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製程細說:電路闆製前設計

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出版者 齣版社:全華圖書 訂閱齣版社新書快訊 新功能介紹
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出版日期 齣版日期:2015/11/30
語言 語言:繁體中文



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發表於2024-05-19

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圖書描述

三十多年前筆者在大學及研究所,所學的是機械方麵的領域。當時應該正是颱灣電路闆産業萌芽的階段,在學校裏沒有人在教電路闆製造。經過幾十年的發展,電路闆産業在颱灣是舉足輕重的地位。於今很大的不同,很多大學理工學院,跨學院的把電路闆領域相關的學科整閤起來,培養電路闆産業的專業人纔。每年TPCASHOW颱灣電路闆協會奬勵學生的論文發錶,可見協會在人纔培訓的用心。協會更不遺餘力地將電路闆相關的知識及經驗,編製『製程細說』係列的套書。對於電路闆産業從業人員的學習,能有專業書籍可以參考。筆者有幸參與其中,略盡棉薄之力,深感榮幸。

本書特色

  人生的際遇,往往有各種的機緣巧閤。筆者就業生涯一開始進入汽車製造産業,對颱灣國産汽車的設計與研發,也算是貢獻過小小的心力。在陰錯陽差的情況下,轉進到電路闆産業,倒是人生的急轉彎。以前讀陳之藩的『謝天』--因為需要感謝的人太多瞭,就感謝天罷。迴想當年,對於一個電路闆的門外漢,進入製前設計工程單位。感謝部屬的協助、同事間的互相討論或者是供應商的資源分享。每當現場的主管拿著闆子來辦公室找我,『為什麼孔跟PAD對不上?』、『這料號的阻抗為什麼不閤格?』或是『這個間距能不能放大點?』,每一個題目,都是要想辦法處理,也是每一位製前設計人員,經常會麵臨的問題,更是寶貴的學習機會。

著者信息

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圖書目錄

一、 電路闆設計的基本概念
1.1 綜閤介紹
1.2 電路闆設計的分類
1.2.1 硬闆
1.2.2 軟闆
1.2.3 軟硬結閤闆
1.2.4 IC載闆與電路闆
1.3 電路闆的製造方法
二、 電路闆製造之製前設計
2.1 製前設計介紹
2.2 製前設計的準則
2.2.1排版設計準則
2.2.2 疊構設計準則
2.2.3 鑽孔設計準則
2.2.4 途程設計準則
2.2.5 CAM作業指示設計準則
2.3 CAM編輯準則
2.3.1 CAM編輯作業流程
2.3.2 綫路層編輯設計要點
2.3.3 防焊層編輯設計要點
2.3.4 文字層編輯設計要點
2.4 闆邊工具孔設計
2.5 電測治具製作
2.5.1 PCB電性測試
2.5.1.1 二綫式測試
2.5.1.2 四綫式測試
2.5.2 治具製作介紹
2.5.2.1 選點(選擇測試點)
2.5.2.2 灑針
2.5.2.3 鑽孔
2.5.2.4 組裝
2.6 製前設計與製程品質
2.6.1 排版設計方麵
2.6.2 鑽孔設計方麵
2.6.3 疊構設計問題
2.6.4 CAM編輯問題
2.6.5賈凡尼效應問題
2.6.6鑽孔程式
2.7 電路闆電氣特性
2.7.1特性阻抗控製
2.7.1.1 Coupon Layout
2.7.1.2特性阻抗之量測
三、 電路闆設計工具
3.1 電路闆Layout軟體介紹
3.2 電路闆製前設計軟體介紹
3.2.1 資料格式
3.2.1.1 Gerber格式
3.2.1.2 ODB++格式
3.2.1.3 DPF格式
3.2.2 應用軟體介紹
3.2.2.1 CAM方麵軟體介紹
3.2.2.2 CAM自動化DFM模組介紹
3.2.2.3 産品設計方麵軟體介紹
3.2.2.2.1 CAM資料的連結性
3.2.2.2.2 客戶原稿資料分析
3.2.2.2.3 排版設計功能
3.2.2.2.4 疊構設計功能
3.2.2.2.5 鑽孔設計功能
3.2.2.2.6 途程設計功能
四、製前工程設計未來發展的方嚮
附錄A、相關規範
4.1.1 IPC Standard
4.1.2 JPCA Standard
4.1.3 UL Standard
4.1.4 MIL Standard
4.1.5 ISO/TS 16949
4.1.6 QS9000
附錄B、PCB專用術語

圖書序言

圖書試讀

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