类比积体电路佈局(第二版)

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具体描述

本书为详细介绍使用积体电路设计软体之操作步骤、介绍类比元件电容电阻之佈局方式、放大器之详细佈局步骤与验证模拟与介绍Cadence佈局软体以及Calibre验证软体与Hspice模拟软体,使初学者能快速上手、简单学习。本书内容包含:积体电路设计介绍、UNIX的基本指令操作、设计与验证软体初使用、CMOS反相放大器、CMOS反相放大器电路图、对称结构的电晶体、CMOS双电晶体电流镜、电阻佈局、电容佈局、运算放大器佈局等。适用大学、科大之电子、电机、资工系「类比积体电路设计」、「VLSI实习」之课程。

本书特色

  本书特点为详细介绍使用积体电路设计软体之操作步骤、介绍类比元件电容电阻之佈局方式、介绍放大器之详细佈局步骤与验证模拟与介绍Cadence佈局软体、Calibre验证软体与Hspice模拟软体。使初学者能快速上手

著者信息

图书目录

第一章 积体电路设计介绍
1-1 积体电路设计 1-2
1-2 积体电路设计工具 1-6

第二章 UNIX的基本指令操作
2-1 指令介绍 2-2
2-2 实验方法 2-7
2-2-1 建立新目录与档案 2-7
2-2-2 复制档案 2-11
2-2-3 预期结果 2-13

第三章 设计与验证软体初使用
3-1 工作站环境设定与Cadence 佈局 3-3
3-1-1 设计流程 3-3
3-2 设计规则检查(DRC) 3-18
3-2-1 使用DRACULA软体做设计规则检查 3-18
3-2-2 使用Calibre软体做设计规则检查 3-22

第四章 CMOS反相放大器
4-1 CMOS反相放大器佈局 4-2
4-1-1 PMOS的佈局与验证 4-3
4-1-2 NMOS的佈局与验证 4-25
4-1-3 反相器的佈局与验证 4-36
4-1-4 CMOS反相器萃取 4-51
4-2 CMOS反相放大器模拟 4-53
4-2-1 直流转移特性模拟 4-53
4-2-2 交流频率响应 4-61
4-2-3 交流暂态分析 4-69
4-2-4 傅利叶(Fourier)分析 4-72

第五章 CMOS反相放大器电路图
5-1 CMOS反相放大器电路图 5-2
5-2 CMOS反相放大器电路图与佈局图比对(LVS) 5-19

第六章 对称结构的电晶体
6-1 N个MOS并联 6-2
6-2 两组MOS佈局图-交错分布 6-14
6-3 两组MOS佈局图-中心对称 6-26

第七章 CMOS双电晶体电流镜
7-1 简单CMOS电流镜的佈局与验证 7-4
7-1-1 简单CMOS电流镜的佈局 7-4
7-1-2 简单CMOS电流镜的模拟 7-22
7-2 基本Wilson电流镜的佈局与验证 7-25
7-2-1 基本Wilson电流镜的佈局 7-25
7-2-2 基本Wilson电流镜的模拟 7-44

第八章 电阻佈局
8-1 电阻单元佈局 8-6
8-2 匹配的电阻佈局 8-16

第九章 电容佈局
9-1 电容佈局 9-2

第十章 运算放大器佈局
10-1 运算放大器的佈局 10-4
10-2 运算放大器的模拟 10-69
10-2-1 直流分析 10-69
10-2-2 暂态分析 10-73
10-2-3 交流分析 10-81

图书序言

图书试读

用户评价

评分

說實話,「類比積體電路佈局(第二版)」這本書,一開始拿到手的時候,我並沒有抱太大的期望,畢竟佈局這塊,感覺上是比較偏向「工程」和「經驗」的學問,不太像電路理論那麼有系統性。然而,當我真的深入閱讀後,我才發現自己錯得離譜。這本書的作者,真的是一位深耕類比IC佈局多年的大師,他將許多看似「眉角」的經驗,用一種非常清晰、有條理的方式呈現出來。書中沒有太多冗長的廢話,而是直接切入核心,教你如何處理那些在實際佈局中會讓你頭痛不已的問題。我最欣賞的是,書中對於「訊號完整性」(signal integrity)和「電源完整性」(power integrity)的討論。在現代的IC設計中,這兩個方面的重要性越來越高,而類比電路尤其對這些方面非常敏感。書中提供了許多具體的佈局策略,例如如何規劃導線的寬度、間距,如何設計適當的接地網格,以及如何處理高低頻訊號的隔離等等。這些都不是空泛的理論,而是可以直接套用到實際設計中的實用技巧。我特別記得有一個章節,是關於「製程變化影響」的。作者詳細地分析了不同的製程參數(例如厚度、離子注入濃度等)如何影響元件的特性,以及在佈局上如何進行補償,以確保電路在不同批次的製程下都能保持一致的效能。這點對於追求產品穩定性和良率的我們來說,是至關重要的。雖然書中的部分內容,對於剛入門的學生來說,可能需要一些時間去消化,但對於有一定實務經驗的工程師來說,這本書絕對是「神助攻」。它不僅能解決你現在遇到的問題,更能讓你預見未來可能遇到的挑戰,並提前做好準備。

评分

這本「類比積體電路佈局(第二版)」,對我來說,簡直就像是一本「設計者的聖經」,尤其是在我剛開始接觸類比IC佈局時,它提供的指引作用是無可取代的。我還記得當時,面對複雜的電路圖,要將其轉換成實際的晶片版圖,常常感到無所適從,不知道該如何下手才能達到最佳的效能和穩定性。這本書就像及時雨,它用清晰的結構,由淺入深地引導我進入類比IC佈局的世界。書中不僅僅是羅列佈局的規則,更重要的是,它深刻地闡述了「為什麼」要這樣佈局。作者透過大量的圖例和案例分析,生動地解釋了各種佈局技巧背後的物理原理,像是製程變化如何影響元件特性,寄生效應(parasitic effects)如何影響訊號的完整性,以及如何透過優化的佈局來最小化這些負面影響。例如,對於電容、電阻的佈局,書中不僅教你如何擺放,更讓你理解到,即使是看似簡單的元件,在不同的佈局下,其效能也會有天壤之別。我尤其欣賞書中對於「隔離」(isolation)和「遮蔽」(shielding)的深入探討,這是在類比電路中至關重要的部分,特別是在處理高頻訊號或敏感訊號時。作者提供了一系列實用的方法,教導我們如何有效地減少不同電路區域之間的串擾,確保訊號的純淨度。雖然書中有些部分,例如對於製程的深入探討,可能需要讀者具備一定的半導體製程知識,但整體來說,其引導性和實用性都非常高。我認為,無論是剛入行的新手,還是經驗豐富的設計師,都能從中獲得極大的啟發和幫助。

评分

「類比積體電路佈局(第二版)」這本書,我必須說,它絕對是我個人在類比IC設計生涯中,影響最深遠的一本書籍之一。剛開始接觸類比IC佈局時,我的認知非常膚淺,認為佈局只是將電路圖上的連線在版圖上實現。但隨著閱讀這本書,我才真正理解到,佈局的藝術與科學,其複雜性和重要性遠超乎我的想像。書中以一種非常細膩且有系統的方式,引導讀者深入理解每一個佈局決策背後的物理原理和效能影響。從基本的元件擺放到複雜的功率電路佈局,書中都提供了詳盡的解析和實用的範例。我尤其欣賞書中對於「雜訊耦合」(noise coupling)和「寄生效應」(parasitic effects)的深入探討。作者用非常生動的圖示和數學模型,解釋了這些效應是如何產生的,以及它們對類比電路效能造成的潛在影響。並且,更重要的是,書中提供了非常多實用的佈局技巧,教導我們如何有效地減小這些負面效應。例如,關於差動訊號的佈局,書中詳細分析了如何進行精確的匹配,以及如何避免因製程不匹配或熱梯度引起的效應。這類型的細節,往往是決定類比電路效能的關鍵,而書中提供的解決方案,對我來說是寶貴的知識財富。此外,書中關於「熱管理」(thermal management)和「功耗最佳化」(power optimization)的討論,也讓我印象深刻。在越來越小的封裝尺寸下,這些問題變得越來越重要,而書中提供的佈局策略,能夠幫助我們設計出更可靠、更節能的類比電路。總而言之,這本書不僅僅是一本教科書,它更像是一位經驗豐富的導師,引導你穿越類比IC佈局的複雜迷宮,讓你能夠設計出真正高效、穩定且具備競爭力的產品。

评分

「類比積體電路佈局(第二版)」這本書,在我歷經幾次專案的洗禮後,我對它的價值有了更深一層的體會。剛開始接觸類比IC佈局時,我總是以為只要把元件擺對,線路連好就好,但隨著專案的複雜度提升,我開始遇到各種難以預期的問題,像是訊號失真、雜訊過大、甚至電路的不穩定。這本書,就像是為我量身打造的「問題解決手冊」。它沒有講太多華而不實的理論,而是紮實地、一步一步地教你如何去處理實際佈局中會遇到的種種挑戰。書中對於「版圖效應」(layout effects)的分析,我認為是其最精華的部分。作者非常清楚地闡述了,即使是同一個電路,在不同的版圖佈局下,其效能可能會產生巨大的差異。從電容、電感的寄生效應,到導線上的電阻和電容,以及不同元件之間的耦合,書中都提供了非常細膩的分析,並給出了相應的佈局建議。我特別喜歡書中關於「元件匹配」(component matching)的章節,這在類比電路中至關重要,例如在差動放大器或電流鏡的設計中。作者不僅解釋了為什麼匹配很重要,更提供了多種實用的版圖技巧來達成良好的匹配,像是使用中心對稱佈局(common centroid layout)或是製程補償(process compensation)等。這類技巧,如果沒有書中的指導,自己去摸索,可能會耗費大量的時間和精力。另外,書中對於「接地」(grounding)和「電源」(power delivery)的佈局也做了深入的探討,這對於確保電路的穩定性和效能是不可或缺的。總體來說,這本書對於想要在類比IC佈局方面做出成績的工程師來說,是一本不可或缺的工具書,它能幫助你避免許多不必要的彎路,提高設計的成功率。

评分

「類比積體電路佈局(第二版)」這本書,身為一個在類比IC設計領域打滾多年的工程師,我對這本著作真的是又愛又恨。愛的是,它真的是一本「神書」,將繁複到讓人頭痛的佈局技巧,以一種看似平實卻充滿智慧的方式呈現出來。第一次翻開它,我還在猜想,不就是佈局嘛,有這麼難嗎?結果,隨著閱讀的深入,我才驚覺自己過去的佈局經驗,根本只是冰山一角。書中的每個章節,都像是為我打開了一扇新的窗戶,讓我看到原本習以為常的佈局背後,蘊含著多少物理現象的考量、製程特性的影響、以及最佳化效能的奧秘。從基本的元件佈局、導線規劃,到進階的溫度效應、雜訊耦合、功率傳輸的處理,每一個細節都講得淋漓盡致。尤其讓我印象深刻的是,書中對於「版圖約束」(layout constraints)的闡述,這是我過去比較忽略的部分,但作者卻用相當篇幅去強調其重要性,並且提供了許多具體的範例,讓我理解到,所謂的「好佈局」,不只是外觀的整齊,更是對各種潛在問題的預防性考量。舉例來說,對於差動訊號的匹配,過去我可能只會想著訊號線要平行,但書中卻進一步分析了不同匹配方式的優劣,以及可能產生的各種雜訊耦合路徑,這讓我豁然開朗。雖然書中偶爾會出現一些比較學術的推導,對於實務操作的工程師來說,初期可能會覺得有點吃力,但一旦跟著書中的邏輯去思考,你會發現,這些推導正是那些「魔法」般的佈局技巧的根源。總體而言,這本書絕對是類比IC佈局領域不可或缺的參考書,每一個想在類比IC佈局領域有所精進的工程師,都應該好好研讀,甚至可以說,是必修課。

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