高密度电路板技术与应用 pdf epub mobi txt 电子书 下载 2024
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出版者 出版社:全华图书 订阅出版社新书快讯 新功能介绍
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出版日期 出版日期:2018/09/12
语言 语言:繁体中文
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发表于2024-11-29
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图书描述
本书虽预设读者已有基本电路板认知,内容多採专有名词带过,但为了让读者易懂,范例解说会以简单易懂的比喻说明。本书共有十五个章节,内容涵盖HDI板的基本概念、制程、品管等实务经验,搭配丰富的图例及表格可让读者更清楚其整体架构。本书适用于电路板相关从业人员使用。
本书特色
1.没有艰深的理论,以深入浅出的描述贯穿全书
2.作者以发展、设计、技术、状况等不同层面陈述概念
3.作者以实务经验循序介绍,以助读者深入理解HDI板技术
著者信息
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图书目录
第1章 高密度电路板概说
1.1 高密度电路板的沿革
1.2 电子产业的进程
1.3 何谓高密度电路板(HDI Board)
1.4 为何需要高密度电路板
1.5 HDI板发展与应用- 产品密度造就电路板变革
1.6 互连的趋势
1.7 HDI多层板的舞台
1.8 HDI的机会与驱动力
1.9 HDI执行的障碍
1.10 HDI的工作程序
1.11 HDI的技术基础
1.12 开始使用HDI技术
第2章 微孔与高密度应用
2.1 前言
2.2 电路板结构形式的改变
2.3 微孔技术的滥觞
2.4 HDI板应用概述
2.5 HDI板市场概述
第3章 HDI板规范与设计参考资料
3.1 简述
3.2 设计先进的HDI板
3.3 HDI板基本结构与设计规范
3.4 HDI板设计的一般程序
3.5 实体CAD作业
3.6 HDI板制造、组装与测试资料产出
第4章 理解HDI板的结构特性
4.1 典型HDI板结构趋势
4.2 高密度电路板的立体连接
4.3 电路板组装与HDI板的关系
第5章 HDI板用的材料
5.1 简述
5.2 树脂
5.3 强化材料、可雷射加工材料与传统玻璃纤维
5.4 其它强化处理
5.5 无强化材料
5.6 铜皮
5.7 介电质特性
5.8 分配电容的材料
第6章 HDI板制程概述
6.1 HDI板的过去
6.2 一般性HDI板增层技术
6.3 HDI板制造的基础
6.4 HDI成孔技术概述
6.5 知名的HDI板制作技术
6.6 一般性HDI板制作技术分析
6.7 新一代HDI制程
第7章 小孔形成技术
7.1 简述
7.2 技术的驱动力
7.3 机械微孔制作
7.4 雷射成孔
7.5 其他成孔技术探讨
7.6 小孔加工品质探讨
第8章 除胶渣与金属化技术综观
8.1 概述
8.2 电浆除胶渣技术
8.3 硷性高锰酸盐制程
8.4 化学铜与直接电镀
8.5 半加成制程(SAP)
第9章 细线路影像与蚀刻技术
9.1 前言
9.2 特殊铜皮
9.3 影像制程的前处理
9.4 曝光与对位概述
9.5 曝光作业的杂项解说
9.6 显影
9.7 绿漆开口(SRO) 技术
9.8 蚀刻作业
9.9 硷性蚀刻
9.10 氯化铜蚀刻
9.11 以削铜提昇细线路制作能力
9.12 内埋线路制作
第10章 HDI板层间导通处理与铜电镀
10.1 概述
10.2 HDI小孔结构制作与处理方法
10.3 铜电镀
10.4 电镀理论简述
10.5 盲埋孔堆叠埋孔充填处理
10.6 盲孔堆叠结构
10.7 孔垫结合的趋势
第11章 金属表面处理
11.1 简述
11.2 有机保焊膜(OSP-Organic Solderability Preservative)
11.3 化镍浸金(ENIG)
11.4 化学镍/ 化学钯/ 浸金(ENEPIG)
11.5 浸银
11.6 浸钖
11.7 选择性化学镍- 浸金
11.8 喷钖(Hot Air Leveling)
11.9 微焊钖凸块制作
11.10 微铜柱凸块制作
第12章 HDI电测与检验
12.1 简述
12.2 电气测试的驱动力
12.3 测试成本的考量
12.4 电气测试究竟发现了什么?
12.5 何时有电气测试需求?
12.6 电气测试的前三大考虑因素
12.7 HDI板的电气测试需求
12.8 HDI产业的几种可用方案
12.9 电气测试技术综观
第13章 品质、允收与信赖度挑战
13.1 概述
13.2 品质与信赖度的指标
13.3 信赖度的描述
13.4 信赖度的测试
13.5 HDI板的信赖度表现
13.6 HDI板成品检查
13.7 标准与参考规范
13.8 品质管制
13.9 HDI的制作能力认证
第14章 内埋元件技术
14.1 简述
14.2 内埋元件载板
14.3 内埋元件技术的检讨
14.4 被动元件材料与制程
14.5 主动IC元件制造
14.6 知名3D内埋主动元件的发展
14.7 内埋技术性能表现与运用
第15章 先进构装与系统构装
15.1 简述
15.2 构装名称整理
15.3 3D构装
15.4 HDI板组装
参考文献
图书序言
图书试读
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