IT网路技术之兴起，启动了以价值创造为目标之高度资讯化社会。构筑了超越传统框框之全球性网路市场，此一重要技术，即是高密度构装技术；本书就以各项观点，进而探究高密度构装之原理与技术改革。内容共分为四大部份：第一部份为构装技术的开始与其它技术之比较；第二部份介绍在半导体产业中，如何运用高密度构装技术；第三部份介绍在印刷电路板制作过程中，借由高密度构装技术，来增进产品效能；第四部份介绍构装设备与检查信赖性。本书採用问题解说的方式，让读者能够针对想要了解的部份，快速的获得解答。本书最适合科技产业相关工作人员，及想要了解构装技术的读者使用。

本书特色

　　1.本书详实的介绍高密度构装技术的原理与运用，在科技产业中，所面临的问题及解决方法。

　　2.内文图说介绍详细，可以让读者了解构装技术在生产线上的运用过程与步骤。

　　3.本书採用问题解说的方式，让读者能够针对想要了解的部份，快速的获得解答。本书最适合科技产业相关工作人员，及想要了解构装技术的读者使用。

第1章　构装技术1-1
1为何构装技术在IT(高度资讯技术)产业中，以不可或缺的关键技术之姿展露头角？1-2
2为何构装技术会被称为JISSO技术？1-4
3为何銲接技术在过去是构装技术的代名词？1-6
4为何需要高密度构装技术？1-7
5为何在日本会发行构装技术蓝图(Roadmap)？1-10
6为何构装技术在日本大学里不为人知？1-14
7为何表面构装技术成为现今的主流？1-16
8为何构装阶层和Jisso Level会有差异？1-18
9为何半导体晶圆前工程之重佈线技术成为构装技术？1-21

第2章　高密度构装之半导封装技术2-1
10为何半导体元件需要封装？2-2
11为何表面构装型之封装起了变革？2-3
12为何逻辑元件和记忆体元件之封装形式不相同？2-6
13为何在400支脚以上之高脚数QFP不存在？2-9
14为何BGA成为现今的封装主流？2-11
15为何BGA在构装时焊接比较容易实施？2-14
16为何BGA中之PBGA最被广泛使用？2-16
17为何使用FCBGA于超高性能伺服器系列之超高脚数封装？2-18
18为何在行动机器体系必须用CSP的超小型封装？2-20
19为何CSP有利于小型化？2-22
20为何在CSP系列中之BGA型变成为主流？2-24
21为何CSP并非是标准化名称？2-26
22为何TAB未能推广成为泛用的构装技术？2-29
23为何晶圆级构装和裸晶构封装是不相同的？2-31
24为何裸晶构装被喻为最高级的高密度构装？2-33
25为何裸晶构装需要KGD？2-35
26为何会有爆米花(popcorn)现象？2-37
27为何SiP在系统LSI中是有效用的？2-39
28为何需要3维构装？2-42
29为何会名为复合化技术？2-45
30为何电脑PC在使用时主机会发热？2-47
31为何在Jisso需要高速传输回路设计？2-50
32为何在高密度构装技术，必须有系统设计整合技术？2-52
33为何无铅对环保是必要的？2-53
34为何需要无卤素(Halogen Free)？2-56
35为何半导体封装技术推进到系统化？2-57
36为何半导体封装技术演变成各种形态及制程？2-59
37为何BGA所使用之材料和当今之封装材料不同？2-62
38为何高密度构装技术的标准化是以JEITA组织为重心？2-64

第3章　印刷电路板(PWB)3-1
39为何印刷电路板这么重要？3-2
40为何印刷电路板持续被採用？3-3
41为何印刷电路板会种类繁多？3-6
42为何印刷电路板有各式各样的基材？3-9
43为何会有印刷电路板之材料蓝图(Roadmap)？3-13
44为何日本跟美国对材料的要求有所不同？3-19
45为何印刷电路板之设计持续在变化中？3-24
46为何要使用单面电路板？3-27
47为何使用双面电路板？3-30
48为何要使用多层电路板？3-34
49为何增层电路板会成为高密度构装的主流？3-39
50为何要使用软性电路板？3-46
51为何软硬结合板会成为另人期待的技术？3-49
52为何Tape型基板之市场成长率升高？3-52
53为何硬质基板之泛用性这么高？3-56
54为何增层基板(Build up Substrate)被使用于高阶封装？3-60
55为何陶瓷基板有良好的可靠度？3-66
56为何减层法在过去是主流制造技术？3-68
57为何半加成法会展露头角？3-69
58为何印刷电路板会有可靠度的问题？3-70
59为何要细线路(Fine Pattern)？3-75
60为何电子产品要愈来愈小型化？3-81
61为何要将零件内埋？3-84
62为何内埋电容成为下一世代技术？3-88
63为何内埋电阻成为下一世代技术？3-91
64为何需要内埋被动元件之基础架构(Infrature)？3-94
65为何要将半导体埋入印刷电路板？3-95
66为何需要光电子元件之封装？3-96
67为何要採用MEMS技术？3-99
68为何短交期是十分重要？3-100
69为何需要无铅焊料？3-101
70为何需要无卤素化？3-105

第4章　构装设备、检查信赖性4-1
71为何高密度基板之构装很艰难？4-2
72为何0603零件需要专用吸嘴？4-3
73为何QFP无法再微型化？4-6
74为何需要控制印刷机的离版速度？4-8
75为何高密度构装之网版设计很重要呢？4-11
76为何印刷机需要使用密闭式刮刀？4-12
77为何钖膏、接着剂需要作温控？4-14
78为何会存在有各式各样的组装机？4-15
79为何会有各式各样的影像辨识方式？4-20
80为何要使用卷带式零件？4-23
81为何基板不容许板翘？4-25
82为何组装头必须有加压控制功能？4-26
83为何组装机需要3D之感测器(Sensor)？4-29
84为何模组化Mounter需要有最佳化之构装软体？4-31
85为何有各种之无铅焊料？4-32
86为何回焊炉会有多个加热段设计？4-35
87为何需要用氮气回焊？4-37
88为何使用于无铅焊料之回焊炉需要有较小的温度变化(　 )？4-38
89为何每一个工程均需要检查机？4-40
90为何在线路接合检查需进行影像辨识？4-42
91为何要求检查要3D化？4-44
92为何无法用外观检查以确保BGA、CSP之接合可靠度？4-47
93为何构装设备要连接网路？4-48
94为何一直持续使用至今？4-48
95为何制程中控制(In process control)是有效的？4-50
96为何要进行不良品检查？4-52
97为何对所有的线路作微细化一直无进展？4-54
98为何开始称唿构装设备之TCO？4-55
99为何组装机因应裸晶封装一直无进展？4-56
100为何焊钖焊接之替代方法一直未出现？4-57