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本书结合电路板特性及电子组装的内容，分为十七个章节，内容涵盖电子零件简介、电路板品质管控、如何确认空电路板状态、相关电子组装技术、组装成品品质特性、如何看电子组装信赖度、相关组装材料及操作特性等。作者除了引用美国IPC协会出版的相关资料，并提供相关图例与表格资料，对不同技术、议题都有详尽描述与整理，有助于业者处理实际工作遇到的问题。本书适用于电路板与电子组装专业领域从业人员使用。

本书特色

　　1.本书结合电路板特性及电子组装的内容。
　　2.作者引用美国IPC协会出版的相关资料，其内容得以辅佐业者于工作上所遇到的相关问题。
　　3.内容含括相关图利及表格资料，对不同技术、议题皆有详尽的描述与整理。4.适用于电路板与电子组装专业领域从业人员使用。

第一章 电子零件与组装技术简介
1-1 前言
1-2 电子零件家族
1-3 电子零组件连结技术简述
1-4 电路板零件组装技术的类型
1-5 表面贴装焊接技术
1-6 表面贴装与组装技术的趋势
1-7 小结

第二章 电路板的进料允收
2-1 说明
2-2 建立允收特性标准
2-3 建立允收规格的共识
2-4 测试线路的设计与利用
2-5 电路板允收性的决定
2-6 产品品质检讨团队
2-7 目视检验工作
2-8 尺寸检验
2-9 机械性检验
2-10 电气性检验
2-11 环境测试
2-12 总结
2-13 电路板的测试规范及方法简略整理
2-14 电路板的一般相关规格整理

第三章 电路板的最终金属表面处理
3-1 简介
3-2 有机保焊膜(OSP)
3-3 无电化学镍/浸金(ENIG)
3-4 无电化学镍/无电化学钯/浸金(ENEPIG)
3-5 浸银
3-6 浸钖
3-7 最终金属表面处理的归类与成本比较
3-8 小结

第四章 焊料与焊接的原理
4-0 焊料与焊接概述
4-1 焊接的原理
4-2 介金属的影响
4-3 组成元素对润湿行为的影响
4-4 焊接的微观结构状态
4-5 小结

第五章 焊接设计及可焊接性
5-1 前言
5-2 设计时的考虑
5-3 採用的材料系统
5-4 润湿性与可焊接性
5-5 可焊接性测试
5-6 保持可焊接性的电镀沈积
5-7 融熔的焊料(以往含钖铅)
5-8 可焊接性与电镀作业的关系
5-9 利用清洁剂前处理来回复可焊接性
5-10 小结

第六章 焊接制程与设备
6-1 综合讨论
6-2 产业变革
6-3 产品与制程的设计
6-4 焊接作业
6-5 焊钖填充的狭窄区域
6-6 介金属化合物与冶金学
6-7 焊接技术
6-8 回流焊炉焊接
6-9 波焊
6-10 蒸气相(Vapor Phase)回流焊焊接
6-11 雷射回流焊焊接
6-12 热压棒(Hot Bar)焊接
6-13 热气焊接
6-14 超声波焊接

第七章 压入适配连结
7-1 简介
7-2 电路板的需求
7-3 设备的基础
7-4 例行压入作业
7-5 压入适配连结器的重工
7-6 电路板设计与处理的细节

第八章 助焊剂与钖膏应用
8-1 前言
8-2 焊接的助焊剂
8-3 助焊反应如何发生？
8-4 助焊剂的型式与焊接
8-5 助焊剂的特性测试法
8-6 回流焊用助焊剂的化学组成
8-7 钖粉的选用与特质
8-8 钖膏组成与制造
8-9 钖膏的流变表现
8-10 钖膏对流变性的要求
8-11 钖膏成份对流变性的影响
8-12 小结

第九章 表面贴装技术的应用
9-1 钖膏材料
9-2 常用的钖膏涂佈作业
9-3 钖膏印刷制程所应考虑的因素
9-4 打件作业
9-5 回流焊作业
9-6 焊点检查
9-7 清洗
9-8 线路内测试(ICT)
9-9 小结

第十章 SMT回流焊作业常见的问题
10-1 前言
10-2 SMT回流焊作业前较常见的问题
10-3 SMT回流焊中常出现的问题
10-4 SMT回流焊后比较容易出现的问题
10-5 小结

第十一章 免洗组装制程
11-1 简介
11-2 免洗制程的定义
11-3 执行免清洁制程
11-4 免清洁产品信赖度
11-5 免洗制程对电路板制造的冲击
11-6 免洗制程问题的改善

第十二章 阵列构装焊接
12-1 选用钖膏的标准
12-2 焊料凸块及其挑战
12-3 接点凸块产生空洞的问题
12-4 小结

第十三章 阵列构装的组装与重工
13-1 阵列构装组装技术
13-2 重工处理
13-3 组装与重工面临的问题
13-4 结论

第十四章 回流焊曲线的最佳化
14-1 与助焊剂反应的相关事项
14-2 峰值温度的影响
14-3 回流焊加热的重要性
14-4 冷却速率的影响
14-5 各段控制的最佳化
14-6 与传统回流焊曲线的比较
14-7 细节说明
14-8 结论

第十五章 导入无铅焊接
15-1 简介
15-2 铅在焊钖接点中的角色
15-3 消除或降低铅使用
15-4 无铅组装对实务面的影响
15-5 执行无铅制程对品质与信赖度的冲击
15-6 无铅技术对电路板制造的影响
15-7 无铅焊料的金属选择
15-8 无铅焊料的特性
15-9 无铅成本影响与法令变迁
15-10 小结

第十六章 电路板组装的允收
16-1 了解客户的需求
16-2 一些业者常用的规范
16-3 常见的检验与允收状态
16-4 电路板组装重要保护事项
16-5 电路板组装硬体允收性思考
16-6 零件安装或置放需求
16-7 贴装剂的使用
16-8 零件与电路板的可焊接性需求
16-9 焊接的相关缺点
16-10 电路板组装基材状态、清洁度及记号需求
16-11 电路板组装的涂装
16-12 无焊钖缠绕线到金属杆上(线缠绕)
16-13 电路板组装修正

第十七章 电路板的组装信赖度
17-1 信赖度的基础
17-2 电路板故障机构与它们的衔接性
17-3 设计对信赖度的影响
17-4 电路板制造与组装对信赖度的冲击
17-5 材料选择对信赖度的影响
17-6 烧机测试、允收测试及加速信赖度测试
17-7 总结

附录

 

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