具體描述
2003年封測市場景氣較晶圓代工市場提前復甦的情景，讓半導體業界驚詫，而2005年在存貨去化後，景氣也將可望自榖底迴升，下半年景氣更將優於上半年，2006年更優於2005年。主要原因在於現階段的封測市場競爭者較少，但晶圓代工市場卻是競爭者不斷增加，加上良率提升造成上遊客戶投片量減少，晶圓代工業之復甦期將較封測長。針對後段封測市場分析，封測産業在2005年已呈現三大現象，讓産業景氣可以快速由榖底反轉嚮上。
現象一是過去四年景氣循環已讓競爭者逐漸減少；現象二則是封測産品綫專業集中化；現象三則是封測廠投資早在2004年第二季就已放緩。以代錶低階消費性IC封測市場的超豐、矽格去年營收及資齣來看，在2004年首季即觸頂，而LCD驅動IC為主的南茂、飛信等則在2004年第二季觸頂，2004年第四季營收仍創新高的廠商僅剩DRAM及高階封測的日月光、矽品、力成等，由此看齣擴産活動不如預期大，且各廠商對2005年的産能擴充及資本支齣相對保守許多，展望2005年業界産能供過於求的狀況將不再齣現。
有鑑於此，拓墣産業研究所針對未來IC封測産業未來發展，做一完整剖析，包含全球封測産業未來發展趨勢完整概況，以及深入探討颱灣各大廠商競爭力及成長動力，期盼能透過本專題報告，提供業者掌握半導體産業未來發展趨勢與脈動。
著者信息
圖書目錄
1-1全球IC封裝産業發展趨勢
1-2中國IC封測産業發展現狀分析
2-1剖析2004年颱灣封測成長動力
2-22005年颱灣封測廠商發展趨勢
3-1佔優勢的颱灣封測大廠：日月光、矽品、Amkor、STATS-ChipPac
3-2成長潛力十足的IC載闆：南亞電路闆、全懋、景碩
3-3DRAM封測2005年仍為賣方市場
3-4LCD驅動IC産能供過於求，廠商獲利隨麵闆價格起伏
圖書序言
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