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不同产业的工程师需具备不同的专业技术能力，但在工程伦理方面，工程师需具备以下的素养：认知工程工作的潜在影响能力、辨识工程伦理问题的能力、解析工程伦理问题根源的能力、解构化解工程伦理问题解决代案之能力、抉择解决方案之能力、预防工程伦理问题之能力，此书即是培养良好的工程伦理，以及扎实的电路板制程相关理论与实务应用，实为培育电路板业界所需要优质人才的实用专书。

本书特色

　　不同产业的工程师需具备不同的专业技术能力，但在工程伦理方面，工程师需具备以下的素养：认知工程工作的潜在影响能力、辨识工程伦理问题的能力、解析工程伦理问题根源的能力、解构化解工程伦理问题解决代案之能力、抉择解决方案之能力、预防工程伦理问题之能力，此书即是培养良好的工程伦理，以及扎实的电路板制程相关理论与实务应用，实为培育电路板业界所需要优质人才的实用专书。

工业自动化与控制系统：从理论到实践的深度解析 本书旨在为广大从事工业自动化、机电一体化以及过程控制领域的专业人士、技术人员和工程学生提供一本全面、深入且极具实践指导价值的技术参考书。它聚焦于现代工业生产线上最为核心的控制系统架构、关键硬件选型、软件编程逻辑以及系统集成与调试的核心技术，致力于搭建起理论知识与实际工程应用之间的坚实桥梁。 第一部分：工业控制系统基础架构与原理 本部分系统梳理了现代工业控制体系的宏观框架，剖析了从底层现场设备到顶层企业管理系统的层次结构。 1.1 工业控制系统（ICS）的演进与分类： 详细介绍了早期的继电器控制系统、顺序控制器（SLC），直至当前主流的可编程逻辑控制器（PLC）、分布式控制系统（DCS）和先进的过程控制系统（APC）。阐述了不同系统在处理复杂性、响应速度、冗余性及应用场景上的差异与侧重。重点分析了基于以太网的工业通信协议（如EtherNet/IP, PROFINET, Modbus TCP）在构建高效集成网络中的核心作用。 1.2 传感器与执行器的精确选型与校准： 深入探讨了各类工业传感器的工作原理、技术指标及环境适应性。内容涵盖了： 位置与位移测量： 电涡流、激光位移、超声波及高精度光电传感器，以及磁致伸缩线性位移传感器（LVDT）的工作特性。 过程参数检测： 温度（热电偶、热电阻、红外测温）、压力（差压、绝对压力、液位测量技术，包括雷达、导波管和超声波原理），以及流量计量（科里奥利、涡街、电磁流量计的适用性分析）。 执行机构驱动： 伺服电机与步进电机的选型标准、变频器（VFD）的矢量控制与标量控制的区别，以及各类调节阀（气动、电动、液压）的响应特性与选型对控制精度（如CV值、泄漏率）的影响。 1.3 信号调理与隔离技术： 详细讲解了模拟量信号（4-20mA, 0-10V）的抗干扰处理、线性化、冷端补偿以及高速A/D和D/A转换器的精度要求。分析了光耦隔离和变压器隔离在保护控制设备免受高电压和瞬态电流冲击中的关键作用。 第二部分：可编程逻辑控制器（PLC）核心技术深度剖析 本部分将以主流工业PLC平台为蓝本，聚焦于编程逻辑、数据结构和实时操作系统的核心机制。 2.1 PLC硬件架构与选型依据： 比较了不同厂商（西门子、罗克韦尔、三菱等）PLC的CPU模块、I/O点配置、机架式与分布式I/O的优缺点。重点讨论了冗余CPU系统的热备份、冷启动及切换机制。 2.2 经典逻辑控制与高级算法实现： 梯形图（LD）的结构化编程： 不仅涵盖了基本的逻辑门、定时器、计数器指令，更深入讲解了如何利用数据块（DB/UUDT）、用户定义函数（UDF）和功能块（FB）实现模块化、可重用和易维护的代码结构。 顺序功能图（SFC）在批处理中的应用： 详细阐述了SFC的步骤、转移条件和动作的构建方法，及其在复杂工艺流程（如清洗、消毒、配料）调度中的优势。 运动控制基础： 涉及单轴/多轴的定位控制、电子凸轮（E-Cam）的轨迹生成、速度和加速度曲线的平滑处理，以及同步控制的实现方法。 2.3 数据通信与网络集成： 深入解析了PLC与上位机、触摸屏（HMI）以及其他PLC之间的数据交换机制。重点介绍如何配置和调试工业以太网协议栈，包括数据一致性保障、报文优先级划分和网络诊断工具的使用。 第三部分：人机界面（HMI）与数据可视化 本章聚焦于如何有效地将复杂的生产过程信息传递给操作员，并确保人机交互的直观性与高效性。 3.1 HMI设计原则与标准： 遵循人机工程学和ISA 101高可靠性HMI标准，讲解了颜色、布局、报警分级（关键、警告、注意）的设计规范。强调图形化元素的清晰度、信息密度与响应速度的平衡。 3.2 历史数据采集与趋势分析： 探讨了HMI/SCADA系统如何与历史数据库（Historian）进行高效集成，实现数据的实时记录、查询、报表生成和关键性能指标（KPI）的展示。重点分析了数据压缩算法在减少存储空间和提高查询效率方面的应用。 3.3 报警管理系统（AMS）： 详细阐述了报警的产生逻辑、确认流程、优先级管理和报警抑制策略，确保操作员在紧急情况下能够迅速聚焦于最关键的问题。 第四部分：工业网络、数据安全与系统集成 随着工业4.0的推进，网络化和安全性成为控制系统设计中不可回避的关键点。 4.1 工业现场总线技术详解： 对比了CANopen、DeviceNet、AS-Interface等现场总线在布线复杂度、实时性要求和数据负载能力上的差异。重点分析了如何选择合适的总线技术来匹配不同设备（如传感器、驱动器）的性能需求。 4.2 工业网络安全基础（OT Security）： 介绍了针对控制系统的网络威胁模型（如勒索软件、DDoS攻击对生产线的影响）。阐述了网络分段（使用防火墙和DMZ）、访问控制列表（ACL）、安全审计和固件更新管理在保护运营技术（OT）环境中的实践方法。 4.3 系统集成与调试方法论： 提供了系统启动前、启动中和试运行阶段的详细检查清单（Checklist）。涵盖了从I/O点位的端子连接验证，到控制逻辑的联机调试、参数优化，以及最终的试生产验证报告的撰写标准。强调了在系统切换过程中保持生产连贯性和数据完整性的策略。 本书的特色在于其深度融合了理论深度与工程实操经验，旨在帮助工程师超越“会编程”的阶段，真正理解控制系统的“为什么”和“如何做”，从而能够独立进行复杂系统的设计、故障诊断和优化提升工作。

第一章 前言
第二章 工程伦理与工程师职责
第三章 工程师伦理 (工程师行为守则)
第四章 电路板产业的演进与发展
第五章 电路板的产业定位介绍及应用
第六章 电路板产业环保使命
第七章 电路板产业驱动力
第八章 基本材料组成结构
第九章 电路板制造之制前工程
第十章 电路板制造流程
第十一章 电路板品质要求
第十二章 工程师必知创新手法介绍

评分☆☆☆☆☆

我必須說，這本書《电路板新进工程师手册》最讓我驚豔的地方，就是它對於「製程」的細膩描寫。老實說，身為一個工程師，我們常常會被「設計」和「功能」吸引，但忽略了產品從無到有，中間經過多少複雜的物理化學變化。這本書真的把這些「幕後」的故事都講透了。從一開始的「鑽孔」的精度要求，到「鍍銅」的均勻性，再到「蝕刻」時的線寬控制，每一個環節都用了不少篇幅去解釋。尤其是在講到「阻焊」和「文字」的印刷時，它不只講了原理，還細心地分析了不同印刷方式（像是網印、噴印）的優缺點，以及它們對產品外觀和功能可能造成的影響。更重要的是，它還提到了「表面處理」的各種選項，像是「無鉛錫」、「化金」、「OSP」，並且很實際地分析了它們的適用情境、成本考量，以及和後續焊接製程的配合。我之前在做一個高密度連接板（HDI）的案子時，就因為對「埋孔/盲孔」的製程理解不夠深入，導致良率一直上不去。看完這本書後，我才恍然大悟，原來那個環節的參數調整是這麼重要。這本書不只是教你「怎麼做」，更教你「為什麼要這麼做」，讓你從根本上理解PCB製造的邏輯。

评分☆☆☆☆☆

哇！這本《电路板新进工程师手册》根本就是我剛入行時的救星啊！說實話，剛踏進印刷電路板（PCB）這個領域，那時候真的是霧裡看花，各種術語、製程、材料，聽都沒聽過，光是看圖紙就頭昏眼花。這本書的內容，絕對不是那種只講理論，讓你聽得懂卻做不來的「假」教材。它就像一個經驗豐富的學長，手把手帶你認識PCB的世界。從最基本的「什麼是PCB？」、「PCB的組成有哪些？」開始，到後面的「多層板的結構」、「高頻板的設計考量」，每一個概念都講得非常紮實。而且，它還很貼心地把一些「眉角」都點出來了，像是「蝕刻的公差」、「阻焊的印刷技巧」，這些看似小細節，卻是影響產品良率的關鍵。我記得我剛開始負責Layout時，常常被「信號完整性」和「電源完整性」搞得焦頭爛額，這本書裡有專門的章節在講，而且用了很多圖示，一看就懂，不像有些書，光文字就讓人睡著。它還會介紹不同類型PCB的應用場景，像是「軟硬結合板」在穿戴裝置上的應用，「陶瓷基板」在功率元件上的優勢，讓你不會只知道埋頭做板，還能了解板子最終的用途，以及為什麼要這樣設計。總之，如果你是剛起步，或是覺得自己對PCB的理解不夠全面，這本書絕對能讓你打下堅實的基礎，少走很多冤枉路。

评分☆☆☆☆☆

這本《电路板新进工程师手册》真的是我最近讀過最有「實戰感」的一本書了。身為一個在業界打滾了好幾年的工程師，每天面對的都是各種「緊急」、「特殊」、「挑戰性」的專案，有時候會覺得過去學的東西，好像跟實際情況有點脫節。這本書就很巧妙地把理論和實際應用結合在一起。它在講到「佈局」的原則時，不只是告訴你「元件要擺在哪裡」，還會教你怎麼考慮「信號傳輸路徑」、「熱源分佈」、「機構干涉」等等。更讓我印象深刻的是，它在討論「佈線」的時候，有非常多關於「高速訊號」和「差分訊號」的處理技巧，像是「阻抗匹配」、「等長處理」、「洩漏電流」的控制，這些都是在實際設計中經常遇到的痛點。而且，書中有很多「案例分析」，把一些實際的設計難題攤開來講，然後一步一步拆解，找出解決方案。我記得我之前在處理一個高功率模組的PCB設計時，就遇到散熱問題，一直找不到好的方法。後來翻到這本書裡關於「散熱設計」的章節，它介紹了「銅箔散熱」、「多層板散熱」等不同的策略，還有如何透過「Thermal Via」來改善熱傳導，讓我茅塞頓開。這本書就像一個寶庫，裡面藏著很多前輩們用血淚換來的經驗，對我們這些在第一線打拼的工程師來說，真的非常實用。

评分☆☆☆☆☆

這本《电路板新进工程师手册》最讓我欣賞的一點，就是它非常注重「工程倫理」和「法規遵循」。在現在這個講究環保和安全意識的時代，這本書把它們融入到了PCB設計和製造的各個環節。它會教你如何選擇「環保材料」，如何避免使用「有害物質」，以及如何符合「RoHS」、「REACH」等國際法規的要求。這對於我們在產品進入國際市場時，是非常重要的。而且，它還探討了「智慧財產權」的保護，以及在設計過程中，如何避免侵犯他人的專利。另外，書中也提到了「文件管理」的重要性，像是「BOM表」、「 Gerber檔案」、「製造說明」的標準化，這些看似瑣碎的工作，卻是確保整個生產鏈順暢運作的關鍵。我之前就遇過因為文件不清，導致生產單位做錯板子，造成巨大損失的案例。這本書就像一個「導航儀」，指引我們在PCB的專業領域裡，能夠安全、合規地前進。它不只是一個技術手冊，更是一個幫助我們成為一個負責任、有專業素養的工程師的指南。對於想在PCB領域深耕的年輕人來說，這本書絕對是不可或缺的啟蒙之作。

评分☆☆☆☆☆

坦白說，我一開始拿到《电路板新进工程师手册》這本書時，心裡其實有點疑慮，畢竟PCB的領域變化太快了，很多書都可能跟不上時代。但這本書真的讓我刮目相看。它在探討「新材料」和「新製程」的部分，非常有前瞻性。例如，它介紹了「低介電常數材料」在高速傳輸上的優勢，還有「異方性導電膜（ACF）」在面板連接上的應用。甚至連一些最新的「3D列印PCB」的發展趨勢，它都有涉獵。這本書不只讓你了解「現在」，更讓你看到「未來」。而且，它在講到「可靠性」的部分，也非常深入。從「濕度」、「溫度」、「機械應力」對PCB的影響，到「焊點的可靠性」、「金手指的耐磨耗性」，都有詳細的闡述。它還介紹了各種「可靠性測試」的方法，像是「高低溫循環測試」、「濕熱儲存測試」，以及如何從測試結果來分析問題。這對於我們在產品開發後期，進行驗證和除錯時，非常有幫助。我記得有一次，我們開發了一個新產品，在做環境測試時，出現了訊號衰減的問題，當時真的束手無策。後來翻了這本書，才發現原來問題可能出在「板材的吸濕性」和「焊點的微裂痕」，讓我們能更精準地找到問題根源。這本書真的就像一本「武功秘籍」，讓你從基礎到進階，從理論到實戰，無所不包。