具体描述
2003年封测市场景气较晶圆代工市场提前复甦的情景，让半导体业界惊诧，而2005年在存货去化后，景气也将可望自谷底回升，下半年景气更将优于上半年，2006年更优于2005年。主要原因在于现阶段的封测市场竞争者较少，但晶圆代工市场却是竞争者不断增加，加上良率提升造成上游客户投片量减少，晶圆代工业之复甦期将较封测长。针对后段封测市场分析，封测产业在2005年已呈现三大现象，让产业景气可以快速由谷底反转向上。
现象一是过去四年景气循环已让竞争者逐渐减少；现象二则是封测产品线专业集中化；现象三则是封测厂投资早在2004年第二季就已放缓。以代表低阶消费性IC封测市场的超丰、硅格去年营收及资出来看，在2004年首季即触顶，而LCD驱动IC为主的南茂、飞信等则在2004年第二季触顶，2004年第四季营收仍创新高的厂商仅剩DRAM及高阶封测的日月光、硅品、力成等，由此看出扩产活动不如预期大，且各厂商对2005年的产能扩充及资本支出相对保守许多，展望2005年业界产能供过于求的状况将不再出现。
有鑑于此，拓墣产业研究所针对未来IC封测产业未来发展，做一完整剖析，包含全球封测产业未来发展趋势完整概况，以及深入探讨台湾各大厂商竞争力及成长动力，期盼能透过本专题报告，提供业者掌握半导体产业未来发展趋势与脉动。
著者信息
图书目录
1-1全球IC封装产业发展趋势
1-2中国IC封测产业发展现状分析
2-1剖析2004年台湾封测成长动力
2-22005年台湾封测厂商发展趋势
3-1佔优势的台湾封测大厂：日月光、硅品、Amkor、STATS-ChipPac
3-2成长潜力十足的IC载板：南亚电路板、全懋、景硕
3-3DRAM封测2005年仍为卖方市场
3-4LCD驱动IC产能供过于求，厂商获利随面板价格起伏
图书序言
图书试读
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