TQC+電路佈綫認證指南OrCAD16.5 pdf epub mobi txt 電子書 下載 2025

簡體網頁||繁體網頁

☆☆☆☆☆

圖書標籤:

• TQC+認證
• 電路闆設計
• OrCAD
• PCB布局
• 電路布綫
• 電子工程
• SMT
• 技術指南
• 認證教程
• 設計規範

　　「TQC+ 電路佈綫認證指南OrCAD 16.5」，係為TQC+ 電路設計領域之進階能力鑑定，使用國際知名的EDA軟體OrCAD進行測驗，並與原廠Cadence共同發證。亦為考核「電路佈綫專業人員」與「電路佈局專業人員」必備專業技能之一。

　　●「TQC+ 電路佈綫認證指南OrCAD 16.5」範例題目包含PCB LAYOUT載入連綫關係、PCB元件擺放及佈綫、輸
齣及特殊需求等類彆，完整涵蓋OrCAD於電路佈綫階段的基礎知識，提升讀者對此領域的認識與瞭解。

　　●題型設計均以實務應用為導嚮，並整閤産官學研各界專傢共同參與命製試題，且經原廠Cadence○R認可，品質
及認證公信力最具權威。

　　●透過本書所附光碟之範例題目練習係統依類彆進行自我測驗，提升使用者學習效率。
　　●配閤中華民國電腦技能基金會(http://www.csf.org.tw)測驗流程，一舉取得專業證照，讓您求學、求職 更具競爭力。
　　●本書範例題目內容為認證題型與命題方嚮之示範，正式測驗試題不以範例題目為限。

　　本書主要針對專業實作型考科「TQC+ 電路佈綫OrCAD 16.5」有詳細的介紹，認證內容共分成三大類，包含：PCB LAYOUT載入連綫關係、PCB元件擺放及佈綫、輸齣及特殊需求等。

　　試題設計完全根據技能規範的界定，採由淺入深之安排，非常適閤作為電資類群科係的學生及有意進入此一領域人士之學習素材，亦可作為電機、電子、電信、控製、光電、資訊工程、資訊科學等從業人員，提升職場專業能力的參考書籍。
 

深入探索現代電子設計與製造：麵嚮實踐的工程技術深度解析 本套叢書旨在為電子工程領域的專業人士、高級技術人員以及緻力於深入理解現代電子設計與製造流程的學子，提供一套高度側重實踐、涵蓋前沿技術的參考與學習資源。我們聚焦於當前電子産業發展中至關重要的幾個核心領域：嵌入式係統的高級軟件架構、現代集成電路（IC）的物理設計流程、高端信號完整性與電源完整性（SI/PI）分析、以及麵嚮工業物聯網（IIoT）的硬件安全與可靠性工程。 第一捲：嵌入式係統的高級軟件架構與實時操作係統（RTOS）深度剖析 目標讀者： 固件工程師、嵌入式軟件架構師、追求係統級性能優化的開發人員。 本捲完全脫離瞭基礎的微控製器編程範疇，直接切入復雜嵌入式係統的核心挑戰：如何構建一個高可靠性、可維護性強、且具備實時響應能力的軟件平颱。 內容詳述： 一、RTOS 核心機製的底層實現與性能調優： 我們不再僅僅停留在學會使用FreeRTOS或VxWorks的API層麵。本捲深入剖析瞭主流RTOS內核的任務調度算法（如搶占式、時間片輪轉、優先級繼承協議）的C語言實現細節。重點講解瞭上下文切換（Context Switching）的匯編層麵開銷分析，以及如何通過硬件輔助（如MMU/MPU配置）來優化中斷延遲（Interrupt Latency）和任務切換抖動（Jitter）。針對高並發場景，詳細討論瞭信號量、互斥鎖、消息隊列的死鎖檢測與避免機製的實際應用案例，並提供瞭基於性能計數器（Performance Counters）的實時性能瓶頸診斷流程。 二、多核異構係統（MPSoC）的軟件協同設計： 隨著異構計算（如ARM Cortex-A/R 結閤FPGA Fabric）的普及，軟件協同設計成為關鍵。本捲提供瞭一套跨核通信（Inter-Core Communication, ICC）的優化框架。內容涵蓋瞭共享內存（Shared Memory）的緩存一緻性（Cache Coherency）問題，基於硬件加速器（如DMA控製器）的零拷貝（Zero-Copy）數據傳輸協議設計，以及如何利用OpenCL或特定供應商的SDK實現異構任務的負載均衡與任務剝離策略。特彆收錄瞭零延遲遠程過程調用（RPC）在安全關鍵係統中的實現技巧。 三、係統級安全啓動與固件更新機製（Secure Boot & OTA）： 在萬物互聯時代，固件安全是生命綫。本捲詳細介紹瞭基於可信執行環境（TEE，如ARM TrustZone）的安全啓動鏈（Chain of Trust）構建流程，從ROM Code到加載器的每一步認證過程。對於空中下載（OTA）更新，我們專注於原子性（Atomicity）和迴滾機製的設計。內容包括使用A/B分區策略、Delta更新包的生成與驗證、以及如何在資源受限的設備上高效實現AES-256/SHA-256的硬件加速以確保更新過程的快速與安全。 --- 第二捲：先進集成電路（IC）的物理設計與驗證流程（Physical Design & Verification） 目標讀者： IC設計工程師、版圖工程師、需要深入理解芯片量産流程的驗證人員。 本捲聚焦於從邏輯綜閤（Logic Synthesis）結果到最終流片（Tape-Out）的全流程後端（Back-End）設計技術，特彆是針對先進工藝節點（如7nm及以下）麵臨的嚴峻挑戰。 內容詳述： 一、時序收斂與極端角案例分析（Timing Closure & Corner Analysis）： 超越基礎的靜態時序分析（STA）。本捲深入講解瞭多電壓域（Multi-Voltage Domain）的時序約束的精確建模，特彆是跨時鍾域（CDC）路徑的亞穩態（Metastability）消除技術（如使用異步FIFO和同步器陣列）。重點剖析瞭工藝角（PVT Corners）對關鍵路徑的影響，並提供瞭基於機器學習模型優化時序裕量（Timing Margin）的實用方法論，以平衡性能與功耗。 二、布綫擁堵與良率優化（Routing Congestion & Yield）： 在密集互連層，物理實現麵臨巨大的擁堵壓力。本捲係統地介紹瞭全局布綫（Global Routing）和詳細布綫（Detail Routing）中使用的啓發式算法。內容包括預布綫優化（Pre-Route Optimization）技術，如緩衝區插入與時鍾樹綜閤（CTS）的精細調整，以確保金屬層利用率的最大化。此外，詳細探討瞭設計規則檢查（DRC）和版圖後驗證（LVS/PEX）中難以處理的細微違例（Subtle Violations）的診斷與修復流程，特彆是針對金屬填充（Metal Fill）對電遷移（Electromigration, EM）的影響分析。 三、先進封裝技術對物理設計的影響： 隨著Chiplet和2.5D/3D集成的興起，傳統的平麵設計範式正在改變。本捲引入瞭Chip-to-Chip 互連的延遲建模，以及如何將中介層（Interposer）和TSV（Through-Silicon Via）的寄生參數納入到後端流程中進行協同優化。內容還包括熱點分析（Hotspot Analysis）對封裝層麵應力分布的影響，以及如何通過調整布局來緩解熱機械應力對良率的潛在威脅。 --- 第三捲：高端信號完整性與電源完整性在高速係統中的應用（Advanced SI/PI） 目標讀者： PCB/封裝設計工程師、高速電路設計專傢、需要進行産品認證的硬件工程師。 本捲專注於高頻（>10Gbps）和高密度（High-Density Interconnect, HDI）設計中不可避免的串擾、反射和噪聲問題，並提供瞭從器件到係統的全方位解決方案。 內容詳述： 一、復雜通道的頻域與時域分析： 我們超越瞭傳統的Smith圓圖分析，深入到全通道建模（Full-Channel Modeling）。內容涵蓋瞭去嵌入/嵌入（De-embedding/Embedding）技術在IBIS-AMI模型應用中的精確操作步驟。詳細講解瞭通道損耗預算（Channel Loss Budget）的分配原則，並針對背闆（Backplane）和有損介質的頻率依賴性衰減進行精確的S參數提取與驗證。 二、電源網絡（PDN）的低阻抗設計與去耦策略： 電源完整性是決定高速係統穩定性的關鍵。本捲的重點在於目標阻抗（Target Impedance）麯綫的推導與實現。詳細分析瞭去耦電容（Decoupling Capacitor）的優化選型——如何根據容值、ESR/ESL及其在PCB疊層中的實際位置來構建一個高效的去耦網絡。我們探討瞭平麵諧振（Plane Resonance）的識彆與抑製技術，並介紹瞭直流下降（DC Drop）分析在評估最大電流密度與IR-Drop風險中的應用。 三、PCB疊層設計與電磁兼容性（EMC）協同： PCB的物理結構是SI/PI的最終載體。本捲提供瞭多層闆的優化疊層方案，重點討論瞭參考平麵連續性（Reference Plane Continuity）對信號迴流路徑（Return Path）的影響，以及如何設計防範性（Proactive）的包地過孔（Stitching Via）策略來最小化迴流電流迴路麵積。在EMC方麵，深入分析瞭共模抑製（Common Mode Rejection）技術，包括差分對的精確匹配與地平麵縫隙（Gap）的規避，以確保産品通過輻射發射（RE）和傳導發射（CE）測試。 --- 第四捲：工業物聯網（IIoT）硬件的安全韌性與長期可靠性工程 目標讀者： 工業控製係統（ICS）設計者、硬件可靠性工程師、需要進行長期現場部署的係統集成商。 本捲將視角提升到係統部署和生命周期管理層麵，關注在嚴苛工業環境中確保設備持續、安全、可靠運行所需的工程措施。 內容詳述： 一、工業級環境下的熱管理與壽命預測： 工業現場的溫度波動和環境顆粒物是硬件失效的主要誘因。本捲提供瞭一套基於熱阻網絡（Thermal Resistance Network）的穩態與瞬態熱仿真方法，用於優化散熱設計（如均熱片與導熱墊的選型）。內容細化瞭加速壽命試驗（ALT）的設計，特彆是維布爾（Weibull）分布在預測電解電容和固態硬盤（SSD）在非正常溫度下的失效概率模型中的應用。 二、固件與硬件層麵的入侵檢測與防禦： 針對工業控製係統的網絡攻擊風險，本捲構建瞭物理侵入與側信道攻擊（Side-Channel Attacks）的防禦體係。詳細介紹瞭功耗分析（Power Analysis）在破解加密密鑰中的原理，並給齣瞭噪聲注入技術（Noise Injection）來混淆這些側信道數據的對策。在硬件層麵，講解瞭物理不可剋隆函數（PUF）在設備身份認證中的最新應用，以及如何利用硬件安全模塊（HSM）進行敏感數據存儲。 三、功能安全（FuSa）標準在實踐中的落地： 對於麵嚮安全攸關（Safety-Critical）的應用，本捲聚焦於IEC 61508/ISO 26262標準的要求如何轉化為具體的硬件設計規範。內容包括故障注入測試（Fault Injection Testing）的設計與執行，如何計算硬件隨機失效指標（PFH/PFD），以及冗餘架構（Redundancy Architectures，如雙核鎖步Lock-Step）的設計約束和診斷覆蓋率的量化評估。最終目標是建立一套可追溯、可驗證的硬件設計保證流程。

第一章　TQC+ 專業設計人纔認證說明
1-1 TQC+ 專業設計人纔認證介紹
1-2 TQC+ 專業設計人纔認證內容
1-3 TQC+ 專業設計人纔認證優勢
1-4 企業採用 TQC+ 證照的三大利益
1-5 如何參加 TQC+ 考試

第二章　領域及科目說明
2-1 領域介紹 - 電路設計領域說明
2-2 電路佈綫認證說明

第三章　範例題目練習係統安裝及操作說明
3-1 範例題目練習係統安裝流程
3-2 範例題目練習係統操作程序

第四章　電路佈綫範例題目
4-1 操作題技能規範及分類範例題目
4-1-1 第一類：PCB LAYOUT 載入連綫關係
4-1-2 第二類：PCB 元件擺放及佈綫
4-1-3 第三類：輸齣及特殊需求

第五章　測驗係統操作說明
5-1 TQC+ 認證測驗係統 - Client 端程式安裝流程
5-2 測驗操作程序範例

第六章　範例試捲
範例試捲編號：C02-0001
範例試捲編號：C02-0002
範例試捲編號：C02-0003
範例題試捲標準答案

附錄
TQC+ 專業設計人纔認證簡章

评分☆☆☆☆☆

作為一名在電子設計領域摸爬滾打多年的老兵，我接觸過的技術書籍可謂車載鬥量，但真正讓我覺得“觸類旁通，茅塞頓開”的卻屈指可數。最近，我翻閱瞭一本名為《TQC+電路佈綫認證指南OrCAD16.5》的書籍，雖然我對OrCAD這個軟件本身並不陌生，但這本書給我帶來的啓發，遠超我最初的預期。首先，它的章節編排邏輯性極強，從最基礎的原理圖繪製，到PCB布局布綫的深度技巧，再到最後的製造輸齣，層層遞進，絲絲入扣。我尤其欣賞書中對於“規則驅動設計”的強調，這在過去許多教材中往往一帶而過，但這本書卻將其作為核心理念貫穿始終，讓我深刻理解瞭規則的重要性，並學會瞭如何有效地設置和利用這些規則來避免常見的布綫錯誤，從而大大提升瞭設計效率和成品率。書中大量詳實的案例分析，更是讓我受益匪淺，它不僅僅是展示瞭操作步驟，更深入剖析瞭每一個決策背後的考量，讓我仿佛置身於一個真實的設計場景中，跟著經驗豐富的工程師一起解決問題。

评分☆☆☆☆☆

購買《TQC+電路佈綫認證指南OrCAD16.5》純屬偶然，我當時隻是想找一本能夠幫助我快速上手OrCAD軟件的入門書籍。然而，當我翻開這本書時，我纔發現它遠不止於入門。它以一種非常易於理解的方式，循序漸進地講解瞭OrCAD在電路設計全流程中的應用，從原理圖的繪製到PCB的布局布綫，再到後期的 Gerber 文件輸齣，無所不包。書中詳盡的步驟講解，配閤著清晰的截圖，讓我即使是初次接觸OrCAD的用戶，也能輕鬆跟上。我特彆喜歡書中關於“設計復用”和“元件庫管理”的章節，這些內容在很多初級教程中都被忽略瞭，但它們卻是提高設計效率和保證設計質量的關鍵。通過學習這些內容，我不僅學會瞭如何更高效地創建和管理自己的元件庫，還掌握瞭如何利用OrCAD的強大功能來實現設計復用，這對我日後的工作起到瞭巨大的幫助。

评分☆☆☆☆☆

作為一個對PCB布綫細節有著極高要求的工程師，我在尋找一本能夠真正幫助我提升布綫技能的書籍時，花瞭不少心思。《TQC+電路佈綫認證指南OrCAD16.5》這本書，可以說是滿足瞭我所有的期待。它並沒有止步於軟件操作的層麵，而是深入探討瞭布綫背後的工程原理。書中對於“信號完整性”和“電源完整性”的講解，讓我對高速信號的設計有瞭更深刻的理解，並且學會瞭如何通過閤理的布綫策略來避免信號反射、串擾等問題。我尤其欣賞書中關於“地彈”、“電源去耦”等方麵的論述，這些往往是設計中容易被忽視但卻至關重要的細節。通過學習書中的案例，我不僅學會瞭如何使用OrCAD的相應功能來分析和優化這些問題，更重要的是，我建立瞭一種更加嚴謹和科學的設計思維模式，這讓我相信，通過這本書的學習，我的PCB設計水平定能更上一層樓。

评分☆☆☆☆☆

我一直認為，一個好的技術書籍，不僅僅是傳授知識，更重要的是激發讀者的學習興趣和探索精神。《TQC+電路佈綫認證指南OrCAD16.5》這本書，在這方麵做得非常齣色。它不僅僅是一本枯燥的操作手冊，更像是一位經驗豐富的導師，循循善誘地引導讀者深入理解OrCAD的設計理念和應用技巧。書中對於每一個功能模塊的講解，都充滿瞭前瞻性和實用性，它不僅教會瞭我們“怎麼做”，更重要的是教會瞭我們“為什麼這樣做”。我特彆喜歡書中那些“陷阱提示”和“最佳實踐”的環節，這些總結性的內容，能夠幫助我快速地規避一些常見的錯誤，並且掌握一些更加高效的設計方法。這本書讓我深刻體會到，學習一個工具，不僅僅是熟練掌握其操作，更重要的是理解其背後所蘊含的設計思想，而這本書，正是幫助我實現這一目標的絕佳夥伴。

评分☆☆☆☆☆

坦白說，我一開始對這本書的期望值並不高，畢竟市麵上的OrCAD教程實在太多瞭，而且很多都停留在“點點鼠標就能學會”的層麵。然而，《TQC+電路佈綫認證指南OrCAD16.5》卻給瞭我一個驚喜。它的內容非常紮實，尤其是關於差分對、高速信號布綫、阻抗匹配等進階話題的講解，條理清晰，而且配以大量高質量的圖示，讓我這個已經有一定經驗的工程師，也找到瞭不少可以藉鑒和學習的地方。書中的一些圖解，比如不同疊層結構的剖麵圖，以及信號完整性分析中關鍵參數的解釋，都做得非常到位，能夠幫助讀者快速理解抽象的概念。此外，書中還提供瞭不少實用的技巧和快捷鍵，這些看似微不足道的東西，在實際工作中卻能節省大量寶貴的時間，讓我對OrCAD的使用熟練度有瞭質的飛躍。對於想要係統學習OrCAD，並將其應用於實際項目的設計師來說，這本書無疑是一本極具價值的參考資料。