电路板制造与应用问题改善指南 pdf epub mobi txt 电子书 下载 2025

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本书以前人解决问题的经验编写而成，内容涵盖故障判读、恰当切片、简要制程介绍、常见缺点与解决方法解析，并针对不同技术可能发生的问题，适当编入相关议题，并尽量达到与实际作业相符，方便读者阅读比对，本书适用于电路板相关从业人员使用。

本书特色

　　1.电路板制程变化多元，随时会有不同状况，本书借由前人解决问题的经验，作为培育新进人员的基础资料。
　　2.针对不同导入技术可能出现的问题，本书以适当篇幅写入相关议题，并採用图文方式解说，让读者阅读本书时，能与实际作业状况有契合感。
　　3.制程问题会涉及的因素包括：物料、设备、工具、制程及人员习惯等，本书尽可能将对策与解释逐项列出。
　　4.本书适用于电路板相关从业人员使用。

科技前沿：新材料、智能制造与可持续发展深度探索 本书聚焦于信息技术、先进制造和环境科学交叉融合的时代背景，旨在为读者提供一套全面的、前瞻性的技术理解与实践指南。 它并非关注特定硬件的制造细节，而是深入剖析驱动未来产业变革的核心技术范式、跨领域整合策略以及应对全球挑战的可持续发展路径。 --- 第一部分：超越硅基：下一代电子与功能材料革命 本部分致力于描绘信息技术载体材料的未来蓝图，重点探讨颠覆传统半导体和电子元器件的创新材料体系及其潜在应用。 第一章：二维材料的潜力与挑战 本章详细论述石墨烯、二硫化钼（MoS2）等二维材料在电子学、光电子学和能源存储领域的突破性进展。内容涵盖了从基础的原子级结构控制到宏观尺度薄膜制备的技术难题。探讨了二维材料如何突破传统硅基材料的物理极限，在超高频器件、柔性电子和透明导电层中的具体应用潜力。特别分析了当前工业化生产中，如何实现大规模、高缺陷控制的材料生长与转移工艺，以及如何将其有效集成到现有制造流程中。 第二章：量子点与钙钛矿：光电转换的新纪元 本章深入剖析了量子点（Quantum Dots, QDs）在显示技术（如QLED）和生物成像中的应用，并详细阐述了其尺寸依赖性光学特性如何被精确调控。随后，重点转移到新兴的钙钛矿太阳能电池技术。内容涉及钙钛矿材料的晶体结构稳定性研究，界面工程设计以提高器件效率和长期工作寿命。书中还对比了传统硅基光伏与钙钛矿技术的成本效益分析和环境影响评估，探讨了如何解决铅污染等关键的环境安全问题。 第三章：生物电子学与可穿戴设备材料 本部分探讨了材料科学如何与生命科学深度融合。内容覆盖了生物相容性聚合物、导电水凝胶以及可降解电子材料的研发进展。详细介绍了用于神经接口、实时生理监测的柔性传感器阵列的构建方法。着重分析了如何设计既能稳定采集生物信号，又能在完成使命后安全降解的电子系统，以应对日益增长的电子废物挑战。 --- 第二部分：智能制造：数字化、自动化与系统集成 本部分将视角转向制造过程的智能化升级，重点阐述了如何通过数据驱动和高级自动化技术，构建更具适应性和效率的生产体系。 第四章：工业物联网（IIoT）与数据采集架构 本章详细解析了构建现代工业物联网平台的关键技术栈，包括边缘计算、时间敏感网络（TSN）和低功耗广域网络（LPWAN）在工厂环境中的部署策略。内容重点在于如何从复杂的物理设备中，实时、可靠地提取高保真运营数据，并建立统一的数据语义模型，以确保不同系统间的互操作性。本书强调了数据安全和实时同步在维持高精度制造过程中的重要性。 第五章：高级机器人与人机协作（Cobotics） 本章超越了传统工业机器人的应用范畴，深入探讨了协作机器人（Cobots）在非结构化环境中的部署。内容涵盖了基于视觉反馈和力矩传感器的精确定位与抓取算法，以及用于提高操作灵活性的柔顺控制策略。书中还分析了如何设计安全有效的近场人机交互界面，使得操作人员与机器人能够共享工作空间，提升复杂装配任务的柔性与效率。 第六章：数字孪生：设计、模拟与优化闭环 本章系统介绍了数字孪生（Digital Twin）技术在复杂系统生命周期管理中的应用。内容包括如何建立高保真的物理资产模型，实时数据流的集成与同步机制，以及如何利用仿真模型进行“假设-验证”的虚拟调试。重点阐述了如何利用数字孪生平台进行预测性维护、工艺参数的在线优化以及新产品快速迭代的设计验证。 --- 第三部分：可持续性与循环经济：环境责任与未来设计 本部分关注技术发展如何与环境目标保持一致，探讨了资源效率、能源管理和产品全生命周期可持续性的工程实践。 第七章：面向循环的生态设计原则 本章系统阐述了“从摇篮到摇篮”（Cradle-to-Cradle）的设计哲学在现代产品开发中的具体实施路径。内容覆盖了材料选择的标准（可回收性、低毒性），模块化设计策略以延长产品使用寿命，以及易于拆解和回收的连接技术。书中通过多个案例分析，展示了如何通过设计决策，从源头上减少材料浪费和环境负荷。 第八章：能源效率与智能电网集成 本章聚焦于工业制造过程中的能源消耗管理和优化。详细介绍了先进的能源监测系统，包括对高能耗单元的实时能耗分析。内容还探讨了如何通过需求侧响应（Demand Response）技术，使工厂运营与可再生能源的间歇性供应相匹配。书中分析了储能技术（如先进电池系统或飞轮储能）在平抑生产负荷高峰和提高电能质量中的作用。 第九章：先进回收技术与城市采矿 本章探讨了从废弃电子产品和复杂混合废料中高效回收有价值资源的尖端技术。内容涵盖了湿法冶金、火法冶金的升级换代，以及对选择性分离材料（如稀土元素和贵金属）的新型溶剂萃取和生物浸出技术。书中强调了提高回收效率和降低二次污染的综合策略，将废弃物视为二次资源库，推动城市采矿模式的建立与完善。 --- 本书的价值在于，它提供了一个宏观视角，将材料科学的突破、制造工艺的智能化升级与全球可持续发展的迫切需求有机地连接起来，为工程师、研发人员和政策制定者提供了一个理解和驾驭未来技术趋势的综合性框架。 它强调的重点是“如何整合创新”和“如何应对复杂性”，而非单一环节的工艺细节。

第一章 进入问题判读-(找出真相的基础)
1.1 前言
1.2 电路板问题判读的时机
1.3一般目视比较看不见的电路板缺点
1.4 故障、缺点判读与技术责任的釐清
1.5 何谓〝四段式判读〞
1.6 留意用对分析方法
1.7 方便使用的可携式光学小工具
1.8 小结

第二章 切片篇-(制程与品质管控的利器)
2.1电路板切片制作概述
2.2垂直切、水平切与观察法
2.2.1垂直切法
2.2.2 水平切法
2.2.3切片的修正
2.3切片的制作程序
2.3.1取样 (Sampling)
2.3.2灌胶固定 (Resin Encapsulation)
2.3.3切片研磨(Grinding)
2.3.4细部抛光(Polish)
2.3.5适当的清洁(Cleaning)
2.3.6适量的微蚀(Micro-etch)
2.3.7摄影(Photography)
2.3.8 良好的观测精准度
2.4如何判读电路板切片或影像资料
2.4.1如何判读切片的现象
2.4.2如何釐清缺点的来源与归属
2.5 典型的缺点切片
2.5.1典型的通盲孔缺点现象切片:
2.5.2典型受热应力后的孔切片: (一般为每循环288℃/10sec秒试验)
2.5.3典型的不灌胶样本
2.6小结

第三章 工具底片篇-(影像的提供者，线路的母亲)
3.1 应用的背景
3.2 重要的影响变数
3.3 底片的制作与处理
3.4 底片的结构
3.4.1 卤化银底片
3.4.2 偶氮底片
3.5 底片的品质
3.6 底片与制程的定义说明
3.7 底片尺寸的稳定性
3.8 问题研讨
问题3.1棕片翻制全面线宽变细
问题3.2棕片四周边缘局部线宽变细
问题3.3棕片其全面或局部解析度不佳
问题3.4棕片影像上出现针孔或破洞等瑕疵
问题3.5底片发生变形走样
问题3.6底片透明度不足或出现混浊问题
问题3.7棕片或黑片遮光不良造成线宽变异
问题3.8 底片保护膜压膜气泡皱折
3.9 小结

第四章 基材篇-(信赖度的根本，电路板的基础)
4.1 材料的基本架构
4.2 树脂系统
4.3强化材料系统
4.4 金属箔
4.5 问题研讨
问题4.1基板在制程中尺寸安定性不良
问题4.2板面出现微小凹陷或板内发现空洞、异物
问题4.3板材内出现白点(Measling)或白斑(Crazing)
问题4.4基材铜面上常出现的各种缺失

第五章 内层制程篇-(良率的基础、地下的通道、电讯的功臣)
5.1 多层板的基本架构
5.2问题研讨
问题5.1内层板尺寸安定性不良，造成偏环与破环等对位问题
问题5.2内层薄基板在输送带上被卷入滚轮而受损
问题5.3 两面配合度不良
问题5.4底板异物
问题5.5底板凹陷
问题5.6底板气泡
问题5.7线路刮伤
问题5.8内层线细
问题5.9间距不足
问题5.10底片刮轧伤短路铜渣
问题5.11靶位不全
问题5.12渗透断路
问题5.13压膜D/F下异物
问题5.14短路(漏光)
问题5.15曝光异物/线路针孔
问题5.16 短路(撕膜不全)
问题5.17 短路(干膜回沾)

第六章 压板制程篇-(前置成果的累积，内部缺陷危机的诞生)
6.1 应用的背景
6.2 重要的影响变数
6.2.1 铜面的粗化
6.2.2 加胶片固定
6.2.3 热压填胶
6.3 问题研讨
问题6.1黑棕氧化层表面不均匀
问题6.2多层板黑棕化介面发生爆板分层
问题6.3非黑棕化介面分层
问题6.4压合后板面出现板弯(Bow)与板翘(Twist)
问题6.5多层板压合后出现位偏对位不良现象
问题6.6压合后板中出现空气空洞或水气空洞
问题6.7压合板厚度不均中央厚四周薄
问题6.8白角白边
问题6.9多层板压合后一边厚一边薄
问题6.10多层板厚度不均太厚或太薄
问题6.11压合后内层图案印到外层铜面上
问题6.12压合后外层铜面出现凹点、凹陷、胶点
问题6.13板内异物
问题6.14片状气泡
问题6.15铜皮皱折
问题6.16板面白点/织纹显露/缺胶(Resin Starvation)
问题6.17树脂内缩(Resin-Recession)
问题6.18 薄板压合边缘空泡
问题6.19 过蚀导致层分离

第七章 钻孔制程篇-(条条大道通罗马，层间通路的来源)
7.1应用的背景
7.2 钻针各部位的名称与功能
7.3 重要的影响变数
7.4 问题研讨
问题7.1孔位偏移、对位不准
问题7.2孔径失真、真圆度不足、孔变形
问题7.3孔壁胶渣过多
问题7.4孔内玻纤突出
问题7.5内层孔环之钉头(Nail Heading)过度
问题7.6孔口孔缘白圈、孔缘铜屑、基材分离
问题7.7孔壁粗糙、残屑残渣
问题7.8灯芯效应(Wicking)
问题7.9钻针容易断裂
问题7.10粉红圈
问题7.11孔大

第八章 雷射钻孔篇-(层间的捷径、小孔的未来)
8.1 应用的背景
8.2 加工的模式
8.3 雷射加工的设备
8.4 问题研讨
问题8.1开铜窗加工法孔位与底垫对位不佳
问题8.2盲孔孔型不良
问题8.3孔底胶渣与孔壁碳渣的清除不足
问题8.4 雷射孔底断路分离
问题8.5 雷射孔形异常
问题8.6 雷射孔层偏
问题8.7其他二氧化碳雷射与铜窗的成孔问题

第九章 除胶渣与PTH制程篇-(整地建屋重在基础)
9.1应用的背景
9.2重要的处理技术
9.2.1 除胶渣及树脂粗化处理
9.2.2金属(通孔)化制程
9.2.3整孔与微蚀
9.2.4 活化及速化
9.2.5 化学铜
9.2.6 直接电镀制程
9.3 问题研讨
9.3.1 除胶渣制程（高锰酸钾法-Potassium Permanganate）
问题9.1胶渣(Smear)残留
问题9.2过度除胶渣，造成孔壁过粗
问题9.3刷磨铜瘤
9.3.2 PTH制程
问题9.4整孔清洁剂带出泡沫太多带入下游槽液
问题9.5微蚀液(Micro-Etch)速率太慢
问题9.6硫酸/双氧水系之蚀速太快及液温上升
问题9.7微蚀后板面发生条纹或微蚀不足
9.3.3 活化与(Activating、Catalyze)及速化(Acceleration)
问题9.8钯槽液变成透明澄清，在槽底形成黑色沈淀
问题9.9由于活化不良造成孔壁破洞
问题9.10孔壁分离或拉离附着力不佳/(Pull Away)
9.3.4 化学铜槽的操作与维护
问题9.11槽液不安定容易在板子以外区域沈积
问题9.12沈积速率缓慢有暗色铜出现
问题9.13玻璃束上出现破洞
问题9.14反回蚀楔型缺口(Wedge Void)
问题9.15镀铜空心瘤
问题9.16内环铜箔微裂
问题9.17吹孔(Blow Hole)
问题9.18化学铜或电镀铜后镀层表面粗糙
问题9.19背光不良/点状孔破/环形孔破(Ring Void)
问题9.20 雷射孔底分离
9.3.5 黑影制程(SHADOW® Process)
问题9.21镀通孔一铜孔破(Voids)
问题9.22 黑影的Wedge Voids
问题9.23 内部连接不良问题
问题9.24软板、软硬板孔壁严重凹陷/孔壁剥离
问题9.25软硬板孔壁毛边

第十章 镀通盲孔制程篇-(稳定导通的基础、电性表现的根本)
10.1应用的背景
10.2电镀的原理
10.3 电镀铜的设备
10.4 电镀挂架及电极配置
10.5 槽液的管理
10.6 不同的电镀方法
10.7 问题研讨
问题10.1各镀铜层间附着力不良
问题10.2线路电镀出现局部漏镀与阶梯镀
问题10.3全板面镀铜之厚度分佈不均
问题10.4线路电镀正反两板面厚度不均
问题10.5通孔铜壁出现破洞
问题10.6镀铜层烧焦
问题10.7镀铜层表面长瘤(尤以孔口最易出现铜瘤)
问题10.8镀铜层出现凹点
问题10.9镀层出现条纹状
问题10.10镀层脆裂(Brittle Copper Plating)
问题10.11转角断裂/垫圈浮离
问题10.12镀层晶格结构过大
问题10.13无机物污染
问题10.14添加剂消耗过快
问题10.15孔铜与内层铜分离
问题10.16孔内蚀刻断路
问题10.17铜狗骨头(Dog Bone)
问题10.18孔边铜结/毛边铜结问题
问题10.19双打雷射包孔
问题10.20包铜与断铜的差异

第十一章 干膜光阻制程篇-(精细外型、线路图像的主导者)
11.1应用的背景
11.2 制程的考虑
11.3 问题研讨
问题11.1显影后铜面上留有残膜(Scum)
问题11.2盖孔(Tenting)效果不良
问题11.3显影时干膜受损或发现干膜浮起边缘不齐
问题11.4蚀刻时阻剂遭到破坏或浮起
问题11.5线路电镀发生渗镀阻剂边缘浮起
问题11.6剥膜后发现铜面上尚留有残渣
问题11.7电镀线路缺口、断路
问题11.8阶梯线路与线路渐缩
问题11.9基材刮伤干膜
问题11.10线路短路
问题11.11线路边缘突出或短路
问题11.12区块性短路

第十二章 蚀刻制程篇-(通路的选择者，线路的主要制作方法)
12.1应用的背景
12.2蚀刻的原理
12.3问题研讨(已在内层蚀刻讨论过的类似问题不在此重复)
问题12.1板子两面蚀刻效果差异明显
问题12.2板面蚀刻某些区域尚留有残铜
问题12.3蚀刻发生严重侧蚀过蚀(Undercut or Over etching)
问题12.4输送带中前进的板子呈现斜走现象
问题12.5铜蚀刻制程速度变慢
问题12.6硷性蚀刻液过度结晶
问题12.7硷性蚀刻效率太差，储槽底部有盐类沈积
问题12.8连续蚀刻时蚀刻速率下降，停机一会又能恢复蚀速
问题12.9线细与过蚀
问题12.10短路
问题12.11线路破损

第十三章 文字、绿漆网印刷篇-(留下地标覆盖线路作业)
13.1应用的背景
13.2 丝网印刷的原理与程序
13.2.1 制版
13.2.2 印刷作业
13.3 问题研讨(本章内容以印刷非曝光材料为讨论主体)
问题13.1绿漆沾垫
问题13.2印刷跳印漏印(Skips)
问题13.3印刷对准性不佳(Poor Registration)
问题13.4印刷文字脱落(Legend Peeling)
问题13.5印刷时板面出现黏网现象
问题13.6下墨量不足，引起影像断续不清的现象
问题13.7印刷影像边缘渗出之阴影或鬼影
问题13.8附着板面的油墨量太多
问题13.9已印油墨出现气泡或附着不良
问题13.10线路边缘呈现锯齿状
问题13.11塞孔气泡
问题13.12半塞孔内铜薄
问题13.13 线路转印(叠痕)

第十四章 绿漆制程篇-(线路的外衣，组装的防护罩)
14.1应用的背景
14.2 止焊漆的涂佈制程
14.3 问题研讨(有关丝网印刷议题，前章讨论过的本章不再重复)
问题14.1绿漆不均匀
问题14.2烘烤后干燥情形不良
问题14.3曝光时绿漆黏底片
问题14.4去墨区出现显影不良
问题14.5 绿漆沾垫或进孔
问题14.6影像区发生显影过度
问题14.7绿漆硬化不足(通常在组装时才会发现，如：钖珠、钖网等)
问题14.8绿漆耐湿气之绝缘电阻值不足
问题14.9线路漏铜
问题14.10喷钖后绿漆脱皮
问题14.11 PAD沾S/M
问题14.12 S/M 气泡、空泡浮离

第十五章 表面金属处理篇-(金属的外衣，电子组装的基础)
15.1 应用的背景
15.2 各式印刷电路板金属表面处理
15.2.1 打线与端子用金属处理
15.2.2 端子连结与凸块处理的金属表面处理
15.3无铅焊接对于金属处理的影响
15.4 问题研讨(类似镀槽的问题只进行一次探讨)
15.4.1 胺基磺酸镍问题
问题15.1胺基磺酸镍镀层粗糙或边缘长出树枝
问题15.2 镀镍层呈现烧焦现象
问题15.3镀镍层出现凹点(Pits)
问题15.4镀镍附着力很差自铜面浮起
问题15.5镀镍之分佈力(Throwing Power)太低
问题15.6阴极效率低沈积速率慢
问题15.7阳极效率太低
问题15.8镀镍层出现脆化现象
15.4.2 硫酸镍镀镍制程(俗称Watts制程)
问题15.9镀镍表面粗糙或长树枝(Treeing)
问题15.10低电流区域镀层昏暗
15.4.3 镀硬金
问题15.11金手指镀金层硬度降低
问题15.12镀金层硬度增高
问题15.13镀金之阴极效率不足
问题15.14镀金表面粗糙
问题15.15镀金层内应力太高
问题15.16镀金渗镀
问题15.17金手指粗糙结块
问题15.18金手指沾钖
问题15.19 金手指沾绿漆
问题15.20金手指沾印字油墨、绿漆
问题15.21金手指不规则
问题15.22金面凹陷
问题15.23 金手指露铜
15.4.4 镀软金(打线用金层)
问题15.24金层本身之间出现浮离
问题15.25未能通过打金线拉力试验
问题15.26电流效率太低(指阴极效率)
问题15.27镀金层疏孔(Poros)太多底镍易锈
15.4.5 化学镍金制程
问题15.28 电镀镍层结构不良
问题15.29电镀液异常分解
问题15.30 化镍槽液混浊不清
问题15.31镍析出速度过快
问题15.32 镍析出速度过慢
问题15.33化镍金之镀面粗糙
问题15.34 P. T.H孔上金
问题15.35绿漆白化的问题
问题15.36 金面色差
问题15.37镍金表面出现针孔
问题15.38化镍浸金所出现架桥(常出现在密集SMT焊垫间的板材上)
问题15.39焊接掉零件的黑焊垫(Black Pad)问题
问题15.40 剥镍(金)
问题15.41化镍金漏镀或跳镀(Skip)---SMT Pad 或金手指应该上化镍
问题15.42 渗镍、化金绿漆浮离、底铜侧蚀
问题15.43 露镍
问题15.44线路沾金、散镀(Stray)---防焊绿漆上有镍金沾黏附着
问题15.45板面白雾---金手指上化镍金有白雾情形
问题15.46化金后金面变双色
问题15.47镍金厚度正常，化金后金面偏棕、红、灰
问题15.48化金后金面色差并发现镍厚度不足有镍粗现象
问题15.49孔边及大铜面均跳镀
问题15.50 浸金孔内漏铜
15.4.6 其他最终金属表面处理
问题15.51孔小
问题15.52沾胶
问题15.53 OSP膜面色差
问题15.54 OSP表面不良
问题15.55 OSP贾凡尼效应
问题15.56浸银浸钖板氧化
问题15.57绿漆入孔导致孔内露铜、表面处理不良

第十六章 切外形制程篇-(大功告成)
16.1 应用的背景
16.2成型处理
16.3 铣刀的使用
16.4整体切割品质与能力的评估
16.5其它成型与外型处理技术
16.6问题研讨
问题16.1外形尺寸超出公差
问题16.2板边出现白斑(Crazing)
问题16.3切外形后板边粗糙(Rough Edges)
问题16.4碎屑(Craking Dust)
16.6.1 切斜边制程
问题16.5铜箔边缘浮起
问题16.6斜边粗糙，有时形成钟形切口
16.6.2 刻槽制程(V-cut)
问题16.7 V型刻槽上下未对齐、深度不一致
参考文献

 

评分☆☆☆☆☆

「我個人認為，《電路板製造與應用問題改善指南》這本書，在「問題解決」的思維模式上，給予了非常強力的引導。它不是那種「教你幾招」的速成手冊，而是教你如何「思考」如何解決問題。書中強調的「根本原因分析」(Root Cause Analysis) 的方法論，在每一個案例的分析中都貫穿其中。它會引導你循序漸進地找出問題的源頭，而不是只看到表面現象就匆忙下結論。像是書裡在探討某個應用領域的可靠性問題時，它不是直接給出一個解決方案，而是先讓你思考，這個應用環境的溫度、濕度、震動、電磁干擾等因素，對電路板可能產生哪些影響，然後再進一步去分析，這些環境因素是如何與電路板的材料、結構、製程缺陷相互作用，最終導致失效。這種系統性的分析方法，讓我學會了如何更有條理地去分析問題，也讓我意識到，很多時候，解決一個看似簡單的製程問題，背後可能牽涉到非常複雜的連鎖反應。書裡還提到了「預防勝於治療」的觀念，鼓勵我們要從設計階段就開始考慮製造的便利性，以及在使用階段的可靠性，並將這些考量融入到製程的改善中。這讓我對於如何提升產品整體的品質與附加價值，有了更深遠的認識。對於身處競爭激烈的電子產業，能夠培養出這種嚴謹的問題解決能力，絕對是無價之寶。」

评分☆☆☆☆☆

「從一個剛入門的電路板新手角度來看，《電路板製造與應用問題改善指南》真的是一本相見恨晚的書！以前剛接觸這個行業，很多名詞、很多概念都聽得一知半解，尤其是在看別人討論技術問題時，常常覺得 fogged in the knowledge fog。這本書的寫法，非常平易近人，而且結構清晰。它從最基礎的電路板結構、不同層別的組成，到各種製程步驟，像是鑽孔、電鍍、蝕刻、文字、防焊等，都有非常系統性的介紹，而且使用的語言不會像學術論文那麼枯燥，而是更貼近實際操作的描述。對於每一個製程，它都會點出這個製程的主要功能，以及在這個製程中容易出現哪些問題。而且，它不像其他入門書籍那樣，只是簡單帶過，而是會提供一些初步的判斷方法和改善建議，雖然深度可能不像資深工程師那樣，但對於我這種初學者來說，已經提供了非常大的幫助。我記得我第一次看到「綠油油」的防焊油墨，都不知道它的功用是什麼，看了書以後，才明白原來它不只提供絕緣，還能防止焊錫短路，而且還能標示元件的位置，真的是一門學問。書裡還有關於電路板的各種測試方法，像是電測、外觀檢查、可靠性測試等，讓我對整個品質管控流程有了初步的認識。這本書讓我對電路板製造不再感到陌生，而是充滿了興趣，也更知道自己該往哪個方向去深入學習。」

评分☆☆☆☆☆

「這本《電路板製造與應用問題改善指南》真的非常實用！我本身是做SMT製程的，平常處理焊錫膏的膏PRINT、SMT貼裝、到回焊爐的溫度曲線設定，常常會遇到各種不良，像是錫橋、虛焊、立碑、BGA的漏錫等等，很多時候都是在「猜」問題出在哪裡，然後一個一個去試。這本書的厲害之處就在於，它把這些常見的SMT不良，一一列出，並且詳細分析了每個不良背後可能的原因。例如，針對虛焊，它不僅分析了焊錫膏本身的儲存和攪拌問題，還探討了印刷的開孔尺寸、刮刀壓力、貼裝的壓力、甚至回焊爐的溫度曲線的上升率、保溫時間、回流時間等，每個環節都剖析得很透徹。最讓人驚喜的是，它還針對不同的焊錫膏種類，像是無鉛焊錫膏和含鉛焊錫膏，在製程上的差異和需要注意的地方，也做了很詳細的說明，這對我這種經常需要處理不同材料的工程師來說，簡直是福音。而且，書裡提供的改善建議，都附有實際的圖表和數據，像是溫度曲線的建議範圍，以及不同參數調整後可能造成的影響，讓我在實際操作時，能夠有更明確的方向，減少摸索的時間，也大大提升了問題解決的效率。過去總覺得SMT製程很吃經驗，但讀了這本書，感覺自己的專業知識又上了一個層次，也更有信心去面對各種挑戰了。」

评分☆☆☆☆☆

「這本《電路板製造與應用問題改善指南》根本就是為我們這些在一線奮鬥的技術人員量身打造的嘛！平常在工廠裡，處理電路板的各種疑難雜症，有時候真是搞得人焦頭爛額。客戶送來的樣品，有時候良率就是上不去，怎麼調參數、怎麼換料，都好像抓不太到重點。書裡頭那些關於製程中的常見缺陷，像是虛焊、短路、錫球、脫層等等，每一個都描述得超級詳細，而且不只是列出問題，還深入分析了可能的原因，從材料本身、操作環境，到設備的調校，鉅細靡遺，讀起來就像是有一位經驗老道的老師傅在你旁邊手把手教學一樣。最棒的是，它提供的改善方法，都不是那種空泛的理論，而是實際可行、能夠馬上套用到生產線上的建議，像是在某個製程步驟中，針對特定的不良，可以調整哪些參數，或是要注意哪些細節，甚至連某些材料替換的注意事項都寫了進去。我之前遇到一個重複性的翹板問題，試了好幾個禮拜都沒轍，翻到書裡頭針對翹板的章節，才發現是某個製程溫度的控制出現了偏差，而且還提醒了潛在的熱應力累積，一調整完，良率馬上就提升了，真是讓我鬆了一口氣。這本書不只解決了我眼前的燃眉之急，更讓我對電路板的生產有了更深一層的理解，以後遇到問題，心裡也會更有底氣了。」

评分☆☆☆☆☆

「老實說，我剛拿到《電路板製造與應用問題改善指南》的時候，並沒有抱太大的期望，想說可能就是一本泛泛而談的教科書。畢竟台灣在電子產業深耕這麼久，電路板的技術算是相當成熟，我認為這種題材可能很難有什麼新意。但翻開之後，卻讓我大大改觀！書中對於「應用」層面的探討，可說是非常深入且獨到。它不僅僅是停留在「製造」的層面，而是將電路板的設計、功能與實際應用情境緊密結合，去分析在不同應用領域，像是消費性電子、工業控制、汽車電子、甚至醫療設備，對電路板的需求有哪些差異，以及在這些差異化的需求下，可能產生的製造與應用上的挑戰。書裡舉了好多實際的案例，像是高頻高速訊號傳輸對電路板材質的要求、高溫環境下電路板的穩定性問題，還有在醫療設備中對可靠度與壽命的極高標準，以及如何在這些苛刻的條件下，透過製程的優化和材料的選擇來達成。這讓我覺得，作者不只是個技術專家，更是一位有遠見的產業觀察者。它幫助我跳脫了只看單一製程良率的思維，開始從系統性的角度去思考電路板在整個產品生命週期中的價值與潛在風險，這對於我們在產品開發初期，如何預判問題、提前佈局，提供了非常寶貴的思路。」