本书邀集了微机电技术领域近百位专家学者共同执笔撰写。全书共十四章、一千三百余页，从基础微加工制程开始，详述硅基与非硅基微加工制程技术，并探讨微机电材料，介绍微结构与微感测器、微致动器等元件技术，进而说明系统的整合与介面、系统的封装，以及相关检测与模拟分析技术。最后则广泛介绍微机电系统的应用，并以微机电系统的远景及未来发展作为迈向奈米机电技术的跳板。

第一章 概论
1.1缘起
1.2尺寸效应
1.3发展趋势
参考文献

第二章 基础微加工制程模组
2.1热制程及离子佈植
2.2图案转移
2.3薄膜
参考文献

第三章 硅微加工制程技术
3.1微机电技术发展历程与简介
3.2体型微加工技术
3.3面型微加工技术
3.4与积体电路制程相容技术
参考文献

第四章 非硅微加工制程技术
4.1前言
4.2X 光深刻技术
4.3类 LIGA 制程光刻技术
4.4精密电铸技术
4.5微成形技术
4.6微放电加工技术
4.7非硅质的微细加工低温制程
4.8高分子加工技术
参考文献

第五章 微机电材料
5.1前言
5.2基板∕块材材料
5.3薄∕厚膜材料
5.4微感测材料
5.5微致动材料
5.6封装材料
5.7材料分析
参考文献

第六章 微结构
6.1微镜片
6.2微喷嘴
6.3微探针
6.4微流道
6.5结语
参考文献

第七章 微感测器
7.1力感测器
7.2热感测器
7.3流量感测器
7.4声音传感器
7.5其他感测器
参考文献

第八章 微致动器
8.1前言
8.2静电式微致动器
8.3电热式微致动器
8.4电磁式微致动器
8.5压电式微致动器
8.6气∕液动式微致动器
参考文献

第九章 系统整合与介面
9.1前言
9.2微系统讯号与杂讯之分析
9.3系统介面之设计
9.4控制设计与演算法则
9.5系统整合之实例
参考文献

第十章 封装技术
10.1前言
10.2封装设计
10.3低阶封装制程
10.4高阶封装制程
10.5封装机台
10.6封装案例
参考文献

第十一章 检测技术
11.1基础检测技术
11.2薄膜残余应力量测技术
11.3扫描式显微镜检测技术
11.4表面声波显微检测技术
11.5振动检测技术─雷射干涉仪
11.6光栅式奈米检测技术
11.7脉冲式电子斑点及全像干涉仪检测技术
11.8生物微系统检测技术
11.9微流场检测技术
11.10可靠性检测技术
参考文献

第十二章 模拟与分析技术
12.1前言
12.2微机电分析模拟基本架构与内容
12.3元件特性之物理领域模拟
12.4系统阶层模拟分析技术
12.5制程模拟
12.6现有之发展介绍
参考文献

第十三章 微机电系统应用
13.1微光机电系统
13.2生物微机电系统
13.3射频微机电系统
13.4其他工程应用
参考文献

第十四章 奈米机电系统技术
14.1前言
14.2奈米机电系统的元件
14.3奈米机电系统的应用
14.4展望未来
参考文献