硬式電路闆材料簡介 pdf epub mobi txt 電子書 下載 2025

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圖書標籤:

• 硬式電路闆
• PCB材料
• 電路闆材料
• 電子材料
• SMT
• HDI
• 材料科學
• 電子工程
• 電路製造
• 封裝技術

　　本書內容涵蓋瞭一般電路闆常用的基材材料、綠漆油墨相關資訊與規格說明，同時對於電路闆的電性錶現與阻抗控製也有一定篇幅的解說。至於必然會涉及到的材料使用方式，以及作業中所使用的設備及作業方法，則搭配齣現在各個必要的段落中。對於平常對材料較為陌生的讀者而言，有係統的進行産品與材料綜閤討論、或是與製程的綜閤討論，本書之陳述應該會有相當的幫助。

電子係統設計與製造：基礎理論與實踐應用 書籍定位與目標讀者 本書旨在為電子工程、材料科學以及相關領域的學生、工程師和技術人員提供一個全麵、深入且具有實踐指導意義的電子係統設計與製造的基礎知識體係。內容涵蓋瞭從基礎的電路理論到復雜的係統集成，重點關注現代電子設備製造中的關鍵環節和新興技術。本書不僅是一本理論參考手冊，更是一本指導實際操作的工具書。 第一章：電子係統概述與發展趨勢 本章首先界定瞭“電子係統”的範疇，區彆於單純的電路或元器件。係統級彆設計必須考慮性能、功耗、成本、可靠性以及可製造性（DFM）的綜閤平衡。我們將迴顧電子技術自真空管時代至今的發展曆程，重點分析微電子化、集成化、柔性化和物聯網（IoT）對係統設計範式帶來的深刻變革。深入探討摩爾定律的現狀與未來，以及後摩爾時代下，係統級封裝（SiP）、異構集成等先進技術如何成為推動性能提升的主要驅動力。同時，本章將前瞻性地介紹可持續電子設計（Green Electronics）和循環經濟在電子製造中的應用趨勢。 第二章：基礎電路理論與仿真技術 本章迴歸電子係統設計的基石——電路理論。內容包括但不限於：基爾霍夫定律、節點電壓法、網孔電流法在復雜網絡分析中的應用。重點解析瞭交流電路的相量分析、諧振電路（RLC）的特性及其在濾波和耦閤中的作用。 隨後，章節深入討論瞭電子係統設計中不可或缺的仿真工具。我們將詳細介紹SPICE（Simulation Program with Integrated Circuit Emphasis）仿真軟件的使用範例，包括直流分析、瞬態分析和交流掃描的設置與結果解讀。對於係統級性能的預測，本章引入瞭有限元分析（FEA）的基本概念，並以熱管理和電磁兼容性（EMC）問題為例，展示如何利用仿真手段在設計早期發現並解決潛在缺陷。討論如何建立精確的模型參數庫，以確保仿真結果的有效性和可信度。 第三章：元器件選擇與性能錶徵 電子係統的性能受限於所選元器件的特性。本章詳細剖析瞭半導體器件（二極管、晶體管、集成電路）的工作原理、極限參數（如擊穿電壓、功耗、開關速度）以及環境敏感性（如溫度漂移）。針對無源器件，如電阻、電容、電感，不僅討論瞭其理想模型，更著重分析瞭寄生參數（ESR, ESL）對高頻電路性能的影響。 此外，本章專門闢齣章節介紹傳感器與執行器。涵蓋瞭從傳統的電阻應變式傳感器到基於MEMS技術的光學、壓力、慣性傳感器的工作原理。對於執行器部分，重點講解瞭步進電機、直流無刷電機（BLDC）的驅動原理及其在精確控製係統中的應用。元器件的可靠性評估標準（如AEC-Q係列，Telcordia GR-1217-CORE）也是本章討論的重點。 第四章：信號完整性與電源完整性 隨著工作頻率的提升和電壓軌的降低，信號完整性（SI）和電源完整性（PI）成為決定高密度電子係統能否正常工作的核心議題。 在信號完整性方麵，本章詳細闡述瞭傳輸綫理論（T-model與π-model），以及諸如反射、串擾、抖動（Jitter）等關鍵問題。章節提供瞭端接技術（串聯、並聯、AC/DC端接）的選擇指南和實踐案例。同時，係統性地介紹瞭時域反射儀（TDR）在SI分析中的應用。 電源完整性部分，聚焦於如何設計一個低噪聲、穩定可靠的供電網絡（PDN）。內容包括去耦電容（Decoupling Capacitor）的選擇、布局策略和等效電路模型。深入討論瞭電源地平麵（Power/Ground Plane）的阻抗控製，以及如何利用封裝層和片上電容來抑製高頻噪聲。 第五章：現代電子係統製造工藝流程 本章將視角從設計轉移至製造，詳細剖析瞭現代電子産品從原型到量産的完整流程。 5.1 印刷電路闆（PCB）製造基礎： 深入探討瞭PCB的結構層疊設計、內層圖形轉移工藝（光刻、蝕刻）、鑽孔技術（機械鑽孔與激光鑽孔）以及錶麵處理工藝（沉金、噴锡等）。重點解析瞭高密度互連（HDI）技術，包括微過孔（Microvia）的製作工藝及其對層間連接可靠性的影響。 5.2 錶麵貼裝技術（SMT）與組裝： 全麵介紹焊膏印刷、貼片（Pick-and-Place）以及迴流焊接（Reflow Soldering）的工藝窗口控製。詳細討論瞭不同類型焊料（如無鉛焊料）的迴流麯綫優化，以及锡膏失效模式（如冷焊、橋接）的預防措施。 5.3 先進封裝技術： 鑒於係統集成度的提升，本章對先進封裝技術進行瞭專門介紹，包括倒裝芯片（Flip Chip）、引綫鍵閤（Wire Bonding）的原理，以及三維集成（3D Integration）中的晶圓級封裝（WLP）和係統級封裝（SiP）的關鍵挑戰，如熱管理和可靠性保證。 第六章：可靠性工程與測試驗證 電子係統的長期穩定運行依賴於嚴格的可靠性設計和測試。本章係統地介紹瞭電子係統可靠性工程的理論框架。分析瞭失效率麯綫（浴盆麯綫）及其在産品生命周期管理中的意義。詳細講解瞭加速壽命試驗（ALT）的設計方法和數據分析，特彆是如何使用阿纍尼烏斯模型（Arrhenius Model）進行溫度加速分析。 在測試驗證環節，本章涵蓋瞭從元器件級到係統級的多種測試手段。包括在綫測試（ICT）、功能測試（FCT）的編程與覆蓋率分析。重點介紹瞭無鉛焊點的無損檢測技術，如X射綫檢測（X-Ray Inspection）在識彆內部缺陷中的關鍵作用。最後，探討瞭環境應力篩選（ESS）和熱循環測試（Thermal Cycling Test）在提升産品齣廠可靠性方麵的作用。 第七章：電磁兼容性（EMC）設計與調試 電磁兼容性是確保電子係統在復雜電磁環境中和諧共存的關鍵。本章從電磁場理論基礎齣發，解釋瞭輻射發射（EMI）和抗擾度（EMS）的物理機製。針對PCB設計，詳細介紹瞭地平麵分割策略、信號走綫屏蔽、封裝引腳的去耦布置等“硬件”層麵的EMC設計規範。 對於係統級，本章探討瞭機箱屏蔽設計、濾波器的選擇與布局（共模/差模濾波）。在調試方麵，係統介紹瞭場強掃描（Scan Chamber）和近場探頭（Near-Field Probe）在定位輻射源和傳導噪聲源時的實戰應用，並提供瞭故障排除的流程化指南。 附錄 附錄部分收錄瞭國際通用標準（如IPC標準、J-STD標準）的摘要，常用的工程計算公式集，以及一套用於係統設計評審的檢查清單（Checklist）。

前言 電路闆的材料概念
第一章 電路闆的類型
第二章 電路闆基材的介紹
第三章 基材材料的元素
第四章 基材材料的製造
第五章 基材材料性質簡介
第六章 高密度化對於基材的影響
第七章 基材導入電路闆製程
第八章 HDI微孔材料
第九章 基材的認證與測試
第十章 電路闆與材料的物理特性
第十一章 阻抗控製
第十二章 影像轉移
第十三章 多層闆材料與處理
第十四章 止焊漆材料與製程

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我一直對電子元器件和它們背後的載體——電路闆——的材料非常感興趣，所以當我在書店看到《硬式電路闆材料簡介》時，立刻就買瞭。這本書的講解方式非常到位，它從基礎的聚閤物科學齣發，逐步深入到各種高性能基闆的特性。它詳細闡述瞭不同樹脂體係（如環氧樹脂、聚酰亞胺、聚四氟乙烯等）在分子結構上的差異，以及這些差異如何導緻瞭它們在熱學、電學和機械性能上的顯著區彆。這本書並沒有停留在理論層麵，而是結閤瞭大量的實驗數據和實際應用案例，比如在航空航天、汽車電子、5G通信等領域的應用，展示瞭不同材料在極端環境下的錶現。我尤其喜歡它對材料阻抗匹配和信號完整性方麵的分析，這對於我設計高速數字電路闆非常有啓發。而且，書中還涉及瞭一些關於材料成本、可靠性評估以及未來發展趨勢的討論，這使得這本書不僅僅是一本技術手冊，更像是一本行業洞察報告。讀完這本書，我感覺自己對硬式電路闆材料的理解上升到瞭一個全新的高度。

评分☆☆☆☆☆

老實說，我拿到《硬式電路闆材料簡介》的時候，有點擔心它會不會太枯燥，都是一些化學公式和理論。但實際翻閱下來，發現它的內容相當有趣且實用。它用一種很直觀的方式，解釋瞭為什麼我們在選擇硬式電路闆基材的時候，需要考慮它的機械強度、彎麯模量以及抗衝擊性。尤其是在設計需要承受較大物理應力的産品時，這些參數就顯得尤為重要。書中還介紹瞭不同材料的阻燃等級，以及它們在防火安全標準中的作用，這一點對於很多行業的電子産品都是強製要求。更讓我驚喜的是，它還涵蓋瞭材料的可焊性和抗氧化性，這些都直接影響到PCB的組裝良率和産品的長期可靠性。它甚至還提到瞭不同材料在生産過程中的環保考量，比如材料的VOC（揮發性有機化閤物）排放，以及一些可迴收材料的介紹。這些內容讓我們在做産品設計時，不僅要考慮性能和成本，還要兼顧可持續發展的理念。這本書的知識麵很廣，而且解釋得很清晰，讓我對硬式電路闆材料有瞭更全麵、更深刻的認識。

评分☆☆☆☆☆

這本《硬式電路闆材料簡介》我大概翻瞭一下，感覺它真的很適閤我們這種在電子産品前綫打拼的工程師。你知道的，我們做PCBA的，每天麵對的就是各種各樣的基闆，從最基礎的FR-4到高頻高速專用的樹脂材料，每一種都有它的脾氣和講究。這本書把這些材料從化學成分、物理特性，一直講到實際應用中的優缺點，都寫得特彆清楚。舉個例子，它會告訴你為什麼在做高功率電路闆的時候，要選擇導熱性好的材料，或者為什麼在高頻信號傳輸時，需要低介電常數和低損耗的正切值。這些都不是紙上談兵，而是我們實際工作中會遇到的問題。而且，這本書的圖錶和數據也相當豐富，很多關鍵參數都列得很詳細，方便我們快速查閱和對比。對於剛入行的新手來說，這是一本非常好的啓濛讀物，能幫助他們快速建立起對硬式電路闆材料的整體認知。對於有經驗的老手，也能從中找到一些更深入的理解和新的啓發，比如一些新型材料的特性分析，可能會給我們帶來一些設計上的新思路。總的來說，這本書的實用性很強，內容也很紮實，絕對是PCB工程師工具箱裏不可或缺的一員。

评分☆☆☆☆☆

我最近剛拿到一本叫做《硬式電路闆材料簡介》的書，齣於好奇就翻閱瞭一下。雖然書名聽起來有點學術，但內容其實挺接地氣的。它深入淺齣地介紹瞭各種硬式電路闆常用的基材，像是我們熟悉的玻璃縴維增強環氧樹脂（FR-4），還有一些更高級的材料，比如聚四氟乙烯（PTFE）基材，你知道的，就是常說的特氟龍，這種材料在一些高頻應用裏特彆吃香。這本書不僅僅是羅列這些材料的名稱，更重要的是解釋瞭它們背後的原理。比如，它會詳細介紹不同材料的玻璃化轉變溫度（Tg）和熱膨脹係數（CTE）是如何影響電路闆在高溫或熱衝擊下的穩定性的。這一點對我們做産品的可靠性測試非常重要。另外，它還探討瞭不同材料的吸濕性對電路闆性能的影響，以及為什麼有些材料比其他材料更適閤用於潮濕環境。我覺得最棒的是，書裏還結閤瞭一些實際的失效案例，分析瞭材料問題在産品損壞中扮演的角色，這讓我們在選擇材料時，能夠更預見性地規避風險。整體而言，這本書提供瞭一個非常全麵的視角，幫助我們理解不同材料的特性如何轉化為實際的性能和可靠性。

评分☆☆☆☆☆

這本《硬式電路闆材料簡介》寫得很有深度，雖然我不是專門做材料研究的，但是對於我這樣需要設計高性能電子産品的人來說，瞭解基闆材料的特性至關重要。書裏詳細地分析瞭不同材料的電性能，比如介電常數、介電損耗以及它們在不同頻率下的變化情況。這直接關係到信號的完整性和傳輸速度，對於高速PCB設計來說，這是核心考量。我特彆喜歡它對不同材料的錶麵處理和層間附著力的探討，這些細節往往決定瞭多層闆的層壓可靠性和整體穩定性。它還提到瞭一些環保材料的趨勢，以及不同材料的成本效益分析，這些對於我們在産品開發過程中進行成本控製和材料選擇非常有幫助。讓我印象深刻的是，書中還對比瞭不同材料在製造過程中的加工性能，例如鑽孔、開槽、蝕刻等工藝的難易程度，以及它們對設備磨損的影響。這對於我們和製造廠商溝通時，能有更專業的語言和更深入的理解。總的來說，這本書不僅滿足瞭對材料基礎知識的需求，更提供瞭許多在實際工程應用中非常寶貴的指導。