概念介紹,到技術的優點與技術發展。直接雷射沉積技術具有3D直接成型的優點,本書於第2~4章節介紹技術相關原理、特性與前後處理方法;第5~8章節介紹沉積層的材料特性、選用與品質等;第9章節內容,比較此技術與其他製作方法的差異性;第10章節介紹技術的相關應用;第11章節介紹技術相關的安全注意事項。

  希望藉由本書內容的整理與揭露,有助於國內產業在新產品開發,以及元件修補應用上更多的選擇。由於筆者的寫作與知識水平有限,難免有不足之處,懇請讀者批評與指正。

  關鍵詞:雷射、沉積、金屬、3D、列印、塗層。

編著者 謹識

用户评价

评分

这本书的结构设计堪称精妙,仿佛是一座精心规划的迷宫,引导读者逐步深入。最令我赞叹的是其对跨学科知识的融合能力。它不仅仅局限于单一的物理学或化学范畴,而是将光学、流体力学、表面科学乃至先进控制理论等多个领域的信息,通过一条清晰的主线有机地编织在一起。每一次章节的转换,都像是从一个全新的视角观察同一目标,使得对核心概念的理解得以立体化、全方位地建立起来。作者在解释某一关键效应时,会适当地引用相关的经典文献,为有志于深究的读者提供了可靠的索引,展现了极高的学术素养和负责任的态度。这种“授人以渔”的教学方式,远比直接灌输结论来得更为有效和持久。读完此书,我感觉自己手中的工具箱不再局限于具体的设备操作,更重要的是,我掌握了一种整合不同知识体系来解决复杂问题的思维框架。

评分

这本书的叙事节奏感把握得极为精准,仿佛作者深谙时间就是最好的催化剂。它不像有些技术专著那样,开篇就将读者淹没在背景知识的汪洋大海中,而是采取了一种“由点及面”的策略。开篇几章如同一个引人入胜的故事的序幕,通过几个关键的、具有戏剧性的实验案例,迅速抓住了读者的注意力,让人忍不住想知道“接下来发生了什么?” 随着情节的推进,它开始深入探讨不同方法论之间的内在张力与互补性。我发现作者在平衡理论深度与可读性方面展现了大师级的功力,那些复杂的物理学原理被拆解得如同精密的钟表零件,结构清晰,易于理解,却又不失其内在的严谨性。特别是关于设备集成和环境控制那一部分,作者的描述充满了对实际操作中那些“隐形成本”的深刻洞察力,这对于工程实践者来说,是千金难求的经验之谈。通篇读下来,我感受到的是一种由内而外散发的自信,那是一种源于扎实研究和长期积累的底气,阅读过程流畅且充满惊喜,绝无枯燥乏味之处。

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这部作品给人的第一印象是极其的宏大与深邃,仿佛作者并非在讲述某个具体的科学分支,而是在编织一个关于物质操控极限的哲学史诗。它巧妙地避开了晦涩难懂的公式堆砌,转而用一种近乎诗意的叙述方式,勾勒出能量与物质在微观尺度上相互作用的动态过程。我尤其欣赏它对“精度”这一概念的探讨,并非仅仅停留在技术指标的罗列上,而是深入挖掘了这种极致精准的背后所蕴含的人类认知边界的拓展。书中对历史脉络的梳理也十分到位,它没有将技术视为凭空出现的奇迹,而是清晰地展示了理论萌芽到工程实现之间那些漫长而曲折的道路,那些曾经被认为是异想天开的设想,是如何一步步被实验的铁证所驯服。阅读过程中,我时常感到一种强烈的代入感,仿佛自己正站在一个洁净无尘的实验室里,亲眼目睹那些微小的光束如何精确地雕刻出复杂的结构。这种体验是震撼的,它让人重新审视我们日常生活中习以为常的“制造”的含义。它带来的不仅仅是知识的增长,更是一种思维模式的重塑,对于任何试图在材料科学前沿寻找突破口的人来说,这都是一本不可多得的启示录。

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从排版和装帧来看,这本书也透露出一种对细节的极致追求,这或许是对其主题本身的呼应。纸张的质感、图表的清晰度,以及索引的完备程度,都体现了出版方对学术作品应有水准的坚守。但抛开这些外部因素,内容上最让我震撼的是其前瞻性。它在描述当前技术的成熟度时,总是能轻描淡写地引出一个尚未解决的“终极问题”,这种留白和悬念的设置,极大地激发了读者的好奇心和探索欲。它不是一个终点,而是一个宏伟的起点。特别是对下一代工艺的探讨部分,作者并没有用空泛的预测来搪塞,而是基于现有的物理瓶颈,提出了若干条逻辑自洽的、可供未来研究团队探索的方向。这让这本书的价值超越了短期参考,具备了长期的指导意义。它让我意识到,我们对物质世界的掌控才刚刚开始,未来充满了无限的可能性,而这本书,就是通往那未来的地图之一。

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坦白说,初次拿起这本书时,我带着一种技术手册的预期,希望能从中找到即插即用的解决方案。然而,它远远超越了那种工具书的范畴,更像是一本关于“如何思考”的指南。作者似乎有一种天赋,能够将那些看似冷硬的工程数据,转化成具有人文关怀的论述。它不仅关注“能做什么”,更深层次地追问“为什么是这样?” 这种哲学思辨的引入,极大地提升了作品的层次。书中对现有技术的批判性分析尤其精彩,没有盲目吹捧主流方向,而是客观地指出了每种路径的阿喀琉斯之踵,并提出了富有建设性的未来展望。这种直面挑战、不回避问题的态度,对于身处研发一线的工程师而言,无疑是极大的鼓舞。它告诉我们,真正的创新,往往诞生于对现有局限性的深刻理解之上。这种审视世界的角度,让我对自己日常工作的许多假设产生了反思,是一次极其宝贵的思想洗礼。

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