例说OrCAD R9.X电路板设计(附1DVD) pdf epub mobi txt 电子书 下载 2025

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　　市面上关于OrCAD，尤其是能结合电路图、电路板与电路模拟的书籍十分少有，是以作者希望能提供广泛的OrCAD使用者一本极具效率的参考书籍，因而编着此书。本书採「目标导向」的设计，在七个章节里，每个单元都是实例导引，採独立、完整的电路设计范例，再各自附加OrCAD的相关操作技巧，只要跟着书本上的说明来操作，就可完成一项专案设计，如果学生（读者）在极短的时间里，重复练习同样的专案，效果便能相当显着。

　　是以本书的目的不仅为学校之教材，还可以是针对职场上的需求而设计。此外，本书还附上电路板雕刻机制作电路板的DVD影片，相信更能加深学习印象及效果！

现代电子设计与工程实践精要 本书聚焦于当代电子系统设计的核心理念、先进工具的应用以及面向实际工程挑战的系统性解决方案。 它摒弃了对特定过时软件版本的冗余介绍，转而深入探讨那些驱动整个行业进步的通用原理、方法论和新兴技术趋势。全书结构严谨，内容涵盖从概念构思到成品交付的完整生命周期，旨在为电子工程师、技术研究人员以及高阶学生提供一套适应未来十年技术发展的知识体系。 第一部分：电子系统设计基础与理论优化 本部分首先回顾了现代电子设计中不可或缺的理论基石，但着重于如何将这些理论应用于复杂系统的优化。 第一章：信号完整性（SI）与电源完整性（PI）的深度解析 本章不局限于简单的阻抗匹配概念，而是深入探讨了高速数字信号传播中的非理想效应。详细分析了串扰（Crosstalk）的数学模型及其在多层板中的耦合机制。电源分配网络（PDN）的设计被提升到系统级考量，讲解了去耦电容在高频噪声抑制中的选型原则、空间布局策略以及等效电路模型的建立。引入了针对新兴封装技术（如BGA、PoP）的去耦设计范例，强调了环路电感最小化的工程实践。 第二章：电磁兼容性（EMC）与射频（RF）前端设计规范 本章全面涵盖了国际EMC标准（如CISPR、FCC）的最新要求，并将其转化为PCB布局的具体指导原则。重点讨论了接地设计中的“单点接地”与“多点接地”的适用场景分析，以及如何通过敷铜策略（Pouring Strategies）有效管理地电流和屏蔽效果。对于RF部分，详细阐述了微带线、带状线的设计公式校准，以及如何利用电磁场仿真工具对耦合效应进行预判和优化，确保系统在复杂电磁环境下的可靠运行。 第三部分：先进制造工艺与可制造性设计（DFM） 本部分强调了设计与制造之间的紧密关联性，确保所设计的电路板能够高效、低成本地被制造和组装。 第三章：高密度互连（HDI）技术与微孔应用 本章聚焦于PCB集成化、小型化的趋势。详尽介绍了HDI技术的层叠结构选择（如Sequential Lamination、Build-up Process），重点分析了微钻孔（Microvias）的制作工艺限制、深宽比要求以及盲/埋孔（Blind/Buried Vias）的优化设计。讨论了激光钻孔的精度控制，以及如何根据不同的PCB供应商能力来调整设计参数，避免不必要的制造成本和良率损失。 第四章：表面贴装技术（SMT）与装配工艺优化 超越基础的元件放置，本章关注大规模自动化生产中的可靠性问题。详细解析了回流焊（Reflow Soldering）的温度曲线控制原理，以及如何通过优化焊盘设计（Pad Design）来应对不同尺寸和类型的元件（如QFN、LGA）的焊接质量控制。引入了印刷电路板公差堆叠分析（Tolerance Stack-up Analysis），确保元件在组装过程中物理尺寸的兼容性。 第三部分：系统级仿真、验证与数据管理 本部分侧重于利用现代仿真工具对设计进行虚拟验证，并建立起高效的设计数据管理流程。 第五章：基于场解（Field Solver）的仿真方法论 本章将重点放在如何有效利用3D电磁场求解器进行关键结构验证。讲解了S参数（Scattering Parameters）的获取、解读及其在系统级仿真中的应用，特别是通道模型（Channel Modeling）的建立。分析了瞬态仿真（Transient Simulation）与频域仿真（Frequency Domain Simulation）在判断设计鲁棒性方面的互补关系，并提供了针对特定高速接口（如PCIe Gen5/6, DDR5）的仿真流程模板。 第六章：设计流程的数字化与版本控制 强调在团队协作环境下，设计数据的完整性和追溯性至关重要。本章探讨了PLM（产品生命周期管理）系统在PCB设计数据管理中的作用，包括约束管理器（Constraint Manager）的集中化配置、设计规范的版本迭代控制，以及如何高效地生成和管理工程变更单（ECOs）。讨论了数据格式的标准化（如IPC-2581的全面应用），以实现设计到制造的无缝数据传递。 第四部分：新兴技术与未来趋势展望 本部分着眼于驱动下一代电子产品创新的关键技术领域。 第七章：柔性与可穿戴电子的设计考量 深入研究了柔性印刷电路（FPC）和刚柔结合板（Rigid-Flex PCB）的设计挑战。分析了弯曲应力对导线和过孔疲劳寿命的影响，以及在设计中如何预留缓冲区域（Strain Relief Features）。探讨了在极小空间内实现高效散热的集成化封装策略。 第八章：先进封装技术与异构集成 本章介绍了2.5D和3D集成技术（如Chiplet技术、TSV——穿硅过孔）的基本概念及其对PCB设计的驱动。阐述了芯片级封装（CSP）与PCB之间的接口设计要求，以及如何通过优化中介层（Interposer）的设计来管理热流和信号路由密度，以应对超高I/O需求。 总结： 本书通过对上述八个核心领域的系统化阐述，旨在培养读者超越单一工具操作层面的系统级工程思维，使其能够应对当前及未来复杂的电子设计需求，并熟练掌握将前沿理论转化为可靠工程实现的技能。全书以工程实践为导向，聚焦于通用且前瞻性的设计方法论，避免了对特定过时软件界面的依赖，确保知识体系的长期价值。

第1章　从电路图到电路板－快速穿越OrCAD

第2章　电路模拟与电路板设计

第3章　零件设计

第4章　个性化LCD设计

第5章　阶层式电路图设计

第6章　多层板设计

第7章　电路板CAM输出

附录A　禾宇雕刻机操控简介

附录B　工具列简介

附录C　OrCAD零件库简介

评分☆☆☆☆☆

坦白说，我一开始拿到这本《例说OrCAD R9.X电路板设计(附1DVD)》时，心里是有点小期待又有点小忐忑的。毕竟R9.X这个版本，对我这个在业界摸爬滚打了快十年的老手来说，已经不算是最新的了，很多项目现在都用更新的版本，甚至转向了其他EDA工具。但这份忐忑在我翻阅了书中的一些章节后，就彻底烟消云散了。这本书最让我赞赏的一点，是它对OrCAD R9.X底层逻辑和核心功能的梳理。它并没有仅仅停留在“怎么操作”的层面，而是深入浅出地讲解了“为什么这么操作”，以及这些操作背后的设计原理。对于那些希望深入理解PCB设计流程，而不仅仅是学会点按钮的朋友来说，这本书绝对是物超所值。比如，书中关于信号完整性的一些初步概念的引入，虽然R9.X版本在这方面可能不如新版本强大，但书里提到的基本原则和注意事项，对于培养良好的设计习惯仍然至关重要。而且，DVD光盘里的内容，虽然是针对R9.X的，但其中很多关于PCB设计理念和技巧的讲解，依然具有普适性，能够帮助我巩固和提升。

评分☆☆☆☆☆

哇，这本《例说OrCAD R9.X电路板设计(附1DVD)》真的让我重新认识了OrCAD R9.X这款经典软件的魅力！我之前一直对这个版本不太熟悉，总觉得它可能有些老旧，但这本书的出现，完全颠覆了我的看法。它就像一位经验丰富的老教授，用最清晰、最生动的语言，把OrCAD R9.X的强大功能和设计流程展现在我眼前。书中大量的实战案例，让我感觉不是在读书，而是在跟着老师一步步实践。从绘制原理图的每一个细节，到PCB布局时的考量，再到最后的 Gerber 文件生成，每一个步骤都讲解得清清楚楚，让我这种初学者也能轻松理解。我特别喜欢书里关于如何优化布线和减少信号干扰的章节，虽然是R9.X的版本，但里面的方法和思路，很多都适用于现在的设计，帮助我避免了不少潜在的问题。DVD光盘里的内容更是锦上添花，提供了非常实用的元器件库和设计模板，让我省去了不少自己搭建库的时间。总而言之，如果你想学习OrCAD R9.X，或者想通过实例来提升自己的PCB设计技能，这本书绝对是你不可错过的选择！

评分☆☆☆☆☆

说实话，我一开始对这本《例说OrCAD R9.X电路板设计(附1DVD)》并没有抱太高的期望，毕竟R9.X这个版本在我看来已经有些年头了，现在的EDA工具层出不穷，更新换代也非常快。但当我打开书，深入阅读后，我才发现自己错了。这本书最大的亮点在于它的“例说”二字，它没有枯燥的技术堆砌，而是通过一个又一个实际的电路设计项目，将OrCAD R9.X的各项功能融会贯通。从最基础的原理图绘制，到复杂的PCB布局和布线，再到最终的生产文件输出，书中的每一个实例都非常贴近实际应用，让我能够边学边练，快速掌握设计技巧。特别是书中关于如何进行元件库管理和封装制作的讲解，对我来说非常有帮助，让我能够更规范、更高效地进行设计。DVD光盘里的内容也十分实用，提供了大量的案例文件和配套资源，这对于我这种喜欢动手实践的学习者来说，简直是福音。虽然R9.X不是最新版本，但书中讲解的设计理念和流程，对于理解PCB设计的本质非常有帮助，依然具有很高的参考价值。

评分☆☆☆☆☆

这本《例说OrCAD R9.X电路板设计(附1DVD)》简直就是为我量身打造的！我是一名刚刚入行PCB设计不久的新手，在学习过程中常常感到迷茫，不知道从何下手。直到我遇到了这本书，它就像一盏指路明灯，彻底改变了我的学习方式。书中大量的实例操作，让原本抽象的理论变得具体而生动。我不再是死记硬背那些枯燥的命令，而是跟着书中的步骤，一步步地完成了好几个完整的电路板设计项目。我特别喜欢书中关于原理图符号绘制和PCB封装设计的讲解，这些基础知识的掌握，让我对整个设计流程有了更清晰的认识。而且，这本书并没有局限于软件本身的操作，还穿插了一些重要的PCB设计原则和注意事项，例如如何合理布局元器件，如何进行有效的布线，以及如何避免信号干扰等等。这些宝贵的经验分享，让我少走了很多弯路。DVD光盘里的配套资源更是大大提升了我的学习效率，各种常用的库文件和设计模板，让我能够更快速地进入实战状态。这本书，绝对是新手入门OrCAD R9.X电路板设计的最佳拍档！

评分☆☆☆☆☆

这本《例说OrCAD R9.X电路板设计(附1DVD)》真的是我多年来在PCB设计领域遇到的宝藏！我一直以来都是OrCAD的忠实用户，从早期版本用到现在，感觉就像看着一个老朋友成长。R9.X这个版本虽然说起来有点年代感，但它在某些基础概念和流程上的扎实讲解，对新手来说，简直是打下坚实基础的不二之选。书里大量的实例，我觉得特别棒。不像是那种干巴巴地讲理论，而是通过一步步的操作，让你亲手去“做”一个电路板。从原理图的绘制，到PCB布局的规划，再到最后出图，每个环节都有具体的案例演示，我光是跟着书里的例子，就感觉自己的设计功力提升了好几个档次。而且，书中对于一些细节的处理，比如封装库的建立、布线规则的设置，都讲解得相当细致。特别是DVD光盘里的配套资源，那真是太给力了！各种模板、常用的元器件库，甚至是一些设计技巧的视频演示，都囊括其中。对于刚接触OrCAD R9.X的朋友们来说，这本手册绝对是你们开启PCB设计之旅最得力的助手，能够让你少走弯路，快速上手，掌握最核心的设计流程。