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图书介绍

电子材料（三版）
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著者
出版者 出版社：五南 订阅出版社新书快讯 新功能介绍
翻译者
出版日期 出版日期：2008/02/13
语言 语言：繁体中文

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发表于2024-05-10

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图书描述

　　电子材料包括范围很广，材料结构、材料物理或化学、半导体、超导体、液晶显示器、薄膜电晶体、积体光学、全像术、微机电、医工、感测器等等·本书专注半导体一个领域。重点在制造半导体元件所用的各种材料；长晶材料、晶圆制程材料、制程用材料、机器设备用材料、无尘室和厂务设施用材料、封装材料等，本书均有详尽的叙述。

　　编着者十几年来一直在从事半导体相关的教学、收集了不少宝贵的资料。以将近一年的时间编着了这本电子材料，祈望能给想从事半导体制造的同学们一项内容丰富、有力的教科书，业界工程师、研究生、教授老师们一项便捷的参考。

作者简介

张劲燕

现职：逢甲大学电子系副教授

学历：交通大学电子工程研究所博士

经历：新加坡Intersil电子公司工程师
　　　ITT环宇电子公司工程经理
　　　台湾电子电脑公司半导体厂厂长、总经理
　　　万邦电子公司总工程师
　　　明新工专电子科副教授（或兼科主任）
　　　逢甲大学电机系副教授
　　　逢甲大学电子系副教授（或兼系主任）
　　　逢甲大学电子系副教授2001~迄今

代表着作：半导体制程设备，2000，五南图书出版
　　　　　工程伦理，2000，高立图书公司
　　　　　工业电子学，2001，五南图书出版
　　　　　深次微米硅制程技术，2002，五南图书出版

著者信息

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图书目录

第一章　硅和化合物半导体
第二章　微影照像用材料
第三章　掺质材料
第四章　介电质材料
第五章　清洗材料
第六章　蚀刻材料
第七章　金属制程和材料
第八章　无尘室用材料
第九章　纯水处理材料
第十章　废水废气处理用材料
第十一章　封装和材料
第十二章　厚膜和混成电路用材料
第十三章　奈料材料

图书序言

图书试读

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