IT網路技術之興起，啓動瞭以價值創造為目標之高度資訊化社會。構築瞭超越傳統框框之全球性網路市場，此一重要技術，即是高密度構裝技術；本書就以各項觀點，進而探究高密度構裝之原理與技術改革。內容共分為四大部份：第一部份為構裝技術的開始與其它技術之比較；第二部份介紹在半導體産業中，如何運用高密度構裝技術；第三部份介紹在印刷電路闆製作過程中，藉由高密度構裝技術，來增進産品效能；第四部份介紹構裝設備與檢查信賴性。本書採用問題解說的方式，讓讀者能夠針對想要瞭解的部份，快速的獲得解答。本書最適閤科技産業相關工作人員，及想要瞭解構裝技術的讀者使用。

本書特色

　　1.本書詳實的介紹高密度構裝技術的原理與運用，在科技産業中，所麵臨的問題及解決方法。

　　2.內文圖說介紹詳細，可以讓讀者瞭解構裝技術在生産綫上的運用過程與步驟。

　　3.本書採用問題解說的方式，讓讀者能夠針對想要瞭解的部份，快速的獲得解答。本書最適閤科技産業相關工作人員，及想要瞭解構裝技術的讀者使用。

第1章　構裝技術1-1
1為何構裝技術在IT(高度資訊技術)産業中，以不可或缺的關鍵技術之姿展露頭角？1-2
2為何構裝技術會被稱為JISSO技術？1-4
3為何銲接技術在過去是構裝技術的代名詞？1-6
4為何需要高密度構裝技術？1-7
5為何在日本會發行構裝技術藍圖(Roadmap)？1-10
6為何構裝技術在日本大學裏不為人知？1-14
7為何錶麵構裝技術成為現今的主流？1-16
8為何構裝階層和Jisso Level會有差異？1-18
9為何半導體晶圓前工程之重佈綫技術成為構裝技術？1-21

第2章　高密度構裝之半導封裝技術2-1
10為何半導體元件需要封裝？2-2
11為何錶麵構裝型之封裝起瞭變革？2-3
12為何邏輯元件和記憶體元件之封裝形式不相同？2-6
13為何在400支腳以上之高腳數QFP不存在？2-9
14為何BGA成為現今的封裝主流？2-11
15為何BGA在構裝時焊接比較容易實施？2-14
16為何BGA中之PBGA最被廣泛使用？2-16
17為何使用FCBGA於超高性能伺服器係列之超高腳數封裝？2-18
18為何在行動機器體係必須用CSP的超小型封裝？2-20
19為何CSP有利於小型化？2-22
20為何在CSP係列中之BGA型變成為主流？2-24
21為何CSP並非是標準化名稱？2-26
22為何TAB未能推廣成為泛用的構裝技術？2-29
23為何晶圓級構裝和裸晶構封裝是不相同的？2-31
24為何裸晶構裝被喻為最高級的高密度構裝？2-33
25為何裸晶構裝需要KGD？2-35
26為何會有爆米花(popcorn)現象？2-37
27為何SiP在係統LSI中是有效用的？2-39
28為何需要3維構裝？2-42
29為何會名為復閤化技術？2-45
30為何電腦PC在使用時主機會發熱？2-47
31為何在Jisso需要高速傳輸迴路設計？2-50
32為何在高密度構裝技術，必須有係統設計整閤技術？2-52
33為何無鉛對環保是必要的？2-53
34為何需要無鹵素(Halogen Free)？2-56
35為何半導體封裝技術推進到係統化？2-57
36為何半導體封裝技術演變成各種形態及製程？2-59
37為何BGA所使用之材料和當今之封裝材料不同？2-62
38為何高密度構裝技術的標準化是以JEITA組織為重心？2-64

第3章　印刷電路闆(PWB)3-1
39為何印刷電路闆這麼重要？3-2
40為何印刷電路闆持續被採用？3-3
41為何印刷電路闆會種類繁多？3-6
42為何印刷電路闆有各式各樣的基材？3-9
43為何會有印刷電路闆之材料藍圖(Roadmap)？3-13
44為何日本跟美國對材料的要求有所不同？3-19
45為何印刷電路闆之設計持續在變化中？3-24
46為何要使用單麵電路闆？3-27
47為何使用雙麵電路闆？3-30
48為何要使用多層電路闆？3-34
49為何增層電路闆會成為高密度構裝的主流？3-39
50為何要使用軟性電路闆？3-46
51為何軟硬結閤闆會成為另人期待的技術？3-49
52為何Tape型基闆之市場成長率升高？3-52
53為何硬質基闆之泛用性這麼高？3-56
54為何增層基闆(Build up Substrate)被使用於高階封裝？3-60
55為何陶瓷基闆有良好的可靠度？3-66
56為何減層法在過去是主流製造技術？3-68
57為何半加成法會展露頭角？3-69
58為何印刷電路闆會有可靠度的問題？3-70
59為何要細綫路(Fine Pattern)？3-75
60為何電子産品要愈來愈小型化？3-81
61為何要將零件內埋？3-84
62為何內埋電容成為下一世代技術？3-88
63為何內埋電阻成為下一世代技術？3-91
64為何需要內埋被動元件之基礎架構(Infrature)？3-94
65為何要將半導體埋入印刷電路闆？3-95
66為何需要光電子元件之封裝？3-96
67為何要採用MEMS技術？3-99
68為何短交期是十分重要？3-100
69為何需要無鉛焊料？3-101
70為何需要無鹵素化？3-105

第4章　構裝設備、檢查信賴性4-1
71為何高密度基闆之構裝很艱難？4-2
72為何0603零件需要專用吸嘴？4-3
73為何QFP無法再微型化？4-6
74為何需要控製印刷機的離版速度？4-8
75為何高密度構裝之網版設計很重要呢？4-11
76為何印刷機需要使用密閉式颳刀？4-12
77為何錫膏、接著劑需要作溫控？4-14
78為何會存在有各式各樣的組裝機？4-15
79為何會有各式各樣的影像辨識方式？4-20
80為何要使用捲帶式零件？4-23
81為何基闆不容許闆翹？4-25
82為何組裝頭必須有加壓控製功能？4-26
83為何組裝機需要3D之感測器(Sensor)？4-29
84為何模組化Mounter需要有最佳化之構裝軟體？4-31
85為何有各種之無鉛焊料？4-32
86為何迴焊爐會有多個加熱段設計？4-35
87為何需要用氮氣迴焊？4-37
88為何使用於無鉛焊料之迴焊爐需要有較小的溫度變化(　 )？4-38
89為何每一個工程均需要檢查機？4-40
90為何在綫路接閤檢查需進行影像辨識？4-42
91為何要求檢查要3D化？4-44
92為何無法用外觀檢查以確保BGA、CSP之接閤可靠度？4-47
93為何構裝設備要連接網路？4-48
94為何一直持續使用至今？4-48
95為何製程中控製(In process control)是有效的？4-50
96為何要進行不良品檢查？4-52
97為何對所有的綫路作微細化一直無進展？4-54
98為何開始稱呼構裝設備之TCO？4-55
99為何組裝機因應裸晶封裝一直無進展？4-56
100為何焊錫焊接之替代方法一直未齣現？4-57