制程细说：电路板制前设计 pdf epub mobi txt 电子书下载 2024

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出版者出版社：全华图书订阅出版社新书快讯新功能介绍

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出版日期出版日期：2015/11/30

语言语言：繁体中文

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发表于2024-11-26

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图书描述

三十多年前笔者在大学及研究所，所学的是机械方面的领域。当时应该正是台湾电路板产业萌芽的阶段，在学校里没有人在教电路板制造。经过几十年的发展，电路板产业在台湾是举足轻重的地位。于今很大的不同，很多大学理工学院，跨学院的把电路板领域相关的学科整合起来，培养电路板产业的专业人才。每年TPCASHOW台湾电路板协会奖励学生的论文发表，可见协会在人才培训的用心。协会更不遗余力地将电路板相关的知识及经验，编制『制程细说』系列的套书。对于电路板产业从业人员的学习，能有专业书籍可以参考。笔者有幸参与其中，略尽棉薄之力，深感荣幸。

本书特色

　　人生的际遇，往往有各种的机缘巧合。笔者就业生涯一开始进入汽车制造产业，对台湾国产汽车的设计与研发，也算是贡献过小小的心力。在阴错阳差的情况下，转进到电路板产业，倒是人生的急转弯。以前读陈之藩的『谢天』--因为需要感谢的人太多了，就感谢天罢。回想当年，对于一个电路板的门外汉，进入制前设计工程单位。感谢部属的协助、同事间的互相讨论或者是供应商的资源分享。每当现场的主管拿着板子来办公室找我，『为什么孔跟PAD对不上?』、『这料号的阻抗为什么不合格?』或是『这个间距能不能放大点?』，每一个题目，都是要想办法处理，也是每一位制前设计人员，经常会面临的问题，更是宝贵的学习机会。

著者信息

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图书目录

一、电路板设计的基本概念
1.1 综合介绍
1.2 电路板设计的分类
1.2.1 硬板
1.2.2 软板
1.2.3 软硬结合板
1.2.4 IC载板与电路板
1.3 电路板的制造方法
二、电路板制造之制前设计
2.1 制前设计介绍
2.2 制前设计的准则
2.2.1排版设计准则
2.2.2 叠构设计准则
2.2.3 钻孔设计准则
2.2.4 途程设计准则
2.2.5 CAM作业指示设计准则
2.3 CAM编辑准则
2.3.1 CAM编辑作业流程
2.3.2 线路层编辑设计要点
2.3.3 防焊层编辑设计要点
2.3.4 文字层编辑设计要点
2.4 板边工具孔设计
2.5 电测治具制作
2.5.1 PCB电性测试
2.5.1.1 二线式测试
2.5.1.2 四线式测试
2.5.2 治具制作介绍
2.5.2.1 选点(选择测试点)
2.5.2.2 洒针
2.5.2.3 钻孔
2.5.2.4 组装
2.6 制前设计与制程品质
2.6.1 排版设计方面
2.6.2 钻孔设计方面
2.6.3 叠构设计问题
2.6.4 CAM编辑问题
2.6.5贾凡尼效应问题
2.6.6钻孔程式
2.7 电路板电气特性
2.7.1特性阻抗控制
2.7.1.1 Coupon Layout
2.7.1.2特性阻抗之量测
三、电路板设计工具
3.1 电路板Layout软体介绍
3.2 电路板制前设计软体介绍
3.2.1 资料格式
3.2.1.1 Gerber格式
3.2.1.2 ODB++格式
3.2.1.3 DPF格式
3.2.2 应用软体介绍
3.2.2.1 CAM方面软体介绍
3.2.2.2 CAM自动化DFM模组介绍
3.2.2.3 产品设计方面软体介绍
3.2.2.2.1 CAM资料的连结性
3.2.2.2.2 客户原稿资料分析
3.2.2.2.3 排版设计功能
3.2.2.2.4 叠构设计功能
3.2.2.2.5 钻孔设计功能
3.2.2.2.6 途程设计功能
四、制前工程设计未来发展的方向
附录A、相关规范
4.1.1 IPC Standard
4.1.2 JPCA Standard
4.1.3 UL Standard
4.1.4 MIL Standard
4.1.5 ISO/TS 16949
4.1.6 QS9000
附录B、PCB专用术语