具體描述
本書涵蓋軟闆之起源、PI基材、銅箔材料、有膠式銅箔基闆、無膠式銅箔基闆、保護膜材料、測試技術及軟闆材料未來之發展趨勢等八章，充分的將軟闆所有材料組成做完整的組閤說明，較為特殊的是書中將相關的軟闆材料評估與測試技術也納入，並以産業技術發展之觀點，在本書的最後導引齣軟闆材料未來的技術趨勢，使這本書呈現齣完整的架構。相信在國內沒有如此完整的軟闆材料專業書籍，不論是初入軟闆材料産業或是現有從事軟闆産業之業者，本書都將提供完整且實用之參考平颱。
著者信息
圖書目錄
第一章 軟闆之源起
第二章 軟性電路闆用基材
第三章 軟性電路闆用銅箔材料
第四章 接著劑型軟性銅箔基闆材料
第五章 無接著劑型軟性銅箔基闆材料
第六章 軟性電路闆用保護膜材料
第七章 軟性電路闆材料測試技術
第八章 軟闆材料的發展趨勢
圖書序言
圖書試讀
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