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本书以前人解决问题的经验编写而成，内容涵盖故障判读、恰当切片、简要制程介绍、常见缺点与解决方法解析，并针对不同技术可能发生的问题，适当编入相关议题，并尽量达到与实际作业相符，方便读者阅读比对，本书适用于电路板相关从业人员使用。

本书特色

　　1.电路板制程变化多元，随时会有不同状况，本书借由前人解决问题的经验，作为培育新进人员的基础资料。
　　2.针对不同导入技术可能出现的问题，本书以适当篇幅写入相关议题，并採用图文方式解说，让读者阅读本书时，能与实际作业状况有契合感。
　　3.制程问题会涉及的因素包括：物料、设备、工具、制程及人员习惯等，本书尽可能将对策与解释逐项列出。
　　4.本书适用于电路板相关从业人员使用。

第一章 进入问题判读-(找出真相的基础)
1.1 前言
1.2 电路板问题判读的时机
1.3一般目视比较看不见的电路板缺点
1.4 故障、缺点判读与技术责任的釐清
1.5 何谓〝四段式判读〞
1.6 留意用对分析方法
1.7 方便使用的可携式光学小工具
1.8 小结

第二章 切片篇-(制程与品质管控的利器)
2.1电路板切片制作概述
2.2垂直切、水平切与观察法
2.2.1垂直切法
2.2.2 水平切法
2.2.3切片的修正
2.3切片的制作程序
2.3.1取样 (Sampling)
2.3.2灌胶固定 (Resin Encapsulation)
2.3.3切片研磨(Grinding)
2.3.4细部抛光(Polish)
2.3.5适当的清洁(Cleaning)
2.3.6适量的微蚀(Micro-etch)
2.3.7摄影(Photography)
2.3.8 良好的观测精准度
2.4如何判读电路板切片或影像资料
2.4.1如何判读切片的现象
2.4.2如何釐清缺点的来源与归属
2.5 典型的缺点切片
2.5.1典型的通盲孔缺点现象切片:
2.5.2典型受热应力后的孔切片: (一般为每循环288℃/10sec秒试验)
2.5.3典型的不灌胶样本
2.6小结

第三章 工具底片篇-(影像的提供者，线路的母亲)
3.1 应用的背景
3.2 重要的影响变数
3.3 底片的制作与处理
3.4 底片的结构
3.4.1 卤化银底片
3.4.2 偶氮底片
3.5 底片的品质
3.6 底片与制程的定义说明
3.7 底片尺寸的稳定性
3.8 问题研讨
问题3.1棕片翻制全面线宽变细
问题3.2棕片四周边缘局部线宽变细
问题3.3棕片其全面或局部解析度不佳
问题3.4棕片影像上出现针孔或破洞等瑕疵
问题3.5底片发生变形走样
问题3.6底片透明度不足或出现混浊问题
问题3.7棕片或黑片遮光不良造成线宽变异
问题3.8 底片保护膜压膜气泡皱折
3.9 小结

第四章 基材篇-(信赖度的根本，电路板的基础)
4.1 材料的基本架构
4.2 树脂系统
4.3强化材料系统
4.4 金属箔
4.5 问题研讨
问题4.1基板在制程中尺寸安定性不良
问题4.2板面出现微小凹陷或板内发现空洞、异物
问题4.3板材内出现白点(Measling)或白斑(Crazing)
问题4.4基材铜面上常出现的各种缺失

第五章 内层制程篇-(良率的基础、地下的通道、电讯的功臣)
5.1 多层板的基本架构
5.2问题研讨
问题5.1内层板尺寸安定性不良，造成偏环与破环等对位问题
问题5.2内层薄基板在输送带上被卷入滚轮而受损
问题5.3 两面配合度不良
问题5.4底板异物
问题5.5底板凹陷
问题5.6底板气泡
问题5.7线路刮伤
问题5.8内层线细
问题5.9间距不足
问题5.10底片刮轧伤短路铜渣
问题5.11靶位不全
问题5.12渗透断路
问题5.13压膜D/F下异物
问题5.14短路(漏光)
问题5.15曝光异物/线路针孔
问题5.16 短路(撕膜不全)
问题5.17 短路(干膜回沾)

第六章 压板制程篇-(前置成果的累积，内部缺陷危机的诞生)
6.1 应用的背景
6.2 重要的影响变数
6.2.1 铜面的粗化
6.2.2 加胶片固定
6.2.3 热压填胶
6.3 问题研讨
问题6.1黑棕氧化层表面不均匀
问题6.2多层板黑棕化介面发生爆板分层
问题6.3非黑棕化介面分层
问题6.4压合后板面出现板弯(Bow)与板翘(Twist)
问题6.5多层板压合后出现位偏对位不良现象
问题6.6压合后板中出现空气空洞或水气空洞
问题6.7压合板厚度不均中央厚四周薄
问题6.8白角白边
问题6.9多层板压合后一边厚一边薄
问题6.10多层板厚度不均太厚或太薄
问题6.11压合后内层图案印到外层铜面上
问题6.12压合后外层铜面出现凹点、凹陷、胶点
问题6.13板内异物
问题6.14片状气泡
问题6.15铜皮皱折
问题6.16板面白点/织纹显露/缺胶(Resin Starvation)
问题6.17树脂内缩(Resin-Recession)
问题6.18 薄板压合边缘空泡
问题6.19 过蚀导致层分离

第七章 钻孔制程篇-(条条大道通罗马，层间通路的来源)
7.1应用的背景
7.2 钻针各部位的名称与功能
7.3 重要的影响变数
7.4 问题研讨
问题7.1孔位偏移、对位不准
问题7.2孔径失真、真圆度不足、孔变形
问题7.3孔壁胶渣过多
问题7.4孔内玻纤突出
问题7.5内层孔环之钉头(Nail Heading)过度
问题7.6孔口孔缘白圈、孔缘铜屑、基材分离
问题7.7孔壁粗糙、残屑残渣
问题7.8灯芯效应(Wicking)
问题7.9钻针容易断裂
问题7.10粉红圈
问题7.11孔大

第八章 雷射钻孔篇-(层间的捷径、小孔的未来)
8.1 应用的背景
8.2 加工的模式
8.3 雷射加工的设备
8.4 问题研讨
问题8.1开铜窗加工法孔位与底垫对位不佳
问题8.2盲孔孔型不良
问题8.3孔底胶渣与孔壁碳渣的清除不足
问题8.4 雷射孔底断路分离
问题8.5 雷射孔形异常
问题8.6 雷射孔层偏
问题8.7其他二氧化碳雷射与铜窗的成孔问题

第九章 除胶渣与PTH制程篇-(整地建屋重在基础)
9.1应用的背景
9.2重要的处理技术
9.2.1 除胶渣及树脂粗化处理
9.2.2金属(通孔)化制程
9.2.3整孔与微蚀
9.2.4 活化及速化
9.2.5 化学铜
9.2.6 直接电镀制程
9.3 问题研讨
9.3.1 除胶渣制程（高锰酸钾法-Potassium Permanganate）
问题9.1胶渣(Smear)残留
问题9.2过度除胶渣，造成孔壁过粗
问题9.3刷磨铜瘤
9.3.2 PTH制程
问题9.4整孔清洁剂带出泡沫太多带入下游槽液
问题9.5微蚀液(Micro-Etch)速率太慢
问题9.6硫酸/双氧水系之蚀速太快及液温上升
问题9.7微蚀后板面发生条纹或微蚀不足
9.3.3 活化与(Activating、Catalyze)及速化(Acceleration)
问题9.8钯槽液变成透明澄清，在槽底形成黑色沈淀
问题9.9由于活化不良造成孔壁破洞
问题9.10孔壁分离或拉离附着力不佳/(Pull Away)
9.3.4 化学铜槽的操作与维护
问题9.11槽液不安定容易在板子以外区域沈积
问题9.12沈积速率缓慢有暗色铜出现
问题9.13玻璃束上出现破洞
问题9.14反回蚀楔型缺口(Wedge Void)
问题9.15镀铜空心瘤
问题9.16内环铜箔微裂
问题9.17吹孔(Blow Hole)
问题9.18化学铜或电镀铜后镀层表面粗糙
问题9.19背光不良/点状孔破/环形孔破(Ring Void)
问题9.20 雷射孔底分离
9.3.5 黑影制程(SHADOW® Process)
问题9.21镀通孔一铜孔破(Voids)
问题9.22 黑影的Wedge Voids
问题9.23 内部连接不良问题
问题9.24软板、软硬板孔壁严重凹陷/孔壁剥离
问题9.25软硬板孔壁毛边

第十章 镀通盲孔制程篇-(稳定导通的基础、电性表现的根本)
10.1应用的背景
10.2电镀的原理
10.3 电镀铜的设备
10.4 电镀挂架及电极配置
10.5 槽液的管理
10.6 不同的电镀方法
10.7 问题研讨
问题10.1各镀铜层间附着力不良
问题10.2线路电镀出现局部漏镀与阶梯镀
问题10.3全板面镀铜之厚度分佈不均
问题10.4线路电镀正反两板面厚度不均
问题10.5通孔铜壁出现破洞
问题10.6镀铜层烧焦
问题10.7镀铜层表面长瘤(尤以孔口最易出现铜瘤)
问题10.8镀铜层出现凹点
问题10.9镀层出现条纹状
问题10.10镀层脆裂(Brittle Copper Plating)
问题10.11转角断裂/垫圈浮离
问题10.12镀层晶格结构过大
问题10.13无机物污染
问题10.14添加剂消耗过快
问题10.15孔铜与内层铜分离
问题10.16孔内蚀刻断路
问题10.17铜狗骨头(Dog Bone)
问题10.18孔边铜结/毛边铜结问题
问题10.19双打雷射包孔
问题10.20包铜与断铜的差异

第十一章 干膜光阻制程篇-(精细外型、线路图像的主导者)
11.1应用的背景
11.2 制程的考虑
11.3 问题研讨
问题11.1显影后铜面上留有残膜(Scum)
问题11.2盖孔(Tenting)效果不良
问题11.3显影时干膜受损或发现干膜浮起边缘不齐
问题11.4蚀刻时阻剂遭到破坏或浮起
问题11.5线路电镀发生渗镀阻剂边缘浮起
问题11.6剥膜后发现铜面上尚留有残渣
问题11.7电镀线路缺口、断路
问题11.8阶梯线路与线路渐缩
问题11.9基材刮伤干膜
问题11.10线路短路
问题11.11线路边缘突出或短路
问题11.12区块性短路

第十二章 蚀刻制程篇-(通路的选择者，线路的主要制作方法)
12.1应用的背景
12.2蚀刻的原理
12.3问题研讨(已在内层蚀刻讨论过的类似问题不在此重复)
问题12.1板子两面蚀刻效果差异明显
问题12.2板面蚀刻某些区域尚留有残铜
问题12.3蚀刻发生严重侧蚀过蚀(Undercut or Over etching)
问题12.4输送带中前进的板子呈现斜走现象
问题12.5铜蚀刻制程速度变慢
问题12.6硷性蚀刻液过度结晶
问题12.7硷性蚀刻效率太差，储槽底部有盐类沈积
问题12.8连续蚀刻时蚀刻速率下降，停机一会又能恢复蚀速
问题12.9线细与过蚀
问题12.10短路
问题12.11线路破损

第十三章 文字、绿漆网印刷篇-(留下地标覆盖线路作业)
13.1应用的背景
13.2 丝网印刷的原理与程序
13.2.1 制版
13.2.2 印刷作业
13.3 问题研讨(本章内容以印刷非曝光材料为讨论主体)
问题13.1绿漆沾垫
问题13.2印刷跳印漏印(Skips)
问题13.3印刷对准性不佳(Poor Registration)
问题13.4印刷文字脱落(Legend Peeling)
问题13.5印刷时板面出现黏网现象
问题13.6下墨量不足，引起影像断续不清的现象
问题13.7印刷影像边缘渗出之阴影或鬼影
问题13.8附着板面的油墨量太多
问题13.9已印油墨出现气泡或附着不良
问题13.10线路边缘呈现锯齿状
问题13.11塞孔气泡
问题13.12半塞孔内铜薄
问题13.13 线路转印(叠痕)

第十四章 绿漆制程篇-(线路的外衣，组装的防护罩)
14.1应用的背景
14.2 止焊漆的涂佈制程
14.3 问题研讨(有关丝网印刷议题，前章讨论过的本章不再重复)
问题14.1绿漆不均匀
问题14.2烘烤后干燥情形不良
问题14.3曝光时绿漆黏底片
问题14.4去墨区出现显影不良
问题14.5 绿漆沾垫或进孔
问题14.6影像区发生显影过度
问题14.7绿漆硬化不足(通常在组装时才会发现，如：钖珠、钖网等)
问题14.8绿漆耐湿气之绝缘电阻值不足
问题14.9线路漏铜
问题14.10喷钖后绿漆脱皮
问题14.11 PAD沾S/M
问题14.12 S/M 气泡、空泡浮离

第十五章 表面金属处理篇-(金属的外衣，电子组装的基础)
15.1 应用的背景
15.2 各式印刷电路板金属表面处理
15.2.1 打线与端子用金属处理
15.2.2 端子连结与凸块处理的金属表面处理
15.3无铅焊接对于金属处理的影响
15.4 问题研讨(类似镀槽的问题只进行一次探讨)
15.4.1 胺基磺酸镍问题
问题15.1胺基磺酸镍镀层粗糙或边缘长出树枝
问题15.2 镀镍层呈现烧焦现象
问题15.3镀镍层出现凹点(Pits)
问题15.4镀镍附着力很差自铜面浮起
问题15.5镀镍之分佈力(Throwing Power)太低
问题15.6阴极效率低沈积速率慢
问题15.7阳极效率太低
问题15.8镀镍层出现脆化现象
15.4.2 硫酸镍镀镍制程(俗称Watts制程)
问题15.9镀镍表面粗糙或长树枝(Treeing)
问题15.10低电流区域镀层昏暗
15.4.3 镀硬金
问题15.11金手指镀金层硬度降低
问题15.12镀金层硬度增高
问题15.13镀金之阴极效率不足
问题15.14镀金表面粗糙
问题15.15镀金层内应力太高
问题15.16镀金渗镀
问题15.17金手指粗糙结块
问题15.18金手指沾钖
问题15.19 金手指沾绿漆
问题15.20金手指沾印字油墨、绿漆
问题15.21金手指不规则
问题15.22金面凹陷
问题15.23 金手指露铜
15.4.4 镀软金(打线用金层)
问题15.24金层本身之间出现浮离
问题15.25未能通过打金线拉力试验
问题15.26电流效率太低(指阴极效率)
问题15.27镀金层疏孔(Poros)太多底镍易锈
15.4.5 化学镍金制程
问题15.28 电镀镍层结构不良
问题15.29电镀液异常分解
问题15.30 化镍槽液混浊不清
问题15.31镍析出速度过快
问题15.32 镍析出速度过慢
问题15.33化镍金之镀面粗糙
问题15.34 P. T.H孔上金
问题15.35绿漆白化的问题
问题15.36 金面色差
问题15.37镍金表面出现针孔
问题15.38化镍浸金所出现架桥(常出现在密集SMT焊垫间的板材上)
问题15.39焊接掉零件的黑焊垫(Black Pad)问题
问题15.40 剥镍(金)
问题15.41化镍金漏镀或跳镀(Skip)---SMT Pad 或金手指应该上化镍
问题15.42 渗镍、化金绿漆浮离、底铜侧蚀
问题15.43 露镍
问题15.44线路沾金、散镀(Stray)---防焊绿漆上有镍金沾黏附着
问题15.45板面白雾---金手指上化镍金有白雾情形
问题15.46化金后金面变双色
问题15.47镍金厚度正常，化金后金面偏棕、红、灰
问题15.48化金后金面色差并发现镍厚度不足有镍粗现象
问题15.49孔边及大铜面均跳镀
问题15.50 浸金孔内漏铜
15.4.6 其他最终金属表面处理
问题15.51孔小
问题15.52沾胶
问题15.53 OSP膜面色差
问题15.54 OSP表面不良
问题15.55 OSP贾凡尼效应
问题15.56浸银浸钖板氧化
问题15.57绿漆入孔导致孔内露铜、表面处理不良

第十六章 切外形制程篇-(大功告成)
16.1 应用的背景
16.2成型处理
16.3 铣刀的使用
16.4整体切割品质与能力的评估
16.5其它成型与外型处理技术
16.6问题研讨
问题16.1外形尺寸超出公差
问题16.2板边出现白斑(Crazing)
问题16.3切外形后板边粗糙(Rough Edges)
问题16.4碎屑(Craking Dust)
16.6.1 切斜边制程
问题16.5铜箔边缘浮起
问题16.6斜边粗糙，有时形成钟形切口
16.6.2 刻槽制程(V-cut)
问题16.7 V型刻槽上下未对齐、深度不一致
参考文献

 

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