电路板组装技术与应用 pdf epub mobi txt 电子书 下载 2025

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本书结合电路板特性及电子组装的内容，分为十七个章节，内容涵盖电子零件简介、电路板品质管控、如何确认空电路板状态、相关电子组装技术、组装成品品质特性、如何看电子组装信赖度、相关组装材料及操作特性等。作者除了引用美国IPC协会出版的相关资料，并提供相关图例与表格资料，对不同技术、议题都有详尽描述与整理，有助于业者处理实际工作遇到的问题。本书适用于电路板与电子组装专业领域从业人员使用。

本书特色

　　1.本书结合电路板特性及电子组装的内容。
　　2.作者引用美国IPC协会出版的相关资料，其内容得以辅佐业者于工作上所遇到的相关问题。
　　3.内容含括相关图利及表格资料，对不同技术、议题皆有详尽的描述与整理。4.适用于电路板与电子组装专业领域从业人员使用。

好的，这是一本关于现代农业技术与可持续发展的图书简介： --- 现代农业技术与可持续发展：面向未来的食物生产体系 作者： [此处可填写虚拟作者姓名，例如：李文涛，张晓梅] 出版社： [此处可填写虚拟出版社名称，例如：绿色大地出版社] 定价： [此处可填写虚拟定价] ISBN： [此处可填写虚拟ISBN] 内容提要 随着全球人口的持续增长、气候变化带来的严峻挑战以及对食物安全和营养健康需求的不断提升，传统农业模式正面临前所未有的压力。如何以更高效、更环保、更具韧性的方式生产出满足未来社会需求的食物，已成为人类社会必须解决的关键议题。《现代农业技术与可持续发展：面向未来的食物生产体系》一书，正是聚焦于这一时代命题，系统梳理和深入剖析了驱动现代农业变革的核心技术、管理理念以及全球可持续发展的战略路径。 本书并非仅仅是传统农业技术的简单罗列，而是站在生态学、信息技术、工程学和经济学的交叉视角，构建了一个关于未来食物生产的综合性知识框架。它旨在为农业科研人员、政策制定者、涉农企业管理者以及高等院校师生提供一个全面、深入、具有前瞻性的参考指南。 全书内容结构严谨，逻辑清晰，分为基础理论、核心技术、系统集成与管理、可持续发展战略四大板块，层层递进，力求全面覆盖现代农业的广阔图景。 --- 第一部分：现代农业的基础理论与范式转变 本部分奠定了全书的理论基石，探讨了农业系统从粗放型向集约化、智能化、生态化转型的内在逻辑和必要性。 1.1 全球食物安全挑战与可持续农业的内涵 深入分析了21世纪初全球食物短缺、营养失衡、农业资源（水、土、肥）枯竭的现状。详细阐述了“可持续农业”的定义、核心原则（经济可行性、环境友好性、社会公平性）及其在联合国可持续发展目标（SDGs）中的核心地位。探讨了传统“绿色革命”的局限性与当前向“绿色革命2.0”迈进的必要性。 1.2 农业生态学原理在生产中的应用 系统介绍了农业生态系统的结构、功能与动态平衡。重点阐述了生态位理论、群落多样性、物质循环等生态学基础知识如何指导病虫害综合管理（IPM）、土壤健康维护和生物多样性保护。强调了构建多功能农业景观的重要性，而非单一作物的最大化产量。 1.3 农业资源承载力与环境约束 本章聚焦于农业生产对自然环境的负面影响。详细分析了化肥农药的超量使用导致的非点源污染问题、灌溉过度引起的土壤盐渍化以及气候变化对作物适应性的影响。引入了区域农业资源承载力模型，为科学规划农业发展规模提供了理论工具。 --- 第二部分：驱动农业革命的核心技术体系 这是本书技术含量最高的部分，详细介绍了当前正在重塑农业生产方式的关键前沿技术。 2.1 精准农业（Precision Agriculture, PA）的技术栈 精准农业是实现资源最优化的核心手段。本章详细分解了PA的四大支柱： 数据采集技术： 遥感（卫星、无人机）在作物长势监测、土壤水分估算中的应用。介绍NDVI、EVI等植被指数的计算及其在田间变率管理中的作用。 地理信息系统（GIS）与全球导航卫星系统（GNSS）： 讲解RTK/PPK技术在精准播种、变量施肥和农机自动导航中的精度要求与实现路径。 农机变量作业技术： 重点介绍电控喷头、地上传感器与农机控制系统的集成，如何实现“因地施策”的精准投入。 数据分析与决策支持系统（DSS）： 阐述如何利用大数据和云计算平台对海量田间数据进行挖掘，形成可执行的田间管理建议。 2.2 设施农业与环境受控农业（CEA） 针对气候不确定性，设施农业提供了稳定生产的解决方案。 智能温室控制系统： 深入探讨了光照、温度、湿度、CO2浓度、营养液EC/pH值的多参数集成控制策略。介绍了模糊控制、PID控制在环境调控中的应用。 无土栽培技术（水培、雾培、基质栽培）： 详细对比了不同无土栽培模式的优缺点、营养液配方设计及其在城市农业中的潜力。 植物工厂与垂直农业： 分析了LED光谱调控技术对作物生理和品质的影响，以及如何通过能源优化实现工厂化生产的经济效益。 2.3 生物技术在作物改良中的应用 关注如何利用现代生物技术手段提升作物的抗逆性和营养价值： 基因编辑技术（如CRISPR-Cas9）： 探讨其在快速培育抗病虫、耐旱、耐盐碱新品种方面的突破性进展，并讨论相关伦理和监管议题。 微生物组学与土壤健康： 介绍土壤微生物群落结构与作物健康之间的复杂关联，以及如何通过益生菌施用和生物固氮技术减少化肥依赖。 --- 第三部分：农业系统的集成、管理与供应链优化 技术只有落地才能产生价值。本部分关注如何将分散的技术整合到高效、透明的农业生产管理体系中。 3.1 农业物联网（Agri-IoT）与边缘计算 探讨传感器网络、低功耗广域网（LPWAN）技术在农场环境数据实时采集中的部署。重点分析了边缘计算如何实时处理传感器数据，实现本地化的快速响应，例如，在田间发现病虫害早期信号后立即启动局部喷雾。 3.2 农业机器人与自动化 介绍了从播种、除草、采收到分选等环节的自动化设备。重点分析了机器视觉在目标识别（如成熟度判断、杂草定位）中的算法要求，以及农业无人机在植保和巡田中的作业效率优化。 3.3 农产品供应链的可追溯性与区块链技术 讲解了如何利用区块链的去中心化、不可篡改特性，构建从田间到餐桌的全流程可信追溯系统，提升消费者信心和农产品附加值。分析了冷链物流监控技术对保持产品质量的关键作用。 --- 第四部分：面向未来的可持续发展战略与政策导向 本部分从宏观角度审视现代农业如何适应全球可持续发展的宏伟目标。 4.1 气候智能型农业（CSA）的实践路径 详细介绍了CSA的三大支柱：通过技术提高生产力、增强适应性（韧性）和减少温室气体排放。通过全球案例分析，展示了节水灌溉技术、保护性耕作和碳汇农业在减缓气候变化中的实际效果。 4.2 循环农业与废弃物资源化利用 深入研究农业废弃物（秸秆、畜禽粪便）的能量化（沼气发电）、肥料化（有机肥、生物炭）和饲料化利用技术。强调构建“农牧结合、粮经统筹”的区域循环经济模式。 4.3 政策激励、金融工具与国际合作 分析了各国政府为推动可持续农业转型所采取的财政补贴、绿色信贷、环境支付等政策工具。探讨了国际组织（如FAO、世界银行）在技术推广、能力建设和风险分担方面的合作机制，以助力发展中国家的农业现代化转型。 --- 本书的特色与价值 1. 跨学科的整合视角： 本书成功地将农业科学、信息技术、环境科学和经济管理学融为一体，提供了系统性的解决方案，而非单一技术的堆砌。 2. 强调技术与生态的平衡： 深刻认识到高科技并非万能，所有技术的应用都必须服务于生态系统的健康和长期生产力。 3. 丰富的案例研究： 穿插了全球范围内（包括北美、欧洲、以色列及中国）的成功实践案例，具有极强的可操作性和借鉴意义。 本书是农业领域专业人士、政府决策者及高等教育相关专业师生的必备参考书，是迈向高效、智慧、绿色的未来食物生产体系的关键指南。

第一章 电子零件与组装技术简介
1-1 前言
1-2 电子零件家族
1-3 电子零组件连结技术简述
1-4 电路板零件组装技术的类型
1-5 表面贴装焊接技术
1-6 表面贴装与组装技术的趋势
1-7 小结

第二章 电路板的进料允收
2-1 说明
2-2 建立允收特性标准
2-3 建立允收规格的共识
2-4 测试线路的设计与利用
2-5 电路板允收性的决定
2-6 产品品质检讨团队
2-7 目视检验工作
2-8 尺寸检验
2-9 机械性检验
2-10 电气性检验
2-11 环境测试
2-12 总结
2-13 电路板的测试规范及方法简略整理
2-14 电路板的一般相关规格整理

第三章 电路板的最终金属表面处理
3-1 简介
3-2 有机保焊膜(OSP)
3-3 无电化学镍/浸金(ENIG)
3-4 无电化学镍/无电化学钯/浸金(ENEPIG)
3-5 浸银
3-6 浸钖
3-7 最终金属表面处理的归类与成本比较
3-8 小结

第四章 焊料与焊接的原理
4-0 焊料与焊接概述
4-1 焊接的原理
4-2 介金属的影响
4-3 组成元素对润湿行为的影响
4-4 焊接的微观结构状态
4-5 小结

第五章 焊接设计及可焊接性
5-1 前言
5-2 设计时的考虑
5-3 採用的材料系统
5-4 润湿性与可焊接性
5-5 可焊接性测试
5-6 保持可焊接性的电镀沈积
5-7 融熔的焊料(以往含钖铅)
5-8 可焊接性与电镀作业的关系
5-9 利用清洁剂前处理来回复可焊接性
5-10 小结

第六章 焊接制程与设备
6-1 综合讨论
6-2 产业变革
6-3 产品与制程的设计
6-4 焊接作业
6-5 焊钖填充的狭窄区域
6-6 介金属化合物与冶金学
6-7 焊接技术
6-8 回流焊炉焊接
6-9 波焊
6-10 蒸气相(Vapor Phase)回流焊焊接
6-11 雷射回流焊焊接
6-12 热压棒(Hot Bar)焊接
6-13 热气焊接
6-14 超声波焊接

第七章 压入适配连结
7-1 简介
7-2 电路板的需求
7-3 设备的基础
7-4 例行压入作业
7-5 压入适配连结器的重工
7-6 电路板设计与处理的细节

第八章 助焊剂与钖膏应用
8-1 前言
8-2 焊接的助焊剂
8-3 助焊反应如何发生？
8-4 助焊剂的型式与焊接
8-5 助焊剂的特性测试法
8-6 回流焊用助焊剂的化学组成
8-7 钖粉的选用与特质
8-8 钖膏组成与制造
8-9 钖膏的流变表现
8-10 钖膏对流变性的要求
8-11 钖膏成份对流变性的影响
8-12 小结

第九章 表面贴装技术的应用
9-1 钖膏材料
9-2 常用的钖膏涂佈作业
9-3 钖膏印刷制程所应考虑的因素
9-4 打件作业
9-5 回流焊作业
9-6 焊点检查
9-7 清洗
9-8 线路内测试(ICT)
9-9 小结

第十章 SMT回流焊作业常见的问题
10-1 前言
10-2 SMT回流焊作业前较常见的问题
10-3 SMT回流焊中常出现的问题
10-4 SMT回流焊后比较容易出现的问题
10-5 小结

第十一章 免洗组装制程
11-1 简介
11-2 免洗制程的定义
11-3 执行免清洁制程
11-4 免清洁产品信赖度
11-5 免洗制程对电路板制造的冲击
11-6 免洗制程问题的改善

第十二章 阵列构装焊接
12-1 选用钖膏的标准
12-2 焊料凸块及其挑战
12-3 接点凸块产生空洞的问题
12-4 小结

第十三章 阵列构装的组装与重工
13-1 阵列构装组装技术
13-2 重工处理
13-3 组装与重工面临的问题
13-4 结论

第十四章 回流焊曲线的最佳化
14-1 与助焊剂反应的相关事项
14-2 峰值温度的影响
14-3 回流焊加热的重要性
14-4 冷却速率的影响
14-5 各段控制的最佳化
14-6 与传统回流焊曲线的比较
14-7 细节说明
14-8 结论

第十五章 导入无铅焊接
15-1 简介
15-2 铅在焊钖接点中的角色
15-3 消除或降低铅使用
15-4 无铅组装对实务面的影响
15-5 执行无铅制程对品质与信赖度的冲击
15-6 无铅技术对电路板制造的影响
15-7 无铅焊料的金属选择
15-8 无铅焊料的特性
15-9 无铅成本影响与法令变迁
15-10 小结

第十六章 电路板组装的允收
16-1 了解客户的需求
16-2 一些业者常用的规范
16-3 常见的检验与允收状态
16-4 电路板组装重要保护事项
16-5 电路板组装硬体允收性思考
16-6 零件安装或置放需求
16-7 贴装剂的使用
16-8 零件与电路板的可焊接性需求
16-9 焊接的相关缺点
16-10 电路板组装基材状态、清洁度及记号需求
16-11 电路板组装的涂装
16-12 无焊钖缠绕线到金属杆上(线缠绕)
16-13 电路板组装修正

第十七章 电路板的组装信赖度
17-1 信赖度的基础
17-2 电路板故障机构与它们的衔接性
17-3 设计对信赖度的影响
17-4 电路板制造与组装对信赖度的冲击
17-5 材料选择对信赖度的影响
17-6 烧机测试、允收测试及加速信赖度测试
17-7 总结

附录

 

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拜读了《电路板组装技术与应用》这本书，真的让我大开眼界！虽然我本身是学机械工程的，对电子方面的知识涉略不深，但这本书用非常浅显易懂的方式，将电路板组装的复杂世界一一展现。书中的图文并茂，尤其是那些详细的分解图和操作步骤，让我这个门外汉也能大致理解其中的奥妙。我特别喜欢其中关于SMT（表面贴装技术）的部分，作者不仅解释了什么是SMT，还详细介绍了各种SMT设备（如贴片机、回流焊炉）的工作原理和调试技巧，甚至连贴片元件的种类、规格和选用原则都有深入剖析。感觉就像跟着作者一步步在电子厂的生产线上操作一样，生动又有趣。

评分☆☆☆☆☆

这本书给我的第一印象是它的前瞻性。作者在书中不仅介绍了当前主流的电路板组装技术，还对未来可能的发展趋势进行了展望，这让我受益匪浅。例如，在讨论无铅焊料的应用时，书中不仅分析了无铅焊料的物理化学特性，还对比了其与有铅焊料的优劣，并指出了在实际应用中可能遇到的挑战，如较高的焊接温度和对设备的要求。此外，书中还对一些新兴的组装技术，如3D打印PCB和柔性电路板的组装进行了探讨，这让我对电子组装行业的未来充满期待。这本书不仅是技术的教科书，更像是一份行业发展的指南，对于想要在这个领域深耕的人来说，具有重要的参考价值。

评分☆☆☆☆☆

我一直对电子产品内部的精巧设计充满好奇，所以当我看到《电路板组装技术与应用》这本书时，便迫不及待地想要深入了解。这本书给我最大的感受就是它的系统性。它从最基础的PCB（印刷电路板）的结构和材料讲起，逐步深入到各种元器件的焊接技术，再到最后的整板测试和质量控制。特别是关于返修技术的部分，书中详细介绍了不同返修设备（如热风枪、红外返修台）的使用方法，以及针对不同元器件（如BGA、QFP）的返修技巧，这对于我这样喜欢DIY电子产品的人来说，简直是福音。我尝试按照书中的指导，修复了一些旧电子设备上的小故障，效果出奇地好，也让我对电路板组装有了更深的敬畏和理解。

评分☆☆☆☆☆

作为一名在电子行业摸爬滚打多年的资深工程师，我最近有幸翻阅了《电路板组装技术与应用》。这本书的专业性毋庸置疑，但更让我惊喜的是其在理论与实践之间的平衡。它不仅仅罗列了各种技术术语和标准，更深入地探讨了这些技术在实际生产中的应用难点和解决方案。例如，在讨论波峰焊工艺时，书中不仅详细介绍了助焊剂的选择、锡槽温度的控制，还对焊接缺陷（如虚焊、桥接）的成因及预防措施进行了深入剖析，并结合了大量的案例研究，让读者能立刻感受到理论知识的价值所在。这本书的编写者显然对行业有着深刻的理解，并且能够将复杂的知识体系清晰地梳理出来，对于想要提升自身技能的同行来说，绝对是一本不可多得的参考资料。

评分☆☆☆☆☆

坦白说，我最初是被《电路板组装技术与应用》这个书名吸引的。我原本以为会是一本枯燥的技术手册，但阅读之后，我完全颠覆了之前的看法。这本书的行文风格非常生动，作者似乎是一位经验丰富的老师傅，用一种讲故事的方式，娓娓道来。在介绍各种焊接设备和工艺时，他会穿插一些自己在实际工作中遇到的趣事和挑战，让整个阅读过程不再是单纯的知识灌输，而是充满人情味和生活气息。我特别喜欢其中关于“工匠精神”的讨论，作者强调了每一个细节的重要性，以及如何通过不断地实践和总结，达到精益求精的境界。这本书不仅传授了技术，更传递了一种积极的工作态度和对职业的尊重。