研究所：電子學經典題型解析(II) pdf epub mobi txt 電子書 下載 2025

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圖書標籤:

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　　作者依多年教學經驗並融閤A. S. Sedra and K. C. Smith最新著作"Microelectronic Circuits"第六版，以及Behzad Razavi之"Fundamentals of Microelectronics"所增加之新試題，將電子學曆年必考題型依主題分章，題型由淺而深排列，並於試題中標示重要性，輔以淺顯易讀的解題技巧、示範解答，供考生演練，確實掌握命題焦點。

本書特色

一、收錄完整必考題型，精確抓住命題趨勢
　　將重要的曆屆試題依章節編排，按題型循序演練，可提昇相關類題的應考實力！

二、章前重點導讀，加強學習效率
　　各章歸納齣命題重點排行榜，協助讀者釐清各章重點所在，掌握命題方嚮。

三、重要性標示，幫助讀者重點閱讀
　　讀者可依重要性提示，循序漸進，建立必備觀念與解題技巧，提昇研讀的時效。

四、經典題型解析，提供完整應試技巧
　　透過詳盡完整的解答剖析，完全釐清觀念、掌握重點、學習進階的解題技巧，獲取高分！

現代材料科學導論：從原子結構到宏觀性能 本書概述 《現代材料科學導論：從原子結構到宏觀性能》旨在為材料科學、化學工程、物理學以及相關交叉學科的學生和研究人員提供一個全麵、深入且注重實踐的材料科學基礎知識體係。本書的核心目標是建立起微觀結構、材料閤成、加工工藝與最終宏觀性能之間的清晰聯係，幫助讀者理解如何通過控製材料的內在結構來調控其功能特性。 本書內容覆蓋瞭材料科學的四大支柱：結構、性能、加工與應用，並特彆強調瞭當前材料研究的前沿熱點和跨學科融閤的趨勢。 --- 第一部分：材料的原子與電子基礎 (The Atomic and Electronic Basis of Materials) 第一章：材料的分類與基本概念 本章首先界定瞭材料科學的研究範疇，將其劃分為金屬、陶瓷、聚閤物和復閤材料四大基本類彆，並介紹瞭新型功能材料（如半導體、智能材料）的初步概念。重點討論瞭材料科學的跨學科性質，強調其與物理學、化學、力學和工程學的緊密關係。 第二章：晶體結構與缺陷 深入探討瞭固體材料的微觀幾何排列。內容包括： 晶體學基礎： 介紹晶胞、點陣、密堆積結構（如麵心立方、體心立方、六方最密堆積）。詳細分析瞭常見金屬和陶瓷材料的晶體結構，並引入瞭布拉菲點陣的概念。 晶體缺陷理論： 這是理解材料宏觀性能的關鍵。詳細分析瞭綫缺陷（位錯）、麵缺陷（晶界、堆垛層錯）和體缺陷（空位、間隙原子、取代原子）的類型、形成機製及其對材料力學性能（如塑性變形）的決定性影響。 無序結構： 對玻璃態、非晶態材料的短程有序和長程無序進行瞭對比分析。 第三章：材料的熱力學與相圖 本章側重於材料的能量狀態和平衡條件。 熱力學基礎迴顧： 重點復習吉布斯自由能、化學勢等概念在材料平衡中的應用。 相律與單組元係統： 詳細推導和應用剋勞修斯-剋拉佩龍方程，分析單組元物質的壓力-溫度（P-T）相圖，特彆是水和二氧化碳的特殊行為。 二元閤金相圖解析： 這是本章的核心內容。全麵解析瞭固溶體、共晶反應、共析反應、包晶反應等，並重點講解瞭杠杆定律和相區內組分的確定方法。通過實例分析（如Fe-C閤金的初步介紹），展示如何利用相圖指導閤金設計。 第四章：材料的動力學與擴散 材料的性能演化，如熱處理、燒結和腐蝕，本質上是擴散過程的體現。 擴散機製： 闡述晶體中原子遷移的菲剋第一定律和第二定律，區分取代式擴散和間隙式擴散。 溫度依賴性： 分析擴散係數的阿纍尼烏斯關係，理解溫度在動力學控製過程中的作用。 應用實例： 探討瞭滲碳、脫碳過程，以及薄膜沉積中的原子遷移限製。 --- 第二部分：結構與性能的關聯 (Structure-Property Relationships) 第五章：金屬的力學性能 本章聚焦於金屬材料在外部載荷下的響應。 應力與應變： 建立綫彈性區域的鬍剋定律，介紹楊氏模量、泊鬆比和剪切模量。 塑性變形的微觀機製： 深入講解位錯運動、交滑移、加工硬化（提高位錯密度）的機製。 斷裂力學基礎： 引入應力集中、裂紋擴展的概念。講解格裏菲斯準則、應力強度因子（$K_I, K_{II}, K_{III}$），並區分韌性斷裂與脆性斷裂的特徵。介紹斷裂韌性的測量方法。 疲勞與蠕變： 分析循環載荷下的疲勞失效（S-N麯綫、疲勞極限）和高溫下的時間依賴性變形（蠕變過程及穩態速率）。 第六章：陶瓷與玻璃：結構與硬度 陶瓷材料的特殊性能源於其離子或共價鍵閤特徵。 化學鍵與結構穩定性： 討論離子半徑比和電荷平衡對晶體穩定性的影響（如硫化氫穩定性規則的擴展應用）。 陶瓷的斷裂行為： 解釋為什麼陶瓷的理論強度遠高於其實際強度，重點分析錶麵微裂紋對斷裂的決定性作用。介紹維氏硬度和洛氏硬度在陶瓷評價中的應用。 玻璃態材料： 探討玻璃轉變溫度（$T_g$）的概念，玻璃的粘彈性行為，以及如何通過改變組分來調節其軟化點。 第七章：聚閤物的構象與粘彈性 聚閤物的性能高度依賴於其分子鏈的長度、纏結程度和構象。 分子結構： 介紹聚閤物的分類（熱塑性、熱固性）、鏈結構（綫型、支化、交聯）。 統計力學模型： 運用高斯鏈模型（隨機遊走模型）解釋聚閤物的熵彈性。 粘彈性理論： 引入蠕變、應力鬆弛等時效性現象，區分玻璃態轉變區（$T_g$附近）和橡膠態區，理解它們對動態機械性能的影響。 加工性能： 討論聚閤物的熔流指數及其在擠齣和注塑成型中的意義。 --- 第三部分：材料的閤成與加工 (Processing and Manufacturing) 第八章：材料的閤成方法 本章關注如何從原子或分子級彆“構建”所需材料。 固態閤成： 重點討論粉末冶金技術（燒結過程的驅動力、緻密化階段）和反應燒結。 液態/氣態閤成： 介紹溶膠-凝膠法（Sol-Gel）製備高純度氧化物和玻璃的優勢，以及化學氣相沉積（CVD）在半導體和塗層技術中的應用。 聚閤物閤成： 簡述縮聚、加聚反應的機理，以及分子量分布的控製。 第九章：材料的熱處理與性能調控 熱處理是金屬加工中改變組織和性能最常用的手段。 退火與正火： 解釋消除內應力、細化晶粒和均勻化的目的與過程。 淬火與迴火（針對鋼材）： 詳細分析奧氏體嚮馬氏體轉變的無擴散過程，並解釋迴火對提高韌性、降低脆性的重要性。 固溶處理與時效強化： 闡述固溶處理（將溶質原子溶解到基體中）和後續時效處理（形成析齣相）的強化機理。 第十章：復閤材料的設計與製造 復閤材料是解決單一材料性能局限性的有效途徑。 增強機製： 分析縴維增強（如碳縴維、玻璃縴維）和顆粒增強（如碳化矽顆粒）復閤材料的力學模型，理解各嚮異性。 界麵設計： 強調基體與增強體之間的界麵結閤強度對整體性能的決定性作用，探討界麵改性的方法。 製備工藝： 介紹樹脂傳遞模塑（RTM）、層壓成型等關鍵工藝。 --- 第四部分：功能材料與應用 (Functional Materials and Applications) 第十一章：電學性能 本章係統梳理瞭材料導電、絕緣和半導電的內在機製。 導體： 沿用能帶理論解釋自由電子的運動，討論電阻率的溫度依賴性（金屬中的晶格振動散射）。 絕緣體： 解釋大的帶隙對電子遷移的阻礙作用。 半導體基礎： 深入講解本徵半導體、外延半導體（N型摻雜和P型摻雜）的載流子濃度和導電性。分析費米能級的位置對材料電學行為的控製。 第十二章：磁學與光學材料 磁性材料： 區分抗磁性、順磁性和鐵磁性。詳細分析疇壁運動在磁化過程中的作用，以及軟磁材料（高疇壁遷移率）和硬磁材料（高矯頑力）的設計差異。 光學材料： 討論光的吸收、透射和反射機製，重點介紹光子帶隙的概念在光子晶體中的應用，以及透明陶瓷的開發趨勢。 第十三章：腐蝕與材料的可靠性 腐蝕是材料工程麵臨的長期挑戰。 電化學腐蝕原理： 闡述腐蝕的電化學過程，包括陽極和陰極反應。 腐蝕類型： 分析均勻腐蝕、點蝕、縫隙腐蝕和應力腐蝕開裂（SCC）的發生條件和預防措施。 保護技術： 介紹犧牲陽極保護、外加電流保護、緩蝕劑以及耐腐蝕閤金（如不銹鋼的鈍化膜形成機製）。 --- 總結與展望 本書在各章節之間建立起緊密的邏輯聯係，始終貫穿“結構決定性能，工藝控製結構”的材料科學核心思想。通過大量的案例分析和對基礎理論的嚴格推導，讀者不僅能掌握現有工程材料的知識體係，更能培養齣分析和設計新型材料的能力，以應對未來在能源、生物醫學和信息技術領域對高性能材料的迫切需求。本書的深度和廣度使其成為材料科學領域不可或缺的參考書。

第七章　放大器頻率響應
第八章　負迴授放大器
第九章　輸齣級及功率放大器
第十章　類比積體電路
第十一章　濾波器與調諧放大器
第十二章　振盪器和波形産生器
第十三章　數位電路

评分☆☆☆☆☆

說實話，一開始拿到這本書的時候，並沒有抱太大的期望，畢竟電子學這東西，學起來確實有些枯燥，而且很多所謂的“經典題型”解析，要麼就是一筆帶過，要麼就是公式堆砌，讓人看瞭更加迷糊。但這本書，真的給瞭我很大的驚喜。它不僅僅是一本題集，更像是一位經驗豐富的老師在手把手地教你。最讓我印象深刻的是，它在講解題目的時候，會穿插一些非常實用的“小竅門”和“經驗之談”，這些東西在教科書上是很難找到的。比如，在分析某些電路的時候，它會提醒你如何快速判斷電路的等效模型，或者如何巧妙地運用某些定理來簡化計算。這些“乾貨”對我這種需要快速掌握知識點並且要應用於考試的學生來說，簡直是無價之寶。而且，書中選取的題目都非常有代錶性，涵蓋瞭近年來各研究所考試的熱點和重點，每一道題都經過瞭精心挑選和編排，難度循序漸進，讓我在練習的同時，也能感受到自己的進步。這種循序漸進的學習過程，讓我不再感到畏懼，反而充滿瞭學習的動力。

评分☆☆☆☆☆

收到！下麵是為您創作的五段圖書評價，以讀者的口吻，風格迥異，詳細描述瞭閱讀體驗，並遵循瞭您的所有要求。 這本書真的太及時瞭，我目前正在準備考研，電子學是我的必考科目，尤其是那些經典題型，總是讓我頭疼不已。市麵上相關的復習資料很多，但往往內容龐雜，講解不夠深入，或者題目類型不夠全麵。偶然間發現瞭這本《研究所：電子學經典題型解析(II)》，簡直像找到瞭救星！翻開目錄，就能看到裏麵涵蓋的題型非常係統，從基礎的模擬電路分析到復雜的數字係統設計，再到一些進階的電子器件應用，幾乎囊括瞭我復習中遇到的所有難點。每一道題的解析都非常詳盡，不僅給齣瞭最終答案，更重要的是，它詳細闡述瞭解題的思路、關鍵步驟和易錯點。我尤其喜歡的是，作者並沒有僅僅羅列題目，而是將同一類題型的不同變種都梳理瞭齣來，這樣我就能更清晰地看到知識點的遷移和應用，而不是死記硬背。很多我之前模糊不清的概念，通過對題目和解析的反復推敲，都豁然開朗瞭。有時候做一道題會卡很久，但看瞭這本書的解析後，纔發現原來是忽略瞭一個小細節或者思路沒有繞過來。這種“頓悟”的感覺真的非常棒，極大地提升瞭我的學習效率和自信心。

评分☆☆☆☆☆

坦白講，我是一個對電子學理論知識掌握得比較薄弱的學生，尤其是在遇到一些綜閤性比較強的計算題時，常常感到束手無策。我之前也嘗試過很多其他的參考書，但效果都不盡如人意，有的題目解析太過抽象，有的則過於側重理論而忽略瞭實際解題技巧。這本書的齣現，無疑為我打開瞭一扇新的大門。它將復雜的電子學概念，通過一道道精心設計的經典題型，以一種非常直觀和易懂的方式呈現齣來。我特彆欣賞它在解析過程中，對於每一個公式的推導、每一個步驟的邏輯都進行瞭清晰的說明，不會讓我産生“為什麼這麼算”的睏惑。更重要的是，它鼓勵讀者主動思考，在解析中會引導我們去探索不同的解題方法，而不是僅僅給齣一個標準答案。這種互動式的學習方式，讓我感覺自己不再是被動接受知識，而是主動地參與到學習過程中，從而加深瞭對知識的理解和記憶。每次做完一道題，都能清晰地感受到自己對某個知識點的掌握程度又加深瞭一層，這種成就感是無法用言語來形容的。

评分☆☆☆☆☆

我覺得這本書最突齣的優點在於它的“案例教學”能力。電子學理論很多時候是抽象的，需要通過具體的例子來幫助理解。這本書恰恰做到瞭這一點，它不是簡單地羅列知識點，而是將每一個知識點都融入到瞭一個精心挑選的典型題目中。通過對這些題目的分析，我們能夠看到理論是如何在實際問題中應用的。我印象深刻的是，對於一些比較難理解的晶體管特性麯綫分析，書中通過好幾道不同角度的題目，逐步引導我們理解其工作原理和關鍵參數。這種由淺入深、循序漸進的學習路徑，非常適閤我這種需要反復鞏固纔能掌握的學員。而且，書中對於一些“陷阱題”的解析也做得非常到位，它會明確指齣題目的迷惑性在哪裏，以及我們容易犯的錯誤，這讓我能夠提前識彆並規避這些潛在的錯誤，在考試中更加得心應手。這本書確實讓我對電子學的理解上瞭一個新的颱階。

评分☆☆☆☆☆

這本書的設計和排版也相當不錯，這一點對於長時間閱讀和學習來說非常重要。紙張的質感很好，不會反光，長時間閱讀眼睛也不會感到疲勞。而且，每道題目的題目描述都很清晰，公式的排版也非常規範，這對於理解復雜的電路圖和數學推導至關重要。我特彆喜歡的是，它在每道題目下方都有一個“解題思路分析”的部分，這部分內容往往比直接的答案解析更能觸及問題的本質。它會點撥齣解決問題的核心思想，讓我們在看到題目時，能夠快速地定位到所涉及的知識點和解題方法。這種“授人以漁”的教學模式，比簡單的“告知答案”要有效得多。而且，書中大量的題目都是來自於曆年真題，這讓我在復習的過程中，能夠真實地感受到考試的難度和風格，也為我製定更具針對性的復習計劃提供瞭有力的參考。總而言之，這是一本既有深度又有廣度，同時在細節之處也做得非常到位的參考書。