數位邏輯閘如何用電晶體實現 (電子書)

數位邏輯閘如何用電晶體實現 (電子書) pdf epub mobi txt 電子書 下載 2025

李傢同
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具體描述

  專門為資訊係學生寫的電晶體類比電路。
  電腦的最低層都是由電晶體和其他元件所構成,身為資訊係學生,一定要瞭解的知識!

  大傢都知道電腦內部的線路都是所謂的數位電路,也就是說,電路的元件是一些AND gate、OR gate等等,但是如果打開任何一個晶片,裡麵的元件卻是電晶體、電阻、電容等等。換言之,任何一個數位電路都要被轉換成一個由電晶體、電阻、電容等元件的電路,這種電路就是類比電路。

  很多同學都對類比電路感到害怕,資訊係同學更是如此,因為他們不太熟悉電晶體。

  雖然類比電路不容易學,但是由數位電路對應的類比電路卻是很容易理解的,因此我們決定寫下這本書,使很多資訊係同學能夠對類比電路多一些瞭解。

  在這本書中,我們將很多專有名詞保持英文版,道理很簡單,同學們應該盡量多懂英文,在職場中,科技名詞仍是用英文的。

  這本書是為瞭資訊係的學生寫的,的確資訊係的學生不可能搞懂類比電路,但是讀瞭這本書,相信大傢會比較瞭解電腦的最低層是怎麼一迴事,因為電腦的最低層都是由電晶體和其他元件所構成的。資訊係的學生總不能完全不瞭解一個電腦的最低層吧!

 
電子工程基礎與前沿技術概覽:深入理解現代電子係統的底層構建 本書係精選的電子工程領域權威著作集萃,旨在為讀者構建一個全麵、深入且具有前瞻性的電子係統認知框架。內容涵蓋從最基礎的半導體物理學原理,到復雜集成電路的設計與製造工藝,再到新興的計算範式與器件技術。本書不涉及特定邏輯門電路的晶體管級實現細節,而是聚焦於支撐這些實現的宏觀理論、設計方法論及其在實際工程中的應用與挑戰。 --- 第一部分:半導體物理與器件基礎的再審視 本部分著重於對構成現代電子係統的核心材料——半導體的內在特性進行深入剖析。我們拋開瞭對單一邏輯單元實現的具體關注,轉而探討支撐所有電子器件工作的基礎物理機製。 1.1 固態物理基礎與能帶理論的工程化視角 我們將詳盡闡述晶體結構、周期性勢場下的電子行為,以及能帶理論如何精確地描述導體、絕緣體和半導體的根本區彆。重點在於費米能級、有效質量、載流子輸運機理(漂移與擴散)在不同溫度和摻雜條件下的動態變化。這為理解任何半導體器件的宏觀I-V特性提供瞭堅實的理論基石。 1.2 PN結的建立與特性分析 對PN結的構建過程、內建電場、耗盡區寬度、以及勢壘高度的形成機製進行細緻的數學建模與物理圖像的構建。書中將詳細分析在不同偏置條件下(零偏、正偏、反偏)的電流-電壓特性麯綫,特彆是雪崩擊穿和齊納擊穿的物理機製,這對於設計高可靠性電路至關重要。 1.3 晶體管的基本工作原理:超越開關功能 本章將核心探討雙極性晶體管(BJT)和場效應晶體管(FET,特彆是MOSFET)的物理結構和基本工作模式。我們深入分析載流子注入、空間電荷區調製、跨導、輸齣電阻等關鍵參數的物理來源。重點將放在如何利用這些器件的綫性放大區特性,以及如何通過精確控製柵極電壓實現對電流的有效調控,而非僅僅將其視為理想的開關元件。 --- 第二部分:模擬電路設計與信號調理 電子係統的大部分物理交互依賴於連續的模擬信號處理。本部分係統性地介紹瞭設計高性能模擬電路所需的理論工具和設計流程。 2.1 晶體管級的小信號模型與等效電路 詳細推導和應用不同工作狀態下BJT和MOSFET的小信號模型(如$pi$模型、$r_e$模型,以及高頻下的混閤$pi$模型)。書中提供瞭如何從物理結構參數(如結電容、本徵增益)精確推導齣這些模型的實用方法。 2.2 放大器基礎:偏置、增益與頻率響應 係統性地講解共源、共集、共基(及對應BJT結構)放大電路的靜態偏置設計(如使用電流源和電壓源),並精確計算其電壓增益、電流增益和輸入/輸齣阻抗。隨後,深入分析頻率響應,包括跨越頻率(Corner Frequencies)的計算,以及利用伯德圖(Bode Plot)進行相位裕度和帶寬評估的工程實踐。 2.3 反饋理論與穩定性分析 反饋是所有高性能模擬電路的核心。本書詳細介紹瞭負反饋的四種基本組態(串-串、串-並、並-串、並-並),並應用波特分析法(Bode Analysis)和根軌跡法(Root Locus)來評估電路的穩定裕度、閉環增益與失真度的改善效果。 2.4 運算放大器的深度剖析 從理想運算放大器的特性齣發,逐步過渡到基於晶體管的實際運算放大器結構(如雙極性輸入級、推挽輸齣級)。重點分析多級放大器中的失配、噪聲源的建模(熱噪聲、閃爍噪聲),以及如何設計高共模抑製比(CMRR)和高電源抑製比(PSRR)的電路。 --- 第三部分:數字係統架構與集成電路製造工藝 本部分將視野提升到係統層麵,探討如何將基礎器件組織成復雜的數字係統,並瞭解支撐這一切的物理實現環境。 3.1 VLSI設計方法學導論 介紹超大規模集成電路(VLSI)的設計流程,從係統級規格定義、算法映射到邏輯綜閤、布局規劃(Floorplanning)和時序分析。重點強調設計規劃中的功耗、麵積和性能(PPA)之間的權衡。 3.2 互連綫延遲與時序約束 在現代工藝節點中,互連綫的延遲(RC延遲)往往超過瞭器件本身的延遲。本書詳細分析瞭傳輸綫效應、串擾(Crosstalk)的建模,以及如何運用SPICE等工具進行靜態時序分析(STA),確保係統在指定時鍾頻率下正確同步運行。 3.3 先進半導體製造工藝概述 提供對現代半導體製造流程的宏觀認知,包括光刻技術(從i綫到EUV)、薄膜沉積(CVD/PVD)、摻雜(離子注入)和刻蝕工藝(乾法與濕法)。解釋瞭這些工藝參數如何直接影響到器件的電學性能和可靠性(如晶體管的閾值電壓控製)。 3.4 存儲器技術概覽 除瞭邏輯功能,存儲器是數字係統的關鍵組成部分。本章將對比分析不同類型的存儲技術,如靜態隨機存取存儲器(SRAM)的基本單元設計、動態隨機存取存儲器(DRAM)的刷新機製和讀寫操作,以及非易失性存儲器(如Flash)的工作原理和可靠性挑戰。 --- 第四部分:前沿計算範式與器件集成挑戰 本部分展望瞭超越傳統CMOS技術邊界的未來電子係統構建方嚮,探討瞭如何應對摩爾定律放緩帶來的挑戰。 4.1 低功耗與亞閾值電路設計 隨著電源電壓的降低,晶體管工作在亞閾值區成為提升能效的趨勢。書中討論瞭亞閾值電路的特殊挑戰,例如更嚴重的工藝變異性、降低的跨導,以及如何應用近似計算(Approximate Computing)技術來換取功耗的進一步降低。 4.2 異構集成與係統級封裝(SiP) 介紹將不同功能模塊(如CPU、GPU、存儲器、模擬射頻前端)在同一封裝內集成的新趨勢。詳細分析瞭3D堆疊技術(如TSV——穿透式矽通孔)在縮短互連延遲、提高係統帶寬方麵的優勢與工藝難點。 4.3 新型晶體管結構探索 討論瞭傳統平麵MOSFET的物理極限,並係統性地介紹瞭為剋服這些限製而提齣的新型器件結構,例如鰭式場效應晶體管(FinFET)的電場控製優勢,以及探索中的平麵隧道場效應晶體管(TFET)在實現陡峭亞閾值擺幅(SS)方麵的潛力。 4.4 噪聲、可靠性與可製造性設計(DfM) 分析在先進工藝節點下,工藝變化(Process Variation)對電路性能的顯著影響。重點討論如何通過冗餘設計、片上測試(OBIST/MBIST)和錯誤糾正碼(ECC)來提升係統可靠性,並將設計規則(DRC)納入初始設計階段,以確保設計的可製造性。 --- 本書結構緊湊,理論深度與工程實踐相結閤,為電子工程專業的學生、研發工程師以及緻力於理解現代電子設備復雜性的技術人員,提供瞭一套從底層物理到係統架構的完整知識體係。

著者信息

作者簡介

李傢同


  現為國立清華大學鈺寶科技榮譽講座教授。
  國立臺灣大學電機工程學係學士,美國加州大學柏剋萊校區電機及計算機博士。
  曾任靜宜大學校長、暨南大學校長、清華大學代理校長,以及總統府無給職資政等。
  研究領域為符號邏輯、演算法設計分析、生物計算、生物資訊等。
  曾獲得許多獎項的肯定,包括科技部連續五屆傑齣研究獎、教育部工科部學術獎、侯金堆傑齣榮譽獎等,同時也是美國電機電子學會榮譽會員。

侯冠維

  現為瑞昱半導體工程師。
  國立清華大學電機工程學係學士、碩士。曾任旺宏電子股份有限公司主任工程師。專長為積體電路設計與測試、半導體記憶體測試、可測性設計。
 

圖書目錄


第一章  電路的開關
第二章  NMOS電晶體
第三章  PMOS電晶體
第四章  CMOS和反嚮器
第五章  NAND Gate(反及閘)
第六章  NOR Gate(反或閘)
第七章  AND Gate(及閘)
第八章  OR Gate(或閘)
第九章  XOR Gate(互斥或閘)
第十章  Latch(閂鎖器)
第十一章  Flip Flop(正反器)
第十二章  Multiplexer(多工器)
第十三章  Decoder(解碼器)
第十四章  Matching(比對)
第十五章  Adder(加法器)

 

圖書序言

  • ISBN:9789570872095
  • EISBN:9789570872323
  • 規格:普通級 / 初版
  • 齣版地:颱灣
  • 檔案格式:EPUB固定版型
  • 建議閱讀裝置:平闆
  • TTS語音朗讀功能:無
  • 檔案大小:31.4MB

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用戶評價

评分

這本書的排版和圖示是其另一大亮點。在處理復雜的電路圖和時序波形時,製作者顯然下瞭不少功夫,綫條清晰,標注準確,即便是麵對多層的MOS管結構,也能迅速定位關鍵路徑。很多關鍵概念的解釋都配有精心繪製的示意圖,這些圖示的邏輯性極強,常常隻需要看圖就能理解文字描述的復雜原理。這種視覺輔助極大地降低瞭理解門檻,尤其是在討論電路的動態特性和競爭冒險(Race Condition)時,圖示的作用無可替代。總而言之,這是一本從內容深度、廣度,到外在呈現質量都達到頂尖水準的專業書籍,對於所有想深入瞭解數字電路底層奧秘的人來說,都是一次物超所值的閱讀體驗。

评分

這本書的封麵設計得非常有吸引力,那種復古與現代交織的風格,一下子就抓住瞭我的眼球。當我翻開第一頁,那種厚重而又清晰的排版風格,讓我感覺自己仿佛進入瞭一個充滿探索精神的實驗室。作者在行文過程中,那種對基礎概念的梳理,簡直是教科書級彆的嚴謹,但又不失生動活潑。特彆是對於那些初次接觸數字電路的讀者,很多復雜的理論經過他深入淺齣的闡述,變得異常直觀易懂。我記得其中有一段講到CMOS結構時,他用瞭一個非常巧妙的比喻,瞬間打通瞭我之前一直睏惑的邏輯關係。這本書的價值,不僅僅在於知識的傳授,更在於它激發瞭一種“動手去做”的渴望,讓人忍不住想要拿起烙鐵,驗證書中的每一個公式和每一個設計。讀完前幾章,我就已經迫不及待地想去搭建一個簡單的觸發器模型瞭。

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作為一本技術專著,它的可讀性竟然達到瞭如此高的水準,這實在難得。作者的敘事節奏掌控得非常好,他知道什麼時候該放慢腳步詳細講解原理,什麼時候又該迅速推進到更高級的應用。文字風格上,時而如同一個嚴謹的教授在做學術報告,邏輯鏈條清晰無懈可擊;時而又像一個經驗豐富的工程師在分享“獨門秘籍”,充滿瞭實戰智慧和技巧提示。這種風格的切換非常自然,使得長時間閱讀也不會感到枯燥乏味。我喜歡它在章節末尾設置的那種“思考題”,它們往往不是簡單的知識點迴顧,而是需要綜閤運用前麵所學知識進行設計和分析的開放性問題,極大地鍛煉瞭讀者的獨立思考能力。

评分

這本書的深度和廣度都超齣瞭我的預期,它絕非市麵上那些淺嘗輒止的入門讀物可比。作者在處理具體電路實現時,那種對晶體管特性的深刻理解,簡直令人嘆為觀止。他沒有停留在理想化的開關模型上,而是深入到瞭亞閾值導通、柵氧厚度等實際製造中會遇到的諸多非理想因素對邏輯功能的影響。這種對“真實世界”電路行為的關注,使得這本書對於正在從事或計劃從事集成電路設計領域的朋友來說,簡直就是一本寶典。我尤其欣賞作者對於不同邏輯傢族(比如TTL和CMOS)的優缺點對比分析,那種細緻入微的比較,完全體現瞭作者豐富的工程實踐經驗。閱讀過程中,我數次停下來,反復琢磨那些涉及到功耗和速度權衡的章節,每一次重讀都能發現新的理解層次。

评分

這本書在理論與實踐的結閤點上找到瞭一個絕妙的平衡。許多關於邏輯功能實現的討論,都緊密圍繞著最小化的器件數量和最優化的性能指標展開。作者對於如何選擇閤適的晶體管尺寸、如何處理輸入端的負載效應等細節問題的處理,展現瞭極高的專業素養。特彆是他對不同工藝節點的演變對基本邏輯單元帶來的影響的探討,讓我對半導體技術的發展脈絡有瞭更宏觀的認識。讀完之後,我感覺自己對“數字”這個抽象概念背後的物理實在有瞭更堅實的把握,不再滿足於將邏輯門視為黑盒子,而是真正理解瞭電流是如何在矽片上奔騰,從而實現“0”和“1”的轉換。

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