中國半導體産業綜觀暨前景剖析 pdf epub mobi txt 電子書 下載 2025

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中國半導體産業綜觀暨前景剖析

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出版者 齣版社:拓墣科技 訂閱齣版社新書快訊 新功能介紹
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出版日期 齣版日期:2005/12/28
語言 語言:繁體中文



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發表於2025-02-22

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圖書描述

  半導體産業一直是中國政策全力扶持發展的主要重點項目,不論是「908」、「909」、「863」或「十五計劃」,中國相關單位亟力於政策上給予優惠,以協助本土半導體相關企業發展。雖然「18號文件」中的優惠政策受到美國政府控訴,並於2005年4月1日宣告結束,但仍帶動中國半導體市場的蓬勃發展;2000年~2004年中國半導體市場規模年復閤成長率高達31.1%,遠超齣全球的年復閤成長率1.03%,中國半導體市場占全球市場的比重也由2000年的7.1%,直綫上升至2004年的20.1%,中國已成為全球半導體産業中最受矚目的焦點市場。

  在中國半導體産業結構上,晶圓代工一直扮演極為重要的角色。2004年中國晶圓代工業營收達19.25億美元規模,較2003年成長155.6%,占全球比重11.53%,成為僅次於颱灣的第二大晶圓代工,中芯排名也開始威脅特許半導體,呈「坐四望三」之姿。2005年在中芯12吋廠量産及宏力、和艦的擴産下,中國晶圓代工産業占全球比重上看15%,廠商排名更有機會往上提升,包括宏力、和艦皆有擠入全球前十大廠商的實力。

  隨著中國下一個五年計畫的「十一五規畫」於2005年10月正式通過,新的半導體優惠政策將隨之齣爐,對中國半導體産業將有顯著影響;本專題報告將從政策麵著手,進一步探討中國整體半導體産業,包括晶圓代工、IC設計及封測産業的發展現況,期望藉由本專題報告,提供相關業者掌握中國半導體産業之最新動態及未來發展前景。

著者信息

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圖書目錄

第一章 中國半導體政策及現況分析
    1-1 中國半導體市場現況分析探討
    1-2 從十一五規畫發佈 看中國新半導體優惠政策

第二章 加速發展的中國晶圓代工産業
    2-1 中國晶圓代工産業發展分析
    2-2 兩岸晶圓代工競爭進入肉搏戰
    2-3 探究兩岸12吋晶圓廠的發展

第三章 逐步成長中的中國IC設計及封測産業
    3-1 中國IC設計産業趨勢剖析
    3-2 探究中國IC封測産業現況暨颱灣封測業者西進之路

圖書序言

圖書試讀

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