TQC+ 電路佈綫特訓教材 OrCAD

TQC+ 電路佈綫特訓教材 OrCAD pdf epub mobi txt 電子書 下載 2025

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具體描述

遵循專業考科「TQC+ 電路佈綫OrCAD」技能規範架構撰寫,符閤鑑定的命題趨勢。

  ●內容淺顯易懂,結閤理論與實務,達到技術的傳承及錶達,符閤實務運用需求。
  ●採由淺入深之安排,適閤作為電資類群科係的學生及有意進入此一領域人士之學習素材。
  ●每章均有知識觀念以及範例練習,能幫助及提升讀者對此領域的認識與瞭解。

  內容涵蓋OrCAD電路佈綫各個層麵,並經原廠Cadence○R認可,品質及認證公信力最具權威,是培養電路佈綫能力的最佳讀本。

  全書分有三大類十三章,主要架構為:

  ●以範例為主軸,透過範例完成教與學。
  ●透過範例-檢定題目的能力要求,作為學習方嚮,並引導完成範例。
  ●每一章包含:學習目標.知識觀念.範例練習。
好的,這裏為您創作一份關於“TQC+ 電路佈綫特訓教材 OrCAD”的圖書簡介。這份簡介將聚焦於該教材可能涉及的周邊領域、相關技術應用、以及學習該主題可能帶來的職業發展前景,而不直接描述教材中具體的章節內容或步驟,旨在展現學習該領域知識的廣闊背景。 --- 探索電子設計的前沿:從概念到實體的橋梁 圖書簡介: 在當今快速迭代的電子工程領域中,電路闆(PCB)的設計與製造已成為衡量産品性能、可靠性和成本效益的關鍵環節。任何一個復雜的電子係統,無論是智能穿戴設備、高性能服務器,還是精密的醫療儀器,其背後都依賴於精準、高效的電路佈綫。這本《TQC+ 電路佈綫特訓教材 OrCAD》,雖然專注於提供針對性的實戰訓練,但其所處的技術生態係統遠比單一軟件操作更為宏大和深遠。 本簡介將引領讀者跳脫齣軟件界麵的限製,深入探討電路佈綫在整個産品生命周期中所扮演的核心角色,以及圍繞此技術展開的廣闊知識圖譜。 一、 深入理解高速信號完整性(SI)的挑戰與應對 現代電子設備的工作頻率不斷攀升,這使得信號完整性(Signal Integrity, SI)不再是可選項,而是決定産品是否能正常工作的基石。電路佈綫工程師不僅需要遵循設計規則(Design Rules),更需要對高速信號的物理特性有深刻的理解。 這包括對傳輸綫理論的掌握,理解阻抗匹配的重要性,以及如何有效管理反射、串擾和時序偏差。成功的佈綫是這些電磁效應在二維或多層闆上得以優雅控製的結果。學習高級佈綫技巧,實質上是在學習如何“馴服”電磁波,確保數據在特定的物理路徑上傳輸時,其波形和時間參數不發生不可接受的失真。這需要對諸如差分對的蛇形走綫補償、地彈(Ground Bounce)的抑製、以及如何通過闆層堆疊來優化電源和地平麵之間的耦閤有深入的認知。 二、 電磁兼容性(EMC)設計融入佈綫思維 電子産品的成功上市,必須通過嚴格的電磁兼容性(EMC/EMI)測試。電路佈綫是決定産品抗乾擾能力和對外界輻射強度的最前端環節。設計初期對佈綫的粗略處理,往往會導緻後期在昂貴的整改階段付齣巨大代價。 精通佈綫,意味著必須從EMC的角度思考每一個走綫的走嚮、拐角的處理、以及去耦電容的布局。如何設計有效的屏蔽層,如何控製電流迴路的麵積,如何避免形成高效的輻射天綫——這些都是佈綫藝術的核心組成部分。一個優秀的佈綫方案,必然是能夠在滿足電氣性能的同時,將EMI輻射降至最低的優化結果。這要求從業者不僅是繪圖員,更是初級的電磁場分析師。 三、 多層闆設計與層疊結構的優化藝術 隨著係統復雜度的增加,單層或雙層闆已無法滿足現代IC封裝和高密度互連的需求。多層PCB的設計,涉及復雜的層疊結構(Stack-up)選擇。不同的層疊方案直接影響到成本、機械強度、以及最重要的——信號完整性和電源完整性(Power Integrity, PI)。 瞭解介電常數(Dk)、銅厚、基材損耗等材料特性,並據此選擇最閤適的層疊結構,是資深佈綫工程師的必備技能。例如,在設計高頻射頻(RF)模塊時,需要采用低損耗材料,並精確控製信號層與參考平麵之間的距離;而在設計大電流電源區域時,則需要最大化銅箔的使用麵積以降低電阻損耗和熱阻。 四、 從布圖到生産的無縫銜接:DFM/DFA的考量 電路佈綫並非孤立的技術活動,它必須與後續的製造(Design for Manufacturing, DFM)和裝配(Design for Assembly, DFA)緊密結閤。一個在軟件中看起來完美的佈綫設計,如果不能在實際的製程中高效、可靠地實現,其價值便大打摺扣。 這要求佈綫工程師必須熟悉PCB製造工藝的極限,例如最小綫寬、最小間距、鑽孔的深徑比限製、以及PTH孔的製作精度。同時,對於SMT裝配的考量也至關重要,包括元件的可拾取性、焊點的可操作性(如锡膏的印刷和迴流效果)以及測試點的可及性。將DFM/DFA理念融入佈綫初期,是實現産品快速上市和降低製造成本的關鍵。 五、 跨學科協同:係統集成與熱管理 在現代電子産品中,電路佈綫也深受係統集成和熱管理需求的製約。高功耗的芯片需要預留散熱空間、散熱路徑(如銅皮過孔陣列或使用導熱材料的區域),這些都會直接影響到信號走綫的布局和層數分配。 佈綫工作不再是孤立地處理電信號,它需要與結構工程師(考慮闆框尺寸和散熱器安裝)、機械工程師(考慮振動和應力)以及熱設計工程師進行實時溝通。成功的佈綫是滿足所有物理約束下的電氣性能最佳解。 結語:構建未來硬件的基石 掌握先進的電路佈綫技術,意味著掌握瞭將抽象的電路原理圖轉化為穩定、高性能物理實體的核心能力。這不僅關乎軟件工具的使用熟練度,更關乎對電磁學、材料科學、製造工藝的綜閤理解。在這個信息傳遞速度決定一切的時代,精湛的佈綫技能,是電子工程師通往高可靠性、高性能産品設計領域不可或缺的橋梁。通過對這一核心技能的深入鑽研,個人將能夠勝任從消費電子到尖端航天領域中,對電路可靠性要求最高的職位。

著者信息

圖書目錄

PartⅠ 入門篇
Chapter1 認識Allegro/OrCAD PCB Editor
Chapter2 基本操作(一)
Chapter3 基本操作(二)

PartⅡ 基礎篇
Chapter4 闆框
Chapter5 新設計
Chapter6 匯入網路錶
Chapter7 設計規範
Chapter8 擺放元件
Chapter9 佈綫
Chapter10 鋪銅
Chapter11 輸齣

PartⅢ 元件篇
Chapter12 銅墊疊構
Chapter13 元件設計

圖書序言

積體電路(IC)打從齣娘胎起就不斷引來許多驚嘆號的追隨!!!而電路闆(PCB)後麵卻隻能一直默默地跟著小豆豆...對許多在電機電子領域的年輕學子來說,跟在電路闆後麵的甚至還可能是問號???差異何以如此之大?從産業特性與技術層次的角度來觀察,約略可以知道這個問題的答案。經過最近十多年來資訊與電子産業的神速發展,好不容易,電路闆終於有瞭一些些驚嘆號的追隨者!那是因為電路闆也被押著走上高速化的不歸路。高速電路闆是個必然的趨勢,否則效能再好的積體電路也會因為慢速的電路闆而「績效不彰」。然而電路闆因為先天環境不良,要如同積體電路的演進一般將運作速度快速提升起來,有著重重的外在障礙與內在睏難。因此高速電路闆的研究與設計就成瞭相當重要的課題。

  盡管高速電路闆的研究與設計越來越重要,業界對這樣的人纔需求也越來越明顯。但是依筆者之淺見,先讓更多優秀的人纔投入,以擴大電路闆佈局設計的人纔庫恐怕纔是當務之急。故而學校的養成教育與更接近實務的專業人纔認證就顯得異常重要。因為教學工作之故,想寫一本適閤初學者學習Allegro 的入門書(甚至可以自學)已有十年之久,然而畏於工程的浩大,終究讓理想一直隻是個幻想…直到去年三月承濛中華電腦技能基金會林昱亨專員的推薦與洪欣吟小姐的邀約,加上歆平初生之犢不畏虎的勇敢,願意全力投入,情況突然不再膠著。然而卻自此掉進日子裏似乎隻有PCB Editor纔是軸心的情境裏……

  這本書寫瞭快一年,因為學校的工作相當繁忙,下班後能使用的時間相當少,加上這是第一次寫書又求好心切讓撰寫過程倍覺艱辛,寫作速度因而緩慢。此刻,終於接近尾聲瞭,心情喜憂參半,喜的是:終於完成瞭,卸下有形無形的擔子,希望能不負所托,對有心考照與學習PCB Editor的初學者能有明顯的助力。憂的是:內容的安排與解說,不容易拿捏,不知是否能符閤初學者的需要?

  一直堅持一個信念:「熱情所在之處,就是天賦潛藏之處」,Allegro/OrCAD PCB Editor其實不難,難的是熱情齣不來。這本書雖然是為OrCAD證照考試而寫的特訓教材,但是,作者本人認為不該僅僅隻是如此。而希望這本書可以讓學習Allegro/OrCAD電路闆佈局時不再如此「糾結」,並且進一步期待的是,藉此能勾齣初學者對電路闆佈局設計的熱情。如果,讀者們沒有這樣的感覺,那就是這本書的理想與現實之間還有落差,也正是作者以後還要繼續努力加油的地方。

  寫瞭書纔知道要讓一本數百頁的書完全沒有錯誤是多麼睏難的事情。這是一本實作學習的書,寫作過程中常常因為實作架構的變動或修正而改寫,每變動一次就製造齣錯的機會。校稿多次每次都或多或少會發現大大小小的錯誤,讓筆者一直戒慎恐懼著……最後,還是得補上一句話:「作者已竭盡所能校稿,如果還有錯誤,請讀者多包涵!並期待讀者與先進們的指正賜教」。

  非常謝謝昱亨與欣吟的幫忙與協助,讓本書能順利完成。謝謝映陽科技提供OrCAD PCB Editor供全書實作設計與擷圖之用。謝謝素玲的打字,她讓筆者的工作量降低瞭許多。最後,感謝所有促成本書的人,謝謝你們!

張茂林、張歆平 寫於關西

圖書試讀

用戶評價

评分

我是一個在電路設計領域摸爬滾打多年的工程師,平時工作接觸 OrCAD 的機會不少,但總覺得在某些方麵不夠深入,總有些“瓶頸”。偶然間看到瞭這本《TQC+ 電路佈綫特訓教材 OrCAD》,抱著試一試的心態入手,沒想到收獲巨大。書中的內容,尤其是關於高級布綫技巧、電源完整性分析以及差分信號處理等方麵,都給我帶來瞭很多啓發。作者在講解這些復雜概念時,能夠用通俗易懂的語言,結閤 OrCAD 的強大功能,給齣具體的解決方案。這不僅僅是技術上的指導,更是一種設計思維的升華。我尤其喜歡書中對“為什麼”的深入剖析,解釋瞭為什麼某些布綫方式效果更好,為什麼需要注意某些細節。這種由淺入深,由錶及裏的講解方式,讓我能夠真正理解電路設計的奧秘,而不是被動地模仿。對於我這樣的資深工程師來說,這本書無疑是錦上添花,讓我能夠將現有的技能再上一個颱階。

评分

作為一名正在學習電路設計的學生,我一直渴望找到一本能夠係統講解 OrCAD 軟件並結閤實際應用的教材。《TQC+ 電路佈綫特訓教材 OrCAD》正是這樣一本讓我驚喜的讀物。它的內容安排非常科學,從基礎的原理圖繪製,到進階的 PCB 布局布綫,再到最後的生産準備,邏輯清晰,層次分明。書中對於 OrCAD 軟件中各種命令和功能的介紹,都力求做到詳盡準確,並且附帶瞭大量的截圖和圖示,使得學習過程更加直觀。我特彆喜歡書中關於“信號完整性”和“電源完整性”的章節,這些是電路設計中非常重要的概念,書中用易於理解的方式進行瞭講解,並且結閤 OrCAD 的工具,給齣瞭實際操作的指導。通過這本書的學習,我不僅對 OrCAD 軟件有瞭更深入的瞭解,更重要的是,我學會瞭如何將理論知識應用到實踐中,這對我未來的學習和工作都非常有幫助。這本書絕對是電路設計初學者的良師益友。

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這本《TQC+ 電路佈綫特訓教材 OrCAD》在我手中已是數日,翻閱間,我深刻體會到作者在電路佈綫領域深厚的功底與嚴謹的態度。這本書的結構設計堪稱精妙,從最基礎的原理講解,到復雜電路的實戰應用,層層遞進,絲毫不顯突兀。尤其值得稱道的是,書中對OrCAD這款強大EDA工具的使用技巧進行瞭細緻入微的闡述,不僅是工具的介紹,更是對設計思路的引導,讓我從“知其然”走嚮“知其所以然”。每一次遇到難題,翻開書中的相關章節,總能找到清晰的解答,仿佛作者本人就在身旁耐心指導。書中大量的圖示和實例,讓抽象的電路原理變得直觀易懂,避免瞭枯燥乏味的理論灌輸,極大地提升瞭學習的效率和樂趣。對於我這樣的初學者而言,能夠如此順暢地掌握OrCAD的各項功能,並將其應用於實際電路設計中,實在是受益匪淺。這本書的齣版,無疑為電路設計愛好者和從業者提供瞭一份寶貴的學習資源,其專業性和實用性毋庸置疑。

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不得不說,這本《TQC+ 電路佈綫特訓教材 OrCAD》在內容深度和廣度上都給我留下瞭深刻的印象。它不僅僅是一本操作手冊,更像是一本電路設計的百科全書,涵蓋瞭從元器件選型、原理圖繪製、PCB布局布綫到後期的 Gerber 文件生成等一係列完整的設計流程。書中對 OrCAD 各個模塊的講解,如 Capture、Layout Plus 等,都做到瞭詳盡且深入,讓我能夠理解其背後的邏輯和精髓,而非僅僅停留在界麵的操作層麵。特彆是關於PCB布局布綫這一核心部分,書中提供瞭多種優化技巧和經驗分享,對於如何提高信號完整性、降低電磁乾擾等方麵,都有獨到的見解和實用的方法。我嘗試按照書中的指導進行實際操作,發現效率和設計質量都有瞭顯著的提升。這本書的編排也十分閤理,知識點分布清晰,循序漸進,非常適閤有一定基礎,希望進一步提升電路設計技能的讀者。

评分

說實話,在接觸《TQC+ 電路佈綫特訓教材 OrCAD》之前,我對 OrCAD 的印象還停留在“一個畫圖的軟件”的層麵,功能強大,但總感覺難以駕馭。這本書的齣現,徹底改變瞭我的看法。它就像一把金鑰匙,為我打開瞭 OrCAD 的全新世界。書中對 OrCAD 的每一個功能模塊都進行瞭細緻的講解,並且結閤瞭大量的實際案例,讓我能夠立刻理解如何運用這些功能來解決實際問題。我印象最深刻的是關於“元件庫管理”和“規則設置”的章節,這些看似基礎的環節,在書中卻被賦予瞭極高的重視,並且給齣瞭很多非常實用的建議,讓我能夠避免很多不必要的麻煩。通過這本書的學習,我不僅掌握瞭 OrCAD 的基本操作,更重要的是,學會瞭如何“用好” OrCAD,讓它成為我電路設計過程中得力的助手。這本書的語言風格也十分親切,讀起來沒有任何壓力,非常適閤自學。

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