具體描述
電路闆機械加工技術是製造電路闆不可或缺的工序，舉凡鑽、切、沖、削、刨、壓等工作都是必要的生産技術，隨著産品高密度化、隨身化，使加工復雜度不斷提升，所需機械加工技術的精緻度也隨之而來，本書將電路闆機械加工技術分門彆類解說，以深入淺齣的編寫方式，讓零基礎的讀者知道概括，讓有經驗的讀者更有係統化認知，本書適用於電路闆相關從業人員使用。
本書特色
1.電路闆機械加工技術是製造中最不可或缺的，舉凡鑽、切、沖、削、刨及壓等工作都是必要的生産技術
2.電子産品高密度化與隨身攜帶的特性，使電路闆加工復雜度不斷提升，所需要機械加工技術精緻度也隨之而來
3.本書將電路闆製造的機械加工技術分門彆類做解說，可幫助大傢進入加工技術領域，讓零基礎的讀者可知道概括，讓已有經驗的讀者更有係統化的認知。4.本書適用於電路闆相關從業人員。
本書特色
1.電路闆機械加工技術是製造中最不可或缺的，舉凡鑽、切、沖、削、刨及壓等工作都是必要的生産技術
2.電子産品高密度化與隨身攜帶的特性，使電路闆加工復雜度不斷提升，所需要機械加工技術精緻度也隨之而來
3.本書將電路闆製造的機械加工技術分門彆類做解說，可幫助大傢進入加工技術領域，讓零基礎的讀者可知道概括，讓已有經驗的讀者更有係統化的認知。4.本書適用於電路闆相關從業人員。
著者信息
圖書目錄
第零章 緣起
0-1電路闆使用的主要機械加工製程
第一章 電路闆的發料
1-1硬式電路闆基材的誕生
1-2基闆的裁切
1-3裁切的品質狀況
1-4切割設備與集塵裝置
1-5基材闆邊的修整與前置作業
1-6基材尺寸穩定處理
第二章 多層電路闆壓闆製程
2-1壓闆製程的目的
2-2流程說明
2-3壓閤基準孔製作
2-4內層闆的固定方法
2-5內層闆銅麵的粗化處理
2-6壓闆的鉚閤作業
2-7內層電路闆的堆疊固定
2-8冷熱壓閤
2-9壓閤的溫度與壓力參數操控
2-10下料剖半與外形處理
2-12壓闆的品質檢查
第三章 機械鑽孔製程
3-1製程加工的背景
3-2鑽孔加工的技術能力分析
3-3機械鑽孔作業的電路闆堆疊
3-4機械鑽孔機的設計特性
3-5電路闆用鑽針的材料及物理特性
3-6鑽針的外觀與檢查
3-7電路闆鑽針的金屬材料適應性
3-8機械鑽孔加工的錶現
3-9機械小孔製作的技術能力
3-10 軟闆鍍通孔加工探討
3-11集塵抽風對機械鑽孔品質的影響
3-12小直徑鑽孔加工
3-13鑽孔的加工條件設定
3-14機械鑽孔加工品質的維持與評價
3-15小孔加工時鑽孔機特性的影響
3-16 機械小孔加工的機會與挑戰
3-16機械鑽孔的品質檢查討論
第四章 雷射加工技術的導入
4-1前言
4-2 雷射加工原理
4-3 用於電路闆加工的典型雷射
4-4 雷射設備的光路設計
4-5 電路闆材料對雷射加工的影響
4-6 雷射鑽孔加工概述
4-7 影響加工速度的重要因素
4-8 雷射加工模式
4-9 不同的雷射加工應用
4-10 雷射加工的切割應用
4-11 雷射綫路製作應用
4-12 雷射盲孔加工品質
4-13 雷射小孔技術的發展
4-14 小結
第五章 研磨與刷磨製程
5-1概述
5-2研磨用於銅箔生産
5-3砂帶研磨機的作業
5-4鑽針研磨作業
5-5刷磨機作業
5-6填孔刷磨的討論
5-7何謂好的刷磨？
5-8刷輪錶麵的變化
5-9刷磨的品質研討
5-10噴砂(浮石(Pumice)、氧化鋁、石英砂)粗化處理
5-11小結
第六章 成型及外型處理
6-1 前言
6-2 沖型製程
6-3成型處理
6-4 銑刀的特性與類型
6-5 銑刀各部名稱及功能說明
6-6銑刀的品管
6-7銑刀的材料-超硬閤金
6-8 CNC切型的應用
6-9銑刀成型加工的影響因素探討
6-10切型加工的載盤與子載闆
6-11銑刀加工的效益評估
6-12整體切割品質與能力的評估
6-13其他的成型技術
6-14成型常見的品質問題
第七章 電路闆的最終外型處理
7-1摺斷處理
7-2斜邊處理
7-3其他的外型處理
7-4外型處理的品質問題
7-5結論
參考文獻
0-1電路闆使用的主要機械加工製程
第一章 電路闆的發料
1-1硬式電路闆基材的誕生
1-2基闆的裁切
1-3裁切的品質狀況
1-4切割設備與集塵裝置
1-5基材闆邊的修整與前置作業
1-6基材尺寸穩定處理
第二章 多層電路闆壓闆製程
2-1壓闆製程的目的
2-2流程說明
2-3壓閤基準孔製作
2-4內層闆的固定方法
2-5內層闆銅麵的粗化處理
2-6壓闆的鉚閤作業
2-7內層電路闆的堆疊固定
2-8冷熱壓閤
2-9壓閤的溫度與壓力參數操控
2-10下料剖半與外形處理
2-12壓闆的品質檢查
第三章 機械鑽孔製程
3-1製程加工的背景
3-2鑽孔加工的技術能力分析
3-3機械鑽孔作業的電路闆堆疊
3-4機械鑽孔機的設計特性
3-5電路闆用鑽針的材料及物理特性
3-6鑽針的外觀與檢查
3-7電路闆鑽針的金屬材料適應性
3-8機械鑽孔加工的錶現
3-9機械小孔製作的技術能力
3-10 軟闆鍍通孔加工探討
3-11集塵抽風對機械鑽孔品質的影響
3-12小直徑鑽孔加工
3-13鑽孔的加工條件設定
3-14機械鑽孔加工品質的維持與評價
3-15小孔加工時鑽孔機特性的影響
3-16 機械小孔加工的機會與挑戰
3-16機械鑽孔的品質檢查討論
第四章 雷射加工技術的導入
4-1前言
4-2 雷射加工原理
4-3 用於電路闆加工的典型雷射
4-4 雷射設備的光路設計
4-5 電路闆材料對雷射加工的影響
4-6 雷射鑽孔加工概述
4-7 影響加工速度的重要因素
4-8 雷射加工模式
4-9 不同的雷射加工應用
4-10 雷射加工的切割應用
4-11 雷射綫路製作應用
4-12 雷射盲孔加工品質
4-13 雷射小孔技術的發展
4-14 小結
第五章 研磨與刷磨製程
5-1概述
5-2研磨用於銅箔生産
5-3砂帶研磨機的作業
5-4鑽針研磨作業
5-5刷磨機作業
5-6填孔刷磨的討論
5-7何謂好的刷磨？
5-8刷輪錶麵的變化
5-9刷磨的品質研討
5-10噴砂(浮石(Pumice)、氧化鋁、石英砂)粗化處理
5-11小結
第六章 成型及外型處理
6-1 前言
6-2 沖型製程
6-3成型處理
6-4 銑刀的特性與類型
6-5 銑刀各部名稱及功能說明
6-6銑刀的品管
6-7銑刀的材料-超硬閤金
6-8 CNC切型的應用
6-9銑刀成型加工的影響因素探討
6-10切型加工的載盤與子載闆
6-11銑刀加工的效益評估
6-12整體切割品質與能力的評估
6-13其他的成型技術
6-14成型常見的品質問題
第七章 電路闆的最終外型處理
7-1摺斷處理
7-2斜邊處理
7-3其他的外型處理
7-4外型處理的品質問題
7-5結論
參考文獻
圖書序言
圖書試讀
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