从基础知识至生产现场，图文并茂，一系列介绍，带您了解半导体的全貌！

本书特色

　　21世纪的今日，「资讯化的浪潮」正袭击整个世界。众人皆知「半导体」与借由半导体而开花结果的「积体电路(IC)」为现今最热门的高科技产业，但对其概况与内容却是不甚了解，本书即是以最容易上手的基础知识开始介绍，由书中每一节2页篇幅的图文对照，清楚解说这项黑色鍊金术的最新发展与研究，使每位读者马上就可以成为「半导体通」。

作者简介

菊地正典

　　1944年生，1968年毕业于东京大学工学部物理工学科。后进入日本电气公司，从事半导体元件、Process之相关工作，累积半导体开发与量产丰富经验之后，1996年担任同公司半导体事业集团总工程师；2000年4月，担任NEC电子元件总工程师；兴趣为读书、打高尔夫球等。

校订者：

罗焕金

　　大同大学电机研究所毕，现任职于新竹科学园区。

译者：

王政友

　　一九四四年生，台北工专（现改制为台北科技大学）电机科毕业。一九六五年进入台湾电力公司担任仪控专业工程师。一九七三年于美国匹兹堡接受发电机组之计算机控制培训，一九八○年于日本EPDCI接受水力发电厂之遥测遥控培训，一九八三年完成自制遥测遥控系统WL-8300。着有《IC之应用丛书 1-7》（无线电界），译有《图解光触媒》、《图解半导体》、《图解有机EL》（以上由世茂出版）等。

前言

第1章　半导体的历史

电晶体的诞生∕接合型电晶体∕平面型电晶体∕电厂效应电晶体∕半导体积体电路（ＩＣ）∕真空管∕专题：新电晶体的时代

第2章　什么是半导体？

导体、半导体、绝缘体∕硅∕纯质半导体与杂质半导体∕Ｐ型半导体与Ｎ型半导体∕电子与电洞∕能量带∕ＰＮ接合∕ＭＯＳ构造∕专题：硅的纯度与加工精度

第3章　了解各种电路元件

印刷电路板∕电阻器∕电容器∕线圈∕电源∕变压器∕专题：电路元件与半导体元件

第4章　何谓半导体元件？

电阻元件与电容元件∕ＰＮ接合二极体∕定电压二极体∕光电二极体∕发光二极体∕半导体雷射∕双极性电晶体∕ＭＯＳ电晶体∕ＭＯＳ电晶体的变迁∕ＣＭＯＳ型∕Ｂｉ－ＣＭＯＳ型∕ＣＣＤ∕元件分离

第5章　什么是IC？

ＩＣ是一种集合体∕ＩＣ的种类∕由密集度对ＩＣ所做的分类∕由功能面对ＩＣ所做的分类∕记忆体的种类∕ＤＲＡＭ的世代交替技术的演进∕Ｂｉｔ　Ｃｒｏｓｓ∕ＭＰＵ的两个支流∕ＭＣＵ∕ＡＩＳＣ∕系统ＬＳＩ∕ＩＣ的用途

第6章　IC进行计算及演算的结构

布林代数∕基本逻辑闸∕比较电路与一致电路∕加算器的结构∕减算器的结构∕正反器∕暂存器与位移暂存器∕运算放大器∕微分器与积分器∕ＤＡ、ＡＤ变换器∕专题：所有的逻辑电路皆可由ＮＯＴ＋ＡＮＤ或ＮＯＴ＋ＯＲ电路予以达成

第7章　IC记忆资料的结构

ＤＲＡＭ的资料写入与读取∕ＤＲＡＭ记忆单元的变迁∕ＳＲＡＭ记忆单元的构成∕ＲＯＭ的资料写入∕ＥＰＲＯＭ的永久记忆与消除全部资料∕ＥＥＰＲＯＭ的写入与消除∕快闪记忆器∕专题：ＤＲＡＭ的保持时间与微小的洩露

第8章　IC的开发与设计

ＩＣ的开发流程∕功能设计∕逻辑设计∕Ｌａｙｏｕｔ设计∕设计规则∕Ｄｅｖｉｃｅ设计∕光罩设计∕Ｐｒｏｃｅｓｓ设计

第9章　硅晶圆板的制作方法

高纯度多结晶硅∕单结晶硅的制作∕晶圆板的加工∕晶片研磨∕收气∕Ｅpitaxial晶圆板与SOI∕晶圆板口径对成本造成的冲击

第10章　IC制造的前期工程

制造ＩＣ的全工程∕前期工程的流程∕Ｇ∕Ｗ工程∕产量∕何处使用何种薄膜∕薄膜的制作方法∕成膜工程∕光蚀刻工程∕蚀刻工程∕杂质添加工程∕热处理工程∕ＣＭＰ∕洗净与干燥∕解析、分析与评估技术∕专题：下阶段的曝光技术候选者

第11章　IC制造的后期工程

切割∕装配∕引线搭接∕无引线搭接∕密封∕加工、打标印∕ｐａｃｋａｇｅ的种类∕ｐａｃｋａｇｅ的变迁与进化∕ＣＳＰ∕散热的架构∕检查、筛选∕稳定性试验与筛选∕何谓ｓｏｆｔ　ｅｒｒｏｒ？

第12章　IC晶圆板的生产线

无尘室∕进入无尘室的体验∕生产线的电力、纯水、气体∕生产线的纯水、气体、药液∕ＣＩＭ的活用∕生产线的自动化∕专题：局部无尘化与迷你生产线

第13章　尖端技术的现状与未来发展

晶圆板的大口径化∕从步进器至扫瞄器∕Ｂｅａｍ技术∕新材料的开发∕多层配线∕Damascene Process

附录1 与半导体有关的年表

附录2 半导体中使用的主要单位与大小