制程细说：电路板制前设计 pdf epub mobi txt 电子书 下载 2025

简体网页||繁体网页

☆☆☆☆☆

图书标签:

• 电路板
• PCB设计
• 制程工艺
• DFM
• SMT
• 电子制造
• 印刷电路板
• 设计验证
• 生产制造
• 工艺流程

三十多年前笔者在大学及研究所，所学的是机械方面的领域。当时应该正是台湾电路板产业萌芽的阶段，在学校里没有人在教电路板制造。经过几十年的发展，电路板产业在台湾是举足轻重的地位。于今很大的不同，很多大学理工学院，跨学院的把电路板领域相关的学科整合起来，培养电路板产业的专业人才。每年TPCASHOW台湾电路板协会奖励学生的论文发表，可见协会在人才培训的用心。协会更不遗余力地将电路板相关的知识及经验，编制『制程细说』系列的套书。对于电路板产业从业人员的学习，能有专业书籍可以参考。笔者有幸参与其中，略尽棉薄之力，深感荣幸。

本书特色

　　人生的际遇，往往有各种的机缘巧合。笔者就业生涯一开始进入汽车制造产业，对台湾国产汽车的设计与研发，也算是贡献过小小的心力。在阴错阳差的情况下，转进到电路板产业，倒是人生的急转弯。以前读陈之藩的『谢天』--因为需要感谢的人太多了，就感谢天罢。回想当年，对于一个电路板的门外汉，进入制前设计工程单位。感谢部属的协助、同事间的互相讨论或者是供应商的资源分享。每当现场的主管拿着板子来办公室找我，『为什么孔跟PAD对不上?』、『这料号的阻抗为什么不合格?』或是『这个间距能不能放大点?』，每一个题目，都是要想办法处理，也是每一位制前设计人员，经常会面临的问题，更是宝贵的学习机会。

好的，以下是一份不包含《制程细说：电路板制前设计》内容的图书简介： --- 深入光影的魔术：《电影视觉语言的解构与重塑》 一场关于“看见”与“被看见”的视觉盛宴 本书并非一部简单的电影技术手册，它是一场对电影语言深层结构的系统性剖析，一次对光影、构图、色彩和运动如何塑造叙事、引导情感的彻底探索。 我们将带领读者穿越经典好莱坞的黄金时代，潜入欧洲艺术电影的晦涩角落，最终触及当代数字影像的边界，全面解构电影视觉是如何成为一种独立的、与剧本同等重要的表达媒介。 第一部分：光影的建筑学——叙事中的照明 光，是电影的骨骼。本书的开篇将聚焦于照明技术如何服务于叙事目的，而非仅仅是技术展示。 1. 媒介的本质：光线的物理与心理学 我们将从摄影机的光学原理入手，探讨不同光照强度（Exposure）和色温（Color Temperature）对观众心理产生的潜意识影响。我们不会停留在“三点布光”的表层，而是深入解析“伦勃朗光”、“蝴蝶光”在不同文化背景和类型片中所承载的象征意义。例如，在黑色电影中，硬光（Hard Light）如何制造出道德模糊的阴影，而在浪漫喜剧中，柔光（Soft Light）如何构建出理想化的现实。 2. 空间的塑造：从明到暗的层次感 详细论述如何通过关键光 (Key Light)、补光 (Fill Light)、背光 (Back Light) 的比例关系，来控制画面的深度和角色的立体感。书中将大量引用拉乌尔·库塔（Raoul Coutard）在法国新浪潮时期的自然光运用，以及戈登·威利斯（Gordon Willis）在《教父》中对低调照明 (Low-Key Lighting) 的大师级运用，解析光线如何“雕刻”演员的面部轮廓，使其情绪流露更加复杂和真实。此外，还探讨了环境光 (Practical Lights) 在构建特定时代感和地域氛围中的决定性作用。 第二部分：构图的诗意——画框内的世界秩序 电影的每一帧都是精心计算的二维平面设计。本书认为，构图是导演思想的第一个物理体现。 1. 空间与关系的语法：经典构图法则的超越 我们回顾并批判性地审视了三分法、黄金分割在静态镜头中的应用。重点在于，如何打破这些既定规则，以服务于动态叙事。深入分析安东尼奥尼（Antonioni）电影中标志性的“空旷构图” (Negative Space Composition)，探讨大面积的负空间如何表达人物的疏离感和存在的焦虑。 2. 景别与视角的权力结构 景别 (Shot Size) 不仅仅是距离的远近，它是一种权力宣言。从极端的大全景 (Extreme Long Shot) 如何使人类显得渺小，到特写镜头 (Close-Up) 如何强制观众进入角色的内心世界，本书将提供丰富的案例分析。特别关注主观镜头 (POV Shot) 的运用技巧，以及非传统视角（如高角度或低角度俯拍）如何重构观众对场景中角色地位的认知。 3. 镜头运动的内在驱动力 探讨运镜（Camera Movement）的叙事功能。推轨镜头 (Dolly Shot) 的平稳前进暗示着不可避免的命运；手持摄影 (Handheld) 的抖动如何传递混乱与即兴；而经典的跟拍 (Tracking Shot) 则如何引导观众的目光和节奏。我们还会分析拉文（Lavant）等人对“潜伏”式运镜的研究，即镜头运动本身成为一种叙事主体。 第三部分：色彩的潜意识——情绪的调色板 色彩是电影的嗅觉和触觉。本书的这一部分将从心理学、美学和技术层面，全面拆解色彩在电影制作中的决策过程。 1. 色彩的文化与情感编码 我们不再将色彩视为简单的滤镜，而是将其视为一种符号系统。通过对色彩理论的深入讲解，分析特定色彩组合（如互补色、近似色）如何潜移默化地影响观众对影片基调的判断。例如，红色在不同文化中既代表激情又代表危险，电影如何通过色温和饱和度的调整来区分这些含义。 2. 调色流程的艺术性控制 从早期胶片的底片冲洗特性到当代 ACES/Log 流程，本书将追溯调色技术的发展脉络，并侧重于当代数字调色师如何运用色调分离 (Split Toning) 和HSL (色相、饱和度、亮度) 工具，对画面进行“二次创作”。我们以库布里克（Kubrick）和韦斯·安德森（Wes Anderson）的标志性色彩风格为例，展示如何通过极度精确的色彩控制，构建出高度风格化的世界观。 3. 运动中的色彩：光效与色彩的融合 讨论动态光效（如霓虹灯、屏幕光、火焰光）如何与场景的整体色彩方案互动，形成复杂的视觉环境。分析赛尔兹伯格（Sacha Vierty）在探索“色彩迷幻” 时的实验性技术，以及这些技术如何被主流电影吸收和演化。 第四部分：跨越媒介的边界——数字时代的视觉新范式 随着技术的发展，视觉语言也在不断进化。本书的最后部分将展望未来。 1. 景深与焦点的计算：从光学到算法 探讨“全景深” (Deep Focus) 摄影（如威姆·文德斯的作品）与现代数字电影中模拟景深 (Simulated Depth of Field) 之间的哲学差异。分析“焦点拉远/拉近” (Rack Focus) 如何在数字时代被用于引导观众注意力，以及这种技术如何与高帧率 (HFR) 产生复杂的作用。 2. 虚拟制作与环境的消解 本书审视了 LED 墙 (Volume Technology) 等虚拟制作工具对传统布景和灯光设计的颠覆。我们探讨当“背景”成为可编程的像素时，电影制作者如何保持视觉叙事的有机性与说服力，以及虚拟环境对真实光线反射的模拟带来的新挑战。 3. 电影视觉的未来：交互性与沉浸感 最终，本书将探讨VR/AR技术对传统电影画幅和线性叙事的冲击，思考在追求沉浸感的过程中，电影视觉语言的核心价值——即如何依然有效地、有目的地“观看”——是否会发生根本性的转变。 《电影视觉语言的解构与重塑》 适合所有对电影制作有深入兴趣的导演、摄影指导、美术指导，以及任何希望理解电影是如何在潜意识层面影响其体验的影迷和学者。它不是一部速成指南，而是一部细致入微的视觉词典，邀请读者共同参与到对“图像如何说话”的无尽探索中。 ---

一、 电路板设计的基本概念
1.1 综合介绍
1.2 电路板设计的分类
1.2.1 硬板
1.2.2 软板
1.2.3 软硬结合板
1.2.4 IC载板与电路板
1.3 电路板的制造方法
二、 电路板制造之制前设计
2.1 制前设计介绍
2.2 制前设计的准则
2.2.1排版设计准则
2.2.2 叠构设计准则
2.2.3 钻孔设计准则
2.2.4 途程设计准则
2.2.5 CAM作业指示设计准则
2.3 CAM编辑准则
2.3.1 CAM编辑作业流程
2.3.2 线路层编辑设计要点
2.3.3 防焊层编辑设计要点
2.3.4 文字层编辑设计要点
2.4 板边工具孔设计
2.5 电测治具制作
2.5.1 PCB电性测试
2.5.1.1 二线式测试
2.5.1.2 四线式测试
2.5.2 治具制作介绍
2.5.2.1 选点(选择测试点)
2.5.2.2 洒针
2.5.2.3 钻孔
2.5.2.4 组装
2.6 制前设计与制程品质
2.6.1 排版设计方面
2.6.2 钻孔设计方面
2.6.3 叠构设计问题
2.6.4 CAM编辑问题
2.6.5贾凡尼效应问题
2.6.6钻孔程式
2.7 电路板电气特性
2.7.1特性阻抗控制
2.7.1.1 Coupon Layout
2.7.1.2特性阻抗之量测
三、 电路板设计工具
3.1 电路板Layout软体介绍
3.2 电路板制前设计软体介绍
3.2.1 资料格式
3.2.1.1 Gerber格式
3.2.1.2 ODB++格式
3.2.1.3 DPF格式
3.2.2 应用软体介绍
3.2.2.1 CAM方面软体介绍
3.2.2.2 CAM自动化DFM模组介绍
3.2.2.3 产品设计方面软体介绍
3.2.2.2.1 CAM资料的连结性
3.2.2.2.2 客户原稿资料分析
3.2.2.2.3 排版设计功能
3.2.2.2.4 叠构设计功能
3.2.2.2.5 钻孔设计功能
3.2.2.2.6 途程设计功能
四、制前工程设计未来发展的方向
附录A、相关规范
4.1.1 IPC Standard
4.1.2 JPCA Standard
4.1.3 UL Standard
4.1.4 MIL Standard
4.1.5 ISO/TS 16949
4.1.6 QS9000
附录B、PCB专用术语

评分☆☆☆☆☆

这本书的内容，对于我们这些长期在第一线打滚的工程师来说，绝对是一剂强心针。市面上关于PCB设计的书籍很多，但大多都停留在理论层面，或者是一些比较通用的设计规范，对于我们实际在工厂里碰到的各种“怪事”和“疑难杂症”，往往是治标不治本。但《制程细说：电路板制前设计》这本书，它真的切中了我们痛点。作者似乎对我们生产线上的各种状况都了如指掌，从材料的可靠性、加工公差的敏感度，到不同工艺对元器件布局的影响，都进行了非常细致的剖析。 我特别欣赏书中关于“DFM”（Design for Manufacturing）的讲解，它不是简单地列举一些检查项，而是深入探讨了为什么这些检查项会如此重要。比如，它详细说明了在设计阶段就考虑到了钻孔的深度、走线的宽度、焊盘的大小等，如何能够极大地降低制造成本，提高产品的一致性和可靠性。而且，书中还穿插了一些实际的案例分析，虽然没有给出具体的公司名称，但那些描述的情景，我们都太熟悉了，仿佛就是发生在我们身边的故事。这让我觉得这本书的作者真的有在“实战”中提炼出经验，而不是闭门造车。

评分☆☆☆☆☆

这本书的视角非常独特，它不像其他技术书籍那样，只是单纯地罗列各种技术参数和设计规则。相反，它更像是站在一个“桥梁”的角色，连接了“设计”和“生产”这两个看似独立但又密不可分的环节。我以前一直觉得，设计好了，能画出来就行，至于能不能顺利地生产出来，那是制造部门的事情。但这本书彻底颠覆了我的这个想法。它用大量篇幅强调了“制前设计”的重要性，解释了为什么设计师必须深入了解电路板的制造过程，才能做出真正可行、经济有效的设计。 我喜欢书中对于“尺寸公差”和“表面处理”的讨论。这些都是在设计时很容易被忽略，但一旦出错就会导致整个批次产品报废的关键因素。作者详细说明了不同表面处理工艺（比如ENIG、OSP、沉金等）在焊接性能、成本以及环境适应性上的差异，并且给出了在设计阶段应该如何权衡和选择的建议。这对于我们这些需要负责产品成本和良率的设计师来说，非常有指导意义。而且，它还提到了不同制程的“起止线”，这个概念很有趣，能帮助我们更好地理解为什么有些设计在某个制程下是可行的，但在另一个制程下就会遇到瓶颈。

评分☆☆☆☆☆

这本书简直就是电路板设计新手的一本宝典！我一直觉得PCB设计是个很深奥的领域，光是看那些堆叠的图纸和密密麻麻的文字就头大了。但这本书的讲解方式真的太友善了，它从最基础的“制前设计”概念讲起，不是那种上来就抛一堆术语让你摸不着头脑的。作者用了很多生动的比喻，把原本抽象的设计流程变得图像化，让我这个初学者也能大概理解为什么有些地方要那样设计，为什么材料的选择很重要，以及在设计初期就考虑制程会省下多少后续的麻烦。 特别让我印象深刻的是关于“泪滴”和“过孔”的处理。以前我只知道它们存在，但不知道背后的逻辑。书里详细解释了这些小细节如何影响到生产良率，怎么通过合理的设计来避免不必要的开路和短路。而且，它还特别提到了针对不同制程（比如SMT、DIP）应该注意的差异点，这对于想进入这个行业的我来说，简直是及时雨。我之前都是看一些比较泛的电子工程书籍，里面对PCB设计部分的讲解往往比较笼统，不够深入到实际生产的考量。这本书的“细说”二字真的名副其实，它把那些常常被忽略但至关重要的细节都挖出来了，让我对电路板的“前世今生”有了更深的认识。

评分☆☆☆☆☆

作为一名对电路板生产流程一直充满好奇的设计师，我一直渴望能找到一本真正能让我“洞悉”PCB制造奥秘的书籍。《制程细说：电路板制前设计》这本书，可以说完全满足了我的期待。它并没有直接教你如何去画PCB图，而是从一个更宏观、更根本的角度，阐述了“在设计之前，我们需要了解什么”。书中关于“材料的选型”和“叠层设计”的讲解，让我醍醐灌顶。我以前只知道板子有不同的层数，但不知道每一层材料的组成、厚度以及它们之间的粘合方式，都会对最终的信号完整性和机械强度产生如此巨大的影响。 作者还非常细致地分析了不同“制程能力”对设计规则的影响。比如，对于一些高密度的板子，如果制程能力达不到要求，那么设计师即使画得再好，也可能无法实现。这本书就非常明确地指出了这一点，并且给出了设计师在选择制程时需要考虑的因素，以及如何根据制程能力来调整设计方案。这一点对于我们这种需要频繁与生产部门沟通的设计团队来说，简直是福音。避免了那种“我设计好了，你们生产不出来”的尴尬局面，让设计真正服务于生产，服务于最终的产品。

评分☆☆☆☆☆

这本书最大的亮点，在于它深入浅出地解析了PCB设计的“前置准备”工作。我一直以为PCB设计就是软件操作，就是把元件放上去，连好线。但这本书让我明白，真正的好设计，是源于对制造过程的深刻理解。作者在书中非常细致地描述了，为什么在设计初期就必须考虑“可制造性”和“可测试性”。这不仅仅是为了降低生产成本，更是为了确保产品的可靠性和一致性。 我特别喜欢书中关于“BOM表”和“物料清单”的讲解。它详细说明了，为什么一个准确、完整的BOM表对于后续的生产至关重要，以及在设计阶段，应该如何与采购和物料部门协同工作，来确保所选物料的通用性、可获得性和成本效益。此外，书中关于“阻抗控制”和“信号完整性”的讨论，也让我受益匪浅。作者并没有停留在理论公式的层面，而是结合实际的制程能力，给出了非常实用的设计指导，比如如何根据不同的PCB层压结构来计算阻抗，以及如何通过合理的布线策略来减少信号干扰。这些都是在实际工作中非常宝贵的设计经验。