具体描述
本书涵盖软板之起源、PI基材、铜箔材料、有胶式铜箔基板、无胶式铜箔基板、保护膜材料、测试技术及软板材料未来之发展趋势等八章，充分的将软板所有材料组成做完整的组合说明，较为特殊的是书中将相关的软板材料评估与测试技术也纳入，并以产业技术发展之观点，在本书的最后导引出软板材料未来的技术趋势，使这本书呈现出完整的架构。相信在国内没有如此完整的软板材料专业书籍，不论是初入软板材料产业或是现有从事软板产业之业者，本书都将提供完整且实用之参考平台。
著者信息
图书目录
第一章 软板之源起
第二章 软性电路板用基材
第三章 软性电路板用铜箔材料
第四章 接着剂型软性铜箔基板材料
第五章 无接着剂型软性铜箔基板材料
第六章 软性电路板用保护膜材料
第七章 软性电路板材料测试技术
第八章 软板材料的发展趋势
图书序言
图书试读
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