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图书介绍


电路板技术实务问答(2015新版)

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出版者 出版社:全华图书 订阅出版社新书快讯 新功能介绍
翻译者
出版日期 出版日期:2015/11/30
语言 语言:繁体中文



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发表于2024-05-07

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图书描述

既有的经验经过精简整理,可以帮助问题更顺利快速解决。技术变动与时具进,不同时期对于相同问题可能有不同的应对方向。经过与专家讨论及整理,新版本技术问答内容必然能够更符合现况所需。全书大分为十九个段落,并不强调个别章节资讯多寡,完全以针对议题类型编排方便未来增补修正。为了让议题容易理解,各个可加入参考图形、照片、图表资料的议题,都尽量尝试提供。其中有不少是相关业者公布的照片,有利读者阅读理解,言简意赅的陈述与丰富内文,必能让读者印象深刻。

本书特色

  1.本书内容依据技术特性分门别类有助于快速查询简便使用。
  2.本书经过一再交叉比对连结,可以让读者轻松从单一问题了解多个技术层面。
  3.将既有的知识汇整与实务经验延伸,让本书实用性更高更贴近近产业新趋势。

著者信息

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图书目录

第一章:制前工程与电性设计
第二章:线路制程
第三章:压合制程
第四章:钻孔
第五章:电镀制程
第六章:绿漆与印刷
第七章:电镀镍金与金手指电镀
第八章:化镍金与OSP处理
第九章:其他金属处理
第十章:成型与机械加工
第十一章:测试
第十二章:品管
第十三章:软板
第十四章:组装
第十五章:电子构装
第十六章:制程与产品概念
第十七章:材料
第十八章:设备
第十九章:环保

图书序言

图书试读

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