高密度电路板技术与应用 pdf epub mobi txt 电子书 下载 2025

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本书虽预设读者已有基本电路板认知，内容多採专有名词带过，但为了让读者易懂，范例解说会以简单易懂的比喻说明。本书共有十五个章节，内容涵盖HDI板的基本概念、制程、品管等实务经验，搭配丰富的图例及表格可让读者更清楚其整体架构。本书适用于电路板相关从业人员使用。

本书特色

　　1.没有艰深的理论，以深入浅出的描述贯穿全书
　　2.作者以发展、设计、技术、状况等不同层面陈述概念
　　3.作者以实务经验循序介绍，以助读者深入理解HDI板技术

好的，这是一份关于《高密度电路板技术与应用》以外内容的图书简介，力求详实、专业，避免任何AI痕迹的痕迹： --- 图书名称：《现代集成电路设计与制造：从材料到系统封装》 ISBN： 978-7-XXXX-XXXX-X 定价： 198.00 元 开本： 16开 页数： 约 850 页 图书简介： 面向未来电子系统的核心驱动力：深度解析集成电路的完整生命周期 随着信息技术的飞速发展，我们正迈入一个对计算能力、能效比和系统集成度要求空前提高的时代。传统的电子系统设计范式已难以支撑人工智能、物联网（IoT）、5G/6G通信乃至量子计算等前沿领域的突破。《现代集成电路设计与制造：从材料到系统封装》正是基于这一时代背景应运而生的一部系统性专著，它全面覆盖了集成电路（IC）从基础材料科学到最终系统级封装（SiP）的完整技术链条，旨在为电子工程、微电子学、材料科学等领域的研发人员、资深工程师及高年级学生提供一份深度、前沿且具备实践指导价值的参考手册。 本书的撰写团队汇集了来自全球领先半导体研究机构和顶尖学府的资深专家，他们凭借多年的科研积累和产业经验，将复杂的微纳制造工艺、先进的电路架构理论与实际工程挑战进行了深度融合。全书结构严谨，逻辑清晰，旨在构建读者对现代半导体技术生态的宏观认知和对关键技术节点的微观理解。 第一部分：半导体基础与先进材料（奠基） 本部分着眼于集成电路制造的物理基础和材料创新。区别于侧重于PCB（印刷电路板）层叠结构和信号完整性的传统书籍，本书将焦点完全聚焦于半导体晶圆层面的技术。 先进半导体材料体系： 深入探讨了硅基材料的极限挑战，详细分析了第三代半导体材料（如GaN、SiC）在功率电子和射频应用中的物理特性、晶圆生长工艺（如MOCVD、MBE）及其在特定器件结构中的应用优势与限制。此外，对二维材料（如石墨烯、二硫化钼）作为下一代晶体管沟道材料的潜力进行了前瞻性论述。 光刻技术与纳米加工： 详尽阐述了深紫外（DUV）光刻技术的衍射极限控制策略，并重点剖析了极紫外光刻（EUV）系统的光学设计、光刻胶化学、掩模版（Reticle）技术及其在亚10nm节点制造中的关键作用。同时，对先进的干法刻蚀技术（如反应离子刻蚀RIE、深反应离子刻蚀DRIE）的等离子体控制和各向异性机理进行了详尽的理论推导与工程实例分析。 第二部分：电路设计与架构创新（核心） 本部分是全书的核心，聚焦于如何在微观尺度上实现高性能、低功耗的电路功能，强调从器件模型到系统级架构的无缝衔接。 超深亚微米器件物理与模型： 探讨了FinFET、GAAFET（如Nanosheet/Nanowire）等新型晶体管结构下的载流子输运机制、短沟道效应的抑制方法以及高精度SPICE模型参数提取的挑战。 低功耗与存储器设计： 系统介绍了亚阈值工作、动态电压与频率调整（DVFS）、时钟门控等低功耗设计技术。在存储器方面，本书不仅回顾了SRAM/DRAM的最新发展，更侧重于非易失性存储器（如MRAM、ReRAM）的读写机制、耐久性问题及其在存算一体（In-Memory Computing）架构中的应用潜力。 先进工艺节点下的设计约束（Design for Manufacturing, DFM）： 详细讨论了在极小几何尺寸下，设计规则检查（DRC）、版图寄生参数提取（LPE）的复杂性，以及如何通过设计手段提前规避制造缺陷，确保良率。 第三部分：互连、封装与系统集成（延伸） 本部分将视野从单芯片扩展到多芯片的集成与系统级性能提升，这是当前半导体行业实现性能飞跃的关键战场。 先进金属互连技术： 深入分析了铜/大马士革工艺在保证低电阻率和高可靠性方面的技术难点，尤其关注极细线宽下的电迁移（Electromigration）风险与介电常数（k值）的优化。讨论了下一代超导互连的可能性。 异构集成与先进封装（Advanced Packaging）： 这一章节是本书的一大特色。它不再局限于传统的引线键合（Wire Bonding），而是详尽介绍了2.5D（如TSV/Through-Silicon Via，硅通孔技术）和3D IC堆叠的结构设计、热管理挑战、TSV的电学和机械耦合效应分析。此外，本书还对Chiplet（芯粒）架构的概念、标准接口（如UCIe）的互操作性及其对未来SoC设计流程的颠覆性影响进行了深入探讨。 系统级热管理与可靠性： 探讨了高密度芯片封装所带来的局部热点问题，先进的散热材料（如热界面材料TIMs）的选择与应用，以及在极端工作条件下的可靠性评估方法。 本书特色： 1. 深度与广度兼顾： 覆盖了材料、器件、电路、封装四大支柱，为读者提供了一个完整的“从沙子到系统”的技术图谱。 2. 面向未来技术： 重点突出了EUV、GAAFET、存算一体、Chiplet等业界热点和下一代技术方向。 3. 理论与工程结合： 每一关键技术点后均附有详细的数学模型推导或实际的制造/设计流程案例分析，确保知识的可转化性。 《现代集成电路设计与制造：从材料到系统封装》不仅仅是一本教科书，更是理解和推动当前及未来信息技术发展，迈向更快速、更智能、更节能电子系统的必备工具书。 目标读者： 微电子/集成电路设计工程师、半导体工艺研发人员、材料科学家、高校相关专业研究生及教师。 ---

第1章 高密度电路板概说
1.1 高密度电路板的沿革
1.2 电子产业的进程
1.3 何谓高密度电路板(HDI Board)
1.4 为何需要高密度电路板
1.5 HDI板发展与应用- 产品密度造就电路板变革
1.6 互连的趋势
1.7 HDI多层板的舞台
1.8 HDI的机会与驱动力
1.9 HDI执行的障碍
1.10 HDI的工作程序
1.11 HDI的技术基础
1.12 开始使用HDI技术

第2章 微孔与高密度应用
2.1 前言
2.2 电路板结构形式的改变
2.3 微孔技术的滥觞
2.4 HDI板应用概述
2.5 HDI板市场概述

第3章 HDI板规范与设计参考资料
3.1 简述
3.2 设计先进的HDI板
3.3 HDI板基本结构与设计规范
3.4 HDI板设计的一般程序
3.5 实体CAD作业
3.6 HDI板制造、组装与测试资料产出

第4章 理解HDI板的结构特性
4.1 典型HDI板结构趋势
4.2 高密度电路板的立体连接
4.3 电路板组装与HDI板的关系

第5章 HDI板用的材料
5.1 简述
5.2 树脂
5.3 强化材料、可雷射加工材料与传统玻璃纤维
5.4 其它强化处理
5.5 无强化材料
5.6 铜皮
5.7 介电质特性
5.8 分配电容的材料

第6章 HDI板制程概述
6.1 HDI板的过去
6.2 一般性HDI板增层技术
6.3 HDI板制造的基础
6.4 HDI成孔技术概述
6.5 知名的HDI板制作技术
6.6 一般性HDI板制作技术分析
6.7 新一代HDI制程

第7章 小孔形成技术
7.1 简述
7.2 技术的驱动力
7.3 机械微孔制作
7.4 雷射成孔
7.5 其他成孔技术探讨
7.6 小孔加工品质探讨

第8章 除胶渣与金属化技术综观
8.1 概述
8.2 电浆除胶渣技术
8.3 硷性高锰酸盐制程
8.4 化学铜与直接电镀
8.5 半加成制程(SAP)

第9章 细线路影像与蚀刻技术
9.1 前言
9.2 特殊铜皮
9.3 影像制程的前处理
9.4 曝光与对位概述
9.5 曝光作业的杂项解说
9.6 显影
9.7 绿漆开口(SRO) 技术
9.8 蚀刻作业
9.9 硷性蚀刻
9.10 氯化铜蚀刻
9.11 以削铜提昇细线路制作能力
9.12 内埋线路制作

第10章 HDI板层间导通处理与铜电镀
10.1 概述
10.2 HDI小孔结构制作与处理方法
10.3 铜电镀
10.4 电镀理论简述
10.5 盲埋孔堆叠埋孔充填处理
10.6 盲孔堆叠结构
10.7 孔垫结合的趋势

第11章 金属表面处理
11.1 简述
11.2 有机保焊膜(OSP-Organic Solderability Preservative)
11.3 化镍浸金(ENIG)
11.4 化学镍/ 化学钯/ 浸金(ENEPIG)
11.5 浸银
11.6 浸钖
11.7 选择性化学镍- 浸金
11.8 喷钖(Hot Air Leveling)
11.9 微焊钖凸块制作
11.10 微铜柱凸块制作

第12章 HDI电测与检验
12.1 简述
12.2 电气测试的驱动力
12.3 测试成本的考量
12.4 电气测试究竟发现了什么？
12.5 何时有电气测试需求？
12.6 电气测试的前三大考虑因素
12.7 HDI板的电气测试需求
12.8 HDI产业的几种可用方案
12.9 电气测试技术综观

第13章 品质、允收与信赖度挑战
13.1 概述
13.2 品质与信赖度的指标
13.3 信赖度的描述
13.4 信赖度的测试
13.5 HDI板的信赖度表现
13.6 HDI板成品检查
13.7 标准与参考规范
13.8 品质管制
13.9 HDI的制作能力认证

第14章 内埋元件技术
14.1 简述
14.2 内埋元件载板
14.3 内埋元件技术的检讨
14.4 被动元件材料与制程
14.5 主动IC元件制造
14.6 知名3D内埋主动元件的发展
14.7 内埋技术性能表现与运用

第15章 先进构装与系统构装
15.1 简述
15.2 构装名称整理
15.3 3D构装
15.4 HDI板组装

参考文献

 

评分☆☆☆☆☆

这本书《高密度电路板技术与应用》带给我的惊喜，远超我最初的预期。我一直认为，技术书籍的价值在于其前瞻性和实用性，而这本书恰好做到了这两点。作者在书中不仅详细介绍了当前最前沿的高密度电路板制造技术，如激光钻孔、电镀技术、先进的层压工艺等，更重要的是，他对于这些技术在未来发展趋势的预测，以及可能带来的应用突破，都进行了深刻的探讨。我特别欣赏书中对材料科学在高密度PCB中的应用进行的分析，比如新的介质材料、导电材料等，这些都在很大程度上影响着PCB的性能和可靠性。此外，书中还涉及了相关的检测方法和质量控制体系，这对于确保高密度PCB产品的稳定性和可靠性至关重要。总而言之，这本书的深度和广度都非常令人满意，它不仅能帮助我们掌握现有的技术，更能激发我们对未来技术发展的思考。对于行业内的资深人士来说，这本书是一部不可多得的参考资料，能够帮助我们保持技术敏感度，紧跟行业发展的步伐。

评分☆☆☆☆☆

坦白说，我原本对《高密度电路板技术与应用》这本书的期待并不算太高，毕竟这类技术书籍往往写得比较死板。然而，这本书的出现完全颠覆了我的看法。它的讲解方式非常有启发性，仿佛一位经验丰富的前辈在与我娓娓道来。书中最令我印象深刻的是，作者并没有回避高密度电路板在生产过程中可能遇到的各种挑战，比如良率控制、可靠性问题以及环境影响等。他不仅指出了这些问题，还提供了多种解决方案和优化思路，这对于我们这些在实际工作中经常会遇到瓶颈的技术人员来说，简直是雪中送炭。书中对信号完整性和电源完整性在高密度PCB设计中的处理方法也做了深入的分析，这对于追求高性能电子产品的工程师而言，是必不可少的知识。作者的写作风格非常注重逻辑性和条理性，每一个概念的引入都有其铺垫，每一个技术的讲解都围绕着实际应用展开。读完这本书，我感觉自己对高密度PCB的理解又上了一个台阶，也更加理解了为什么这项技术在现代电子产品中如此重要。

评分☆☆☆☆☆

作为一个初学者，我一直觉得PCB技术，尤其是高密度PCB，是一个非常难以入门的领域，充满了各种专业术语和复杂的流程。但是，《高密度电路板技术与应用》这本书，却以一种非常友好的方式，让我感受到了这个领域的魅力。作者非常体贴地为读者打好了基础，从最基本的PCB层叠结构、布线规则讲起，然后逐渐深入到HDI技术的核心——微细线路、微盲孔、埋孔等。书中大量的插图和示意图，对于我理解那些抽象的工艺过程起到了关键作用，比如微盲孔是如何形成的，不同类型的埋孔又有什么区别。我尤其喜欢书中关于设计规则检查（DRC）和设计 for Manufacturability（DFM）的章节，这让我明白，一个优秀的高密度PCB设计，不仅仅是线路的连接，更需要考虑实际的制造可行性和生产成本。这本书的内容非常详实，但也并不冗长，每一页都充满了干货，让我受益匪浅。对于任何想要了解高密度PCB技术的朋友，这本书绝对是一个绝佳的起点。

评分☆☆☆☆☆

最近有幸拜读了《高密度电路板技术与应用》这本书，说实话，刚拿到手的时候，我还有点担心内容会不会太过艰涩，毕竟“高密度”这几个字听起来就充满了专业性。但翻开后，我真的被它的扎实内容和清晰讲解所吸引。作者并非只是罗列一堆技术名词，而是循序渐进地带领读者进入这个领域。从基础的PCB制造流程，到不同高密度技术的原理和优缺点，书中都做了详尽的阐述。特别是关于HDI（高密度互连）技术的部分，作者不仅讲解了其发展历程，还深入剖析了微盲孔、埋孔、叠孔等关键工艺，并结合了实际的案例分析，让我对这些抽象的概念有了直观的理解。我尤其欣赏书中对于材料选择的讨论，PCB的性能很大程度上取决于材料，而高密度PCB对材料的要求更是严苛。作者在这方面给出了很多实用的建议，包括如何根据应用场景选择合适的基材，以及不同材料在散热、信号完整性等方面的表现差异。这本书对于我这样在电子行业摸爬滚打多年的工程师来说，无疑是一本非常有价值的参考书，它不仅巩固了我已有的知识，还拓展了我对一些前沿技术的认识。

评分☆☆☆☆☆

我一直对电子产品的小型化和高性能化趋势非常感兴趣，这背后离不开先进的PCB技术。所以当我看到《高密度电路板技术与应用》这本书时，就迫不及待地想要一探究竟。这本书给我最深刻的印象是其内容的全面性。它不仅仅局限于介绍技术本身，更是将技术与实际应用紧密结合。书中详细介绍了高密度电路板在消费电子、通信设备、汽车电子、医疗仪器等不同领域的应用案例，这让我对高密度PCB的实际价值有了更深刻的认识。例如，在智能手机和可穿戴设备中，PCB的尺寸越来越小，但功能却越来越强大，这正是高密度技术的功劳。作者通过大量的图表和流程图，将复杂的生产工艺和设计流程可视化，大大降低了理解门槛。而且，书中还探讨了成本控制和生产效率的问题，这对于我们实际的工业生产来说至关重要。这本书不落俗套，没有把重点放在枯燥的技术参数上，而是通过生动的案例，展现了高密度PCB技术如何驱动着科技的进步，如何让我们的生活变得更便利。