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图书介绍

硬式电路板材料简介
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著者
出版者 出版社：台湾电路板协会 订阅出版社新书快讯 新功能介绍
翻译者
出版日期 出版日期：2007/08/27
语言 语言：繁体中文

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发表于2024-11-16

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图书描述

　　本书内容涵盖了一般电路板常用的基材材料、绿漆油墨相关资讯与规格说明，同时对于电路板的电性表现与阻抗控制也有一定篇幅的解说。至于必然会涉及到的材料使用方式，以及作业中所使用的设备及作业方法，则搭配出现在各个必要的段落中。对于平常对材料较为陌生的读者而言，有系统的进行产品与材料综合讨论、或是与制程的综合讨论，本书之陈述应该会有相当的帮助。

著者信息

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图书目录

前言 电路板的材料概念
第一章 电路板的类型
第二章 电路板基材的介绍
第三章 基材材料的元素
第四章 基材材料的制造
第五章 基材材料性质简介
第六章 高密度化对于基材的影响
第七章 基材导入电路板制程
第八章 HDI微孔材料
第九章 基材的认证与测试
第十章 电路板与材料的物理特性
第十一章 阻抗控制
第十二章 影像转移
第十三章 多层板材料与处理
第十四章 止焊漆材料与制程

图书序言

图书试读

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