图解半导体

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具体描述

  从基础知识至生产现场,图文并茂,一系列介绍,带您了解半导体的全貌!

本书特色

  21世纪的今日,「资讯化的浪潮」正袭击整个世界。众人皆知「半导体」与借由半导体而开花结果的「积体电路(IC)」为现今最热门的高科技产业,但对其概况与内容却是不甚了解,本书即是以最容易上手的基础知识开始介绍,由书中每一节2页篇幅的图文对照,清楚解说这项黑色鍊金术的最新发展与研究,使每位读者马上就可以成为「半导体通」。

作者简介

菊地正典

  1944年生,1968年毕业于东京大学工学部物理工学科。后进入日本电气公司,从事半导体元件、Process之相关工作,累积半导体开发与量产丰富经验之后,1996年担任同公司半导体事业集团总工程师;2000年4月,担任NEC电子元件总工程师;兴趣为读书、打高尔夫球等。

校订者:

罗焕金

  大同大学电机研究所毕,现任职于新竹科学园区。

译者:

王政友

  一九四四年生,台北工专(现改制为台北科技大学)电机科毕业。一九六五年进入台湾电力公司担任仪控专业工程师。一九七三年于美国匹兹堡接受发电机组之计算机控制培训,一九八○年于日本EPDCI接受水力发电厂之遥测遥控培训,一九八三年完成自制遥测遥控系统WL-8300。着有《IC之应用丛书 1-7》(无线电界),译有《图解光触媒》、《图解半导体》、《图解有机EL》(以上由世茂出版)等。

著者信息

图书目录

前言

第1章 半导体的历史

电晶体的诞生∕接合型电晶体∕平面型电晶体∕电厂效应电晶体∕半导体积体电路(IC)∕真空管∕专题:新电晶体的时代

第2章 什么是半导体?

导体、半导体、绝缘体∕硅∕纯质半导体与杂质半导体∕P型半导体与N型半导体∕电子与电洞∕能量带∕PN接合∕MOS构造∕专题:硅的纯度与加工精度

第3章 了解各种电路元件

印刷电路板∕电阻器∕电容器∕线圈∕电源∕变压器∕专题:电路元件与半导体元件

第4章 何谓半导体元件?

电阻元件与电容元件∕PN接合二极体∕定电压二极体∕光电二极体∕发光二极体∕半导体雷射∕双极性电晶体∕MOS电晶体∕MOS电晶体的变迁∕CMOS型∕Bi-CMOS型∕CCD∕元件分离

第5章 什么是IC?

IC是一种集合体∕IC的种类∕由密集度对IC所做的分类∕由功能面对IC所做的分类∕记忆体的种类∕DRAM的世代交替技术的演进∕Bit Cross∕MPU的两个支流∕MCU∕AISC∕系统LSI∕IC的用途

第6章 IC进行计算及演算的结构

布林代数∕基本逻辑闸∕比较电路与一致电路∕加算器的结构∕减算器的结构∕正反器∕暂存器与位移暂存器∕运算放大器∕微分器与积分器∕DA、AD变换器∕专题:所有的逻辑电路皆可由NOT+AND或NOT+OR电路予以达成

第7章 IC记忆资料的结构

DRAM的资料写入与读取∕DRAM记忆单元的变迁∕SRAM记忆单元的构成∕ROM的资料写入∕EPROM的永久记忆与消除全部资料∕EEPROM的写入与消除∕快闪记忆器∕专题:DRAM的保持时间与微小的洩露

第8章 IC的开发与设计

IC的开发流程∕功能设计∕逻辑设计∕Layout设计∕设计规则∕Device设计∕光罩设计∕Process设计

第9章 硅晶圆板的制作方法

高纯度多结晶硅∕单结晶硅的制作∕晶圆板的加工∕晶片研磨∕收气∕Epitaxial晶圆板与SOI∕晶圆板口径对成本造成的冲击

第10章 IC制造的前期工程

制造IC的全工程∕前期工程的流程∕G∕W工程∕产量∕何处使用何种薄膜∕薄膜的制作方法∕成膜工程∕光蚀刻工程∕蚀刻工程∕杂质添加工程∕热处理工程∕CMP∕洗净与干燥∕解析、分析与评估技术∕专题:下阶段的曝光技术候选者

第11章 IC制造的后期工程

切割∕装配∕引线搭接∕无引线搭接∕密封∕加工、打标印∕package的种类∕package的变迁与进化∕CSP∕散热的架构∕检查、筛选∕稳定性试验与筛选∕何谓soft error?

第12章 IC晶圆板的生产线

无尘室∕进入无尘室的体验∕生产线的电力、纯水、气体∕生产线的纯水、气体、药液∕CIM的活用∕生产线的自动化∕专题:局部无尘化与迷你生产线

第13章 尖端技术的现状与未来发展

晶圆板的大口径化∕从步进器至扫瞄器∕Beam技术∕新材料的开发∕多层配线∕Damascene Process

附录1 与半导体有关的年表

附录2 半导体中使用的主要单位与大小

图书序言

图书试读

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