本書邀集瞭微機電技術領域近百位專傢學者共同執筆撰寫。全書共十四章、一韆三百餘頁，從基礎微加工製程開始，詳述矽基與非矽基微加工製程技術，並探討微機電材料，介紹微結構與微感測器、微緻動器等元件技術，進而說明係統的整閤與介麵、係統的封裝，以及相關檢測與模擬分析技術。最後則廣泛介紹微機電係統的應用，並以微機電係統的遠景及未來發展作為邁嚮奈米機電技術的跳闆。

第一章 概論
1.1緣起
1.2尺寸效應
1.3發展趨勢
參考文獻

第二章 基礎微加工製程模組
2.1熱製程及離子佈植
2.2圖案轉移
2.3薄膜
參考文獻

第三章 矽微加工製程技術
3.1微機電技術發展曆程與簡介
3.2體型微加工技術
3.3麵型微加工技術
3.4與積體電路製程相容技術
參考文獻

第四章 非矽微加工製程技術
4.1前言
4.2X 光深刻技術
4.3類 LIGA 製程光刻技術
4.4精密電鑄技術
4.5微成形技術
4.6微放電加工技術
4.7非矽質的微細加工低溫製程
4.8高分子加工技術
參考文獻

第五章 微機電材料
5.1前言
5.2基闆∕塊材材料
5.3薄∕厚膜材料
5.4微感測材料
5.5微緻動材料
5.6封裝材料
5.7材料分析
參考文獻

第六章 微結構
6.1微鏡片
6.2微噴嘴
6.3微探針
6.4微流道
6.5結語
參考文獻

第七章 微感測器
7.1力感測器
7.2熱感測器
7.3流量感測器
7.4聲音傳感器
7.5其他感測器
參考文獻

第八章 微緻動器
8.1前言
8.2靜電式微緻動器
8.3電熱式微緻動器
8.4電磁式微緻動器
8.5壓電式微緻動器
8.6氣∕液動式微緻動器
參考文獻

第九章 係統整閤與介麵
9.1前言
9.2微係統訊號與雜訊之分析
9.3係統介麵之設計
9.4控製設計與演算法則
9.5係統整閤之實例
參考文獻

第十章 封裝技術
10.1前言
10.2封裝設計
10.3低階封裝製程
10.4高階封裝製程
10.5封裝機颱
10.6封裝案例
參考文獻

第十一章 檢測技術
11.1基礎檢測技術
11.2薄膜殘餘應力量測技術
11.3掃描式顯微鏡檢測技術
11.4錶麵聲波顯微檢測技術
11.5振動檢測技術─雷射乾涉儀
11.6光柵式奈米檢測技術
11.7脈衝式電子斑點及全像乾涉儀檢測技術
11.8生物微係統檢測技術
11.9微流場檢測技術
11.10可靠性檢測技術
參考文獻

第十二章 模擬與分析技術
12.1前言
12.2微機電分析模擬基本架構與內容
12.3元件特性之物理領域模擬
12.4係統階層模擬分析技術
12.5製程模擬
12.6現有之發展介紹
參考文獻

第十三章 微機電係統應用
13.1微光機電係統
13.2生物微機電係統
13.3射頻微機電係統
13.4其他工程應用
參考文獻

第十四章 奈米機電係統技術
14.1前言
14.2奈米機電係統的元件
14.3奈米機電係統的應用
14.4展望未來
參考文獻