具体描述
作者有累积多年在电磁干扰量测与电磁调合方面的工作经验，全书以Q/A方式书写计一千题，共分为八大章从1.基础理论应用分析2.结合、泸波、接地、隔离防制工作3.电路版电磁干扰防制4.元件、模组、电路电磁干扰防制5.装备系统电磁干扰分析与防制6.辐射伤害7.量测仪具、设施、方法8.量测误差。此版新增一附录：电子系统发射接收与防制分析评估。内容深入浅出结合理论与实务逐一问答方式，使读者对想知道的问题立即获得答案，以达到事半功倍的作用。
本书特色
1.以问答方式结合理论与实务，一一解答。
2.逐次深入应用到各种EMI防制方法。
3.本书先介绍基础理论应用分析，再就电磁干扰各项问题为防患未然，以防制工作为主，而量测为辅。4.内容将电磁干扰防制工作列为重点，而量测在找出电磁干扰问题在与验证装备所定电磁干扰规格是否合格。
本书特色
1.以问答方式结合理论与实务，一一解答。
2.逐次深入应用到各种EMI防制方法。
3.本书先介绍基础理论应用分析，再就电磁干扰各项问题为防患未然，以防制工作为主，而量测为辅。4.内容将电磁干扰防制工作列为重点，而量测在找出电磁干扰问题在与验证装备所定电磁干扰规格是否合格。
著者信息
图书目录
第1章 基础理论应用与分析1-1
1.1 电磁波辐射特性分析1-1
1.2 天线概论1-5
1.3 电磁干扰量测专用单位1-9
1.4 绝缘体与导体1-12
1.5 电阻、电感、电容R.L.C.频率响应1-14
1.6 电阻、电感、电容本体杂讯分析1-15
1.7 隔离度VS金属板1-20
1.8 隔离材质的效益1-23
1.9 暂态突波1-26
1.10 发射接收系统干扰模式分析1-29
1.11 干扰现象物理分析1-32
1.12 光 纤1-37
第2章 结合、泸波、接地、隔离防制工作2-1
2.1 结合2-1
2.2 泸 波2-6
2.3 接 地2-29
2.4 隔 离2-55
第3章 电路板电磁干扰防制3-1
3.1 PCB问题重点分析3-1
3.2 绕线板、单层板、多层板3-3
3.3 背板与母板3-6
3.4 PCB Trace电场、磁场干扰耦合3-10
3.5 PCB trace EMI防制方法3-12
3.6 PCB trace及cable EMI防制3-17
3.7 PCB电路中decoupling capacitor应用3-22
3.8 PCB旁路及去耦合电容及大型电容应用3-23
3.9 PCB佈线与接地3-25
3.10 PCB端点阻抗反射干扰3-29
3.11 PCB数位逻辑电路(clock ckt)3-30
3.12 PCB数位及类比电路EMI防制设计3-35
3.13 PCB介面输出入线(I/O)3-40
3.14 PCB CM、DM杂讯辐射量3-44
3.15 PCB特殊构形设计EMI防制3-46
第4章 元件、模组、电路电磁干扰防制4-1
4.1 二极体及功率晶体干扰防制4-1
4.2 接 头4-3
4.3 类比、数位主动元件耐受度4-7
4.4 类比、数位放大器干扰分析4-12
4.5 类比装置耐受性及防制方法4-17
4.6 数位装置耐受性及防制方法4-19
4.7 显示器EMI防制4-22
4.8 暂态突波防制4-24
4.9 电路EMI问题诊断4-27
4.10 EMI问题诊断法4-29
第5章 装备系统电磁干扰分析与防制5-1
5.1 系统内、系统间EMI分析与防制5-1
5.2 通讯发射与接收电磁干扰分析5-8
5.3 系统内与系统间电磁调和设计5-15
5.4 电子装备系统EMI防制工作重点5-20
5.5 隔离、结合、泸波、接地、佈线工作目的5-23
5.6 光纤干扰问题5-25
第6章 辐射伤害6-1
6.1 ESD防制6-1
6.2 PCB静电防制(ESD)6-4
6.3 触电伤害6-7
6.4 射频辐射伤害6-9
6.5 手机辐射伤害6-13
6.6 高压线附近辐射场强6-15
6.7 基地台及家电用品辐射场强伤害6-17
第7章 量测仪具、设施、方法7-1
7.1 EMI量测工作执行条件需知？7-1
7.2 频谱仪与接收机7-6
7.3 EMI量测仪具7-10
7.4 隔离室与微波暗室7-17
7.5 户内、户外测试场功能比较7-20
第8章 量测误差8-1
8.1 EMI量测误差8-1
8.2 量测误差值与可信度关系8-6
附录1 电子系统发射接收干扰与防制分析评估附1-1
附A 电子系统干扰定义与现象附1-2
附B 电子系统装备干扰分析评估附1-3
附C 电子系统EMI防制工作方法附1-12
附D 电子系统电磁调和干扰防制附1-16
附E 总结电子系统电磁调和附1-16
附F 系统间＋系统内干扰分析范例说明附1-16
附G 系统间＋系统内干扰分析防制说明附1-30
附H 电磁电子能量互换模式演算附1-32
附I 频率频宽耦合模式范例演算附1-37
附J 电磁波发射与接收近远场效应分析附1-40
附录2 电子产品检测规格限制值订定缘由研析附2-1
附A 实务应用附2-1
附B 各项规格限制值订定缘由分析(M-S-461E)附2-3
附C 结论附2-19
附D 参考文献附2-19
附录3 微波暗室设计与量测错误值校正
附录4 军规、商规EMI/EMC CE量测比较与CE/RE低频量测关连互换 性研析
附录5 接收机频道内、邻近频道、频道外抗干扰(CS)检测特性简介
附A 接收机频道内混附波(IMI)干扰特性简介(CS03)
附B 接收机邻近频道杂讯(Cross modulation)干扰特性简介(CS05)
附C 接收机频道外杂讯(Rejection of Undesired Signal)干扰特性简介(CS04)
附录6 数位信号通讯系统错率分析与防治
附A 数位通讯系统错率形成相关参数关连性研析
附B 数位通讯错率电路板层次电磁干扰防治工作
附C 数位通讯错率除错工作需求
附录7 本书首页自序与摘要内容张杰与附录1至6摘要内容章节中译英全文
1.1 电磁波辐射特性分析1-1
1.2 天线概论1-5
1.3 电磁干扰量测专用单位1-9
1.4 绝缘体与导体1-12
1.5 电阻、电感、电容R.L.C.频率响应1-14
1.6 电阻、电感、电容本体杂讯分析1-15
1.7 隔离度VS金属板1-20
1.8 隔离材质的效益1-23
1.9 暂态突波1-26
1.10 发射接收系统干扰模式分析1-29
1.11 干扰现象物理分析1-32
1.12 光 纤1-37
第2章 结合、泸波、接地、隔离防制工作2-1
2.1 结合2-1
2.2 泸 波2-6
2.3 接 地2-29
2.4 隔 离2-55
第3章 电路板电磁干扰防制3-1
3.1 PCB问题重点分析3-1
3.2 绕线板、单层板、多层板3-3
3.3 背板与母板3-6
3.4 PCB Trace电场、磁场干扰耦合3-10
3.5 PCB trace EMI防制方法3-12
3.6 PCB trace及cable EMI防制3-17
3.7 PCB电路中decoupling capacitor应用3-22
3.8 PCB旁路及去耦合电容及大型电容应用3-23
3.9 PCB佈线与接地3-25
3.10 PCB端点阻抗反射干扰3-29
3.11 PCB数位逻辑电路(clock ckt)3-30
3.12 PCB数位及类比电路EMI防制设计3-35
3.13 PCB介面输出入线(I/O)3-40
3.14 PCB CM、DM杂讯辐射量3-44
3.15 PCB特殊构形设计EMI防制3-46
第4章 元件、模组、电路电磁干扰防制4-1
4.1 二极体及功率晶体干扰防制4-1
4.2 接 头4-3
4.3 类比、数位主动元件耐受度4-7
4.4 类比、数位放大器干扰分析4-12
4.5 类比装置耐受性及防制方法4-17
4.6 数位装置耐受性及防制方法4-19
4.7 显示器EMI防制4-22
4.8 暂态突波防制4-24
4.9 电路EMI问题诊断4-27
4.10 EMI问题诊断法4-29
第5章 装备系统电磁干扰分析与防制5-1
5.1 系统内、系统间EMI分析与防制5-1
5.2 通讯发射与接收电磁干扰分析5-8
5.3 系统内与系统间电磁调和设计5-15
5.4 电子装备系统EMI防制工作重点5-20
5.5 隔离、结合、泸波、接地、佈线工作目的5-23
5.6 光纤干扰问题5-25
第6章 辐射伤害6-1
6.1 ESD防制6-1
6.2 PCB静电防制(ESD)6-4
6.3 触电伤害6-7
6.4 射频辐射伤害6-9
6.5 手机辐射伤害6-13
6.6 高压线附近辐射场强6-15
6.7 基地台及家电用品辐射场强伤害6-17
第7章 量测仪具、设施、方法7-1
7.1 EMI量测工作执行条件需知？7-1
7.2 频谱仪与接收机7-6
7.3 EMI量测仪具7-10
7.4 隔离室与微波暗室7-17
7.5 户内、户外测试场功能比较7-20
第8章 量测误差8-1
8.1 EMI量测误差8-1
8.2 量测误差值与可信度关系8-6
附录1 电子系统发射接收干扰与防制分析评估附1-1
附A 电子系统干扰定义与现象附1-2
附B 电子系统装备干扰分析评估附1-3
附C 电子系统EMI防制工作方法附1-12
附D 电子系统电磁调和干扰防制附1-16
附E 总结电子系统电磁调和附1-16
附F 系统间＋系统内干扰分析范例说明附1-16
附G 系统间＋系统内干扰分析防制说明附1-30
附H 电磁电子能量互换模式演算附1-32
附I 频率频宽耦合模式范例演算附1-37
附J 电磁波发射与接收近远场效应分析附1-40
附录2 电子产品检测规格限制值订定缘由研析附2-1
附A 实务应用附2-1
附B 各项规格限制值订定缘由分析(M-S-461E)附2-3
附C 结论附2-19
附D 参考文献附2-19
附录3 微波暗室设计与量测错误值校正
附录4 军规、商规EMI/EMC CE量测比较与CE/RE低频量测关连互换 性研析
附录5 接收机频道内、邻近频道、频道外抗干扰(CS)检测特性简介
附A 接收机频道内混附波(IMI)干扰特性简介(CS03)
附B 接收机邻近频道杂讯(Cross modulation)干扰特性简介(CS05)
附C 接收机频道外杂讯(Rejection of Undesired Signal)干扰特性简介(CS04)
附录6 数位信号通讯系统错率分析与防治
附A 数位通讯系统错率形成相关参数关连性研析
附B 数位通讯错率电路板层次电磁干扰防治工作
附C 数位通讯错率除错工作需求
附录7 本书首页自序与摘要内容张杰与附录1至6摘要内容章节中译英全文
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