具体描述
电路板机械加工技术是制造电路板不可或缺的工序，举凡钻、切、沖、削、刨、压等工作都是必要的生产技术，随着产品高密度化、随身化，使加工复杂度不断提升，所需机械加工技术的精致度也随之而来，本书将电路板机械加工技术分门别类解说，以深入浅出的编写方式，让零基础的读者知道概括，让有经验的读者更有系统化认知，本书适用于电路板相关从业人员使用。
本书特色
1.电路板机械加工技术是制造中最不可或缺的，举凡钻、切、沖、削、刨及压等工作都是必要的生产技术
2.电子产品高密度化与随身携带的特性，使电路板加工复杂度不断提升，所需要机械加工技术精致度也随之而来
3.本书将电路板制造的机械加工技术分门别类做解说，可帮助大家进入加工技术领域，让零基础的读者可知道概括，让已有经验的读者更有系统化的认知。4.本书适用于电路板相关从业人员。
本书特色
1.电路板机械加工技术是制造中最不可或缺的，举凡钻、切、沖、削、刨及压等工作都是必要的生产技术
2.电子产品高密度化与随身携带的特性，使电路板加工复杂度不断提升，所需要机械加工技术精致度也随之而来
3.本书将电路板制造的机械加工技术分门别类做解说，可帮助大家进入加工技术领域，让零基础的读者可知道概括，让已有经验的读者更有系统化的认知。4.本书适用于电路板相关从业人员。
著者信息
图书目录
第零章 缘起
0-1电路板使用的主要机械加工制程
第一章 电路板的发料
1-1硬式电路板基材的诞生
1-2基板的裁切
1-3裁切的品质状况
1-4切割设备与集尘装置
1-5基材板边的修整与前置作业
1-6基材尺寸稳定处理
第二章 多层电路板压板制程
2-1压板制程的目的
2-2流程说明
2-3压合基准孔制作
2-4内层板的固定方法
2-5内层板铜面的粗化处理
2-6压板的铆合作业
2-7内层电路板的堆叠固定
2-8冷热压合
2-9压合的温度与压力参数操控
2-10下料剖半与外形处理
2-12压板的品质检查
第三章 机械钻孔制程
3-1制程加工的背景
3-2钻孔加工的技术能力分析
3-3机械钻孔作业的电路板堆叠
3-4机械钻孔机的设计特性
3-5电路板用钻针的材料及物理特性
3-6钻针的外观与检查
3-7电路板钻针的金属材料适应性
3-8机械钻孔加工的表现
3-9机械小孔制作的技术能力
3-10 软板镀通孔加工探讨
3-11集尘抽风对机械钻孔品质的影响
3-12小直径钻孔加工
3-13钻孔的加工条件设定
3-14机械钻孔加工品质的维持与评价
3-15小孔加工时钻孔机特性的影响
3-16 机械小孔加工的机会与挑战
3-16机械钻孔的品质检查讨论
第四章 雷射加工技术的导入
4-1前言
4-2 雷射加工原理
4-3 用于电路板加工的典型雷射
4-4 雷射设备的光路设计
4-5 电路板材料对雷射加工的影响
4-6 雷射钻孔加工概述
4-7 影响加工速度的重要因素
4-8 雷射加工模式
4-9 不同的雷射加工应用
4-10 雷射加工的切割应用
4-11 雷射线路制作应用
4-12 雷射盲孔加工品质
4-13 雷射小孔技术的发展
4-14 小结
第五章 研磨与刷磨制程
5-1概述
5-2研磨用于铜箔生产
5-3砂带研磨机的作业
5-4钻针研磨作业
5-5刷磨机作业
5-6填孔刷磨的讨论
5-7何谓好的刷磨？
5-8刷轮表面的变化
5-9刷磨的品质研讨
5-10喷砂(浮石(Pumice)、氧化铝、石英砂)粗化处理
5-11小结
第六章 成型及外型处理
6-1 前言
6-2 沖型制程
6-3成型处理
6-4 铣刀的特性与类型
6-5 铣刀各部名称及功能说明
6-6铣刀的品管
6-7铣刀的材料-超硬合金
6-8 CNC切型的应用
6-9铣刀成型加工的影响因素探讨
6-10切型加工的载盘与子载板
6-11铣刀加工的效益评估
6-12整体切割品质与能力的评估
6-13其他的成型技术
6-14成型常见的品质问题
第七章 电路板的最终外型处理
7-1折断处理
7-2斜边处理
7-3其他的外型处理
7-4外型处理的品质问题
7-5结论
参考文献
0-1电路板使用的主要机械加工制程
第一章 电路板的发料
1-1硬式电路板基材的诞生
1-2基板的裁切
1-3裁切的品质状况
1-4切割设备与集尘装置
1-5基材板边的修整与前置作业
1-6基材尺寸稳定处理
第二章 多层电路板压板制程
2-1压板制程的目的
2-2流程说明
2-3压合基准孔制作
2-4内层板的固定方法
2-5内层板铜面的粗化处理
2-6压板的铆合作业
2-7内层电路板的堆叠固定
2-8冷热压合
2-9压合的温度与压力参数操控
2-10下料剖半与外形处理
2-12压板的品质检查
第三章 机械钻孔制程
3-1制程加工的背景
3-2钻孔加工的技术能力分析
3-3机械钻孔作业的电路板堆叠
3-4机械钻孔机的设计特性
3-5电路板用钻针的材料及物理特性
3-6钻针的外观与检查
3-7电路板钻针的金属材料适应性
3-8机械钻孔加工的表现
3-9机械小孔制作的技术能力
3-10 软板镀通孔加工探讨
3-11集尘抽风对机械钻孔品质的影响
3-12小直径钻孔加工
3-13钻孔的加工条件设定
3-14机械钻孔加工品质的维持与评价
3-15小孔加工时钻孔机特性的影响
3-16 机械小孔加工的机会与挑战
3-16机械钻孔的品质检查讨论
第四章 雷射加工技术的导入
4-1前言
4-2 雷射加工原理
4-3 用于电路板加工的典型雷射
4-4 雷射设备的光路设计
4-5 电路板材料对雷射加工的影响
4-6 雷射钻孔加工概述
4-7 影响加工速度的重要因素
4-8 雷射加工模式
4-9 不同的雷射加工应用
4-10 雷射加工的切割应用
4-11 雷射线路制作应用
4-12 雷射盲孔加工品质
4-13 雷射小孔技术的发展
4-14 小结
第五章 研磨与刷磨制程
5-1概述
5-2研磨用于铜箔生产
5-3砂带研磨机的作业
5-4钻针研磨作业
5-5刷磨机作业
5-6填孔刷磨的讨论
5-7何谓好的刷磨？
5-8刷轮表面的变化
5-9刷磨的品质研讨
5-10喷砂(浮石(Pumice)、氧化铝、石英砂)粗化处理
5-11小结
第六章 成型及外型处理
6-1 前言
6-2 沖型制程
6-3成型处理
6-4 铣刀的特性与类型
6-5 铣刀各部名称及功能说明
6-6铣刀的品管
6-7铣刀的材料-超硬合金
6-8 CNC切型的应用
6-9铣刀成型加工的影响因素探讨
6-10切型加工的载盘与子载板
6-11铣刀加工的效益评估
6-12整体切割品质与能力的评估
6-13其他的成型技术
6-14成型常见的品质问题
第七章 电路板的最终外型处理
7-1折断处理
7-2斜边处理
7-3其他的外型处理
7-4外型处理的品质问题
7-5结论
参考文献
图书序言
图书试读
None
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