半导体工程(高考/三等特考)

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具体描述

  本书之编写融合半导体元件与半导体制程之重点,内容力求条理分明、简洁易懂,不但完全针对高考与特考的读者所设计,亦适于准备研究所之辅助教材。

  本书完整收集高考与特考试题,并辅以研究所历届试题,提供读者深入了解与精练的机会。

  半导体制程单元重点浓缩,轻松掌握命题趋势。

好的,这是一本名为《微电子学基础:从材料到器件》的图书简介,内容将详尽阐述该书所涵盖的微电子学核心领域,但不涉及您提到的《半导体工程(高考/三等特考)》的具体内容。 --- 微电子学基础:从材料到器件 图书简介 《微电子学基础:从材料到器件》旨在为读者提供一个全面、深入且逻辑清晰的微电子学导论。本书的构建遵循了半导体器件物理与集成电路设计之间的自然演进路径,从最基本的物理和化学原理出发,逐步深入到复杂的半导体制造工艺和晶体管工作机制,最终涵盖现代集成电路的设计与应用。本书适合于电子工程、材料科学、物理学等相关专业的本科生、研究生,以及希望系统性了解微电子领域基础知识的工程师和技术人员。 全书共分为五大部分,结构严谨,内容翔实,力求在理论深度和工程实践之间找到完美的平衡点。 --- 第一部分:半导体物理基础与材料科学 本部分是理解整个微电子学大厦的基石。我们首先从固体物理的基本概念入手,回顾能带理论、载流子输运现象,并详细解析了半导体材料的独特电学特性。 1. 晶体结构与能带理论: 深入探讨晶体结构(如硅的晶格结构)如何决定材料的宏观电学性质。详细阐述了有效质量、态密度以及费米能级等核心概念。特别关注了本征半导体和掺杂半导体的区别,以及如何通过能带图来预测半导体的导电特性。 2. 载流子输运机制: 详细分析了漂移电流(由电场驱动)和扩散电流(由浓度梯度驱动)的物理模型。引入了迁移率(Mobility)的概念,并探讨了晶格散射和杂质散射对迁移率的限制作用。此外,对光电效应、载流子的寿命和复合机制进行了必要的介绍,为理解光电器件奠定基础。 3. 关键半导体材料: 聚焦于硅(Si)作为主流半导体材料的优势及其在微电子领域的地位。同时,本书也对化合物半导体(如砷化镓GaAs、氮化镓GaN)的特性和应用前景进行了概述,尤其强调了它们在高速电子学和电力电子学中的重要性。本部分还会涉及薄膜生长和外延技术的基础知识,为后续的工艺流程打下基础。 --- 第二部分:半导体结与基本器件 在掌握了半导体材料的特性后,本部分将重点介绍微电子学中最基本、最核心的结构——PN结,并由此引申出二极管和基本晶体管的工作原理。 1. PN结的形成与特性: 详细推导了平衡状态下的内建电场、势垒高度,以及在外加偏压下(正向和反向)的伏安特性曲线。重点分析了反向偏压下的雪崩击穿和齐纳击穿现象及其工程意义。 2. 半导体二极管: 基于PN结模型,系统阐述了各种实用型二极管,包括整流二极管、齐纳二极管、肖特基二极管(Metal-Semiconductor Junction)的工作原理、结构特点和应用场景。对二极管的开关速度和非线性特性进行了深入分析。 3. 双极性结型晶体管(BJT): 从PNP和NPN结构的物理机制出发,引入Ebers-Moll模型,详细解释了晶体管的三个工作区(截止区、放大区、饱和区)的物理过程。重点分析了电流控制特性、电流增益$eta$的决定因素,以及BJT在放大电路中的应用基础。 --- 第三部分:金属氧化物半导体场效应晶体管(MOSFET) MOSFET是现代数字集成电路的基石。本部分将花费大量篇幅,以严谨的物理模型阐述MOSFET的结构、工作原理和设计参数。 1. MOS电容器分析: 这是理解MOSFET工作特性的关键一步。系统分析了在不同偏置电压下,理想情况下(忽略金属功函数差异)的平带、耗尽、反型三种工作状态,推导了阈值电压 $V_{TH}$ 的计算公式,并探讨了界面陷阱电荷和氧化层电容的影响。 2. MOSFET的I-V特性: 详细推导了MOSFET在弱反型区、线性区(或称欧姆区)和饱和区的源漏电流方程。重点分析了亚阈值斜率(Subthreshold Slope)作为衡量器件关断性能的关键指标,以及沟道长度调制效应对饱和区特性的影响。 3. 器件参数与工艺影响: 探讨了氧化层厚度 ($T_{ox}$)、沟道掺杂浓度、栅氧化物电荷密度等工艺参数如何精确调控阈值电压和跨导 ($g_m$)。引入了短沟道效应的物理机制,如DIBL(漏致势垒降低)和载流子饱和速度效应,这些是现代纳米尺度晶体管面临的主要挑战。 --- 第四部分:集成电路制造与工艺基础 本部分将视角从理论器件转向实际制造过程,介绍支撑现代IC产业的核心技术链条。 1. 薄膜沉积与刻蚀技术: 涵盖了薄膜生长的主要技术,包括物理气相沉积(PVD)和化学气相沉积(CVD),以及原子层沉积(ALD)在制备超薄高质量栅氧化物中的应用。对干法刻蚀(如反应离子刻蚀RIE)和湿法刻蚀的原理、选择比和侧壁损伤控制进行了深入探讨。 2. 掺杂与离子注入: 详细描述了离子注入技术在精确控制半导体区域电学特性方面的核心地位,包括注入能量、剂量和退火过程对激活效率的影响。 3. 光刻技术: 作为微电子制造中最关键的步骤,本书详述了光刻的原理,包括光刻胶的化学特性、曝光过程(光子衍射与成像)、显影以及关键的数值孔径(NA)和分辨率公式。对深紫外(DUV)和极紫外(EUV)技术的基本概念有所介绍。 4. 互连技术与封装基础: 讨论了集成电路中金属互连线的演变(从铝到铜),以及低介电常数(Low-k)材料在减少RC延迟中的作用。简要介绍了芯片封装的基本形式及其对器件可靠性和散热的影响。 --- 第五部分:基本电路单元与系统集成 最后一部分将理论和工艺知识整合起来,构建读者对基本模拟和数字电路的认识。 1. 基础放大电路: 以MOSFET为核心,分析了共源、共漏、共栅等基本组态的增益、输入输出阻抗和频率响应。重点讲解了CMOS共源放大器的偏置技术和性能优化。 2. 组合逻辑电路: 阐述了CMOS反相器的工作原理,包括其电压传输特性(VTC)和噪声容限。在此基础上,构建了CMOS的基本逻辑门(NAND, NOR)的结构和工作模式,强调了CMOS逻辑的低静态功耗特性。 3. 动态电路基础: 介绍了锁存器(Latch)和触发器(Flip-Flop)的基本结构,这是构成时序电路的基础。简要提及了时钟非对称性、毛刺和时序违规等在高速数字系统设计中需要考虑的因素。 4. 功耗与可靠性概述: 探讨了集成电路中的静态功耗和动态功耗来源,以及当前技术节点下对功耗的优化策略。对电迁移(Electromigration)等可靠性问题进行了初步介绍。 --- 通过对以上五个部分的系统学习,读者将能够建立起对微电子学从原子尺度到系统层面的完整认知框架,为未来在半导体设计、制造或相关前沿研究领域的发展打下坚实的基础。本书强调物理图像优先于纯粹的数学推导,确保读者能够深刻理解每一个器件行为背后的根本原因。

著者信息

图书目录

第一章 半导体元件简介与固体结晶结构
第二章 量子力学与固态量子理论导论
第三章 平衡半导体
第四章 载子传输现象
第五章 半导体的不平衡过量载子
第六章 PN 接面
第七章 双极性接面电晶体
第八章 金氧半场效电晶体
第九章 金半接面与接面场效电晶体
第十章 光电元件
第十一 章 半导体制程

图书序言

  在高考三级与基层特考三等电子工程考科中<半导体工程>为必考科目,主要考试内容为半导体元件与半导体制程,目前已出版的相关书籍大都各自独立一册,所以一般考生若要准备半导体工程势必研读两套书籍,然而各自之内容多而细,准备起来耗时又不易掌握重点,因此常有事倍功半或准备不足的挫折感;本书之编写以先前本人已出版的半导体元件为基础,再将半导体制程之基本技术浓缩成一个章节,并辅以历届高考与特考试题按单元编排,协助读者轻松学习半导体制程技术,并能快速掌握命题趋势,使同学能够获取高分并且能够一窥半导体工程之全貌,除了达到准备考试事半功倍之效外,并且能够在半导体工程实务方面建立良好的基础观念。

  本书之完成感谢鼎茂编辑Sally全力协助,并感谢鼎茂陈社长的鼓励与全体同仁的支持,使得本书得以完成;然个人才疏博浅若有谬误尚祁各界先进不吝指正与指导!

图书试读

用户评价

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翻开《半导体工程(高考/三等特考)》这本书,我的第一反应是:“这可真是本‘硬核’的书啊!”。从封面那个充满了科技感的抽象图案,到那沉甸甸的纸张质感,再到扑面而来的专业术语,都让我这个平时只关注社会新闻的读者,感到一丝丝的压力。但是,你知道吗,有时候越是看似“高冷”的东西,一旦你鼓起勇气去了解它,反而会发现其中的奥妙无穷。而这本书,恰恰就给了我这样一个惊喜。 我一直觉得,我们现在的生活,简直就是被“芯片”给驱动的。手机、电脑、电视,甚至是你家里的冰箱、空调,背后都离不开这些微小的半导体器件。可是,这些东西到底是怎么来的?又是怎么工作的?我以前只是隐约知道一些皮毛,比如“晶圆”、“制程”之类的词,但具体细节就一概不知了。这本书,就像一个耐心十足的老师,一点一点地给我揭开了面纱。 让我印象最深刻的是,书里没有直接跳到复杂的电路图和物理公式,而是花了好大的篇幅在讲解半导体材料的起源和发展。从最初的锗,到后来的硅,再到如今更加先进的化合物半导体,作者用一种非常宏观的视角,讲述了材料科学的演进如何直接推动了半导体产业的飞跃。我甚至可以想象出,那些科学家们在实验室里,夜以继日地进行着艰苦的实验,最终才有了我们今天所见的这些神奇的科技成果。 而且,书里还穿插了不少历史故事,比如关于晶体管发明的那场“竞赛”,以及后来集成电路是如何被创造出来的。这些故事不仅仅是技术史的记录,更像是关于人类智慧和坚持的传奇。读到这些,你会觉得,原来伟大的科技突破,并非偶然,而是无数人辛勤付出的结果。这种对“来龙去脉”的清晰梳理,让我觉得对半导体技术有了更深层次的理解,而不仅仅是停留在表面的技术名词上。 让我感到特别棒的一点是,这本书在讲解复杂的技术原理时,非常注重图文并茂。比如,在介绍光刻技术的时候,作者不仅文字描述了整个流程,还配上了非常精细的图示,清晰地展示了光刻胶、掩膜版、曝光等每一个步骤。这种可视化教学,对于我这种“视觉动物”来说,简直是太友好了。我感觉自己仿佛置身于一个半导体工厂的车间,亲眼见证着一块小小的硅片是如何一步步变成高性能芯片的。 我不得不说,作者在语言的运用上,也做得非常出色。他没有刻意去使用那些普通读者难以理解的“高深”词汇,而是尽量用通俗易懂的语言来解释复杂的概念。即使偶尔出现一些专业名词,他也会在后续的讲解中进行详细的阐述和解释,确保读者能够理解。这种“润物细无声”的教学方式,让我觉得学习的过程非常轻松和愉快,没有被压迫感。 而且,这本书的结构安排也非常合理。它从基础概念讲起,逐步深入到具体的制造工艺、集成电路设计,再到最后的应用领域和发展趋势。每个章节之间都有很强的逻辑联系,能够引导读者一步一步地构建起完整的知识体系。我尤其喜欢关于“摩尔定律”的讨论,作者不仅解释了它的含义,还分析了它为什么会逐渐遇到瓶颈,以及目前行业正在探索的替代方案,这让我对半导体产业的未来发展有了更深的思考。 让我感到非常惊喜的是,书中还专门开辟了一个章节,讨论了半导体产业对台湾经济的重要性,以及在国际地缘政治中的地位。这一点对于我们台湾读者来说,非常有共鸣。通过这本书,我更加深刻地理解了为什么台湾在全球半导体领域扮演着如此关键的角色,以及我们所面临的挑战和机遇。这不仅仅是一本技术教材,更是一本关于我们国家核心产业的深度解读。 在我看来,这本书最大的价值在于,它不仅仅提供技术知识,更重要的是它传递了一种“工程思维”。它教会我们如何去分析问题、解决问题,如何将理论知识应用于实践,以及如何保持对新技术的探索精神。这种思维方式,对于任何一个想要在工程领域有所作为的人来说,都至关重要。 最后,我想说,如果你对我们所处的世界是如何运作的感到好奇,如果你想了解那些“看不见”的技术是如何改变着我们的生活的,《半导体工程(高考/三等特考)》这本书,绝对是你不能错过的一本。它不仅填补了我对半导体领域的知识空白,更重要的是,它点燃了我对这个充满无限可能的未来产业的浓厚兴趣。

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当我第一次看到《半导体工程(高考/三等特考)》这本书名时,脑海中闪过的是高考时的复习情景,仿佛又回到了那个充满挑战与激情的年代。虽然我早已过了高考的年纪,但“三等特考”几个字,让我联想到了那些为国家发展默默奉献的专业人才,对这本书的专业性和深度产生了浓厚的兴趣。我一直对台湾在半导体产业的领先地位感到骄傲,而这本书,恰恰提供了一个深入了解这个强大产业的窗口。 首先,这本书的结构安排堪称是教科书级别的典范。作者并没有杂乱无章地堆砌知识点,而是循序渐进地引导读者。从最基础的半导体材料介绍,到复杂的制造工艺,再到芯片的设计和应用,每一个环节都安排得井井有条。我尤其欣赏书中关于“半导体材料学”的章节,它详细阐述了不同材料(如硅、锗、砷化镓等)的物理化学性质,以及它们为何能够成为半导体的基石。作者用清晰的语言解释了原子结构、能带理论等抽象概念,并且配以精美的图示,让即使是初学者也能有所领悟。 让我感到惊喜的是,本书在讲解“半导体制造工艺”的部分,提供了近乎“零距离”的体验。作者深入剖析了诸如光刻、刻蚀、薄膜沉积、离子注入等关键工艺步骤,并配以大量的流程图和示意图。读到这里,我仿佛能够看到无尘室里的工人们,严谨细致地操作着精密仪器,将一块块硅片打造成承载着无数智慧的芯片。书中对各种工艺的优缺点、适用范围的分析,也十分透彻,体现了作者深厚的专业功底。 更值得一提的是,本书对“集成电路设计”的阐述,完全颠覆了我之前对芯片设计的模糊认知。它不仅介绍了逻辑门、寄存器等基本单元,还深入探讨了超大规模集成电路(VLSI)的设计流程,包括前端设计(逻辑综合、时序分析)和后端设计(版图设计、物理验证)。作者甚至提到了EDA(电子设计自动化)工具的重要性,以及一些前沿的设计方法,例如低功耗设计和高可靠性设计。这部分内容对于想要从事相关行业的人来说,无疑是宝贵的财富。 当然,一本优秀的半导体工程书籍,绝不能仅仅停留在理论层面。《半导体工程(高考/三等特考)》在这方面做得非常出色。它大量引用了现实世界中的应用案例,从我们日常使用的智能手机、电脑,到蓬勃发展的物联网、人工智能、5G通信,再到汽车电子、医疗设备等领域,都清晰地展示了半导体技术是如何支撑起这些现代科技的。书中对不同应用场景下对芯片性能、功耗、成本的要求进行了分析,让我们深刻理解了技术与市场之间的紧密联系。 我尤其欣赏书中对“半导体产业生态系统”的梳理。它详细介绍了从设计、制造、封装、测试到终端应用的各个环节,以及其中扮演重要角色的公司和机构。对于我们台湾读者来说,能够清晰地了解台积电、联发科等本土企业的地位和作用,以及它们在全球产业链中的贡献,无疑是非常有意义的。这种宏观视角,有助于我们更全面地认识台湾在全球科技版图中的重要性。 此外,本书还关注了半导体产业未来的发展趋势,例如新材料的应用(如氮化镓、碳化硅)、新架构的探索(如3D堆叠、存内计算)以及人工智能在芯片设计中的作用等。这些前瞻性的探讨,不仅让我们看到了半导体领域持续创新的活力,也为有志于投身该行业的年轻人指明了方向。 从阅读体验上来说,这本书的语言虽然专业,但讲解清晰,逻辑严谨,并且适当地穿插了图表和示意图,使得整个阅读过程不会过于枯燥。虽然它是为“高考/三等特考”设计的,但其内容深度和广度,足以吸引任何对半导体技术感兴趣的读者。 总而言之,《半导体工程(高考/三等特考)》是一本集理论深度、实践应用、产业分析和前瞻视野于一体的优秀著作。它不仅是一本帮助考生备考的工具书,更是一部能够让读者全面了解半导体产业的百科全书。我强烈推荐给所有对科技、对台湾核心产业感兴趣的读者。

评分

当我拿到《半导体工程(高考/三等特考)》这本书的时候,我首先注意到的是它非常扎实的厚度,以及封面设计所传达出的专业感。作为一个对科技发展始终保持高度关注的普通读者,尤其是对我们台湾在半导体领域的全球领先地位,我一直充满好奇。我想知道,到底是什么样的知识和技术,支撑起了这个庞大的产业。 这本书的开篇,就用一种非常宏观的视角,为我描绘了半导体产业的发展蓝图。作者从半导体这个词的起源讲起,到它如何从一个微小的器件,发展成为现代电子信息产业的基石。我尤其喜欢书中关于“晶体管的发明”和“集成电路的诞生”等历史章节,读这些故事,让我能感受到那个时代科学家们探索未知、勇于创新的精神,以及技术突破是如何一步步改变世界的。 在进入技术细节时,作者表现出了极高的专业素养。比如,在讲解“半导体材料”时,他不仅列举了硅、锗等基础材料,还深入分析了它们的物理化学性质,以及为什么它们能够成为半导体器件的核心。我了解到,材料的选择,直接影响着芯片的性能和成本。书中对能带理论、晶体结构等抽象概念的解释,虽然有些挑战,但作者通过精心的图示和类比,让我能够大致理解其中的关键。 让我感到非常惊喜的是,“半导体制造工艺”的章节。作者用一种近乎“零距离”的方式,详细介绍了从晶圆的生长、抛光,到光刻、刻蚀、薄膜沉积、离子注入等一系列复杂的制造流程。我感觉自己仿佛置身于一个高度洁净的无尘室,亲眼目睹着那些精密复杂的设备是如何一步步地在硅片上“雕刻”出微小的电路。书中对各种工艺的精度要求、设备原理以及可能遇到的挑战的描述,都体现了作者深厚的专业功底。 “集成电路设计”的章节,更是让我大开眼界。作者将原本在我看来如同天书般的芯片设计,一步步地分解成易于理解的单元。从最基本的逻辑门电路,到复杂的处理器架构,作者都进行了清晰的讲解。书中对EDA(电子设计自动化)工具的重要性,以及在设计过程中需要考虑的性能、功耗和面积等关键因素,让我意识到设计一枚高性能的芯片,是一项何其复杂的系统工程。 让我特别赞赏的是,本书在讲解技术原理的同时,也大量引用了现实世界中的应用案例。从我们日常使用的智能手机、电脑,到蓬勃发展的5G通信、人工智能,再到汽车电子、医疗设备,半导体技术无处不在。作者通过这些鲜活的例子,展示了半导体技术是如何支撑起现代社会的运行,又是如何深刻地改变着我们的生活。 总而言之,《半导体工程(高考/三等特考)》是一本内容翔实、结构清晰、讲解生动的优秀著作。它不仅为考生提供了扎实的专业知识,更能让任何对半导体技术感兴趣的读者,对这个改变世界的产业有一个全面而深入的了解。它像一位博学多才的向导,引领我在这片科技的海洋中,探索前行的方向。

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这本书的封面设计得很吸引人,那种沉稳的蓝色搭配金色的字体,一看就知道是走专业路线的。我一直对半导体这个领域抱有浓厚的兴趣,尤其是在看到新闻里动不动就提到“晶片荒”、“台积电”这些关键词的时候,就觉得有必要深入了解一下。我的背景是文科,所以一开始看到《半导体工程(高考/三等特考)》这个书名,还有点犹豫,以为会是那种艰深晦涩的理工科教材,担心自己看不懂。但翻开之后,我被它的内容编排深深吸引了。作者并没有直接跳到复杂的公式和理论,而是从半导体的基本概念入手,用一种非常易于理解的方式讲解了它的历史发展、重要性以及在现代社会中的应用。 我特别喜欢书中关于半导体发展史的部分,它就像一部跌宕起伏的史诗,从早期晶体管的发明,到集成电路的诞生,再到如今的摩尔定律,每一步都充满了智慧的火花和不懈的努力。书里还穿插了一些半导体领域传奇人物的故事,比如肖克利、巴丁、布拉顿这三位诺贝尔奖得主,以及后来像英特尔、AMD、台积电等公司的发展历程。这些故事不仅让枯燥的技术讲解变得生动有趣,更让我对这些科技巨头背后的创新精神和商业智慧有了更深的认识。我感觉自己不仅仅是在学习知识,更是在了解一个改变世界的产业是如何一步步成长起来的。 这本书的优点在于,它能够兼顾到不同背景的读者。对于我这种文科生来说,它提供了一个非常好的入门窗口,让我能够循序渐进地了解半导体这个看似高冷的领域。而对于有理工科基础的读者,书中在技术细节的阐述上也做得相当到位,深度和广度都足够,能够满足进阶学习的需求。我印象最深刻的是,书中对于不同类型半导体材料的介绍,比如硅、锗、砷化镓等等,它们各自的特性和适用范围都讲得非常清楚,甚至还提到了当前研究的前沿方向,比如氮化镓、碳化硅等宽禁带半导体材料在功率器件领域的应用前景。 而且,作者在讲解过程中,并没有一味地堆砌专业术语,而是注重概念的清晰化和逻辑的严谨性。当遇到一些比较抽象的概念时,书里会通过形象的比喻或者图示来辅助说明,让读者能够更容易地理解。我尤其赞赏书中对半导体制造工艺的详细介绍,从硅晶圆的制备、光刻、刻蚀,到薄膜沉积、离子注入等等,每一个环节都力求做到清晰明了,并且穿插了大量的示意图和流程图,这对于我这种需要视觉化学习的人来说,简直是福音。我甚至感觉,自己如果去半导体工厂参观,应该能看懂个七八成了。 让我惊喜的是,这本书在探讨半导体技术的同时,并没有忽略其在现实生活中的巨大影响。书中列举了大量半导体在消费电子、通信、汽车、医疗、人工智能等领域的应用案例,让我真切地感受到半导体技术是如何渗透到我们生活的方方面面,并且在不断地推动着社会的进步。例如,书中对5G通信芯片的原理和应用进行了深入的分析,让我对这项技术有了更全面的认识;对自动驾驶汽车中关键的传感器和计算芯片的作用也进行了详尽的阐述,让我对未来的出行方式充满了期待。 这本书的语言风格非常平实,没有使用太多华丽辞藻,但却能将复杂的知识娓娓道来,充满了耐心和诚意。作者似乎真的希望读者能够从这本书中有所收获,而不是简单地炫技。我喜欢这种朴实无华的写作方式,它让我觉得是在和一位经验丰富的老师在交流,而不是在被动地接受信息。书中反复强调了基础知识的重要性,并且在各个章节之间都做了很好的衔接,让人能够顺畅地阅读。 我最看重的是,这本书的“高考/三等特考”这个定位,让我觉得它不是一本泛泛而谈的书,而是有明确的学习目标和考试导向的。虽然我不是考生,但从书中对重点知识的梳理和提问的设置,能够看出作者在教学设计上的用心。这种结构化的学习方式,对于任何想要系统学习半导体知识的人来说,都非常有价值。我甚至可以想象,如果我是一位准备考试的学生,这本书绝对是我案头的必备工具书,因为它能够帮助我节省大量搜集资料和梳理知识点的时间。 另外,书中对于一些前沿技术的发展趋势的预测,也让我觉得非常有价值。比如,对未来芯片的尺寸、功耗、性能方面的挑战,以及应对这些挑战的新技术,比如3D堆叠、异构计算、量子计算的初步探讨等,都让我看到了半导体领域持续创新的活力和无限可能。这不仅仅是一本介绍现有技术的书,更是一本展望未来的书,让我对这个行业的发展方向有了更清晰的认识。 从排版和印刷质量来看,这本书也做得相当不错。纸张的质感很好,翻阅起来很舒适,而且书中的插图和表格都清晰锐利,不会出现模糊不清的情况。这种细致的装帧,也体现了出版方的专业和对读者的尊重。在这个快餐化阅读的时代,能够读到这样一本内容翔实、制作精良的书,真的是一件很幸福的事情。 总而言之,《半导体工程(高考/三等特考)》这本书,不仅仅是一本技术书籍,更是一部关于人类智慧和创新精神的赞歌。它让我对半导体这个曾经遥不可及的领域产生了浓厚的兴趣,也让我对未来的科技发展充满了信心。即使我不是考生,我也强烈推荐给任何对科技、对现代社会运行的底层逻辑感到好奇的读者。它会是一次非常值得的阅读体验。

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在书店里漫无目的地闲逛,我的目光被《半导体工程(高考/三等特考)》这本书吸引了。老实说,我并不是一个标准的理工科学生,我对半导体的了解,仅限于新闻里那些关于“晶片”的报道。但这个书名,带着一种“考试”的属性,反而让我觉得它应该会很有条理,而且内容会相当扎实,不像那种纯粹的科普读物,可能过于浅显。我抱着一丝好奇,也带着一点“看看能学到多少算多少”的心态,把它带回了家。 拿到书后,我先粗略地翻阅了一下目录。从“半导体基础概念”到“半导体材料”,再到“半导体制造工艺”、“集成电路设计”,以及最后的“半导体应用与发展趋势”,整个脉络非常清晰。我立刻感觉到,这是一本经过精心设计的教材,它试图为读者构建一个完整的知识体系。这种结构化的学习方式,对于我这种容易被庞杂信息淹没的人来说,简直是太及时了。 我最先阅读的是关于“半导体基础概念”的部分。作者并没有直接进入技术细节,而是从半导体的定义、历史以及它在现代社会中的重要性入手。他用生动形象的比喻,比如把半导体比作“电的指挥家”,解释了它如何控制电流的流动,从而实现各种电子功能。这种方式,让我这个文科生也能轻松地理解那些抽象的概念,一点也没有感到吃力。读完这部分,我对半导体不再是那个模糊的“晶片”印象,而是有了一个初步的框架。 接下来,我被“半导体材料”章节深深吸引了。书中详细介绍了各种半导体材料的特性,比如硅的绝缘性、导电性,以及它为什么会成为目前最主流的半导体材料。作者还提到了其他一些重要的半导体材料,比如锗、砷化镓,以及一些新兴的宽禁带半导体材料,如氮化镓和碳化硅,并且解释了它们各自的优势和应用领域。这部分内容,让我觉得非常开眼界,原来一块小小的芯片,背后是如此复杂的材料科学的支撑。 当我进入“半导体制造工艺”的章节时,我才真正体会到半导体工程的“工程”二字有多么强大。作者详细地介绍了从晶圆制造、光刻、刻蚀、薄膜沉积到掺杂等一系列复杂的工艺流程。而且,他不仅仅是罗列这些工艺,还深入分析了每一步的技术要点、精度要求以及可能遇到的挑战。书中配有大量精密的图示,让我能够直观地理解这些过程。我甚至可以想象出,在无尘室里,那些精密的设备是如何一步步地在硅片上“雕刻”出电路的。 更让我惊喜的是,“集成电路设计”部分。作者将原本在我看来如同天书般的芯片设计,一步步地分解开来。从基本的逻辑门电路,到复杂的组合逻辑和时序逻辑,再到最后的版图设计,整个过程都被讲得井井有条。书中提到了EDA工具的重要性,以及在设计过程中需要考虑的各种因素,比如性能、功耗和面积。这让我意识到,设计一枚高性能的芯片,是一项多么复杂而精密的系统工程。 本书的优点不仅仅在于其内容的深度和广度,更在于其叙述方式。作者的语言非常专业,但又充满条理性,并且善于使用类比和图示来辅助说明。读这本书,感觉就像是在跟着一位经验丰富的老师学习,他能够把你从最基础的知识讲到最前沿的理念,而且让你能够真正理解。 我特别喜欢书中关于“半导体应用”的部分,它让我看到了这些技术是如何转化为我们日常生活中触手可及的产品。从智能手机的处理器,到汽车的自动驾驶系统,再到人工智能的强大算力,这些都离不开半导体技术的支撑。这种将技术与现实生活紧密联系起来的讲解方式,让我觉得学习的过程非常有意义,也让我对科技的发展有了更深的认同感。 这本书的“高考/三等特考”定位,也意味着它在内容的严谨性和知识点的覆盖面上都有很高的要求。即使我不是考生,也能从中受益匪浅。它提供了一个非常系统和完整的学习路径,能够帮助我快速地建立起对半导体工程的全面认识。 总而言之,《半导体工程(高考/三等特考)》是一本集专业性、系统性、实践性和前瞻性于一体的优秀著作。它不仅是准备考试的必备参考书,更是一本能够带领普通读者走进半导体世界,探索科技奥秘的启蒙之书。它让我对这个看似高冷的领域有了全新的认识,也激发了我对未来科技发展的无限遐想。

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当我第一次翻开《半导体工程(高考/三等特考)》这本书时,立刻就被它严谨的排版和专业的气息所吸引。虽然我平时的工作与半导体工程没有直接关联,但我一直对我们台湾在这一领域的领先地位感到自豪,并对驱动这一切的幕后技术充满好奇。这本书,恰恰提供了一个系统性了解半导体工程的绝佳机会。 书中对“半导体基础概念”的讲解,非常到位。它没有直接跳入复杂的公式,而是从半导体的基本性质讲起,比如它导电性的独特性,以及为何能成为现代电子器件的核心。作者用生动形象的比喻,比如把半导体比作“电的节流阀”,解释了它如何控制电流的通断,从而实现各种复杂的逻辑功能。这种循序渐进的教学方式,让我这个非专业人士也能轻松地理解那些原本听起来很深奥的概念。 随后,书中对“半导体材料”的详细介绍,让我大开眼界。我了解到,并不是所有材料都能成为半导体,而硅之所以能够占据主导地位,是因为它具有独特的物理化学性质,并且易于获取和加工。作者还深入探讨了其他重要的半导体材料,比如锗、砷化镓,以及新兴的氮化镓和碳化硅,并分析了它们在不同应用场景下的优势和局限。这种对材料的深入剖析,让我看到了科技进步背后,材料科学的巨大贡献。 让我最感到震撼的是,“半导体制造工艺”的章节。作者用极其详尽的文字和精美的图示,一步步地展示了从晶圆的生长、光刻、刻蚀,到薄膜沉积、离子注入等一系列复杂的制造流程。我感觉自己仿佛置身于一个高度洁净的无尘室,亲眼目睹着一块普通的硅片是如何被“雕刻”成承载着无数智慧的芯片。书中对各种工艺的精度要求、设备原理以及可能遇到的挑战的描述,都体现了作者深厚的专业功底。 在“集成电路设计”部分,作者更是将复杂的设计流程,分解成一个个易于理解的单元。他从最基本的逻辑门电路讲起,逐步深入到组合逻辑、时序逻辑,再到处理器架构的设计。书中提到了EDA(电子设计自动化)工具的重要性,以及在设计过程中需要考虑的性能、功耗和面积等关键因素。这让我意识到,一枚小小的芯片,背后凝聚了多少工程师的智慧和汗水。 让我非常欣赏的是,这本书在讲解技术原理的同时,并没有忽略其在现实世界中的巨大应用。从智能手机、电脑,到5G通信、人工智能,再到汽车电子、医疗设备,半导体技术无处不在。作者通过具体的案例,展示了半导体技术是如何驱动着现代社会的发展,又是如何深刻地影响着我们的生活。这种将技术与现实生活紧密联系起来的讲解方式,让我觉得学习的过程非常有意义。 我尤其喜欢书中对“工程伦理”的探讨,虽然篇幅不多,但却点出了一个非常重要的问题。在追求技术进步的同时,我们也需要考虑其对社会、环境的影响。这种前瞻性的思考,让我觉得这本书不仅仅是一本技术教材,更是一本能够引发读者思考的书。 总而言之,《半导体工程(高考/三等特考)》是一本内容翔实、结构清晰、讲解生动的优秀著作。它不仅为考生提供了扎实的专业知识,更能让任何对半导体技术感兴趣的读者,对这个改变世界的产业有一个全面而深入的了解。它像一位循循善诱的老师,带领我走进一个充满惊喜和可能性的新世界。

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在我印象中,《半导体工程(高考/三等特考)》这本书,封面设计就充满了专业感。那稳重的配色,严谨的字体,一看就知道不是那种随随便便的科普读物。我是一个对科技发展很感兴趣的普通读者,尤其是在看到台湾在半导体领域举足轻重的地位时,总觉得应该了解一下背后的技术支撑。这本书,就像是一扇门,它承诺要带我走进这个神秘而又重要的领域。 刚开始阅读的时候,我确实被书中一些专业术语给“震慑”住了,比如“能带理论”、“p-n结”之类的。但让我惊喜的是,作者并没有直接丢出这些概念,而是循序渐进地讲解。他先从半导体最基本的核心概念讲起,比如它的导电特性介于导体和绝缘体之间,这个简单的定义,一下子就让我抓住了关键。然后,作者用非常详尽的比喻和图示,来解释为什么半导体会有这样的特性,比如从原子结构讲到电子的移动,再到能量的传递。我感觉自己就像是在玩一个精密的拼图游戏,每理解一个概念,就有一个小小的拼块到位。 让我印象深刻的是,书中对“半导体材料”的介绍。它不仅仅是列出硅、锗、砷化镓等几种材料,而是详细分析了它们的物理化学性质,以及它们在不同应用场景下的优缺点。比如,为什么硅是最常用的材料,它的稳定性和可加工性都很好;而砷化镓则在高速电子器件领域有着独特的优势。作者还提到了目前正在研究的新型半导体材料,比如氮化镓和碳化硅,以及它们在功率器件和高频通信方面的巨大潜力。这让我意识到,材料科学的进步,是半导体技术不断突破的关键。 进入“半导体制造工艺”部分,我感觉自己仿佛置身于一个高度自动化的工厂。作者详细地描述了从晶圆的生长、抛光,到光刻、刻蚀、薄膜沉积、离子注入等一系列复杂而精密的步骤。他不仅解释了每个工艺的作用,还深入探讨了工艺参数的控制、缺陷的检测以及良率的提升。我尤其欣赏书中对“光刻”技术的讲解,它就像是用光来“画”出电路的图案,其精度要求之高,让我惊叹不已。书中配有大量的流程图和截面图,让原本抽象的工艺过程变得清晰可见。 让我觉得非常贴心的是,本书在讲解“集成电路设计”时,并没有让读者感到无从下手。它从最基础的逻辑门电路开始,逐步介绍组合逻辑、时序逻辑,再到更复杂的处理器设计。作者还详细讲解了EDA(电子设计自动化)工具的重要性,以及在设计过程中需要考虑的性能、功耗、面积等优化问题。读到这里,我才真正理解,一枚小小的CPU,是如何通过无数的逻辑单元组合而成的。 而且,这本书不仅仅是关于“怎么做”,更关于“为什么这么做”。作者在讲解每一个技术点时,都会解释其背后的原理和目的。例如,为什么需要掺杂?为什么需要刻蚀?为什么需要薄膜沉积?这些问题都能在书中得到清晰的解答。这种“知其然,更知其所以然”的学习方式,让我觉得收获良多。 让我感到特别有共鸣的是,书中还花了相当的篇幅来讨论半导体技术在各个领域的广泛应用。从智能手机、电脑,到汽车电子、医疗设备,再到通信基站和人工智能,半导体无处不在。作者通过具体的例子,展示了半导体技术是如何驱动着现代社会的发展,又是如何深刻地改变着我们的生活方式。这让我觉得,学习半导体工程,不仅仅是为了掌握一项技术,更是为了理解我们所处的世界。 总而言之,《半导体工程(高考/三等特考)》这本书,是一本非常优秀的、有深度、有广度的半导体工程教材。它不仅能够帮助考生掌握考试所需的知识,更能让任何对科技感兴趣的读者,对这个改变世界的产业有一个全面而深入的了解。它像一位循循善诱的老师,将复杂的科学知识,以一种易于理解的方式呈现出来,让我受益匪浅。

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当我拿起《半导体工程(高考/三等特考)》这本书时,我的第一感觉是它充满了“使命感”。书名中的“高考”和“三等特考”,暗示着这本书的目标读者是那些肩负重任、追求卓越的年轻人。作为一个在台湾生活多年的普通市民,我对半导体产业在我们国家经济发展中的核心地位深有体会,因此,我渴望能通过这本书,更深入地了解这个产业的运作原理和未来发展。 这本书的开篇,立刻就抓住了我的注意力。作者并没有直接抛出艰涩的技术名词,而是从半导体产业的宏观背景和发展历史入手。他详细梳理了半导体技术如何从无到有,从小到大,一步步地改变了整个世界。我尤其喜欢书中关于“晶体管的诞生”和“集成电路的革命”的章节,这些历史性的叙述,让我看到了科学家的智慧、创新和不懈的努力。读到这些故事,我仿佛能够感受到那个时代科技突破的激动人心。 在深入探讨技术细节时,作者展现了他深厚的专业功底。例如,在讲解“半导体材料”时,他不仅列出了硅、锗等基本材料,还深入分析了它们各自的电子结构、能带特性以及在不同器件中的应用。我通过阅读,了解到原来材料的选择,直接决定了芯片的性能和成本。书中对各种材料的物理化学性质的详细阐述,配以清晰的能带图和晶体结构图,让我这个非专业人士也能窥见其中的奥妙。 接着,我被“半导体制造工艺”的章节深深吸引。作者以一种近乎“手把手”的教学方式,详细介绍了从晶圆制造到芯片封装的每一个环节。他不仅解释了光刻、刻蚀、薄膜沉积等核心工艺的原理,还深入探讨了工艺参数的优化、缺陷的控制以及良率的提升。书中大量的流程图和示意图,让我能够直观地理解这些复杂的制造过程。我甚至感觉,自己如果去半导体工厂参观,应该能看懂一些基本的操作了。 最让我感到惊喜的是,“集成电路设计”部分。作者将原本在我看来如同天书般的芯片设计,分解成一个个易于理解的模块。他从最基本的逻辑门电路讲起,然后过渡到组合逻辑、时序逻辑,再到复杂的处理器架构设计。书中还详细介绍了EDA(电子设计自动化)工具的作用,以及在设计过程中需要考虑的性能、功耗和面积等关键因素。这让我明白,设计一枚高性能的芯片,是一项极其复杂的系统工程。 这本书的价值,不仅仅在于其技术内容的深度,更在于其对现实世界应用的广泛覆盖。从我们日常使用的智能手机、电脑,到蓬勃发展的5G通信、人工智能,再到汽车电子、医疗设备,半导体技术几乎无处不在。作者通过具体的案例,展示了半导体技术是如何支撑起这些现代科技,又是如何深刻地影响着我们的生活。这让我觉得,学习半导体工程,是对我们所处时代的深刻理解。 我特别赞赏这本书在讲解过程中,始终保持着一种严谨而又易于理解的风格。作者善于运用类比和图示,将抽象的技术概念形象化,让非专业读者也能有所收获。虽然它是为特定考试设计的,但其内容的丰富性和科学性,足以吸引任何对半导体技术感兴趣的读者。 这本书还关注了半导体产业的未来发展趋势,例如新材料的应用、新架构的探索以及人工智能在芯片设计中的作用。这些前瞻性的探讨,让我对半导体行业的未来充满了期待。它不仅仅是一本回顾历史、讲解现状的书,更是一本展望未来的书。 总而言之,《半导体工程(高考/三等特考)》是一本集理论深度、实践应用、产业分析和前瞻视野于一体的优秀著作。它为我打开了一扇了解台湾核心产业的窗口,让我对这个改变世界的领域有了更深刻的认识。我强烈推荐给所有想要深入了解半导体工程的读者。

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初次接触《半导体工程(高考/三等特考)》这本书,我就被它散发出的厚重感和专业气息所吸引。作为一名对科技发展有浓厚兴趣的普通读者,我一直对我们台湾在全球半导体产业中的地位感到由衷的骄傲,但对其背后的技术细节却知之甚少。这本书,就像一个宝藏,等待我去挖掘。 作者在开篇就为我构建了一个宏观的视角,详细讲述了半导体产业的起源、发展以及它对现代社会的重要性。我惊叹于科学家们如何从简单的材料中,发掘出控制电流的奇妙能力,从而开启了信息时代的序幕。书中对晶体管发明、集成电路革命等关键历史节点的叙述,让我感受到科技进步的脉络,以及那些伟大的发明家们所付出的心血。 在技术讲解方面,本书的严谨程度令我印象深刻。例如,在讲解“半导体材料”时,作者不仅列举了硅、锗等常见材料,还深入分析了它们的物理化学特性,以及为何它们能够成为半导体的基石。我了解到,不同的材料特性,直接决定了芯片的性能和成本。书中对能带理论、掺杂等抽象概念的解释,虽然有些挑战,但通过作者精心的图示和类比,我还是能大致理解其核心思想。 令我倍感欣喜的是,“半导体制造工艺”部分的内容。作者以一种近乎“零距离”的方式,详细介绍了从晶圆制造到芯片封装的每一个步骤。我仿佛能看到在高度洁净的无尘室里,那些精密复杂的设备是如何一步步地在硅片上“雕刻”出微小的电路。书中对光刻、刻蚀、薄膜沉积等工艺的原理和要点进行了深入的阐述,让我对半导体制造的精密性和复杂性有了全新的认识。 “集成电路设计”的章节,更是让我大开眼界。作者将原本在我看来如同天书般的芯片设计,一步步地分解成易于理解的单元。从最基本的逻辑门电路,到复杂的处理器架构,作者都进行了清晰的讲解。书中对EDA工具的介绍,以及在设计过程中需要考虑的性能、功耗和面积等关键因素,让我意识到设计一枚高性能芯片,是一项何其复杂的系统工程。 让我尤为赞赏的是,本书在技术讲解的同时,也大量引用了现实世界中的应用案例。从我们日常使用的智能手机、电脑,到蓬勃发展的5G通信、人工智能,再到汽车电子、医疗设备,半导体技术无处不在。作者通过这些鲜活的例子,展示了半导体技术是如何支撑起现代社会的运行,又是如何深刻地改变着我们的生活。 总而言之,《半导体工程(高考/三等特考)》这本书,是一本集技术深度、产业洞察和应用广度于一体的优秀著作。它不仅为考生提供了坚实的知识基础,更能让任何对半导体技术感兴趣的读者,对这个改变世界的产业有一个全面而深入的了解。它像一位博学多才的向导,引领我在这片科技的海洋中,探索前行的方向。

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才拿到《半导体工程(高考/三等特考)》这本书的时候,说实话,我有点被它的厚度和封面上的专业图示给吓到了。我一直以为半导体工程离我的生活太遥远了,就像是在另一个宇宙的知识。我是一名普普通通的上班族,平时接触最多的是人际交往和市场营销,对这些冰冷的科技理论真的不怎么感冒。但是,生活总是有意外,最近因为工作原因,需要稍微了解一下相关的产业知识,于是我就抱着试试看的心态,翻开了这本书。 让我意外的是,这本书的开篇并没有直接甩出一堆我看不懂的公式和图表,而是从半导体这个词的起源讲起,它到底是什么意思,为什么它如此重要。作者就像一位经验丰富的生活导师,用最生活化的语言,最贴近我们日常经验的比喻,来解释那些抽象的概念。比如,他说半导体就像是一个“电的开关”,可以控制电流的通断,这个简单的比喻,一下子就让我明白了半导体的基本功能,而且还觉得有点意思。 接下来,书中并没有急于讲授复杂的技术细节,而是把重点放在了半导体的发展史。我特别喜欢这部分内容,感觉就像在看一部精彩的科技纪录片。从最初的真空管,到晶体管的发明,再到集成电路的出现,每一个阶段都伴随着重大的科学突破和无数人的努力。书中还穿插了一些关键人物的故事,他们的坚持、创新和甚至是一些小小的“意外”,都造就了今天我们所熟知的半导体产业。读到这些故事,我才明白,原来伟大的科技进步,背后也有着如此人性化的一面。 而且,这本书在讲解技术原理的时候,也并没有一味地追求“高大上”,而是非常注重基础知识的夯实。比如说,它会详细地解释各种半导体材料的特性,比如硅的优点和缺点,为什么它会成为主流的半导体材料。它还会讲解不同的工艺流程,比如什么是“制程”,什么是“光刻”,什么是“蚀刻”。虽然这些术语听起来有点专业,但作者通过大量的图示和流程图,把整个过程讲得非常清晰。我甚至觉得,如果我以后有机会去参观半导体工厂,应该能看懂一些基本的操作了。 让我印象最深刻的是,书中对半导体在各个领域的应用进行了非常详尽的介绍。从我们每天都在用的手机、电脑,到汽车的电子系统、医疗设备,再到人工智能和5G通信,这些都离不开半导体技术的支持。作者通过具体的案例,展示了半导体是如何驱动着现代社会的发展,又是如何深刻地影响着我们的生活。这让我觉得,这本书不仅仅是关于技术的,更是关于我们生活方式的。 这本书的语言风格非常亲切,没有那种冰冷的学术腔调。作者的叙述流畅自然,而且充满了人文关怀。他似乎一直在提醒读者,技术的发展最终是为了服务于人类。这种温暖的叙事方式,让我能够更容易地接受和理解那些原本可能令人生畏的专业知识。我感觉自己并不是在被动地学习,而是在与一位充满智慧的朋友进行交流。 从这本书的整体编排来看,它也做到了很好的平衡。既有宏观的产业分析和发展趋势,又有微观的技术细节讲解。对于想要深入了解半导体领域的读者,它提供了足够的信息和深度。而对于像我这样,只是想对其有一个初步了解的读者,它又提供了非常好的入门引导。可以说,它是一本“老少咸宜”的书。 我尤其赞赏书中对“工程伦理”的探讨,虽然篇幅不多,但却点出了一个非常重要的问题。在追求技术进步的同时,我们也需要考虑其对社会、环境的影响。这种前瞻性的思考,让我觉得这本书不仅仅是一本教材,更是一本能够引发读者思考的书。 在我看来,这本书最大的价值在于,它打破了我对半导体工程的刻板印象。它让我看到,原来严谨的科学技术背后,也可以有如此生动的故事,如此人性化的思考,以及如此贴近我们生活的应用。它不仅增长了我的知识,更重要的是,它拓宽了我的视野,让我对科技与社会的关系有了更深刻的理解。 如果你也和我一样,曾经觉得半导体工程是一门“高不可攀”的学科,那么我强烈推荐你翻开这本书。《半导体工程(高考/三等特考)》会颠覆你的认知,带你走进一个充满惊喜和可能性的新世界。

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