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半导体元件物理与制作技术-第三版 pdf epub mobi txt 电子书 下载 2024

图书介绍

半导体元件物理与制作技术-第三版
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著者
出版者 出版社：国立交通大学出版社 订阅出版社新书快讯 新功能介绍
翻译者
出版日期 出版日期：2013/08/01
语言 语言：繁体中文

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发表于2024-11-30

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图书描述

　　施敏教授从事元件及制程之研究与发展迄今五十余年，以「非挥发性记忆体」的发明，奠定其半导体界的地位；李明逵教授从事半导体物理元件教学多年。本书是学生学习应用物理、电机电子及材料科学等领域的必备基础教材，也是工程师及科学界需要知道最新元件和技术发展的最佳参考。

　　本书与第二版的差异为，我们修正并更新了35% 的教材，增加了许多章节讨论近年来较重要的题目，如互补式金氧半影像感测器（CMOS image sensors）、鳍式场效电晶体（FinFET）、第三代太阳能电池（3rd generation solar cells）与原子层沉积（atomic layer deposition）。此外，我们删除或减少了一些较不重要的章节，以维持本书的长度。

　　由于金氧半场效电晶体（MOSFET）对于电子产品的应用愈来愈重要，因此，我们对金氧半场效电晶体与其相关元件的论述增加了两个章节。此外，在通讯与能源材料方面，我们对光元件的论述亦增加了两个章节。

　　为了改善每个主题的易读性，含有研究所程度之数学或物理观念的章节被移到本书最后的附录之中。

著者信息

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图书目录

图书序言

图书试读

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