半导体制程设备(四版) pdf epub mobi txt 电子书下载 2024

图书介绍

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出版者出版社：五南订阅出版社新书快讯新功能介绍

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出版日期出版日期：2009/09/01

语言语言：繁体中文

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发表于2024-11-15

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图书描述

　　半导体元件由硅土制成硅晶圆，再经数百个制程步骤，才制作出256M级的DRAM。这期间所使用的机器，主要的也不过十数种。晶圆成长炉、磊晶反应器、步进照像仪、化学气相沉积炉、氧化和扩散高温炉、离子植入机、干蚀刻机、电子束蒸镀机、溅镀机、化学机械研磨机等。以及封装制程设备、真空帮浦及系统洗净机器等主要支援设备。本书对这些机器的构造和操作原理都有详尽的叙述。

　　砷化镓Ⅲ–Ⅴ化合物半导体制程，如金属有机化学气相沉积炉、分子束磊晶和铜制程使用设备、低介电常数介电制作设备以及一些2000千禧年推出的新机器，也都在本书有详尽的叙述，次世代先进的制程设备也有一些介绍。本书是编着者累积多年经验、费时一年而完成的。期望能给想从事半导体业的同学们一项内容丰富有力的教科书。给业界的工程师、研究生、教授老们一项便捷的参考。

【作者简介】

张劲燕

现职：逢甲大学电子系副教授
学历：交通大学电子工程研究所博士
经历：新加坡Intersil电子公司工程师
　　　ITT环宇电子公司工程部经理
　　　台湾电子电脑公司半导体厂厂长
　　　万邦电子公司总工程师
　　　明新工专电子科副教授（或兼科主任）
　　　逢甲大学电机系副教授（或兼系主任）
专长：半导体元件、物理
　　　VLSI制程设备及厂务
　　　奈米科技
　　　积体电路构装