LED元件與産業概況 pdf epub mobi txt 電子書 下載 2025

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圖書標籤:

• LED
• 發光二極管
• 半導體照明
• 照明工程
• 電子工程
• 産業分析
• 市場調研
• 顯示技術
• 固態照明
• LED應用

　　現今科技進步帶動 LED 應用更為多元，從傳統的顯示訊號燈發展、至隨處可見的一般室內照明，路燈照明，商業工業應用照明等。以節能減碳為前提下，尋找高效率光源一直都是各國努力之目標。直到 LED 光源的齣現，大量地取代過去發光效率較低的傳統光源，並確實運用在各式各樣的産業。LED 發光效率提升，製造成本與 LED 燈具價格下滑，使得 LED 應用於照明對消費者而言不再是高不可攀的一項選擇。

　　本書著重於 LED 的製作和産業發展環境介紹，盡量避免提及艱深理論，並由LED産業概況、光電半導體元件、LED 照明産品設計與應用與産品發展趨勢作通盤解析，使讀者能從中掌握産業動嚮。各單元文末皆附 LED 工程師鑑定考題，讓讀者從中順利掌握命題趨勢。

本書特色

　　對於 LED 的産業發展而言，LED 的未來取決於下列幾點：

　　1. LED 發光效率提升
　　LED 元件技術發展速度快，短短幾年已成為最受期待的下一世代光源。高發光效率為 LED 元件擴張應用市場的重要切入點，LED元件發光效率持續快速提升中。當 LED 元件技術增進，産品更迭速度將更為快速，技術落後即被市場淘汰。

　　元件成本下滑，將帶動 LED 照明燈具終端價格降低，在 LED 照明走嚮終端通路且麵臨市場上價格競爭激烈挑戰下，LED 照明燈具市場滲透率可望持續提升。

　　2. LED 技術研發方嚮由高效率化轉為低成本化　
　　LED 元件發光效率提升，帶動每韆流明價格下滑。參考美國 DOE於 2011 年 5 月公佈之固態照明發展年度計劃，如圖 12 所示，DOE 擬定 2015 年冷白光 LED 元件發光效率提升至 224 lm/w，價格下滑至每韆流明 2 美元，暖白光則為發光效率提升至 202 lm/w，價格下滑至每韆流明 2.2 美元。未來 LED 照明産品除瞭發光效率持續的提升，將更著重在低成本化的技術研發。

　　3. 模組化晶片的開發
　　為瞭配閤高光通量的要求，2000 年推齣第一代的 LED 功率晶片麵積為 40 mil×40 mil，由於麵積大的緣故，其光通量雖然高，但是發光效率卻不佳。2003 年，有業者開發齣串聯式 LED 功率晶片，其優點為發光效率佳，而且由於 LED 是串聯的，所以其驅動電壓為所有 LED 驅動電壓的總閤，其缺點為製程較復雜。另一方麵，為瞭讓 LED 功率晶
片可以在 AC 的供電環境下使用，也有幾個研發團隊提齣 AC LED 功率晶片的構想和作法。

　　4. 高演色性 LED
　　無論是照明用的 LED 燈還是 LCD 顯示器用的 LED 背光模組，都需要良好演色性的光源以呈現豐富的色彩。LED 光源的 CRI 值要大於90%纔比較理想。RGB LED 光源的 CRI 雖然可以達到 90%，但是並不適用於照明用的 LED 燈。因此，未來必須開發高 CRI 值之照明 LED燈，在此其中，螢光粉和 UV LED（紫外光 LED）就會扮演重要的角色。

　　5. 高等 LED 製程技術的成熟和普及
　　此處所指之高等 LED 製程技術包含:
　　(1) 覆晶（flip-chip）技術
　　(2) 雷射剝離（laser liftoff）技術
　　(3) 電鍍（electroplating）技術

　　這 3 種技術為目前製作 LED 功率晶片常用的製程技術，具有高光通量和高導熱係數，操作穩定性高。隨著製程技術的成熟，利用該技術製作之 LED 功率晶片會愈來愈普及。本書將針對上述特點一一進行討論，以期讓讀者對未來産業發展更有通盤性瞭解。

作者簡介

陳隆建

學曆：
　　清華大學電機工程研究所博士

經曆：
　　颱北科技大學光電工程係 助理教授
　　颱北科技大學光電工程係 副教授

現職：
　　颱北科技大學光電工程係/所 教授

好的，以下是根據您的要求，創作的一份不包含《LED元件與産業概況》內容的圖書簡介。這份簡介力求詳實、專業，並避免使用任何AI痕跡的語言。 --- 圖書名稱：新材料的變革：先進復閤材料的結構、性能與應用 圖書簡介 第一部分：復閤材料的基石——從理論到微觀結構 本書全麵深入地探討瞭當代先進復閤材料領域的核心科學原理與工程實踐。區彆於傳統的單一材料體係，復閤材料通過將兩種或多種性能迥異的材料進行精確組閤，實現瞭性能的協同增強與優化。本書首先構建瞭復閤材料的理論基礎框架，詳細闡述瞭界麵科學在確定宏觀性能中的關鍵作用。 材料的宏觀力學行為，如強度、剛度、韌性，本質上取決於其內部微觀結構。因此，本書的開篇章節深入剖析瞭增強體（縴維或顆粒）與基體（金屬、聚閤物或陶瓷）之間的相互作用機製。我們不僅考察瞭縴維的取嚮、體積分數對各嚮異性力學性能的影響，還著重分析瞭界麵結閤的類型——從物理吸附到化學鍵閤——如何決定復閤材料的失效模式和承載能力。 在結構層麵，我們詳細分類並研究瞭層閤闆、顆粒增強復閤材料、縴維增強復閤材料（包括連續縴維和短縴維）的微觀構造。對於層閤闆，經典的層閤闆理論（如經典層閤闆理論CLT）被作為分析基礎，並進一步擴展到考慮剪切變形的非經典理論。對於顆粒增強體係，我們運用統計力學方法模擬瞭顆粒在基體中的隨機分布對塑性和蠕變性能的影響。對這些基本結構與性能關係的透徹理解，是後續工程應用的前提。 第二部分：先進基體材料的革新與性能調控 復閤材料的性能高度依賴於其基體的選擇與性能。本書用大量篇幅介紹瞭當前研究熱點和産業前沿的先進基體材料的最新進展。 聚閤物基復閤材料（PMC）： 重點介紹瞭高性能樹脂體係，如環氧樹脂、聚酰亞胺（PI）和雙馬來酰亞胺（BMI）的固化動力學、玻璃化轉變溫度（Tg）的精確控製，以及縴維浸潤性（潤濕性）的改善技術。特彆地，我們探討瞭納米填料（如碳納米管、石墨烯）在聚閤物基體中實現分散、避免團聚的技術，及其如何通過界麵增強提高材料的介電性能和阻尼特性。 金屬基復閤材料（MMC）： 本部分聚焦於鋁基、鈦基和鎳基閤金的復閤化技術。我們詳細討論瞭原位法（In-situ）製備技術，即通過熔體反應直接在基體中生成增強相（如金屬間化閤物或陶瓷顆粒），這種方法極大地改善瞭界麵兼容性。此外，對於粉末冶金法和擴散連接法在製備高精度MMC構件中的應用，也提供瞭詳盡的工藝參數分析和微觀組織演變過程。 陶瓷基復閤材料（CMC）： CMC因其在極端溫度下的優異性能而備受關注。本書深入剖析瞭SiC/SiC等氧化物與非氧化物CMC的製備，特彆是化學氣相滲透（CVI）和液體滲透-反應燒結（LIPS）技術的工藝窗口與效率優化。關鍵在於如何設計縴維束的編織結構和構建具有韌性的基體，以實現裂紋偏轉和縴維橋聯，從而剋服陶瓷的脆性。 第三部分：先進製造工藝與無損評估技術 復閤材料的性能實現與其製造工藝的精密控製息息相關。本書詳述瞭從預浸料製備到最終成型固化的全流程技術。 在成型工藝方麵，我們對高真空灌注工藝（RTM/VARTM）的模具設計、樹脂流動模擬和保壓固化麯綫進行瞭詳盡的數學建模與案例分析。對於航空航天領域關鍵的自動鋪放（AFP）和自動絲束纏繞（ATL）技術，本書分析瞭鋪放路徑規劃中的缺陷生成機製（如褶皺、氣泡）及其在綫監測方法。 缺陷的識彆與控製是保證復閤材料可靠性的生命綫。本部分專門介紹瞭用於復閤材料的無損檢測（NDT）技術。除瞭超聲波C掃描和熱成像技術，我們還探討瞭先進的相控陣超聲（PAUT）技術在探測復雜幾何結構內部缺陷方麵的優勢，以及如何利用頻域分析來區分不同類型的內部缺陷（如分層、孔隙和縴維不對齊）。 第四部分：麵嚮未來挑戰的應用領域與壽命預測 本書的最後一部分將理論與工程實踐緊密結閤，探討瞭復閤材料在關鍵領域中的最新突破和麵臨的挑戰。 在航空航天結構中，我們分析瞭碳縴維增強聚閤物（CFRP）在機翼、尾翼和壓力容器中的應用，重點是疲勞壽命預測模型（如Miner法則的修正應用）和衝擊損傷的殘餘強度評估。 在可再生能源領域，本書詳細研究瞭風力發電機葉片所用的大型結構復閤材料的長期服役性能，特彆關注瞭濕熱老化效應對材料耐久性的影響，以及如何通過優化錶麵塗層來提高耐候性。 最後，我們展望瞭智能復閤材料的發展方嚮，包括嵌入式傳感器的集成技術，以實現結構健康監測（SHM），以及利用可修復基體技術（如自修復聚閤物）來延長復閤材料部件的使用壽命，從而推動結構工程嚮更安全、更可持續的方嚮發展。 ---

序
目　錄
編者序

第一章 LED産業概況 1
1.1 LED發展簡史 2
1.1.1　電激發光的發現 2
1.1.2　固態照明技術簡介 7
1.1.3　照明光源簡史 8
1.1.4　何謂 LED 15
1.1.5　LED 光源的優點瓶頸 19
1.1.6　市場發展趨勢與應用 21
1.1.7　LED 未來展望 23
1.2 産業概論 32
1.2.1　LED 基闆 34
1.2.2　LED 長晶 37
1.2.3　LED 磊晶製程和技術 45
1.2.4　LED 晶粒製程 54
1.2.5　LED 封裝 57

第二章 光電半導體元件 77
2.1 半導體特性基本概念 78
2.1.1　半導體的材料與種類 78
2.1.2　半導體的鍵結與晶格結構 79
2.1.3　半導體中的導電載子 81
2.1.4　半導體的産生與復閤 81
2.1.5　半導體的摻雜 83
2.2 能帶基本概念 86
2.2.1　原子中的電子狀態和能階 86
2.2.2　包利不相容原理 87
2.2.3　能帶的形成 87
2.2.4　導體、半導體、絕緣體的能帶 89
2.2.5　本質半導體的導電機構 90
2.3 p-n 接麵原理 91
2.3.1　半導體物理特性 91
2.3.2　理想二極體 93
2.3.3　實際二極體 93
2.3.4　p-n 二極體開路特性與崩潰現象 95
2.3.5　發光二極體 98
2.4 發光二極體操作原理 99
2.4.1　基本原理 99
2.4.2　電子轉移機製 101
2.4.3　注入機製 102
2.4.4　發光效率與量子效率 104
2.4.5　輻射光譜 105
2.5 發光二極體元件結構 108
2.5.1　傳統平麵錶麵齣光 LED 元件結構 108
2.5.2　基闆 110
2.5.3　同質結構元件 112
2.5.4　異質結構元件 114
2.5.5　封裝後成品 117
2.6 基本電路驅動 124
2.6.1　LED 驅動電路設計基本考量 124
2.6.2　驅動電路設計種類 125
2.6.3　AC/DC Converters 127
2.6.4　各式 LED 驅動電路 127
2.6.5　LED 基本連接方式 129

第三章 LED 照明應用 141
3.1 LED 照明産品設計與應用 142
3.1.1　照明市場發展 142
3.1.2　LED 之照明應用現況 146
3.1.3　LED 照明發展趨勢分析狀況 156
3.1.4　光學設流程 156
3.1.5　LED 路燈設計 158
3.1.6　LED 車燈設計 159
3.1.7　LEDMR16 燈具設計 166
3.1.8　LED 颱燈設計 169
3.1.9　LED 日光燈設計 171
3.2 LED 國際照明規範常識 173
3.2.1　國際照明組織與標準概述 174
3.2.2　規範訂定考量因素 175
3.2.3　常用法規介紹 178
3.2.4　LED 照明法規製定方嚮 181
3.2.5　相關法規參考資料 184

第四章 LED 産品發展趨勢 193
4.1 LED 産品發展趨勢 194
4.1.1　技術發展趨勢 194
4.1.2　LED 産品之應用現況 208
4.1.3　LED 産品發展趨勢分析 209
4.2 LED 未來技術展望 211
4.2.2　LED 未來的競爭者—OLED 214

索　引 219

评分☆☆☆☆☆

這本《LED元件與產業概況》，拿到手的時候，心裡是既期待又有點忐忑。身為一個對科技產業有些關注的颱灣人，LED的確是我們過去幾年非常驕傲的技術之一，也參與瞭許多全球的發展。翻開書，我最關心的當然是它能不能真正帶我深入瞭解LED的「元件」部分，而不是流於錶麵。從我自己的經驗來看，很多介紹性的書籍，講到元件都隻是蜻蜓點水，什麼P-N接麵、發光原理，就帶過瞭，但真正的關鍵技術，像是材料的選擇（氮化鎵、砷化鎵等等），磊晶的製程、封裝的技術，這些纔是決定LED效率、壽命、色彩錶現的根本。尤其是現今高階應用，像是Mini LED、Micro LED，這些更細緻的元件層級的技術突破，是不是有詳細的說明？書中是否有提到不同廠商在元件設計上的差異化策略？例如，為瞭達到更高的亮度，需要怎麼樣的磊晶結構？為瞭實現更廣的色域，又需要什麼樣的發光材料？還有，LED的驅動電路設計，這也是影響性能的重要一環，不知道書中有沒有觸及這方麵，或者至少提供足夠的元件知識，讓讀者可以自己去理解相關的驅動設計。總之，我希望這本書能夠提供紮實的元件基礎，讓我在理解產業動態時，能有更深刻的技術根基。

评分☆☆☆☆☆

身為一個有著多年LED產業經驗的資深從業人員，我對《LED元件與產業概況》這本書的期望，是它能不能提供一些我過去未曾深入觸及，或是可以引發我新思考的內容。畢竟，這行業變化太快瞭，從早期的技術瓶頸，到現在的標準化競爭，再到後來的垂直整閤，每個階段都有其獨特的挑戰。我希望能從書中看到，對於LED元件的「最新技術進展」是否有詳細的闡述。例如，氮化鎵基以外的新型發光材料的研發進度，或者是在提升光效、降低壽命衰減方麵，是否有突破性的研究成果。在產業概況的部分，我更希望看到的是對「產業結構性變化」的深度剖析。例如，過去幾年，全球LED產業經歷瞭哪些併購整閤？哪些新興的商業模式正在興起？書中會不會探討，在這個高度競爭的市場中，企業如何纔能維持長期的競爭優勢？我非常期待書中能有一些關於「未來趨勢」的獨到見解，能夠幫助我預判產業的下一個風口，或者在麵對挑戰時，提供一些創新的解決方案。

评分☆☆☆☆☆

對於《LED元件與產業概況》這本書，我抱持著一種「看看能不能挖齣點新東西」的心態。畢竟LED產業在颱灣曾經是叱吒風雲，從早期的照明應用，到後來的顯示器背光，再到現在的車用、高階顯示，發展脈絡其實蠻清晰的。所以，我特別想知道這本書的「產業概況」部分，能不能提供一些我意想不到的視角。比方說，它會不會深入分析現今全球LED產業的競爭格局？哪些國傢或地區在技術創新上又有瞭新的突破？中國大陸的廠商在LED領域的崛起，對颱灣產業鏈造成瞭哪些實質性的影響？還有，這本書會不會探討LED產業的未來趨勢？除瞭我們熟知的Micro LED之外，還有沒有其他潛力巨大的應用領域？例如，UV LED在殺菌、固化、甚至生物醫學上的應用，是不是有足夠的篇幅介紹？我對一些較為前瞻性的議題，例如LED與物聯網的結閤，或者LED在植物照明上的發展，都很有興趣。書中會不會有針對這些新興市場的市場規模預測、技術挑戰和商業模式的探討？我希望這本書不隻是一份靜態的產業報告，更能激發我對產業未來發展的思考。

评分☆☆☆☆☆

坦白說，看到《LED元件與產業概況》這個書名，我第一個想法是「不知道會不會又是一本講技術講到睡著的書」。我對LED產業的興趣，其實是從它對我們生活帶來的改變開始的。從以前笨重的傳統燈泡，到現在各式各樣的LED照明，還有手機螢幕、電視螢幕的進步，LED真的無所不在。所以我特別想知道，這本書在介紹LED「產業概況」的時候，能不能多談談這些跟「應用」相關的部分。像是，LED照明的發展，對於節能減碳、智慧傢庭的推動，究竟有多大的貢獻？書中會不會分析不同應用領域的市場需求和成長潛力？例如，車用LED，現在已經是個很重要的市場，它的技術要求和一般照明有什麼不同？還有，LED在顯示技術上的應用，Micro LED的發展，對我們未來觀看電視、手機，甚至AR/VR眼鏡，會有什麼樣的影響？我希望這本書能夠連結技術和生活，讓我看到LED技術的演進，是如何一步步地改變我們的生活方式。

评分☆☆☆☆☆

我對《LED元件與產業概況》的期待，主要集中在它能否為我這個非科技專業人士，提供一個清晰易懂的產業全貌。平常在新聞上聽到LED，總是知道它很重要，但具體到底包含哪些環節，從上遊的材料，到中遊的製程，再到下遊的應用，中間的關聯性到底有多緊密，其實我一直搞不太清楚。這本書如果能用較為淺顯易懂的語言，去梳理整個LED產業的價值鏈，我會覺得非常受用。例如，它會不會清楚地介紹「磊晶」和「封裝」在整個產業鏈中的位置和重要性？像是我們知道颱灣在封裝技術上很強，但磊晶的部分呢？其他國傢又扮演什麼角色？我還想知道，除瞭我們常聽到的幾傢大廠，是不是還有許多隱身在背後，默默貢獻關鍵技術的中小型企業？書中會不會分享一些產業龍頭的發展歷程，或者是一些成功轉型的案例？我希望這本書能夠像一幅地圖，讓我這個門外漢，能夠大緻瞭解LED產業的地理位置、主要交通路線，以及各個重要據點的特色。如果能有圖錶輔助，那就更棒瞭。