TQC+电路佈线认证指南OrCAD16.5 pdf epub mobi txt 电子书 下载 2025

简体网页||繁体网页

☆☆☆☆☆

图书标签:

• TQC+认证
• 电路板设计
• OrCAD
• PCB布局
• 电路布线
• 电子工程
• SMT
• 技术指南
• 认证教程
• 设计规范

　　「TQC+ 电路佈线认证指南OrCAD 16.5」，系为TQC+ 电路设计领域之进阶能力鑑定，使用国际知名的EDA软体OrCAD进行测验，并与原厂Cadence共同发证。亦为考核「电路佈线专业人员」与「电路佈局专业人员」必备专业技能之一。

　　●「TQC+ 电路佈线认证指南OrCAD 16.5」范例题目包含PCB LAYOUT载入连线关系、PCB元件摆放及佈线、输
出及特殊需求等类别，完整涵盖OrCAD于电路佈线阶段的基础知识，提升读者对此领域的认识与了解。

　　●题型设计均以实务应用为导向，并整合产官学研各界专家共同参与命制试题，且经原厂Cadence○R认可，品质
及认证公信力最具权威。

　　●透过本书所附光碟之范例题目练习系统依类别进行自我测验，提升使用者学习效率。
　　●配合中华民国电脑技能基金会(http://www.csf.org.tw)测验流程，一举取得专业证照，让您求学、求职 更具竞争力。
　　●本书范例题目内容为认证题型与命题方向之示范，正式测验试题不以范例题目为限。

　　本书主要针对专业实作型考科「TQC+ 电路佈线OrCAD 16.5」有详细的介绍，认证内容共分成三大类，包含：PCB LAYOUT载入连线关系、PCB元件摆放及佈线、输出及特殊需求等。

　　试题设计完全根据技能规范的界定，採由浅入深之安排，非常适合作为电资类群科系的学生及有意进入此一领域人士之学习素材，亦可作为电机、电子、电信、控制、光电、资讯工程、资讯科学等从业人员，提升职场专业能力的参考书籍。
 

深入探索现代电子设计与制造：面向实践的工程技术深度解析 本套丛书旨在为电子工程领域的专业人士、高级技术人员以及致力于深入理解现代电子设计与制造流程的学子，提供一套高度侧重实践、涵盖前沿技术的参考与学习资源。我们聚焦于当前电子产业发展中至关重要的几个核心领域：嵌入式系统的高级软件架构、现代集成电路（IC）的物理设计流程、高端信号完整性与电源完整性（SI/PI）分析、以及面向工业物联网（IIoT）的硬件安全与可靠性工程。 第一卷：嵌入式系统的高级软件架构与实时操作系统（RTOS）深度剖析 目标读者： 固件工程师、嵌入式软件架构师、追求系统级性能优化的开发人员。 本卷完全脱离了基础的微控制器编程范畴，直接切入复杂嵌入式系统的核心挑战：如何构建一个高可靠性、可维护性强、且具备实时响应能力的软件平台。 内容详述： 一、RTOS 核心机制的底层实现与性能调优： 我们不再仅仅停留在学会使用FreeRTOS或VxWorks的API层面。本卷深入剖析了主流RTOS内核的任务调度算法（如抢占式、时间片轮转、优先级继承协议）的C语言实现细节。重点讲解了上下文切换（Context Switching）的汇编层面开销分析，以及如何通过硬件辅助（如MMU/MPU配置）来优化中断延迟（Interrupt Latency）和任务切换抖动（Jitter）。针对高并发场景，详细讨论了信号量、互斥锁、消息队列的死锁检测与避免机制的实际应用案例，并提供了基于性能计数器（Performance Counters）的实时性能瓶颈诊断流程。 二、多核异构系统（MPSoC）的软件协同设计： 随着异构计算（如ARM Cortex-A/R 结合FPGA Fabric）的普及，软件协同设计成为关键。本卷提供了一套跨核通信（Inter-Core Communication, ICC）的优化框架。内容涵盖了共享内存（Shared Memory）的缓存一致性（Cache Coherency）问题，基于硬件加速器（如DMA控制器）的零拷贝（Zero-Copy）数据传输协议设计，以及如何利用OpenCL或特定供应商的SDK实现异构任务的负载均衡与任务剥离策略。特别收录了零延迟远程过程调用（RPC）在安全关键系统中的实现技巧。 三、系统级安全启动与固件更新机制（Secure Boot & OTA）： 在万物互联时代，固件安全是生命线。本卷详细介绍了基于可信执行环境（TEE，如ARM TrustZone）的安全启动链（Chain of Trust）构建流程，从ROM Code到加载器的每一步认证过程。对于空中下载（OTA）更新，我们专注于原子性（Atomicity）和回滚机制的设计。内容包括使用A/B分区策略、Delta更新包的生成与验证、以及如何在资源受限的设备上高效实现AES-256/SHA-256的硬件加速以确保更新过程的快速与安全。 --- 第二卷：先进集成电路（IC）的物理设计与验证流程（Physical Design & Verification） 目标读者： IC设计工程师、版图工程师、需要深入理解芯片量产流程的验证人员。 本卷聚焦于从逻辑综合（Logic Synthesis）结果到最终流片（Tape-Out）的全流程后端（Back-End）设计技术，特别是针对先进工艺节点（如7nm及以下）面临的严峻挑战。 内容详述： 一、时序收敛与极端角案例分析（Timing Closure & Corner Analysis）： 超越基础的静态时序分析（STA）。本卷深入讲解了多电压域（Multi-Voltage Domain）的时序约束的精确建模，特别是跨时钟域（CDC）路径的亚稳态（Metastability）消除技术（如使用异步FIFO和同步器阵列）。重点剖析了工艺角（PVT Corners）对关键路径的影响，并提供了基于机器学习模型优化时序裕量（Timing Margin）的实用方法论，以平衡性能与功耗。 二、布线拥堵与良率优化（Routing Congestion & Yield）： 在密集互连层，物理实现面临巨大的拥堵压力。本卷系统地介绍了全局布线（Global Routing）和详细布线（Detail Routing）中使用的启发式算法。内容包括预布线优化（Pre-Route Optimization）技术，如缓冲区插入与时钟树综合（CTS）的精细调整，以确保金属层利用率的最大化。此外，详细探讨了设计规则检查（DRC）和版图后验证（LVS/PEX）中难以处理的细微违例（Subtle Violations）的诊断与修复流程，特别是针对金属填充（Metal Fill）对电迁移（Electromigration, EM）的影响分析。 三、先进封装技术对物理设计的影响： 随着Chiplet和2.5D/3D集成的兴起，传统的平面设计范式正在改变。本卷引入了Chip-to-Chip 互连的延迟建模，以及如何将中介层（Interposer）和TSV（Through-Silicon Via）的寄生参数纳入到后端流程中进行协同优化。内容还包括热点分析（Hotspot Analysis）对封装层面应力分布的影响，以及如何通过调整布局来缓解热机械应力对良率的潜在威胁。 --- 第三卷：高端信号完整性与电源完整性在高速系统中的应用（Advanced SI/PI） 目标读者： PCB/封装设计工程师、高速电路设计专家、需要进行产品认证的硬件工程师。 本卷专注于高频（>10Gbps）和高密度（High-Density Interconnect, HDI）设计中不可避免的串扰、反射和噪声问题，并提供了从器件到系统的全方位解决方案。 内容详述： 一、复杂通道的频域与时域分析： 我们超越了传统的Smith圆图分析，深入到全通道建模（Full-Channel Modeling）。内容涵盖了去嵌入/嵌入（De-embedding/Embedding）技术在IBIS-AMI模型应用中的精确操作步骤。详细讲解了通道损耗预算（Channel Loss Budget）的分配原则，并针对背板（Backplane）和有损介质的频率依赖性衰减进行精确的S参数提取与验证。 二、电源网络（PDN）的低阻抗设计与去耦策略： 电源完整性是决定高速系统稳定性的关键。本卷的重点在于目标阻抗（Target Impedance）曲线的推导与实现。详细分析了去耦电容（Decoupling Capacitor）的优化选型——如何根据容值、ESR/ESL及其在PCB叠层中的实际位置来构建一个高效的去耦网络。我们探讨了平面谐振（Plane Resonance）的识别与抑制技术，并介绍了直流下降（DC Drop）分析在评估最大电流密度与IR-Drop风险中的应用。 三、PCB叠层设计与电磁兼容性（EMC）协同： PCB的物理结构是SI/PI的最终载体。本卷提供了多层板的优化叠层方案，重点讨论了参考平面连续性（Reference Plane Continuity）对信号回流路径（Return Path）的影响，以及如何设计防范性（Proactive）的包地过孔（Stitching Via）策略来最小化回流电流回路面积。在EMC方面，深入分析了共模抑制（Common Mode Rejection）技术，包括差分对的精确匹配与地平面缝隙（Gap）的规避，以确保产品通过辐射发射（RE）和传导发射（CE）测试。 --- 第四卷：工业物联网（IIoT）硬件的安全韧性与长期可靠性工程 目标读者： 工业控制系统（ICS）设计者、硬件可靠性工程师、需要进行长期现场部署的系统集成商。 本卷将视角提升到系统部署和生命周期管理层面，关注在严苛工业环境中确保设备持续、安全、可靠运行所需的工程措施。 内容详述： 一、工业级环境下的热管理与寿命预测： 工业现场的温度波动和环境颗粒物是硬件失效的主要诱因。本卷提供了一套基于热阻网络（Thermal Resistance Network）的稳态与瞬态热仿真方法，用于优化散热设计（如均热片与导热垫的选型）。内容细化了加速寿命试验（ALT）的设计，特别是维布尔（Weibull）分布在预测电解电容和固态硬盘（SSD）在非正常温度下的失效概率模型中的应用。 二、固件与硬件层面的入侵检测与防御： 针对工业控制系统的网络攻击风险，本卷构建了物理侵入与侧信道攻击（Side-Channel Attacks）的防御体系。详细介绍了功耗分析（Power Analysis）在破解加密密钥中的原理，并给出了噪声注入技术（Noise Injection）来混淆这些侧信道数据的对策。在硬件层面，讲解了物理不可克隆函数（PUF）在设备身份认证中的最新应用，以及如何利用硬件安全模块（HSM）进行敏感数据存储。 三、功能安全（FuSa）标准在实践中的落地： 对于面向安全攸关（Safety-Critical）的应用，本卷聚焦于IEC 61508/ISO 26262标准的要求如何转化为具体的硬件设计规范。内容包括故障注入测试（Fault Injection Testing）的设计与执行，如何计算硬件随机失效指标（PFH/PFD），以及冗余架构（Redundancy Architectures，如双核锁步Lock-Step）的设计约束和诊断覆盖率的量化评估。最终目标是建立一套可追溯、可验证的硬件设计保证流程。

第一章　TQC+ 专业设计人才认证说明
1-1 TQC+ 专业设计人才认证介绍
1-2 TQC+ 专业设计人才认证内容
1-3 TQC+ 专业设计人才认证优势
1-4 企业採用 TQC+ 证照的三大利益
1-5 如何参加 TQC+ 考试

第二章　领域及科目说明
2-1 领域介绍 - 电路设计领域说明
2-2 电路佈线认证说明

第三章　范例题目练习系统安装及操作说明
3-1 范例题目练习系统安装流程
3-2 范例题目练习系统操作程序

第四章　电路佈线范例题目
4-1 操作题技能规范及分类范例题目
4-1-1 第一类：PCB LAYOUT 载入连线关系
4-1-2 第二类：PCB 元件摆放及佈线
4-1-3 第三类：输出及特殊需求

第五章　测验系统操作说明
5-1 TQC+ 认证测验系统 - Client 端程式安装流程
5-2 测验操作程序范例

第六章　范例试卷
范例试卷编号：C02-0001
范例试卷编号：C02-0002
范例试卷编号：C02-0003
范例题试卷标准答案

附录
TQC+ 专业设计人才认证简章

评分☆☆☆☆☆

作为一名在电子设计领域摸爬滚打多年的老兵，我接触过的技术书籍可谓车载斗量，但真正让我觉得“触类旁通，茅塞顿开”的却屈指可数。最近，我翻阅了一本名为《TQC+电路佈线认证指南OrCAD16.5》的书籍，虽然我对OrCAD这个软件本身并不陌生，但这本书给我带来的启发，远超我最初的预期。首先，它的章节编排逻辑性极强，从最基础的原理图绘制，到PCB布局布线的深度技巧，再到最后的制造输出，层层递进，丝丝入扣。我尤其欣赏书中对于“规则驱动设计”的强调，这在过去许多教材中往往一带而过，但这本书却将其作为核心理念贯穿始终，让我深刻理解了规则的重要性，并学会了如何有效地设置和利用这些规则来避免常见的布线错误，从而大大提升了设计效率和成品率。书中大量详实的案例分析，更是让我受益匪浅，它不仅仅是展示了操作步骤，更深入剖析了每一个决策背后的考量，让我仿佛置身于一个真实的设计场景中，跟着经验丰富的工程师一起解决问题。

评分☆☆☆☆☆

作为一个对PCB布线细节有着极高要求的工程师，我在寻找一本能够真正帮助我提升布线技能的书籍时，花了不少心思。《TQC+电路佈线认证指南OrCAD16.5》这本书，可以说是满足了我所有的期待。它并没有止步于软件操作的层面，而是深入探讨了布线背后的工程原理。书中对于“信号完整性”和“电源完整性”的讲解，让我对高速信号的设计有了更深刻的理解，并且学会了如何通过合理的布线策略来避免信号反射、串扰等问题。我尤其欣赏书中关于“地弹”、“电源去耦”等方面的论述，这些往往是设计中容易被忽视但却至关重要的细节。通过学习书中的案例，我不仅学会了如何使用OrCAD的相应功能来分析和优化这些问题，更重要的是，我建立了一种更加严谨和科学的设计思维模式，这让我相信，通过这本书的学习，我的PCB设计水平定能更上一层楼。

评分☆☆☆☆☆

坦白说，我一开始对这本书的期望值并不高，毕竟市面上的OrCAD教程实在太多了，而且很多都停留在“点点鼠标就能学会”的层面。然而，《TQC+电路佈线认证指南OrCAD16.5》却给了我一个惊喜。它的内容非常扎实，尤其是关于差分对、高速信号布线、阻抗匹配等进阶话题的讲解，条理清晰，而且配以大量高质量的图示，让我这个已经有一定经验的工程师，也找到了不少可以借鉴和学习的地方。书中的一些图解，比如不同叠层结构的剖面图，以及信号完整性分析中关键参数的解释，都做得非常到位，能够帮助读者快速理解抽象的概念。此外，书中还提供了不少实用的技巧和快捷键，这些看似微不足道的东西，在实际工作中却能节省大量宝贵的时间，让我对OrCAD的使用熟练度有了质的飞跃。对于想要系统学习OrCAD，并将其应用于实际项目的设计师来说，这本书无疑是一本极具价值的参考资料。

评分☆☆☆☆☆

购买《TQC+电路佈线认证指南OrCAD16.5》纯属偶然，我当时只是想找一本能够帮助我快速上手OrCAD软件的入门书籍。然而，当我翻开这本书时，我才发现它远不止于入门。它以一种非常易于理解的方式，循序渐进地讲解了OrCAD在电路设计全流程中的应用，从原理图的绘制到PCB的布局布线，再到后期的 Gerber 文件输出，无所不包。书中详尽的步骤讲解，配合着清晰的截图，让我即使是初次接触OrCAD的用户，也能轻松跟上。我特别喜欢书中关于“设计复用”和“元件库管理”的章节，这些内容在很多初级教程中都被忽略了，但它们却是提高设计效率和保证设计质量的关键。通过学习这些内容，我不仅学会了如何更高效地创建和管理自己的元件库，还掌握了如何利用OrCAD的强大功能来实现设计复用，这对我日后的工作起到了巨大的帮助。

评分☆☆☆☆☆

我一直认为，一个好的技术书籍，不仅仅是传授知识，更重要的是激发读者的学习兴趣和探索精神。《TQC+电路佈线认证指南OrCAD16.5》这本书，在这方面做得非常出色。它不仅仅是一本枯燥的操作手册，更像是一位经验丰富的导师，循循善诱地引导读者深入理解OrCAD的设计理念和应用技巧。书中对于每一个功能模块的讲解，都充满了前瞻性和实用性，它不仅教会了我们“怎么做”，更重要的是教会了我们“为什么这样做”。我特别喜欢书中那些“陷阱提示”和“最佳实践”的环节，这些总结性的内容，能够帮助我快速地规避一些常见的错误，并且掌握一些更加高效的设计方法。这本书让我深刻体会到，学习一个工具，不仅仅是熟练掌握其操作，更重要的是理解其背后所蕴含的设计思想，而这本书，正是帮助我实现这一目标的绝佳伙伴。