TQC+ 电路佈线特训教材 OrCAD

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具体描述

遵循专业考科「TQC+ 电路佈线OrCAD」技能规范架构撰写,符合鑑定的命题趋势。

  ●内容浅显易懂,结合理论与实务,达到技术的传承及表达,符合实务运用需求。
  ●採由浅入深之安排,适合作为电资类群科系的学生及有意进入此一领域人士之学习素材。
  ●每章均有知识观念以及范例练习,能帮助及提升读者对此领域的认识与了解。

  内容涵盖OrCAD电路佈线各个层面,并经原厂Cadence○R认可,品质及认证公信力最具权威,是培养电路佈线能力的最佳读本。

  全书分有三大类十三章,主要架构为:

  ●以范例为主轴,透过范例完成教与学。
  ●透过范例-检定题目的能力要求,作为学习方向,并引导完成范例。
  ●每一章包含:学习目标.知识观念.范例练习。
好的,这里为您创作一份关于“TQC+ 电路佈线特训教材 OrCAD”的图书简介。这份简介将聚焦于该教材可能涉及的周边领域、相关技术应用、以及学习该主题可能带来的职业发展前景,而不直接描述教材中具体的章节内容或步骤,旨在展现学习该领域知识的广阔背景。 --- 探索电子设计的前沿:从概念到实体的桥梁 图书简介: 在当今快速迭代的电子工程领域中,电路板(PCB)的设计与制造已成为衡量产品性能、可靠性和成本效益的关键环节。任何一个复杂的电子系统,无论是智能穿戴设备、高性能服务器,还是精密的医疗仪器,其背后都依赖于精准、高效的电路佈线。这本《TQC+ 电路佈线特训教材 OrCAD》,虽然专注于提供针对性的实战训练,但其所处的技术生态系统远比单一软件操作更为宏大和深远。 本简介将引领读者跳脱出软件界面的限制,深入探讨电路佈线在整个产品生命周期中所扮演的核心角色,以及围绕此技术展开的广阔知识图谱。 一、 深入理解高速信号完整性(SI)的挑战与应对 现代电子设备的工作频率不断攀升,这使得信号完整性(Signal Integrity, SI)不再是可选项,而是决定产品是否能正常工作的基石。电路佈线工程师不仅需要遵循设计规则(Design Rules),更需要对高速信号的物理特性有深刻的理解。 这包括对传输线理论的掌握,理解阻抗匹配的重要性,以及如何有效管理反射、串扰和时序偏差。成功的佈线是这些电磁效应在二维或多层板上得以优雅控制的结果。学习高级佈线技巧,实质上是在学习如何“驯服”电磁波,确保数据在特定的物理路径上传输时,其波形和时间参数不发生不可接受的失真。这需要对诸如差分对的蛇形走线补偿、地弹(Ground Bounce)的抑制、以及如何通过板层堆叠来优化电源和地平面之间的耦合有深入的认知。 二、 电磁兼容性(EMC)设计融入佈线思维 电子产品的成功上市,必须通过严格的电磁兼容性(EMC/EMI)测试。电路佈线是决定产品抗干扰能力和对外界辐射强度的最前端环节。设计初期对佈线的粗略处理,往往会导致后期在昂贵的整改阶段付出巨大代价。 精通佈线,意味着必须从EMC的角度思考每一个走线的走向、拐角的处理、以及去耦电容的布局。如何设计有效的屏蔽层,如何控制电流回路的面积,如何避免形成高效的辐射天线——这些都是佈线艺术的核心组成部分。一个优秀的佈线方案,必然是能够在满足电气性能的同时,将EMI辐射降至最低的优化结果。这要求从业者不仅是绘图员,更是初级的电磁场分析师。 三、 多层板设计与层叠结构的优化艺术 随着系统复杂度的增加,单层或双层板已无法满足现代IC封装和高密度互连的需求。多层PCB的设计,涉及复杂的层叠结构(Stack-up)选择。不同的层叠方案直接影响到成本、机械强度、以及最重要的——信号完整性和电源完整性(Power Integrity, PI)。 瞭解介电常数(Dk)、铜厚、基材损耗等材料特性,并据此选择最合适的层叠结构,是资深佈线工程师的必备技能。例如,在设计高频射频(RF)模块时,需要采用低损耗材料,并精确控制信号层与参考平面之间的距离;而在设计大电流电源区域时,则需要最大化铜箔的使用面积以降低电阻损耗和热阻。 四、 从布图到生产的无缝衔接:DFM/DFA的考量 电路佈线并非孤立的技术活动,它必须与后续的制造(Design for Manufacturing, DFM)和装配(Design for Assembly, DFA)紧密结合。一个在软件中看起来完美的佈线设计,如果不能在实际的制程中高效、可靠地实现,其价值便大打折扣。 这要求佈线工程师必须熟悉PCB制造工艺的极限,例如最小线宽、最小间距、钻孔的深径比限制、以及PTH孔的制作精度。同时,对于SMT装配的考量也至关重要,包括元件的可拾取性、焊点的可操作性(如锡膏的印刷和回流效果)以及测试点的可及性。将DFM/DFA理念融入佈线初期,是实现产品快速上市和降低制造成本的关键。 五、 跨学科协同:系统集成与热管理 在现代电子产品中,电路佈线也深受系统集成和热管理需求的制约。高功耗的芯片需要预留散热空间、散热路径(如铜皮过孔阵列或使用导热材料的区域),这些都会直接影响到信号走线的布局和层数分配。 佈线工作不再是孤立地处理电信号,它需要与结构工程师(考虑板框尺寸和散热器安装)、机械工程师(考虑振动和应力)以及热设计工程师进行实时沟通。成功的佈线是满足所有物理约束下的电气性能最佳解。 结语:构建未来硬件的基石 掌握先进的电路佈线技术,意味着掌握了将抽象的电路原理图转化为稳定、高性能物理实体的核心能力。这不仅关乎软件工具的使用熟练度,更关乎对电磁学、材料科学、制造工艺的综合理解。在这个信息传递速度决定一切的时代,精湛的佈线技能,是电子工程师通往高可靠性、高性能产品设计领域不可或缺的桥梁。通过对这一核心技能的深入钻研,个人将能够胜任从消费电子到尖端航天领域中,对电路可靠性要求最高的职位。

著者信息

图书目录

PartⅠ 入门篇
Chapter1 认识Allegro/OrCAD PCB Editor
Chapter2 基本操作(一)
Chapter3 基本操作(二)

PartⅡ 基础篇
Chapter4 板框
Chapter5 新设计
Chapter6 汇入网路表
Chapter7 设计规范
Chapter8 摆放元件
Chapter9 佈线
Chapter10 铺铜
Chapter11 输出

PartⅢ 元件篇
Chapter12 铜垫叠构
Chapter13 元件设计

图书序言

积体电路(IC)打从出娘胎起就不断引来许多惊叹号的追随!!!而电路板(PCB)后面却只能一直默默地跟着小豆豆...对许多在电机电子领域的年轻学子来说,跟在电路板后面的甚至还可能是问号???差异何以如此之大?从产业特性与技术层次的角度来观察,约略可以知道这个问题的答案。经过最近十多年来资讯与电子产业的神速发展,好不容易,电路板终于有了一些些惊叹号的追随者!那是因为电路板也被押着走上高速化的不归路。高速电路板是个必然的趋势,否则效能再好的积体电路也会因为慢速的电路板而「绩效不彰」。然而电路板因为先天环境不良,要如同积体电路的演进一般将运作速度快速提升起来,有着重重的外在障碍与内在困难。因此高速电路板的研究与设计就成了相当重要的课题。

  尽管高速电路板的研究与设计越来越重要,业界对这样的人才需求也越来越明显。但是依笔者之浅见,先让更多优秀的人才投入,以扩大电路板佈局设计的人才库恐怕才是当务之急。故而学校的养成教育与更接近实务的专业人才认证就显得异常重要。因为教学工作之故,想写一本适合初学者学习Allegro 的入门书(甚至可以自学)已有十年之久,然而畏于工程的浩大,终究让理想一直只是个幻想…直到去年三月承蒙中华电脑技能基金会林昱亨专员的推荐与洪欣吟小姐的邀约,加上歆平初生之犊不畏虎的勇敢,愿意全力投入,情况突然不再胶着。然而却自此掉进日子里似乎只有PCB Editor才是轴心的情境里……

  这本书写了快一年,因为学校的工作相当繁忙,下班后能使用的时间相当少,加上这是第一次写书又求好心切让撰写过程倍觉艰辛,写作速度因而缓慢。此刻,终于接近尾声了,心情喜忧参半,喜的是:终于完成了,卸下有形无形的担子,希望能不负所托,对有心考照与学习PCB Editor的初学者能有明显的助力。忧的是:内容的安排与解说,不容易拿捏,不知是否能符合初学者的需要?

  一直坚持一个信念:「热情所在之处,就是天赋潜藏之处」,Allegro/OrCAD PCB Editor其实不难,难的是热情出不来。这本书虽然是为OrCAD证照考试而写的特训教材,但是,作者本人认为不该仅仅只是如此。而希望这本书可以让学习Allegro/OrCAD电路板佈局时不再如此「纠结」,并且进一步期待的是,借此能勾出初学者对电路板佈局设计的热情。如果,读者们没有这样的感觉,那就是这本书的理想与现实之间还有落差,也正是作者以后还要继续努力加油的地方。

  写了书才知道要让一本数百页的书完全没有错误是多么困难的事情。这是一本实作学习的书,写作过程中常常因为实作架构的变动或修正而改写,每变动一次就制造出错的机会。校稿多次每次都或多或少会发现大大小小的错误,让笔者一直戒慎恐惧着……最后,还是得补上一句话:「作者已竭尽所能校稿,如果还有错误,请读者多包涵!并期待读者与先进们的指正赐教」。

  非常谢谢昱亨与欣吟的帮忙与协助,让本书能顺利完成。谢谢映阳科技提供OrCAD PCB Editor供全书实作设计与撷图之用。谢谢素玲的打字,她让笔者的工作量降低了许多。最后,感谢所有促成本书的人,谢谢你们!

张茂林、张歆平 写于关西

图书试读

用户评价

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我是一个在电路设计领域摸爬滚打多年的工程师,平时工作接触 OrCAD 的机会不少,但总觉得在某些方面不够深入,总有些“瓶颈”。偶然间看到了这本《TQC+ 电路佈线特训教材 OrCAD》,抱着试一试的心态入手,没想到收获巨大。书中的内容,尤其是关于高级布线技巧、电源完整性分析以及差分信号处理等方面,都给我带来了很多启发。作者在讲解这些复杂概念时,能够用通俗易懂的语言,结合 OrCAD 的强大功能,给出具体的解决方案。这不仅仅是技术上的指导,更是一种设计思维的升华。我尤其喜欢书中对“为什么”的深入剖析,解释了为什么某些布线方式效果更好,为什么需要注意某些细节。这种由浅入深,由表及里的讲解方式,让我能够真正理解电路设计的奥秘,而不是被动地模仿。对于我这样的资深工程师来说,这本书无疑是锦上添花,让我能够将现有的技能再上一个台阶。

评分

不得不说,这本《TQC+ 电路佈线特训教材 OrCAD》在内容深度和广度上都给我留下了深刻的印象。它不仅仅是一本操作手册,更像是一本电路设计的百科全书,涵盖了从元器件选型、原理图绘制、PCB布局布线到后期的 Gerber 文件生成等一系列完整的设计流程。书中对 OrCAD 各个模块的讲解,如 Capture、Layout Plus 等,都做到了详尽且深入,让我能够理解其背后的逻辑和精髓,而非仅仅停留在界面的操作层面。特别是关于PCB布局布线这一核心部分,书中提供了多种优化技巧和经验分享,对于如何提高信号完整性、降低电磁干扰等方面,都有独到的见解和实用的方法。我尝试按照书中的指导进行实际操作,发现效率和设计质量都有了显著的提升。这本书的编排也十分合理,知识点分布清晰,循序渐进,非常适合有一定基础,希望进一步提升电路设计技能的读者。

评分

这本《TQC+ 电路佈线特训教材 OrCAD》在我手中已是数日,翻阅间,我深刻体会到作者在电路佈线领域深厚的功底与严谨的态度。这本书的结构设计堪称精妙,从最基础的原理讲解,到复杂电路的实战应用,层层递进,丝毫不显突兀。尤其值得称道的是,书中对OrCAD这款强大EDA工具的使用技巧进行了细致入微的阐述,不仅是工具的介绍,更是对设计思路的引导,让我从“知其然”走向“知其所以然”。每一次遇到难题,翻开书中的相关章节,总能找到清晰的解答,仿佛作者本人就在身旁耐心指导。书中大量的图示和实例,让抽象的电路原理变得直观易懂,避免了枯燥乏味的理论灌输,极大地提升了学习的效率和乐趣。对于我这样的初学者而言,能够如此顺畅地掌握OrCAD的各项功能,并将其应用于实际电路设计中,实在是受益匪浅。这本书的出版,无疑为电路设计爱好者和从业者提供了一份宝贵的学习资源,其专业性和实用性毋庸置疑。

评分

说实话,在接触《TQC+ 电路佈线特训教材 OrCAD》之前,我对 OrCAD 的印象还停留在“一个画图的软件”的层面,功能强大,但总感觉难以驾驭。这本书的出现,彻底改变了我的看法。它就像一把金钥匙,为我打开了 OrCAD 的全新世界。书中对 OrCAD 的每一个功能模块都进行了细致的讲解,并且结合了大量的实际案例,让我能够立刻理解如何运用这些功能来解决实际问题。我印象最深刻的是关于“元件库管理”和“规则设置”的章节,这些看似基础的环节,在书中却被赋予了极高的重视,并且给出了很多非常实用的建议,让我能够避免很多不必要的麻烦。通过这本书的学习,我不仅掌握了 OrCAD 的基本操作,更重要的是,学会了如何“用好” OrCAD,让它成为我电路设计过程中得力的助手。这本书的语言风格也十分亲切,读起来没有任何压力,非常适合自学。

评分

作为一名正在学习电路设计的学生,我一直渴望找到一本能够系统讲解 OrCAD 软件并结合实际应用的教材。《TQC+ 电路佈线特训教材 OrCAD》正是这样一本让我惊喜的读物。它的内容安排非常科学,从基础的原理图绘制,到进阶的 PCB 布局布线,再到最后的生产准备,逻辑清晰,层次分明。书中对于 OrCAD 软件中各种命令和功能的介绍,都力求做到详尽准确,并且附带了大量的截图和图示,使得学习过程更加直观。我特别喜欢书中关于“信号完整性”和“电源完整性”的章节,这些是电路设计中非常重要的概念,书中用易于理解的方式进行了讲解,并且结合 OrCAD 的工具,给出了实际操作的指导。通过这本书的学习,我不仅对 OrCAD 软件有了更深入的了解,更重要的是,我学会了如何将理论知识应用到实践中,这对我未来的学习和工作都非常有帮助。这本书绝对是电路设计初学者的良师益友。

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