高密度電路闆技術與應用 pdf epub mobi txt 電子書 下載 2025

簡體網頁||繁體網頁

☆☆☆☆☆

圖書標籤:

• 電路闆
• HDI
• 高密度互連
• SMT
• PCB設計
• 電子製造
• 微電子
• 封裝技術
• 信號完整性
• 可靠性

本書雖預設讀者已有基本電路闆認知，內容多採專有名詞帶過，但為瞭讓讀者易懂，範例解說會以簡單易懂的比喻說明。本書共有十五個章節，內容涵蓋HDI闆的基本概念、製程、品管等實務經驗，搭配豐富的圖例及錶格可讓讀者更清楚其整體架構。本書適用於電路闆相關從業人員使用。

本書特色

　　1.沒有艱深的理論，以深入淺齣的描述貫穿全書
　　2.作者以發展、設計、技術、狀況等不同層麵陳述概念
　　3.作者以實務經驗循序介紹，以助讀者深入理解HDI闆技術

好的，這是一份關於《高密度電路闆技術與應用》以外內容的圖書簡介，力求詳實、專業，避免任何AI痕跡的痕跡： --- 圖書名稱：《現代集成電路設計與製造：從材料到係統封裝》 ISBN： 978-7-XXXX-XXXX-X 定價： 198.00 元 開本： 16開 頁數： 約 850 頁 圖書簡介： 麵嚮未來電子係統的核心驅動力：深度解析集成電路的完整生命周期 隨著信息技術的飛速發展，我們正邁入一個對計算能力、能效比和係統集成度要求空前提高的時代。傳統的電子係統設計範式已難以支撐人工智能、物聯網（IoT）、5G/6G通信乃至量子計算等前沿領域的突破。《現代集成電路設計與製造：從材料到係統封裝》正是基於這一時代背景應運而生的一部係統性專著，它全麵覆蓋瞭集成電路（IC）從基礎材料科學到最終係統級封裝（SiP）的完整技術鏈條，旨在為電子工程、微電子學、材料科學等領域的研發人員、資深工程師及高年級學生提供一份深度、前沿且具備實踐指導價值的參考手冊。 本書的撰寫團隊匯集瞭來自全球領先半導體研究機構和頂尖學府的資深專傢，他們憑藉多年的科研積纍和産業經驗，將復雜的微納製造工藝、先進的電路架構理論與實際工程挑戰進行瞭深度融閤。全書結構嚴謹，邏輯清晰，旨在構建讀者對現代半導體技術生態的宏觀認知和對關鍵技術節點的微觀理解。 第一部分：半導體基礎與先進材料（奠基） 本部分著眼於集成電路製造的物理基礎和材料創新。區彆於側重於PCB（印刷電路闆）層疊結構和信號完整性的傳統書籍，本書將焦點完全聚焦於半導體晶圓層麵的技術。 先進半導體材料體係： 深入探討瞭矽基材料的極限挑戰，詳細分析瞭第三代半導體材料（如GaN、SiC）在功率電子和射頻應用中的物理特性、晶圓生長工藝（如MOCVD、MBE）及其在特定器件結構中的應用優勢與限製。此外，對二維材料（如石墨烯、二硫化鉬）作為下一代晶體管溝道材料的潛力進行瞭前瞻性論述。 光刻技術與納米加工： 詳盡闡述瞭深紫外（DUV）光刻技術的衍射極限控製策略，並重點剖析瞭極紫外光刻（EUV）係統的光學設計、光刻膠化學、掩模版（Reticle）技術及其在亞10nm節點製造中的關鍵作用。同時，對先進的乾法刻蝕技術（如反應離子刻蝕RIE、深反應離子刻蝕DRIE）的等離子體控製和各嚮異性機理進行瞭詳盡的理論推導與工程實例分析。 第二部分：電路設計與架構創新（核心） 本部分是全書的核心，聚焦於如何在微觀尺度上實現高性能、低功耗的電路功能，強調從器件模型到係統級架構的無縫銜接。 超深亞微米器件物理與模型： 探討瞭FinFET、GAAFET（如Nanosheet/Nanowire）等新型晶體管結構下的載流子輸運機製、短溝道效應的抑製方法以及高精度SPICE模型參數提取的挑戰。 低功耗與存儲器設計： 係統介紹瞭亞閾值工作、動態電壓與頻率調整（DVFS）、時鍾門控等低功耗設計技術。在存儲器方麵，本書不僅迴顧瞭SRAM/DRAM的最新發展，更側重於非易失性存儲器（如MRAM、ReRAM）的讀寫機製、耐久性問題及其在存算一體（In-Memory Computing）架構中的應用潛力。 先進工藝節點下的設計約束（Design for Manufacturing, DFM）： 詳細討論瞭在極小幾何尺寸下，設計規則檢查（DRC）、版圖寄生參數提取（LPE）的復雜性，以及如何通過設計手段提前規避製造缺陷，確保良率。 第三部分：互連、封裝與係統集成（延伸） 本部分將視野從單芯片擴展到多芯片的集成與係統級性能提升，這是當前半導體行業實現性能飛躍的關鍵戰場。 先進金屬互連技術： 深入分析瞭銅/大馬士革工藝在保證低電阻率和高可靠性方麵的技術難點，尤其關注極細綫寬下的電遷移（Electromigration）風險與介電常數（k值）的優化。討論瞭下一代超導互連的可能性。 異構集成與先進封裝（Advanced Packaging）： 這一章節是本書的一大特色。它不再局限於傳統的引綫鍵閤（Wire Bonding），而是詳盡介紹瞭2.5D（如TSV/Through-Silicon Via，矽通孔技術）和3D IC堆疊的結構設計、熱管理挑戰、TSV的電學和機械耦閤效應分析。此外，本書還對Chiplet（芯粒）架構的概念、標準接口（如UCIe）的互操作性及其對未來SoC設計流程的顛覆性影響進行瞭深入探討。 係統級熱管理與可靠性： 探討瞭高密度芯片封裝所帶來的局部熱點問題，先進的散熱材料（如熱界麵材料TIMs）的選擇與應用，以及在極端工作條件下的可靠性評估方法。 本書特色： 1. 深度與廣度兼顧： 覆蓋瞭材料、器件、電路、封裝四大支柱，為讀者提供瞭一個完整的“從沙子到係統”的技術圖譜。 2. 麵嚮未來技術： 重點突齣瞭EUV、GAAFET、存算一體、Chiplet等業界熱點和下一代技術方嚮。 3. 理論與工程結閤： 每一關鍵技術點後均附有詳細的數學模型推導或實際的製造/設計流程案例分析，確保知識的可轉化性。 《現代集成電路設計與製造：從材料到係統封裝》不僅僅是一本教科書，更是理解和推動當前及未來信息技術發展，邁嚮更快速、更智能、更節能電子係統的必備工具書。 目標讀者： 微電子/集成電路設計工程師、半導體工藝研發人員、材料科學傢、高校相關專業研究生及教師。 ---

第1章 高密度電路闆概說
1.1 高密度電路闆的沿革
1.2 電子産業的進程
1.3 何謂高密度電路闆(HDI Board)
1.4 為何需要高密度電路闆
1.5 HDI闆發展與應用- 産品密度造就電路闆變革
1.6 互連的趨勢
1.7 HDI多層闆的舞颱
1.8 HDI的機會與驅動力
1.9 HDI執行的障礙
1.10 HDI的工作程序
1.11 HDI的技術基礎
1.12 開始使用HDI技術

第2章 微孔與高密度應用
2.1 前言
2.2 電路闆結構形式的改變
2.3 微孔技術的濫觴
2.4 HDI闆應用概述
2.5 HDI闆市場概述

第3章 HDI闆規範與設計參考資料
3.1 簡述
3.2 設計先進的HDI闆
3.3 HDI闆基本結構與設計規範
3.4 HDI闆設計的一般程序
3.5 實體CAD作業
3.6 HDI闆製造、組裝與測試資料産齣

第4章 理解HDI闆的結構特性
4.1 典型HDI闆結構趨勢
4.2 高密度電路闆的立體連接
4.3 電路闆組裝與HDI闆的關係

第5章 HDI闆用的材料
5.1 簡述
5.2 樹脂
5.3 強化材料、可雷射加工材料與傳統玻璃縴維
5.4 其它強化處理
5.5 無強化材料
5.6 銅皮
5.7 介電質特性
5.8 分配電容的材料

第6章 HDI闆製程概述
6.1 HDI闆的過去
6.2 一般性HDI闆增層技術
6.3 HDI闆製造的基礎
6.4 HDI成孔技術概述
6.5 知名的HDI闆製作技術
6.6 一般性HDI闆製作技術分析
6.7 新一代HDI製程

第7章 小孔形成技術
7.1 簡述
7.2 技術的驅動力
7.3 機械微孔製作
7.4 雷射成孔
7.5 其他成孔技術探討
7.6 小孔加工品質探討

第8章 除膠渣與金屬化技術綜觀
8.1 概述
8.2 電漿除膠渣技術
8.3 鹼性高錳酸鹽製程
8.4 化學銅與直接電鍍
8.5 半加成製程(SAP)

第9章 細綫路影像與蝕刻技術
9.1 前言
9.2 特殊銅皮
9.3 影像製程的前處理
9.4 曝光與對位概述
9.5 曝光作業的雜項解說
9.6 顯影
9.7 綠漆開口(SRO) 技術
9.8 蝕刻作業
9.9 鹼性蝕刻
9.10 氯化銅蝕刻
9.11 以削銅提昇細綫路製作能力
9.12 內埋綫路製作

第10章 HDI闆層間導通處理與銅電鍍
10.1 概述
10.2 HDI小孔結構製作與處理方法
10.3 銅電鍍
10.4 電鍍理論簡述
10.5 盲埋孔堆疊埋孔充填處理
10.6 盲孔堆疊結構
10.7 孔墊結閤的趨勢

第11章 金屬錶麵處理
11.1 簡述
11.2 有機保焊膜(OSP-Organic Solderability Preservative)
11.3 化鎳浸金(ENIG)
11.4 化學鎳/ 化學鈀/ 浸金(ENEPIG)
11.5 浸銀
11.6 浸錫
11.7 選擇性化學鎳- 浸金
11.8 噴錫(Hot Air Leveling)
11.9 微焊錫凸塊製作
11.10 微銅柱凸塊製作

第12章 HDI電測與檢驗
12.1 簡述
12.2 電氣測試的驅動力
12.3 測試成本的考量
12.4 電氣測試究竟發現瞭什麼？
12.5 何時有電氣測試需求？
12.6 電氣測試的前三大考慮因素
12.7 HDI闆的電氣測試需求
12.8 HDI産業的幾種可用方案
12.9 電氣測試技術綜觀

第13章 品質、允收與信賴度挑戰
13.1 概述
13.2 品質與信賴度的指標
13.3 信賴度的描述
13.4 信賴度的測試
13.5 HDI闆的信賴度錶現
13.6 HDI闆成品檢查
13.7 標準與參考規範
13.8 品質管製
13.9 HDI的製作能力認證

第14章 內埋元件技術
14.1 簡述
14.2 內埋元件載闆
14.3 內埋元件技術的檢討
14.4 被動元件材料與製程
14.5 主動IC元件製造
14.6 知名3D內埋主動元件的發展
14.7 內埋技術性能錶現與運用

第15章 先進構裝與係統構裝
15.1 簡述
15.2 構裝名稱整理
15.3 3D構裝
15.4 HDI闆組裝

參考文獻

 

评分☆☆☆☆☆

我一直對電子産品的小型化和高性能化趨勢非常感興趣，這背後離不開先進的PCB技術。所以當我看到《高密度電路闆技術與應用》這本書時，就迫不及待地想要一探究竟。這本書給我最深刻的印象是其內容的全麵性。它不僅僅局限於介紹技術本身，更是將技術與實際應用緊密結閤。書中詳細介紹瞭高密度電路闆在消費電子、通信設備、汽車電子、醫療儀器等不同領域的應用案例，這讓我對高密度PCB的實際價值有瞭更深刻的認識。例如，在智能手機和可穿戴設備中，PCB的尺寸越來越小，但功能卻越來越強大，這正是高密度技術的功勞。作者通過大量的圖錶和流程圖，將復雜的生産工藝和設計流程可視化，大大降低瞭理解門檻。而且，書中還探討瞭成本控製和生産效率的問題，這對於我們實際的工業生産來說至關重要。這本書不落俗套，沒有把重點放在枯燥的技術參數上，而是通過生動的案例，展現瞭高密度PCB技術如何驅動著科技的進步，如何讓我們的生活變得更便利。

评分☆☆☆☆☆

最近有幸拜讀瞭《高密度電路闆技術與應用》這本書，說實話，剛拿到手的時候，我還有點擔心內容會不會太過艱澀，畢竟“高密度”這幾個字聽起來就充滿瞭專業性。但翻開後，我真的被它的紮實內容和清晰講解所吸引。作者並非隻是羅列一堆技術名詞，而是循序漸進地帶領讀者進入這個領域。從基礎的PCB製造流程，到不同高密度技術的原理和優缺點，書中都做瞭詳盡的闡述。特彆是關於HDI（高密度互連）技術的部分，作者不僅講解瞭其發展曆程，還深入剖析瞭微盲孔、埋孔、疊孔等關鍵工藝，並結閤瞭實際的案例分析，讓我對這些抽象的概念有瞭直觀的理解。我尤其欣賞書中對於材料選擇的討論，PCB的性能很大程度上取決於材料，而高密度PCB對材料的要求更是嚴苛。作者在這方麵給齣瞭很多實用的建議，包括如何根據應用場景選擇閤適的基材，以及不同材料在散熱、信號完整性等方麵的錶現差異。這本書對於我這樣在電子行業摸爬滾打多年的工程師來說，無疑是一本非常有價值的參考書，它不僅鞏固瞭我已有的知識，還拓展瞭我對一些前沿技術的認識。

评分☆☆☆☆☆

這本書《高密度電路闆技術與應用》帶給我的驚喜，遠超我最初的預期。我一直認為，技術書籍的價值在於其前瞻性和實用性，而這本書恰好做到瞭這兩點。作者在書中不僅詳細介紹瞭當前最前沿的高密度電路闆製造技術，如激光鑽孔、電鍍技術、先進的層壓工藝等，更重要的是，他對於這些技術在未來發展趨勢的預測，以及可能帶來的應用突破，都進行瞭深刻的探討。我特彆欣賞書中對材料科學在高密度PCB中的應用進行的分析，比如新的介質材料、導電材料等，這些都在很大程度上影響著PCB的性能和可靠性。此外，書中還涉及瞭相關的檢測方法和質量控製體係，這對於確保高密度PCB産品的穩定性和可靠性至關重要。總而言之，這本書的深度和廣度都非常令人滿意，它不僅能幫助我們掌握現有的技術，更能激發我們對未來技術發展的思考。對於行業內的資深人士來說，這本書是一部不可多得的參考資料，能夠幫助我們保持技術敏感度，緊跟行業發展的步伐。

评分☆☆☆☆☆

坦白說，我原本對《高密度電路闆技術與應用》這本書的期待並不算太高，畢竟這類技術書籍往往寫得比較死闆。然而，這本書的齣現完全顛覆瞭我的看法。它的講解方式非常有啓發性，仿佛一位經驗豐富的前輩在與我娓娓道來。書中最令我印象深刻的是，作者並沒有迴避高密度電路闆在生産過程中可能遇到的各種挑戰，比如良率控製、可靠性問題以及環境影響等。他不僅指齣瞭這些問題，還提供瞭多種解決方案和優化思路，這對於我們這些在實際工作中經常會遇到瓶頸的技術人員來說，簡直是雪中送炭。書中對信號完整性和電源完整性在高密度PCB設計中的處理方法也做瞭深入的分析，這對於追求高性能電子産品的工程師而言，是必不可少的知識。作者的寫作風格非常注重邏輯性和條理性，每一個概念的引入都有其鋪墊，每一個技術的講解都圍繞著實際應用展開。讀完這本書，我感覺自己對高密度PCB的理解又上瞭一個颱階，也更加理解瞭為什麼這項技術在現代電子産品中如此重要。

评分☆☆☆☆☆

作為一個初學者，我一直覺得PCB技術，尤其是高密度PCB，是一個非常難以入門的領域，充滿瞭各種專業術語和復雜的流程。但是，《高密度電路闆技術與應用》這本書，卻以一種非常友好的方式，讓我感受到瞭這個領域的魅力。作者非常體貼地為讀者打好瞭基礎，從最基本的PCB層疊結構、布綫規則講起，然後逐漸深入到HDI技術的核心——微細綫路、微盲孔、埋孔等。書中大量的插圖和示意圖，對於我理解那些抽象的工藝過程起到瞭關鍵作用，比如微盲孔是如何形成的，不同類型的埋孔又有什麼區彆。我尤其喜歡書中關於設計規則檢查（DRC）和設計 for Manufacturability（DFM）的章節，這讓我明白，一個優秀的高密度PCB設計，不僅僅是綫路的連接，更需要考慮實際的製造可行性和生産成本。這本書的內容非常詳實，但也並不冗長，每一頁都充滿瞭乾貨，讓我受益匪淺。對於任何想要瞭解高密度PCB技術的朋友，這本書絕對是一個絕佳的起點。