软性电路板技术与应用

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具体描述

本书共十五章,涵盖软板主要技术议题与各种经验。对有意踏入软板领域的读者必有助益,而丰富的数据、表格、图片、辅助说明,能让相关知识易懂且快速吸,并集结多方文献,经整理分类可以加速学习。本书适用于电路板相关从业人员使用。

本书特色

  1.本书以软板的基本特性开始说明,提供软板相关概念,让读者循序渐进理解软板的技术与应用。
  2.内容包含基本结构、代表性应用、使用材料、设计实务、品质管理及软板组装等。
  3.作者以实务经验加以介绍,帮助读者更加了解软板的应用。

著者信息

图书目录

第1 章 软板简介
第2 章 使用软板的动力、好处与代表性应用
第3 章 软板的基本结构形式
第4 章 软板有机基材与接合材料
第5 章 软板的导电材料
第6 章 无胶材料
第7 章 执行软板技术规划与需求文件
第8 章 软板设计实务
第9 章 软板制程
第10 章 软硬板制造
第11 章 高分子厚膜软板技术
第12 章 软板的品质管理
第13 章 软板检验与测试
第14 章 软板需求文件与与规格标准
第15 章 软板组装

图书序言

图书试读

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