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本書結閤電路闆特性及電子組裝的內容，分為十七個章節，內容涵蓋電子零件簡介、電路闆品質管控、如何確認空電路闆狀態、相關電子組裝技術、組裝成品品質特性、如何看電子組裝信賴度、相關組裝材料及操作特性等。作者除瞭引用美國IPC協會齣版的相關資料，並提供相關圖例與錶格資料，對不同技術、議題都有詳盡描述與整理，有助於業者處理實際工作遇到的問題。本書適用於電路闆與電子組裝專業領域從業人員使用。

本書特色

　　1.本書結閤電路闆特性及電子組裝的內容。
　　2.作者引用美國IPC協會齣版的相關資料，其內容得以輔佐業者於工作上所遇到的相關問題。
　　3.內容含括相關圖利及錶格資料，對不同技術、議題皆有詳盡的描述與整理。4.適用於電路闆與電子組裝專業領域從業人員使用。

第一章 電子零件與組裝技術簡介
1-1 前言
1-2 電子零件傢族
1-3 電子零組件連結技術簡述
1-4 電路闆零件組裝技術的類型
1-5 錶麵貼裝焊接技術
1-6 錶麵貼裝與組裝技術的趨勢
1-7 小結

第二章 電路闆的進料允收
2-1 說明
2-2 建立允收特性標準
2-3 建立允收規格的共識
2-4 測試綫路的設計與利用
2-5 電路闆允收性的決定
2-6 産品品質檢討團隊
2-7 目視檢驗工作
2-8 尺寸檢驗
2-9 機械性檢驗
2-10 電氣性檢驗
2-11 環境測試
2-12 總結
2-13 電路闆的測試規範及方法簡略整理
2-14 電路闆的一般相關規格整理

第三章 電路闆的最終金屬錶麵處理
3-1 簡介
3-2 有機保焊膜(OSP)
3-3 無電化學鎳/浸金(ENIG)
3-4 無電化學鎳/無電化學鈀/浸金(ENEPIG)
3-5 浸銀
3-6 浸錫
3-7 最終金屬錶麵處理的歸類與成本比較
3-8 小結

第四章 焊料與焊接的原理
4-0 焊料與焊接概述
4-1 焊接的原理
4-2 介金屬的影響
4-3 組成元素對潤濕行為的影響
4-4 焊接的微觀結構狀態
4-5 小結

第五章 焊接設計及可焊接性
5-1 前言
5-2 設計時的考慮
5-3 採用的材料係統
5-4 潤濕性與可焊接性
5-5 可焊接性測試
5-6 保持可焊接性的電鍍瀋積
5-7 融熔的焊料(以往含錫鉛)
5-8 可焊接性與電鍍作業的關係
5-9 利用清潔劑前處理來迴復可焊接性
5-10 小結

第六章 焊接製程與設備
6-1 綜閤討論
6-2 産業變革
6-3 産品與製程的設計
6-4 焊接作業
6-5 焊錫填充的狹窄區域
6-6 介金屬化閤物與冶金學
6-7 焊接技術
6-8 迴流焊爐焊接
6-9 波焊
6-10 蒸氣相(Vapor Phase)迴流焊焊接
6-11 雷射迴流焊焊接
6-12 熱壓棒(Hot Bar)焊接
6-13 熱氣焊接
6-14 超聲波焊接

第七章 壓入適配連結
7-1 簡介
7-2 電路闆的需求
7-3 設備的基礎
7-4 例行壓入作業
7-5 壓入適配連結器的重工
7-6 電路闆設計與處理的細節

第八章 助焊劑與錫膏應用
8-1 前言
8-2 焊接的助焊劑
8-3 助焊反應如何發生？
8-4 助焊劑的型式與焊接
8-5 助焊劑的特性測試法
8-6 迴流焊用助焊劑的化學組成
8-7 錫粉的選用與特質
8-8 錫膏組成與製造
8-9 錫膏的流變錶現
8-10 錫膏對流變性的要求
8-11 錫膏成份對流變性的影響
8-12 小結

第九章 錶麵貼裝技術的應用
9-1 錫膏材料
9-2 常用的錫膏塗佈作業
9-3 錫膏印刷製程所應考慮的因素
9-4 打件作業
9-5 迴流焊作業
9-6 焊點檢查
9-7 清洗
9-8 綫路內測試(ICT)
9-9 小結

第十章 SMT迴流焊作業常見的問題
10-1 前言
10-2 SMT迴流焊作業前較常見的問題
10-3 SMT迴流焊中常齣現的問題
10-4 SMT迴流焊後比較容易齣現的問題
10-5 小結

第十一章 免洗組裝製程
11-1 簡介
11-2 免洗製程的定義
11-3 執行免清潔製程
11-4 免清潔産品信賴度
11-5 免洗製程對電路闆製造的衝擊
11-6 免洗製程問題的改善

第十二章 陣列構裝焊接
12-1 選用錫膏的標準
12-2 焊料凸塊及其挑戰
12-3 接點凸塊産生空洞的問題
12-4 小結

第十三章 陣列構裝的組裝與重工
13-1 陣列構裝組裝技術
13-2 重工處理
13-3 組裝與重工麵臨的問題
13-4 結論

第十四章 迴流焊麯綫的最佳化
14-1 與助焊劑反應的相關事項
14-2 峰值溫度的影響
14-3 迴流焊加熱的重要性
14-4 冷卻速率的影響
14-5 各段控製的最佳化
14-6 與傳統迴流焊麯綫的比較
14-7 細節說明
14-8 結論

第十五章 導入無鉛焊接
15-1 簡介
15-2 鉛在焊錫接點中的角色
15-3 消除或降低鉛使用
15-4 無鉛組裝對實務麵的影響
15-5 執行無鉛製程對品質與信賴度的衝擊
15-6 無鉛技術對電路闆製造的影響
15-7 無鉛焊料的金屬選擇
15-8 無鉛焊料的特性
15-9 無鉛成本影響與法令變遷
15-10 小結

第十六章 電路闆組裝的允收
16-1 瞭解客戶的需求
16-2 一些業者常用的規範
16-3 常見的檢驗與允收狀態
16-4 電路闆組裝重要保護事項
16-5 電路闆組裝硬體允收性思考
16-6 零件安裝或置放需求
16-7 貼裝劑的使用
16-8 零件與電路闆的可焊接性需求
16-9 焊接的相關缺點
16-10 電路闆組裝基材狀態、清潔度及記號需求
16-11 電路闆組裝的塗裝
16-12 無焊錫纏繞綫到金屬杆上(綫纏繞)
16-13 電路闆組裝修正

第十七章 電路闆的組裝信賴度
17-1 信賴度的基礎
17-2 電路闆故障機構與它們的銜接性
17-3 設計對信賴度的影響
17-4 電路闆製造與組裝對信賴度的衝擊
17-5 材料選擇對信賴度的影響
17-6 燒機測試、允收測試及加速信賴度測試
17-7 總結

附錄

 

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電路闆組裝技術與應用 電子書 下載 mobi epub pdf txt 2024

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