3D绘图与电路板设计:DesignSpark系列软体指南

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具体描述

DesignSpark为RS Component公司推出之系列软体,分为可绘制电路图的PCB以及绘制3D物件的Mechanical。

  本书分为上下两卷,上卷为DesignSpark PCB,下卷为DesignSpark Mechanical。读者透过本书可具备基础的电路板绘制、元件配置,以及3D元件绘制的技术,为自造者重要技能之一。

  本书优点在于使用DesignSpark系列软体,软体鍊之间整合性高,在转档出图过程中更顺畅,可直接生产实体的电路板,并可使用3D印表机直接列印成品。

本书特色

  Maker自造者运动,您准备好了吗?


  本书获『RS Components』原厂技术支援,带领您从零开始、养成Maker必备技能!

  *    DesignSpark PCB软体介绍单元,将为您打下电路设计的基础。
  从各式基础电子元件介绍,到软体自动佈线与参数设定,以实务经验角度与您分享绘制印刷电路板所需的相关技术

  *    DesignSpark Mechanical软体具有直觉化设计流程,引领您从基础3D建模开始,逐步绘制几何物件与机械零件,让3D列印成品趋近完美!

  *    同时书中检附多种线上资料库,从零件图库到材料清单,一应俱全!

  更多范例程式档与最新资讯,请至本书官方网站:book.cavedu.com 搜寻下载

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  RS Components李国豪 专文推荐
电子设计与制造的全面指南:从概念到原型 本书是一本深入探讨现代电子产品设计与制造流程的综合性著作。它聚焦于电子工程师、技术爱好者以及希望将创新概念转化为实际产品的专业人士所必需的关键技能和工具。 本书并非关注特定软件的使用手册,而是提供一个宏观的、跨学科的视角,解析一个完整电子项目从最初的规格定义、系统架构设计,到最终的物理实现与测试验证的全过程。读者将通过本书建立起一套扎实的工程思维框架,理解不同设计阶段之间的相互依赖性,从而避免常见的项目陷阱,提高产品开发效率。 第一部分:电子系统架构与需求分析 成功的电子产品始于清晰的定义和严谨的规划。本部分将引导读者掌握从模糊的需求描述中提炼出具体技术指标的方法。 1. 需求工程与技术规格制定: 我们探讨如何将市场需求转化为可量化的技术规格,包括功耗预算、性能指标(如速度、精度)、环境适应性(温度、湿度)以及成本目标。重点分析需求变更管理的重要性,以及如何建立一套系统的需求可追溯性矩阵(RTM),确保设计始终围绕核心目标展开。 2. 系统框图的构建与分解: 系统设计的第一步是创建清晰的系统框图。本书详细阐述了如何识别核心子系统(如电源管理、微控制器/处理器单元、输入/输出接口、通信模块)并定义它们之间的接口协议和数据流。我们将深入分析模块化设计的好处,以及如何利用“黑盒”思维来并行开发不同的功能块,加速整体项目进度。 3. 关键元件选型与评估: 元件选型是影响成本、性能和供应链稳定性的核心环节。本章提供了系统的选型方法论,包括: 性能匹配: 如何根据系统需求(如ADC分辨率、MCU主频、传感器灵敏度)初步筛选候选元件。 生命周期管理(EOL): 评估元件的生命周期状态,避免使用即将停产或已停产的元件,这对产品的长期可靠性至关重要。 供应链风险分析: 探讨如何建立备选元件库(Second Source),以应对单一供应商的风险。 成本结构分析: 初步估算物料清单(BOM)的成本构成,并讨论如何通过设计优化来降低单位成本。 第二部分:硬件设计与信号完整性基础 本部分深入探讨电子设计的物理实现层面,强调在原理图设计阶段就必须考虑最终PCB实现的物理约束。 4. 原理图设计实践与最佳规范: 本书提供了绘制专业级、可制造原理图的最佳实践。内容涵盖: 层次化设计: 使用多层原理图来管理复杂系统,提高可读性和维护性。 电源拓扑设计: 详细分析线性稳压器(LDO)与开关模式电源(SMPS)的选择标准、布局注意事项以及去耦电容的有效放置策略。 接口保护与隔离: 针对ESD保护、浪涌抑制以及光耦隔离等关键环节的设计技巧。 注释与交叉引用: 确保原理图的清晰度,方便后续的装配、调试和维护人员理解。 5. 基础信号完整性(SI)与电源完整性(PI): 在高速数字电路和射频电路设计中,SI/PI是决定产品成败的关键因素。本章聚焦于设计阶段的预防措施,而非后期的仿真分析(尽管仿真也很重要,但本书强调“第一次就把设计做对”的理念): 阻抗匹配基础: 传输线理论在PCB设计中的应用,如何控制特征阻抗以减少反射。 串扰的预防: 走线间距、屏蔽层的使用以及参考平面的选择对串扰的影响。 地平面分割与电源噪声: 如何合理划分模拟地、数字地和功率地,以及电源网络去耦的层次化方法,确保关键信号参考点的稳定。 6. 电磁兼容性(EMC)的源头控制: EMC设计并非后期测试,而是贯穿整个设计过程的约束。本部分讲解如何通过设计实现良好的EMC性能: 辐射与传导: 区分两种主要的干扰模式及其传播路径。 回路面积最小化: 强调高频信号环路面积对辐射的影响,以及如何通过紧凑布局来抑制辐射源。 屏蔽策略: 在PCB布局中如何有效利用包地(Pouring)、屏蔽罩(Shielding Can)以及连接器选择来控制电磁辐射。 第三部分:印刷电路板(PCB)布局与可制造性设计(DFM) 好的电路板布局是将原理图转化为物理实体,并保证其可靠性和可制造性的桥梁。 7. 布局规划与关键元件的放置: 布局的初始阶段至关重要。本书介绍了一套基于信号流和电源流的布局策略: 关键元件优先原则: 处理器、高频振荡器、敏感模拟元件应首先定位,并以此为中心构建周围电路。 热管理布局: 针对高功耗芯片(如MOSFETs、线性稳压器),规划散热路径,如使用散热过孔阵列(Thermal Vias)和铜皮扩散热量。 机械约束的集成: 确保连接器、安装孔、指示灯等与外壳的配合预留足够的空间和公差。 8. 多层板的堆叠与设计规则: 随着系统复杂度的增加,多层板成为主流。本章详细解析了不同层压结构(如4层板、6层板)的优缺点,以及针对不同信号需求的层叠设计: 信号层、内层电源/地: 如何优化信号层与最近的连续地平面之间的耦合,以获得最佳的信号完整性。 阻抗计算与走线: 如何根据PCB板材(如FR4的介电常数)和层厚精确计算所需的线宽和线距以实现目标阻抗(如50欧姆)。 9. 可制造性设计(DFM)与可测试性设计(DFT): 产品要能高效、低成本地生产,DFM至关重要。本部分侧重于指导读者如何设置PCB设计规则以适应现代SMT(表面贴装技术)和波峰焊工艺: 焊盘设计: 针对不同封装(QFN, BGA, 0402/0201等)的最佳焊盘尺寸和形状,确保良好的焊接质量。 元器件间距: 确保贴片机有足够的空间进行拾取和放置,避免元件之间的桥接。 飞线测试点(Test Point): 预留足够的、可接触的测试点,以便在ICT(在线测试)或功能测试中快速定位故障。 第四部分:嵌入式软件与固件集成挑战 电子产品越来越依赖于复杂的嵌入式软件。本部分关注硬件与软件协同工作时面临的挑战。 10. 硬件初始化序列的构建: 固件的启动流程必须与硬件上电和复位时序严格同步。我们探讨如何编写健壮的启动代码(Bootloader/Startup Code): 时钟域的建立: 确保晶振电路稳定后,再初始化PLL和系统时钟。 外设依赖性: 按照硬件依赖顺序(如先初始化存储器,再初始化通信接口)进行配置。 看门狗(Watchdog)管理: 如何在系统启动的早期阶段安全地管理和喂狗,防止不稳定的硬件环境导致系统意外复位。 11. 调试接口与固件更新机制: 设计阶段就要考虑后续的调试和现场升级能力。 JTAG/SWD的布局考量: 确保调试接口信号的完整性,避免与高速信号冲突,并提供足够的下拉/上拉电阻。 Bootloader设计: 讨论通过UART、USB或以太网等接口实现远程固件更新(OTA)所需的硬件接口和软件协议栈。 12. 系统级调试策略: 本书提供了系统化的故障排除流程,它超越了简单的“单板调试”: 分阶段测试: 从“裸机测试”(裸板点亮)、到“外设测试”(驱动程序验证),再到“系统集成测试”(软件与硬件协同工作)。 工具应用: 如何有效地利用示波器、逻辑分析仪和频谱分析仪来诊断信号异常、时序错误和电源纹波问题,并将这些测量结果与设计规格进行对比。 通过对上述四个核心领域的系统性阐述,本书旨在为读者提供一个全面的、可操作的框架,指导其完成从概念到可量产的电子产品设计全过程,强调的是严谨的工程方法论、前瞻性的设计考虑以及跨领域的知识整合能力。

著者信息

作者简介

谢宗翰


  国立台湾大学生物机电工程学系毕。

  现为美国卡内基美隆大学(Carnegie Mellon University)机器人研究所(Robotics Institute)研究生。

  同为《LabVIEW高阶机器人教战手册》、《机器人新视界 NXC与NXT》与《Android手机程式设计超简单!App Inventor机器人卷》作者群。

  专长:LabVIEW程式设计、机电整合、LEGO机器人、生物力学。

翁子麟

  美国华盛顿大学机械工程学系硕士在学中。

  国立成功大学系统及船舶机电工程学系毕。

  《LabVIEW高阶机器人教战手册》、《LabVIEW for Arduino —控制与应用的完美结合—》、《EV3机器人全面解析》作者群。

  专长:LabVIEW程式设计、机电整合、LEGO机器人、机器人结构设计。

图书目录

卷一
第1章 DesignSpark PCB安装与环境介绍
第2章  电路图设计
第3章  印刷电路板设计
第4章  电路板制作

卷二
第5章 DesignSpark Mechanical安装与环境介绍
第6章 基础建模
第7章 进阶建模
第8章 汇入图形
第9章 组装与实际生产

附录A 参考书目、线上资源

图书序言

推荐序

  从发明灯泡到互联网,近代英国培育了众多的发明家,不断研究和勇于尝试,发掘出具革命性的技术,改变了人类的生活。于1937年在当地起家的RS Components一直代理发售先进技术的替换组件,协助不同年代的工程师、科研机构、工业家等等不停地推进创新,并肩而行。RS厚厚的产品目录书一直都为工程师带来多品牌,多类型的选择,无论实体大小或数量,RS都提供即日发货服务。随着科技的发展,RS在网上提供的电子目录和电子商务平台,已经跟旗下的两套免费快速设计原型软体 DesignSpark PCB(电路设计)、 DesignSpark Mechanical(3D 建模),及零件资料库接合一起,带来两大效果:节省电子及产品设计的成本,缩短工程师所耗的时间。配合开发者的创意和技术,这两大效果使得更多不同的原型进入量产,提升国内生产力。DesignSpark 的名字本身就是希望在共同协作和不受成本制约下,可以激发新一代工程师的设计潜能,而本教材正是配合新一代追求快速原型设计的理念,简化学习电子和3D设计的技术障碍。电子和3D 设计其实是既生动又好玩的一门专业。

RS Components 李国豪

图书试读

1-1 DesignSpark PCB简介

说到电路图设计或印刷电路板(Printed circuit board, PCB)设计软体,也就是所谓的「电子设计自动化软体(Electronic design automation, EDA)」,大家会想到的或许是免费的EAGLE PCB或是需要付费的Altium Designer等,然而,这几年电子元件公司RS Components推出了功能同样强大的软体-DesignSpark PCB,而且还提供免费註册使用,自2010年推出后,目前已有超过200,000次的产品启用,而且还在快速成长中。RS Components是一家源自于英国的电子零件供应商,成立于1937年,RS Components如今遍布全世界32个国家,其产品来自全球2,500个制造商,除了电子零件外,还有控制与自动化设备、量测仪器以及机械零件等。比起其他电路设计软体,DesignSpark PCB最特别的地方即在于其连结了RS Components本身的电子零件资料库,包含了50万种电子产品,让您可以在设计的同时进行零件查询、库存显示、以及制作报价等服务,使得整个PCB电路从设计到制作的过程更为快速方便。不论您是业余制造者或是专业工程师,都可以大大地简化并加速开发过程。

1-3 环境介绍

在电路设计上,通常分为电路图设计(schematic design)以及印刷电路板设计(PCB design)两种。电路图是工程人员之间彼此交流用的,也就是一种工程图,从电路设计图我们可以清楚地看到设计者用了甚么元件以及整个电路是如何运作的,而电路板设计图则是要交付给电路板制作厂商生产用的,电路板设计图说明了元件如何配置,以及如何佈线跟如何钻孔等等。简单地说,厂商可以直接根据电路板设计图制作出电路,但是无法从电路图做出电路,但是电路图可以清楚地表达这个电路是如何被设计的。

用户评价

评分

哇!這本《3D繪圖與電路板設計:DesignSpark系列軟體指南》真的是讓許多對硬體開發有興趣的同好們,在台灣市場上等了許久的好物!我本身就是一個對DIY電子專案充滿熱情的人,過去在學習3D建模和電路板設計的過程中,常常覺得資源零散,要嘛就是國外的教學影片講得飛快,要嘛就是中文書籍內容又過於學術,學起來常常霧裡看花,難以實際應用。這次看到這本指南的出現,真的有種像是撥雲見日、找到救星的感覺! 老實說,市面上關於DesignSpark軟體的中文教學資源並不算多,即使有,也往往是零星的片段,很難建立起一個完整的學習體系。這也是我一直以來最感到困擾的地方。我曾經嘗試過自行摸索,但很快就發現,要精通一款軟體,光靠「點一點、試一試」是很難達到效率的,尤其是在3D繪圖這個需要精準度與想像力的領域,以及電路板設計這種牽涉到實際電學原理與製造規範的過程,缺乏系統性的引導,很容易走彎路,甚至產生挫敗感。 這本書的出現,就像是為我打開了一扇通往DesignSpark軟體世界的大門。我非常期待它能針對DesignSpark Mechanical和DesignSpark PCB這兩款軟體,提供由淺入深的教學。畢竟,對於新手來說,最怕的就是一開始就接觸到過於複雜的功能,容易望而卻步。我希望這本書能夠從軟體介面的介紹開始,逐步引導讀者熟悉基本的操作,像是零件的繪製、組合、尺寸標註,甚至是進階的曲面建模技巧,都能有清晰的步驟解析。 更重要的是,在電路板設計的部分,我殷切期盼這本書能夠詳細闡述從原理圖繪製、元件庫的建立與管理、PCB佈局的規劃,到最後的輸出製造檔(Gerber檔)的生成等整個流程。我知道電路板設計牽涉到很多專業知識,例如信號完整性、電源管理、佈線規則等等,希望這本書能夠用易於理解的方式,將這些概念融入實際操作中,讓讀者不僅能學會軟體操作,更能理解背後的設計邏輯。 我特別關注的部分,是書中是否會提供一些實際的案例研究。例如,如何利用DesignSpark Mechanical設計一個符合特定尺寸的機殼,並將其與自行設計的電路板整合在一起;或是如何利用DesignSpark PCB完成一個簡單但實用的電子產品電路,並且成功製作出可用的PCB。這些實際操作的範例,對於提升學習興趣和加深理解,是非常有幫助的。 而且,考量到許多台灣的創客、學生族群,或是剛開始創業的小型團隊,在預算考量上,DesignSpark系列軟體提供了免費使用的選項,這點非常吸引人。因此,我非常希望能透過這本書,全面地掌握這套免費卻功能強大的軟體,讓我能夠在不增加太多開銷的情況下,實現自己的創意和專案。 我一直覺得,一個好的軟體教學書籍,不應該只是單純的「照著做」,更應該包含「為什麼要這樣做」的解釋。例如,在3D繪圖時,為什麼要採用這種繪製技巧?這樣做的優點是什麼?在電路板佈局時,為什麼要這樣安排元件?這樣做的用意又是什麼?如果這本書能在講解操作步驟的同時,適時地加入這些設計理念和原理性的說明,那麼這本書的價值將會大大提升。 我也很期待書中能夠提供一些關於DesignSpark軟體的一些「撇步」或是進階的技巧。畢竟,軟體功能百百種,有些隱藏的功能或是較有效率的操作方式,往往需要經驗豐富的使用者才能發掘。如果這本書能將這些「眉角」都一併傳授,那絕對會讓讀者在軟體的使用上更加得心應手,也能夠大幅縮短學習曲線。 對於像我這樣,有時會需要與廠商溝通電路板製造事宜的創客來說,能夠清楚了解輸出Gerber檔的相關細節,以及如何確保這些檔案的準確性,是非常重要的。我希望這本書能夠在這方面給予足夠的指導,讓讀者在與PCB廠溝通時,能夠更有自信,也減少溝通上的誤會。 總結來說,我對這本《3D繪圖與電路板設計:DesignSpark系列軟體指南》的期待非常高。它不僅僅是一本軟體操作手冊,更應該是一本能夠幫助讀者從零開始,系統性地學習3D建模和電路板設計,並將其應用於實際專案的「啟蒙之書」。我希望它能填補台灣市場在DesignSpark軟體教學上的空白,讓更多人能夠輕鬆踏入硬體設計的奇妙世界!

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這本《3D繪圖與電路板設計:DesignSpark系列軟體指南》的出現,對我這個在台灣電子 DIY 領域摸索多年的玩家來說,簡直是個福音!老實說,過去幾年,我一直都在尋找一套能夠讓我從頭開始,紮實學習 3D 建模和電路板設計的中文資源,但總是覺得市面上不是太過學術,就是不夠深入。DesignSpark 這套軟體,因為免費且功能相對完整,一直是我的首選,但缺乏系統性的中文教學,讓我在學習過程中常常感到力不從心。 我對這本書最大的期待,就是它能夠真正地「由淺入深」,帶領我們一步一步認識 DesignSpark 系列軟體。對於 DesignSpark Mechanical,我希望書中能夠從最基礎的介面操作、基本圖形繪製開始,逐步講解如何創建複雜的 3D 模型,例如如何利用拉伸、旋轉、掃掠、曲面等指令,來完成各種異形零件的建模。同時,我也希望能學到如何進行零件之間的裝配,如何設定限制條件,以及如何生成包含尺寸標註的工程圖,以便後續的製造。 更讓我期待的,是 DesignSpark PCB 的部分。我希望能看到一套完整的電路板設計流程教學,這包括了原理圖的繪製,如何建立和管理元件庫(這點非常重要!),如何進行 PCB Layout 的規劃,例如元件的擺放、電源和地線的處理、訊號線的佈線原則,以及最重要的,如何正確地生成送往 PCB 製造廠的 Gerber 檔和鑽孔檔。過去,這幾個環節常常是我最感到困惑的地方。 我認為,一本優秀的軟體教學書籍,除了詳細的操作步驟,還應該融入一些「設計理念」和「實務經驗」。例如,在 3D 建模時,為什麼要選擇某種特定的建模順序?這樣做有什麼優勢?在 PCB 佈局時,為什麼要將某些元件放在一起?這樣做的考量點是什麼?如果書中能提供這些思考方向,將會大大提升學習的深度。 許多時候,我們需要將 3D 列印的機構件與我們設計的電路板進行整合。我非常希望這本書能夠在這兩者之間,提供一些連貫性的指導。例如,如何利用 DesignSpark Mechanical 設計出能夠完美容納我們利用 DesignSpark PCB 設計的電路板的機殼,或是如何在機構和電路板之間預留足夠的空間和固定點。 考量到 DesignSpark 軟體的免費特性,我相信這本書的讀者群會非常廣泛,包括學生、創客、小型創業團隊,甚至是一般對硬體開發感興趣的讀者。因此,我希望書中的內容能夠循序漸進,由淺入深,讓不同程度的讀者都能從中受益。 我也很期待書中能夠提供一些實際的設計案例,例如,如何設計一個具備特定功能的小型裝置,從 3D 外殼的建模到電路板的設計,都能有一個完整的實例展示。透過實際案例的學習,我們能更快地將書本上的知識轉化為實際操作能力。 此外,我認為軟體的使用效率也是非常關鍵的。如果書中能分享一些 DesignSpark 軟體的「撇步」,例如一些快捷鍵的使用、高效的零件庫管理方法,或是常用的指令組合,那將會非常有助於讀者在實際應用中節省時間,提升效率。 總之,《3D繪圖與電路板設計:DesignSpark系列軟體指南》的出版,對我來說,就像是收到一份期盼已久的禮物。它不僅是一本軟體操作手冊,更是一本能夠引領我在硬體設計領域,不斷探索、學習、並最終實現創意的「神隊友」。我非常期待它能為台灣的創客社群,帶來一股新的學習動力!

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這本《3D繪圖與電路板設計:DesignSpark系列軟體指南》的到來,對我來說,絕對是一劑及時雨!在台灣,對於想要入門 3D 繪圖和電路板設計的創客、學生,或是剛起步的團隊來說,DesignSpark 這套軟體因為免費且功能強大,一直是個極具吸引力的選項。然而,真正令人感到扼腕的是,這套軟體相關的中文教學資源,卻始終像散落的星星,難以匯聚成一片璀璨的星空。 我過去嘗試過許多方法來學習 DesignSpark,包括觀看零散的國外教學影片、閱讀論壇討論,甚至購買一些翻譯品質參差不齊的書籍,但總是覺得學起來「斷斷續續」,很難建立起一個完整的知識體系。尤其是 3D 建模,那種需要空間想像力和精確度結合的技能,以及電路板設計,那種牽涉到實際電學原理和製造規範的過程,如果沒有一個系統性的引導,真的很容易讓人感到迷失。 我對這本書的期望極高,特別是希望它能在 DesignSpark Mechanical 的部分,提供一套非常紮實的入門教程。這應該從軟體介面的導覽開始,詳細介紹各種工具列的功能,然後逐步帶領讀者掌握 2D 草圖的繪製技巧,如何為 3D 模型打下良好的基礎。進階的部分,我希望能學習到如何運用拉伸、旋轉、掃掠、圓角、倒角等指令,來創建出精確且符合設計需求的 3D 模型。 而在 DesignSpark PCB 的學習上,我更是殷切期盼這本書能夠涵蓋從「無」到「有」的完整流程。這意味著,我希望能學到如何創建個人化的元件庫,如何將一個簡單的電路概念,轉換為原理圖上的邏輯連接,如何進行 PCB Layout 的規劃,包括元件的擺放、電源與地線的處理、訊號線的佈線策略,以及最後,如何正確地生成製造 PCB 所需的 Gerber 檔和鑽孔檔。 我認為,一本好的軟體教學書籍,不應該只是單純地列出操作步驟,更應該在操作的同時,融入一些「為什麼要這樣做」的思考。例如,在 3D 建模時,為什麼要選擇這種繪製順序?這樣做有什麼優點?在 PCB 佈局時,為什麼要將某些元件安排在一起?這樣做的設計考量是什麼?如果書中能提供這些設計原理和思維上的引導,將會大大提升其學習價值。 許多創客和學生在製作專案時,都需要將 3D 列印的機構件與我們自己設計的電路板進行整合。我非常希望這本書能夠在這兩者之間,提供一些連貫性的指導。例如,如何利用 DesignSpark Mechanical 設計出能夠完美容納我們利用 DesignSpark PCB 設計的電路板的機殼,或是如何在機構和電路板之間預留足夠的空間和固定點。 考量到 DesignSpark 軟體的免費特性,我相信這本書的讀者群會非常廣泛,包括學生、教師、創客、小型創業團隊,甚至是一般對硬體開發感興趣的讀者。因此,我希望書中的內容能夠循序漸進,由淺入深,讓不同程度的讀者都能從中受益。 我也很期待書中能夠提供一些實際的設計案例,例如,如何設計一個小型藍牙喇叭的機殼,並同時完成其內部電路板的設計;或是如何製作一個具備感測功能的 DIY 裝置,從機構到電路都完整呈現。這些實例的學習,往往比單純的軟體操作說明來得更具啟發性。 此外,我認為軟體的使用效率也是非常重要的。例如,DesignSpark 軟體中是否有可以提升效率的快捷鍵組合?如何有效地管理大量的零件庫?如何在有限的時間內,完成一份相對完整的設計?我希望這本書能夠分享一些「撇步」,讓讀者在實務操作上更加得心應手。 總之,《3D繪圖與電路板設計:DesignSpark系列軟體指南》的出版,對我來說,就像是收到一份期盼已久的禮物。它不僅是一本軟體操作手冊,更是一本能夠引領我在硬體設計領域,不斷探索、學習、並最終實現創意的「神隊友」。我非常期待它能為台灣的創客社群,帶來一股新的學習動力!

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這本《3D繪圖與電路板設計:DesignSpark系列軟體指南》的出現,對我來說,簡直像是一道曙光!長期以來,在台灣對於 DesignSpark 這套免費卻功能強大的軟體系列,一直缺乏系統性、深入的中文學習資源。我本身就是一個熱愛 DIY 電子專案的人,經常在網路上尋找相關的教學,但往往只能找到零散的片段,難以建立起完整的知識體系。國外的資源雖然豐富,但語言和文化上的差異,讓學習過程充滿挑戰。 我對這本書最大的期待,就是它能夠真正地「由淺入深」,帶領我們一步一步認識 DesignSpark 系列軟體。對於 DesignSpark Mechanical,我希望書中能夠從最基礎的介面操作、基本圖形繪製開始,逐步講解如何創建複雜的 3D 模型,例如如何利用拉伸、旋轉、掃掠、曲面等指令,來完成各種異形零件的建模。同時,我也希望能學到如何進行零件之間的裝配,如何設定限制條件,以及如何生成包含尺寸標註的工程圖,以便後續的製造。 更讓我期待的,是 DesignSpark PCB 的部分。我希望能看到一套完整的電路板設計流程教學,這包括了原理圖的繪製,如何建立和管理元件庫(這點非常重要!),如何進行 PCB Layout 的規劃,例如元件的擺放、電源和地線的處理、訊號線的佈線原則,以及最重要的,如何正確地生成送往 PCB 製造廠的 Gerber 檔和鑽孔檔。過去,這幾個環節常常是我最感到困惑的地方。 我認為,一本優秀的軟體教學書籍,除了詳細的操作步驟,還應該融入一些「設計理念」和「實務經驗」。例如,在 3D 建模時,為什麼要選擇某種特定的建模順序?這樣做有什麼優勢?在 PCB 佈局時,為什麼要將某些元件放在一起?這樣做的考量點是什麼?如果書中能提供這些思考方向,將會大大提升學習的深度。 許多時候,我們需要將 3D 列印的機構件與我們設計的電路板進行整合。我非常希望這本書能夠在這兩者之間,提供一些連貫性的指導。例如,如何利用 DesignSpark Mechanical 設計出能夠完美容納我們利用 DesignSpark PCB 設計的電路板的機殼,或是如何在機構和電路板之間預留足夠的空間和固定點。 考量到 DesignSpark 軟體的免費特性,我相信這本書的讀者群會非常廣泛,包括學生、創客、小型創業團隊,甚至是一般對硬體開發感興趣的讀者。因此,我希望書中的內容能夠循序漸進,由淺入深,讓不同程度的讀者都能從中受益。 我也很期待書中能夠提供一些實際的設計案例,例如,如何設計一個具備特定功能的小型裝置,從 3D 外殼的建模到電路板的設計,都能有一個完整的實例展示。透過實際案例的學習,我們能更快地將書本上的知識轉化為實際操作能力。 此外,我認為軟體的使用效率也是非常關鍵的。如果書中能分享一些 DesignSpark 軟體的「撇步」,例如一些快捷鍵的使用、高效的零件庫管理方法,或是常用的指令組合,那將會非常有助於讀者在實際應用中節省時間,提升效率。 總之,《3D繪圖與電路板設計:DesignSpark系列軟體指南》的出版,對我來說,就像是收到一份期盼已久的禮物。它不僅是一本軟體操作手冊,更是一本能夠引領我在硬體設計領域,不斷探索、學習、並最終實現創意的「神隊友」。我非常期待它能為台灣的創客社群,帶來一股新的學習動力!

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這本《3D繪圖與電路板設計:DesignSpark系列軟體指南》的出現,真的讓我眼前一亮!在台灣,想找一本能夠完整、深入地介紹 DesignSpark 這個免費但功能強大的軟體系列的中文書籍,簡直是難如登天。我本身就是一個對 DIY 電子專案充滿熱情的人,過去也曾嘗試過利用 DesignSpark Mechanical 和 DesignSpark PCB 來實現自己的想法,但總是卡在中間,因為缺乏系統性的教學,許多功能和操作上的眉角,始終沒有辦法真正掌握。 我對這本書最大的期待,就是它能夠真正地「由淺入深」,帶領我們一步一步認識 DesignSpark 系列軟體。對於 DesignSpark Mechanical,我希望書中能夠從最基礎的介面操作、基本圖形繪製開始,逐步講解如何創建複雜的 3D 模型,例如如何利用拉伸、旋轉、掃掠、曲面等指令,來完成各種異形零件的建模。同時,我也希望能學到如何進行零件之間的裝配,如何設定限制條件,以及如何生成包含尺寸標註的工程圖,以便後續的製造。 更讓我期待的,是 DesignSpark PCB 的部分。我希望能看到一套完整的電路板設計流程教學,這包括了原理圖的繪製,如何建立和管理元件庫(這點非常重要!),如何進行 PCB Layout 的規劃,例如元件的擺放、電源和地線的處理、訊號線的佈線原則,以及最重要的,如何正確地生成送往 PCB 製造廠的 Gerber 檔和鑽孔檔。過去,這幾個環節常常是我最感到困惑的地方。 我認為,一本優秀的軟體教學書籍,除了詳細的操作步驟,還應該融入一些「設計理念」和「實務經驗」。例如,在 3D 建模時,為什麼要選擇某種特定的建模順序?這樣做有什麼優勢?在 PCB 佈局時,為什麼要將某些元件放在一起?這樣做的考量點是什麼?如果書中能提供這些思考方向,將會大大提升學習的深度。 許多時候,我們需要將 3D 列印的機構件與我們設計的電路板進行整合。我非常希望這本書能夠在這兩者之間,提供一些連貫性的指導。例如,如何利用 DesignSpark Mechanical 設計出能夠完美容納我們利用 DesignSpark PCB 設計的電路板的機殼,或是如何在機構和電路板之間預留足夠的空間和固定點。 考量到 DesignSpark 軟體的免費特性,我相信這本書的讀者群會非常廣泛,包括學生、創客、小型創業團隊,甚至是一般對硬體開發感興趣的讀者。因此,我希望書中的內容能夠循序漸進,由淺入深,讓不同程度的讀者都能從中受益。 我也很期待書中能夠提供一些實際的設計案例,例如,如何設計一個具備特定功能的小型裝置,從 3D 外殼的建模到電路板的設計,都能有一個完整的實例展示。透過實際案例的學習,我們能更快地將書本上的知識轉化為實際操作能力。 此外,我認為軟體的使用效率也是非常關鍵的。如果書中能分享一些 DesignSpark 軟體的「撇步」,例如一些快捷鍵的使用、高效的零件庫管理方法,或是常用的指令組合,那將會非常有助於讀者在實際應用中節省時間,提升效率。 總之,《3D繪圖與電路板設計:DesignSpark系列軟體指南》的出版,對我來說,就像是收到一份期盼已久的禮物。它不僅是一本軟體操作手冊,更是一本能夠引領我在硬體設計領域,不斷探索、學習、並最終實現創意的「神隊友」。我非常期待它能為台灣的創客社群,帶來一股新的學習動力!

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看到《3D繪圖與電路板設計:DesignSpark系列軟體指南》這本書的消息,我真的感到非常興奮!作為一個在台灣對DIY電子專案充滿熱情的社群成員,我深深了解,要找到一套能夠系統性地學習DesignSpark系列軟體,並且是中文的優質教材,是多麼地不易。過去,我們只能靠著零散的網路資源,或是相對艱澀的英文文獻,來摸索和學習,這不僅耗時,也常常因為理解上的落差,而感到挫折。 我一直認為,3D繪圖和電路板設計,是實現一個完整電子產品的兩大關鍵要素。DesignSpark系列軟體,因為其免費的優勢,吸引了無數的創客、學生和小型開發團隊。然而,如何將這套軟體從「會用」變成「用好」,一直是許多人面臨的挑戰。我非常期待這本書能夠提供一個扎實的學習基礎,引導我們逐步掌握軟體的各項功能。 對於DesignSpark Mechanical,我希望能看到從最基礎的介面介紹,到各種 3D 建模技巧的詳盡說明。這包括了如何繪製精確的 2D 草圖,如何利用各種 3D 特徵(如拉伸、旋轉、掃掠、圓角、倒角)來創建複雜的實體模型,以及如何進行零件之間的組裝、約束,甚至是如何生成專業的工程圖和爆炸圖。這些都是我認為一個優秀的 3D 設計師所必須具備的能力。 而在DesignSpark PCB的部分,我更是迫切需要一本能夠帶我「從零到一」的學習指南。我希望書中能夠詳細闡述從原理圖的繪製,到元件庫的建立與管理,再到PCB Layout 的規劃與佈局。這包含了元件的擺放策略、電源和地線的處理、訊號線的佈線原則(例如,如何避免訊號串擾、如何處理高頻訊號),以及最終如何生成可供 PCB 製造廠使用的 Gerber 檔和鑽孔檔。 我認為,一本好的軟體教學書籍,不應該只是「照著做」,更應該融入「為什麼要這樣做」的思考。例如,在 3D 建模時,為什麼要選擇特定的建模順序?這樣做有什麼優勢?在 PCB 佈局時,為什麼要這樣安排元件?這樣做的考量點是什麼?如果書中能提供這些設計理念和原理性的解釋,將會大大提升其學習價值。 許多時候,我們需要將 3D 列印的機構件與我們設計的電路板進行整合。我非常希望這本書能夠在這方面提供一些連貫性的指導。例如,如何利用 DesignSpark Mechanical 設計出能夠完美容納我們利用 DesignSpark PCB 設計的電路板的機殼,或是如何在機構和電路板之間預留足夠的空間和固定點。 考量到 DesignSpark 軟體的免費性質,我相信這本書的讀者群非常廣泛,包括學生、教師、創客、小型創業團隊,甚至是一般對硬體開發感興趣的初學者。因此,我希望書中的內容能夠循序漸進,由淺入深,讓不同程度的讀者都能從中受益。 我也很期待書中能夠提供一些實際的設計案例,例如,如何設計一個小型藍牙喇叭的機殼,並同時完成其內部電路板的設計;或是如何製作一個具備感測功能的 DIY 裝置,從機構到電路都完整呈現。這些實例的學習,往往比單純的軟體操作說明來得更具啟發性。 此外,我認為軟體的使用技巧也是非常重要的。例如,DesignSpark 軟體中是否有可以提升效率的快捷鍵組合?如何有效地管理大量的零件庫?如何在有限的時間內,完成一份相對完整的設計?我希望這本書能夠分享一些「撇步」,讓讀者在實務操作上更加得心應手。 總之,《3D繪圖與電路板設計:DesignSpark系列軟體指南》的出版,對我來說,就像是收到一份期盼已久的禮物。它不僅是一本軟體操作手冊,更是一本能夠引領我在硬體設計領域,不斷探索、學習、並最終實現創意的「神隊友」。我非常期待它能為台灣的創客社群,帶來一股新的學習動力!

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看到《3D繪圖與電路板設計:DesignSpark系列軟體指南》這本書即將問世,我心裡真的湧現一股莫名的興奮!過去這幾年,我一直很關注國內外的創客文化和DIY電子專案的發展,而DesignSpark這套軟體,因為它的免費且功能相對齊全,一直以來都是許多人心目中的首選。然而,真正令人感到頭痛的是,關於這套軟體的中文學習資源,始終像個稀有動物,散落在各個角落,零散且不成體系。 身為一個對硬體開發充滿熱情,但又非科班出身的玩家,我常常在網路上尋找教學,但國外的資源講述速度快,術語也可能聽不太懂,而中文的書籍,有時又過於學術化,讀起來像是教科書,很難將理論與實際操作連結起來。這讓我常常在嘗試一些較為複雜的設計時,感到力不從心,甚至產生放棄的念頭。 我尤其期待這本書能夠將DesignSpark Mechanical和DesignSpark PCB這兩款軟體的學習,做到一個完整的串聯。從最基礎的介面導覽、工具列介紹開始,到如何進行零件的草繪、特徵創建(如拉伸、旋轉、掃掠等),再到如何進行零件之間的組裝、限制設定,以及最後的爆炸圖、工程圖生成,我希望都能有清晰、詳細的步驟說明。 而在電路板設計的部分,我更是渴望一本能夠帶我從零開始,一路走到「能做出東西」的指南。這意味著,從原理圖的符號庫建立、原理圖的繪製,到如何進行PCB Layout的規劃,包括元件的放置、佈線策略、電源和地線的處理,以及最關鍵的,如何生成可以送去給PCB廠製作的Gerber檔和鑽孔檔。這些都是我一直以來覺得最難以掌握的部分。 我認為,一本好的軟體教學書籍,不應該只是單純的「點滑鼠」,更應該融入一些「設計思維」的引導。例如,在3D建模時,為什麼要選擇這樣的建模方式?這樣的結構是否有利於後續的開模或3D列印?在電路板設計時,為什麼要這樣佈局?這樣的佈線方式是否會影響訊號的品質?如果能將這些潛在的考量點融入教學中,將會大大提升讀者的設計能力。 許多時候,創客或學生在進行專案時,都需要將3D列印的機構件與電路板進行整合。我希望這本書能夠在這方面提供一些指引,例如,如何利用DesignSpark Mechanical設計出能夠完美容納DesignSpark PCB製作出來的電路板的機殼,或是如何在兩者之間預留足夠的安裝空間和走線空間。 考量到DesignSpark軟體免費的特性,我認為這本書的目標讀者群一定相當廣泛,包括學生、教師、創客、小型研發團隊,甚至是一些對硬體開發感興趣的初學者。因此,我希望書中的內容能夠循序漸進,由淺入深,讓不同程度的讀者都能從中受益。 我也很期待書中能夠包含一些實際的案例,例如,如何設計一個小型藍牙喇叭的機殼,並同時完成其內部電路板的設計;或是如何製作一個具備感測功能的DIY裝置,從機構到電路都完整呈現。這些實例的學習,往往比單純的軟體操作說明來得更具啟發性。 此外,我認為軟體的使用技巧也是非常重要的。例如,DesignSpark軟體中是否有可以提升效率的快捷鍵組合?如何有效地管理大量的零件庫?如何在有限的時間內,完成一份相對完整的設計?我希望這本書能夠分享一些「撇步」,讓讀者在實務操作上更加得心應手。 總體而言,我對這本《3D繪圖與電路板設計:DesignSpark系列軟體指南》抱持著極高的期待。它不僅能填補台灣市場在DesignSpark中文教學資源上的空白,更重要的是,它能為許多渴望將創意化為實體的台灣朋友,提供一條清晰、可行且專業的學習路徑,讓硬體設計不再是遙不可及的夢想。

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哇!這本《3D繪圖與電路板設計:DesignSpark系列軟體指南》真的是太讓人期待了!身為一個長期在台灣創客圈活躍的參與者,我深深體會到,要找一本能夠全面、深入地介紹DesignSpark系列軟體,並且是中文的學習資料,可說是相當不容易。過去,我們只能依靠零星的網路影片、論壇討論,或是購買國外較為昂貴的專業書籍,但這些資源往往存在語言障礙,或是內容過於簡略,難以滿足我們對於系統性學習的需求。 我一直覺得,3D繪圖和電路板設計,這兩者是電子硬體專案中不可或缺的兩個重要環節。尤其是在DIY的過程中,能夠自己繪製3D模型來製作客製化的外殼、支架,或是擁有自己設計的、功能完整的電路板,這不僅能大大提升專案的質感和實用性,更能帶來滿滿的成就感。DesignSpark系列軟體恰好提供了一個免費且功能強大的解決方案,但如何將這套軟體學好、用活用,始終是許多人面臨的挑戰。 我非常希望這本書能夠針對DesignSpark Mechanical,提供一套完整、紮實的學習路徑。從最基礎的介面操作、2D草繪技巧,到3D特徵的建立(如拉伸、旋轉、掃掠、圓角、倒角等),再到零件的組裝、限制的應用,乃至於如何進行爆炸圖和工程圖的製作,這些都是我非常希望能夠詳細學習的部分。畢竟,一個好的3D建模能力,是實現許多創意發想的基礎。 更重要的是,在電路板設計的部分,我對DesignSpark PCB的學習充滿了期待。我希望書中能夠詳細闡述從原理圖的繪製,到元件庫的建立與管理,再到PCB Layout的規劃,包括元件的放置、電源和地線的處理、高頻訊號的佈線考量,以及最後的輸出製作檔(Gerber檔、鑽孔檔)等整個流程。這些都是我過去在實作中常常遇到的瓶頸。 我相信,許多台灣的讀者,和我的情況類似,可能是學生、教師、或是對科技有熱情的創客。我們可能沒有雄厚的資金,但有無限的創意和學習的渴望。DesignSpark的免費性,正是我們實現這些創意的最佳助力。因此,我非常期望這本書能夠用最平易近人的方式,將複雜的軟體操作和設計原理,一一呈現在我們眼前。 我認為,一本好的軟體教學書,應該要有豐富的圖文輔助,並且步驟清晰、邏輯連貫。如果書中能夠提供一些實際的設計案例,例如,如何設計一個搭配3D列印外殼的電子專案,或是如何繪製一個具備特定功能的DIY電路板,那將會非常有幫助。透過實際案例的學習,我們能更快地將所學的知識應用到自己的專案中。 我也希望書中能夠提供一些進階的軟體使用技巧,或是「眉角」。畢竟,任何軟體都有其高效的操作方法,而這些往往是透過經驗累積才能發現的。如果這本書能將這些「撇步」一併傳授,那絕對能讓我們在設計效率上,有顯著的提升。 我特別期待的是,在電路板設計的部分,書中能夠提醒一些在「送板」前需要注意的事項。例如,元件封裝的選擇、最小線寬線距的限制、阻抗控制的初步概念等等。這些看似細節的地方,卻往往是影響PCB製作成功與否的關鍵。 總之,《3D繪圖與電路板設計:DesignSpark系列軟體指南》的出版,對我來說,就像是收到一份期盼已久的禮物。它不僅是一本軟體操作手冊,更是一本能夠引領我在硬體設計領域,不斷探索、學習、並最終實現創意的「神隊友」。我非常期待它能為台灣的創客社群,帶來一股新的學習動力!

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這本《3D繪圖與電路板設計:DesignSpark系列軟體指南》的出現,我認為對台灣本地的創客社群,以及對電子硬體開發有興趣的學生來說,絕對是一劑強心針!我本身就是一個長年在社群裡觀察、學習的人,也常常看到大家在論壇上詢問關於DesignSpark軟體的操作問題,但相關的中文資源總是顯得相對稀少且不夠深入。許多時候,我們只能依靠零散的國外影片或論壇討論,不僅語系是個障礙,對於初學者來說,理解上更是充滿挑戰。 老實說,我過去也曾經嘗試過尋找類似的中文書籍,但大多數的內容不是過於理論化,讓我在實際操作上抓不到方向,就是太過簡略,無法真正解決我在設計過程中遇到的難題。尤其是3D繪圖,牽涉到空間想像和精確度,而電路板設計更是需要理解許多工程上的眉角,這兩者結合起來,如果沒有一個有系統、有邏輯的教學,真的很容易讓人感到挫折。 我最期待的是,這本書能夠真正地「接地氣」,用台灣讀者能夠理解的語言和方式,來引導大家進入DesignSpark的世界。例如,在介紹3D建模時,是否能從最基礎的零件建模開始,一步一步講解如何繪製立體圖形,如何進行尺寸標註,如何進行陣列、倒角、圓角等操作?甚至進階一些,像是如何利用曲面工具來創建更複雜的造型,這都是我非常渴望學習的部分。 對於電路板設計的部分,我更是迫切需要一本能夠從頭到尾涵蓋完整流程的指南。我希望書中能夠詳細介紹如何從一個產品概念出發,一步一步完成原理圖的繪製,如何建立和管理自己的元件庫,如何在PCB Layout階段進行佈局和佈線,考量到各種不同的元件類型和訊號傳輸的要求。 此外,我覺得一個非常關鍵且常常被忽略的環節,就是如何正確地輸出給PCB製造商的檔案。這涉及到Gerber檔的生成、鑽孔檔的格式、以及可能需要的BOM表等。如果這本書能夠在這方面給予詳盡的指導,並提醒一些常見的注意事項,那絕對能幫助我們避免許多不必要的麻煩和損失。 我認為,DesignSpark軟體之所以吸引人,很大一部分原因在於它的免費性,這對於預算有限的學生、創客或是小型創業團隊來說,是非常友善的。因此,我非常期望這本書能夠深入淺出地介紹如何將這套免費軟體發揮到極致,讓更多人能夠以較低的門檻,實現自己的硬體創意。 我特別希望書中能夠穿插一些實際的案例分析,例如,如何設計一個可以安裝在3D列印外殼裡的電子模組,或是如何根據一個簡單的電路功能,繪製出相對應的電路板。這些實例的展示,不僅能讓學習過程更加生動有趣,也能幫助我們將書本上的知識,真正應用到實際專案中。 我也相當在意軟體的操作效率。有時候,一個看似微小的操作技巧,就能大幅提升設計的效率。我希望這本書能夠分享一些「省時省力」的實用技巧,讓我們的設計過程更加順暢。例如,一些常用的快捷鍵、或是更有效率的零件放置和連線方式。 對於想要將自己的DIY作品變得更專業、更美觀的讀者來說,3D建模絕對是不可或缺的一環。而對於想要製作出真正能用的電子產品的讀者來說,電路板設計更是核心。這本書正好能夠一次滿足這兩個需求,我認為它的市場潛力非常大。 我非常期待這本書能夠提供一個紮實的基礎,讓我在日後的進階學習或是在實際專案中,都能夠游刃有餘。它不只是一本技術手冊,更像是一把開啟硬體設計世界大門的鑰匙,讓我在台灣這塊土地上,也能夠更方便、更深入地掌握這些重要的技能。

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這本《3D繪圖與電路板設計:DesignSpark系列軟體指南》的出現,對我這個在台灣電子 DIY 領域摸索多年的玩家來說,簡直是個福音!老實說,過去幾年,我一直都在尋找一套能夠讓我從頭開始,紮實學習3D建模和電路板設計的中文資源,但總是覺得市面上不是太過學術,就是不夠深入。DesignSpark 這套軟體,因為免費且功能相對完整,一直是我的首選,但缺乏系統性的中文教學,讓我在學習過程中常常感到力不從心。 我非常期待這本書能針對 DesignSpark Mechanical,提供一個由淺入深的學習架構。從最基本的介面認知,到各種繪圖工具的運用,例如直線、圓弧、多邊形等 2D 草圖的繪製,再進階到如何利用這些草圖生成 3D 模型,像是拉伸、旋轉、掃掠、抽殼等,以及如何進行尺寸標註、公差設定,甚至是如何組合多個零件,形成一個完整的機構。這些都是我在實際操作中,非常希望能夠獲得清晰指引的部分。 尤其是在 3D 建模方面,我認為「設計思維」和「實務應用」的結合非常重要。例如,在設計一個外殼時,需要考量到開模的便利性(如果要做射出成型的話),或是 3D 列印時的支撐問題,以及散熱孔的設計、按鍵的開口等等。我希望書中能夠在講解軟體操作的同時,適時地融入這些實用的設計考量。 而在電路板設計部分,DesignSpark PCB 更是我關注的焦點。我殷切期盼這本書能夠詳盡地闡述從原理圖設計到 PCB Layout 的完整流程。這包括了如何創建或導入元件庫,如何繪製一個邏輯清晰、結構正確的原理圖,以及如何進行 PCB Layout 的規劃。特別是元件的擺放、電源和地線的處理、訊號線的佈線策略,以及如何考量不同類型的訊號(如高速訊號、模擬訊號)的佈線要求,這些都是我認為學習的重點。 更重要的是,許多時候我們需要將 3D 列印的機構件與我們設計的電路板進行整合。我非常希望這本書能夠在這兩者之間,提供一些連貫性的指導。例如,如何利用 DesignSpark Mechanical 設計出能夠完美容納我們利用 DesignSpark PCB 設計的電路板的機殼,或是如何在機構和電路板之間預留足夠的空間和固定點。 考量到 DesignSpark 軟體的免費特性,我相信這本書的讀者群會非常廣泛,包括學生、創客、小型創業團隊,甚至是一般對電子硬體有興趣的讀者。因此,我非常希望書中的內容能夠循序漸進,由簡入繁,避免一開始就給予過多複雜的資訊,讓讀者能夠逐步建立信心,並在學習過程中不斷進步。 我認為,一本優秀的軟體教學書籍,除了操作步驟的講解,還應該包含一些「為什麼要這樣做」的解釋。例如,為什麼要選擇某種特定的建模技巧?這樣做的優勢是什麼?為什麼要這樣佈局電路板?這樣做的考量點是什麼?如果書中能融入這些設計原理和思維,將會大大提升其價值。 我也很期待書中能夠提供一些實際的案例研究,像是如何設計一個具有特定功能的小型裝置,從 3D 外殼的建模到電路板的設計,都能有一個完整的實例展示。透過實際案例的學習,我們能更快地將書本上的知識轉化為實際操作能力。 最後,我認為軟體的使用效率也是非常關鍵的。如果書中能分享一些 DesignSpark 軟體的「撇步」,例如一些快捷鍵的使用、高效的零件庫管理方法,或是常用的指令組合,那將會非常有助於讀者在實際應用中節省時間,提升效率。 總結來說,《3D繪圖與電路板設計:DesignSpark系列軟體指南》的出現,對台灣的創客社群來說,無疑是一份珍貴的資源。我期待它能幫助我們更輕鬆、更專業地掌握這套強大的免費軟體,讓我們的硬體創意,能夠真正地落地實現!

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