高密度构装技术－100问题解说 pdf epub mobi txt 电子书 下载 2025

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　　 IT网路技术之兴起，启动了以价值创造为目标之高度资讯化社会。构筑了超越传统框框之全球性网路市场，此一重要技术，即是高密度构装技术；本书就以各项观点，进而探究高密度构装之原理与技术改革。内容共分为四大部份：第一部份为构装技术的开始与其它技术之比较；第二部份介绍在半导体产业中，如何运用高密度构装技术；第三部份介绍在印刷电路板制作过程中，借由高密度构装技术，来增进产品效能；第四部份介绍构装设备与检查信赖性。本书採用问题解说的方式，让读者能够针对想要了解的部份，快速的获得解答。本书最适合科技产业相关工作人员，及想要了解构装技术的读者使用。

本书特色

　　1.本书详实的介绍高密度构装技术的原理与运用，在科技产业中，所面临的问题及解决方法。

　　2.内文图说介绍详细，可以让读者了解构装技术在生产线上的运用过程与步骤。

　　3.本书採用问题解说的方式，让读者能够针对想要了解的部份，快速的获得解答。本书最适合科技产业相关工作人员，及想要了解构装技术的读者使用。

好的，这是为您构思的一份图书简介，旨在介绍一本与“高密度构装技术”无关的，聚焦于一个全新领域的图书： --- 书名：远古星图的低语：失落文明的能量学探秘 作者：艾莉森·维斯顿 博士 出版社：星辰之镜出版集团 页数：约 620 页 远古星图的低语：失落文明的能量学探秘 在人类历史的长河中，总有一些篇章被遗忘在时间的迷雾里，一些文明的辉煌如同流星划过夜空，只留下难以辨认的残骸。本书并非关于工程力学或材料科学的严谨论述，它是一场穿越时空的考古之旅，一次深入失落文明核心奥秘的探寻——一个关于“能量”如何在远古语境下被理解、捕获和利用的领域。 《远古星图的低语》 汇集了跨学科的尖端研究，聚焦于一个至今仍让主流考古学界困惑的课题：那些在数千年前就已消逝的、被神话包裹的伟大文明，是如何实现看似不可能的宏伟工程，并维持其社会运转的？本书旨在揭示隐藏在神话叙事之下的，一套完备且逻辑自洽的“史前能量学”体系。 第一部分：迷雾中的线索——神话、艺术与地质学的交汇 本书的开篇，我们将跟随作者的脚步，重访那些散落在全球各地的、与能量崇拜密切相关的遗址。不同于传统考古学对建筑结构的简单测绘，维斯顿博士采用了革命性的“共振成像技术”，试图捕捉古代遗迹中残留的、微弱的能量场印记。 我们将探讨马丘比丘的石块如何完美契合，但探讨的重点并非其接缝的精度，而是这些石材的矿物组成——特别是在特定天文现象发生时，它们表现出的奇异导电性。此外，书中详细分析了古埃及神庙壁画中反复出现的“生命之光”符号，将其解读为对特定频率电磁波的抽象描绘，而非单纯的宗教象征。通过对全球范围内洪水、干旱等古代灾害记录的交叉对比，我们试图构建一个“环境压力驱动能量技术演化”的模型。 第二部分：声、光与大地——能量捕获的古老技术 在这一部分，本书将深入剖析史前文明可能采用的能量捕获机制。我们摒弃了对“外星干预”的简单假设，转而探索人类自身在特定自然条件下的“超常感知”能力。 共振与频率调谐： 书中引人注目地提出了“大地谐振理论”。作者认为，某些古代祭祀场所并非随机选址，而是精确位于地球特定磁场节点之上。这些结构的设计目的，可能是为了通过声波或次声波，在这些节点上引发共振，从而“收集”或“稳定”地壳深处的地热或磁能。书中对巨石阵（Stonehenge）的新分析尤为引人深思，它被视为一个复杂的“频率放大器”，而非单纯的日晷。 晶体与导流： 维斯顿博士团队对巴比伦和印度河文明出土的某些半透明矿物碎片进行了光谱分析。结果显示，这些材料具有极高的压电效应和热释光特性。本书推测，这些被视为装饰品的晶体，实际上是能量转换或存储的初级单元。我们试图重建一种失传的“水力-晶体耦合”系统，用于驱动早期的照明或轻型机械。 第三部分：意识的回路——非物质能量的探索 本书最富争议和想象力的部分，在于对“精神能量”在古代技术中的作用的探讨。 在许多文化中，宗教仪式和冥想被视为与“神灵”沟通的桥梁。本书的视角是，这些仪式并非仅仅是心理慰藉，而是一种有组织的、集体意识驱动的能量聚焦。通过分析西藏的寺院布局和南美萨满教的草药仪式，我们探讨了人类的集体意念是否能以某种尚未被现代物理学完全理解的方式，对环境中的能量场产生可测量的影响。 书中提供了一个详细的案例研究：对复活节岛摩艾石像群的重新安置之谜。传统观点多聚焦于“滚木与绳索”，本书则提出了另一种可能：通过特定的集体吟唱仪式（声波共振与意识聚焦的结合），实现了对重力或惯性的局部性操控——这是一种基于“场态”而非“机械力”的移动方式。 结语：重拾失落的遗产 《远古星图的低语》 是一部充满挑战和启发性的著作。它不提供确凿无疑的答案，而是提供了一套严谨的、基于现有考古证据和前沿物理学猜想的探究框架。本书的目的，是邀请读者跳出传统的学科壁垒，用全新的视角去审视人类的智慧——在技术尚未被金属和电力定义之前，我们的祖先是如何与我们脚下的这颗星球进行最深刻的、能量层面的对话的。 --- 目标读者： 历史学家、考古学爱好者、替代能源研究人员、物理学哲学爱好者，以及所有对人类文明的未知领域抱有好奇心的读者。

第1章　构装技术1-1
1为何构装技术在IT(高度资讯技术)产业中，以不可或缺的关键技术之姿展露头角？1-2
2为何构装技术会被称为JISSO技术？1-4
3为何銲接技术在过去是构装技术的代名词？1-6
4为何需要高密度构装技术？1-7
5为何在日本会发行构装技术蓝图(Roadmap)？1-10
6为何构装技术在日本大学里不为人知？1-14
7为何表面构装技术成为现今的主流？1-16
8为何构装阶层和Jisso Level会有差异？1-18
9为何半导体晶圆前工程之重佈线技术成为构装技术？1-21

第2章　高密度构装之半导封装技术2-1
10为何半导体元件需要封装？2-2
11为何表面构装型之封装起了变革？2-3
12为何逻辑元件和记忆体元件之封装形式不相同？2-6
13为何在400支脚以上之高脚数QFP不存在？2-9
14为何BGA成为现今的封装主流？2-11
15为何BGA在构装时焊接比较容易实施？2-14
16为何BGA中之PBGA最被广泛使用？2-16
17为何使用FCBGA于超高性能伺服器系列之超高脚数封装？2-18
18为何在行动机器体系必须用CSP的超小型封装？2-20
19为何CSP有利于小型化？2-22
20为何在CSP系列中之BGA型变成为主流？2-24
21为何CSP并非是标准化名称？2-26
22为何TAB未能推广成为泛用的构装技术？2-29
23为何晶圆级构装和裸晶构封装是不相同的？2-31
24为何裸晶构装被喻为最高级的高密度构装？2-33
25为何裸晶构装需要KGD？2-35
26为何会有爆米花(popcorn)现象？2-37
27为何SiP在系统LSI中是有效用的？2-39
28为何需要3维构装？2-42
29为何会名为复合化技术？2-45
30为何电脑PC在使用时主机会发热？2-47
31为何在Jisso需要高速传输回路设计？2-50
32为何在高密度构装技术，必须有系统设计整合技术？2-52
33为何无铅对环保是必要的？2-53
34为何需要无卤素(Halogen Free)？2-56
35为何半导体封装技术推进到系统化？2-57
36为何半导体封装技术演变成各种形态及制程？2-59
37为何BGA所使用之材料和当今之封装材料不同？2-62
38为何高密度构装技术的标准化是以JEITA组织为重心？2-64

第3章　印刷电路板(PWB)3-1
39为何印刷电路板这么重要？3-2
40为何印刷电路板持续被採用？3-3
41为何印刷电路板会种类繁多？3-6
42为何印刷电路板有各式各样的基材？3-9
43为何会有印刷电路板之材料蓝图(Roadmap)？3-13
44为何日本跟美国对材料的要求有所不同？3-19
45为何印刷电路板之设计持续在变化中？3-24
46为何要使用单面电路板？3-27
47为何使用双面电路板？3-30
48为何要使用多层电路板？3-34
49为何增层电路板会成为高密度构装的主流？3-39
50为何要使用软性电路板？3-46
51为何软硬结合板会成为另人期待的技术？3-49
52为何Tape型基板之市场成长率升高？3-52
53为何硬质基板之泛用性这么高？3-56
54为何增层基板(Build up Substrate)被使用于高阶封装？3-60
55为何陶瓷基板有良好的可靠度？3-66
56为何减层法在过去是主流制造技术？3-68
57为何半加成法会展露头角？3-69
58为何印刷电路板会有可靠度的问题？3-70
59为何要细线路(Fine Pattern)？3-75
60为何电子产品要愈来愈小型化？3-81
61为何要将零件内埋？3-84
62为何内埋电容成为下一世代技术？3-88
63为何内埋电阻成为下一世代技术？3-91
64为何需要内埋被动元件之基础架构(Infrature)？3-94
65为何要将半导体埋入印刷电路板？3-95
66为何需要光电子元件之封装？3-96
67为何要採用MEMS技术？3-99
68为何短交期是十分重要？3-100
69为何需要无铅焊料？3-101
70为何需要无卤素化？3-105

第4章　构装设备、检查信赖性4-1
71为何高密度基板之构装很艰难？4-2
72为何0603零件需要专用吸嘴？4-3
73为何QFP无法再微型化？4-6
74为何需要控制印刷机的离版速度？4-8
75为何高密度构装之网版设计很重要呢？4-11
76为何印刷机需要使用密闭式刮刀？4-12
77为何钖膏、接着剂需要作温控？4-14
78为何会存在有各式各样的组装机？4-15
79为何会有各式各样的影像辨识方式？4-20
80为何要使用卷带式零件？4-23
81为何基板不容许板翘？4-25
82为何组装头必须有加压控制功能？4-26
83为何组装机需要3D之感测器(Sensor)？4-29
84为何模组化Mounter需要有最佳化之构装软体？4-31
85为何有各种之无铅焊料？4-32
86为何回焊炉会有多个加热段设计？4-35
87为何需要用氮气回焊？4-37
88为何使用于无铅焊料之回焊炉需要有较小的温度变化(　 )？4-38
89为何每一个工程均需要检查机？4-40
90为何在线路接合检查需进行影像辨识？4-42
91为何要求检查要3D化？4-44
92为何无法用外观检查以确保BGA、CSP之接合可靠度？4-47
93为何构装设备要连接网路？4-48
94为何一直持续使用至今？4-48
95为何制程中控制(In process control)是有效的？4-50
96为何要进行不良品检查？4-52
97为何对所有的线路作微细化一直无进展？4-54
98为何开始称唿构装设备之TCO？4-55
99为何组装机因应裸晶封装一直无进展？4-56
100为何焊钖焊接之替代方法一直未出现？4-57

评分☆☆☆☆☆

哇，這本《高密度構裝技術－100問題解說》根本是我的救星！說真的，我是在一個偶然的機會下看到這本書的，當時正為了公司一個專案而焦頭爛額，負責的幾個部分都涉及到高密度構裝的技術細節，偏偏手邊資料零散，問東問西卻得不到最直接、最根本的解答。翻開這本書，真的就像挖到寶一樣。它不是那種艱澀難懂的學術論文，而是用一種非常貼近實際應用、且條理清晰的方式，將複雜的高密度構裝技術拆解成100個具體的問題。每一個問題的探討都深入淺出，從最基本的原理到實際操作中可能遇到的種種狀況，都有詳盡的說明。最讓我驚豔的是，書中很多觀念的闡述，是過去我花了好多時間才慢慢摸索出來的，但透過作者的梳理，我竟然能夠快速掌握。像是關於散熱的設計、訊號完整性的考量、可靠性測試的標準等等，這些都是高密度構裝中至關重要的環節，但卻常常因為太細微而容易被忽略。這本書把這些「眉角」都攤開來講，而且還附帶了實際案例的分析，讓我茅塞頓開，終於可以把之前那些模糊不清的認知，一個個串聯起來，形成一個清晰的概念圖。這不只提升了我對技術的理解，更讓我能夠更有信心地去解決專案中遇到的挑戰。

评分☆☆☆☆☆

坦白說，一開始拿到《高密度構裝技術－100問題解說》這本書，我並沒有抱持著太高的期望，畢竟這類技術書籍，有時候會寫得比較空泛，或者過於學術化，對於我們這種需要實際動手操作的人來說，幫助有限。但翻開之後，我完全改觀了。這本書的編寫方式，非常接地氣，它不是在講授一個龐大的理論體系，而是把高密度構裝裡最核心、最關鍵的100個問題，一個一個攤開來，然後用非常清晰、易懂的方式進行解說。我尤其欣賞它在探討問題時，所採用的邏輯結構。很多時候，一個問題的解答，不僅僅是提供一個答案，而是會深入分析問題的根源，探討可能影響因素，然後再提出幾種解決方案，並評估它們的優劣。這種「刨根究底」的態度，讓我不僅能知道「怎麼做」，更能理解「為什麼要這樣做」。例如，關於焊點的可靠性，這本書就從材料的微觀結構、焊接的製程參數、到應力應變的影響，層層剖析，讓我們能從根本上理解焊點失敗的原因，進而能夠在設計和生產過程中採取有效的預防措施。這種紮實的內容，對於提升我們的技術深度和解決問題的能力，非常有幫助。

评分☆☆☆☆☆

這本《高密度構裝技術－100問題解說》真的是一本寶藏，尤其對於我這樣一個剛進入這個領域的年輕工程師來說。以前聽前輩們在討論一些高密度構裝的技術名詞，常常覺得一知半解，就算查了一些資料，也總是零散不成體系。這本書的出現，就像是一盞明燈，把那些原本模糊不清的概念，一個個清晰地呈現出來。它的優點在於，它沒有試圖涵蓋所有高密度構裝的內容，而是聚焦在最常被問到、也最關鍵的100個問題上，這樣不僅讓內容更精煉，也更容易讓讀者掌握核心要點。我特別喜歡書中對於「問題」的定義，它不是那種純粹理論性的提問，而是更貼近我們實際工作中會遇到的「瓶頸」或「挑戰」。比如說，關於機構與電氣的整合，這兩者在高密度構裝中常常是相互制約的，如何找到最佳平衡點，是一個很大的難題。這本書就針對這個問題，提出了多方面的考量，從熱應力、訊號干擾、到生產裝配的便利性，都一一羅列，並且給出了相應的設計原則和建議。這種全方位的視角，讓我能夠更全面地理解問題，也更有方向感去尋找解決方案。

评分☆☆☆☆☆

我必須說，這本《高密度構裝技術－100問題解說》絕對是我近期讀過最實用的一本書。我平時的工作會接觸到各種不同的電子產品開發，而高密度構裝技術是其中的關鍵一環。過去，我在處理一些複雜的構裝問題時，經常會感到力不從心，要嘛是因為對技術原理理解不夠深入，要嘛是因為缺乏實際操作的經驗指導。這本書的出現，恰好彌補了我這方面的不足。它不是那種一本讀完就可以成為專家的「武功秘笈」，而是更像一位經驗豐富的導師，用一種循序漸進、有問必答的方式，引導我們一步步深入了解高密度構裝的各種技術細節。最讓我印象深刻的是，書中針對每一個問題的解答，都非常務實，而且往往會從不同的角度去切入，提供多種解決方案，並分析其適用性。例如，關於不同種類的封裝方式，書中就詳細比較了它們在成本、效能、可靠性、以及適用性上的差異，並給出了一些選擇上的參考依據。這種「舉一反三」的教學方式，讓我能夠在面對類似問題時，不再感到茫然，而是能夠更有條理地進行分析和判斷。

评分☆☆☆☆☆

這本《高密度構裝技術－100問題解說》的內容，簡直是為我們這種身處第一線的工程師量身打造的。每天埋首於設計、測試、量產，時間緊迫，根本沒辦法像學術研究那樣，從頭開始追溯每一個技術的發展脈絡。而這本書就巧妙地避開了這個陷阱，它直接切入大家最關心的、最常遇到的「痛點」。我特別喜歡它那種「問答式」的編排方式，每一個問題都像是直接點出了我們工作中會遇到的困擾，然後作者再給出一個全面且務實的解答。比如說，裡面有一部分是關於材料選擇的，你知道，在高密度構裝裡，材料的特性直接影響了整體效能和穩定性，但市面上的材料種類繁多，各有優缺點，到底該如何取捨，常常讓人頭痛。這本書就針對各種常見材料，從導電性、熱傳導性、機械強度到成本效益，都做了細緻的比較和分析，甚至還列出了一些實際應用場景下的建議。這種「點對點」的輔助，讓我在遇到類似問題時，能夠迅速找到最適合的解決方案，大大節省了搜尋和試錯的時間。而且，書中的論述不是紙上談兵，很多地方都融入了產業內的實際規範和趨勢，讓我覺得學到的東西是真的有用的，能夠直接應用到工作中，而不是只是停留在理論層面。