中国半导体产业综观暨前景剖析 pdf epub mobi txt 电子书下载 2024

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出版者出版社：拓墣科技订阅出版社新书快讯新功能介绍

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出版日期出版日期：2005/12/28

语言语言：繁体中文

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发表于2024-05-15

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图书描述

　　半导体产业一直是中国政策全力扶持发展的主要重点项目，不论是「908」、「909」、「863」或「十五计划」，中国相关单位亟力于政策上给予优惠，以协助本土半导体相关企业发展。虽然「18号文件」中的优惠政策受到美国政府控诉，并于2005年4月1日宣告结束，但仍带动中国半导体市场的蓬勃发展；2000年~2004年中国半导体市场规模年复合成长率高达31.1%，远超出全球的年复合成长率1.03%，中国半导体市场占全球市场的比重也由2000年的7.1%，直线上升至2004年的20.1%，中国已成为全球半导体产业中最受瞩目的焦点市场。

　　在中国半导体产业结构上，晶圆代工一直扮演极为重要的角色。2004年中国晶圆代工业营收达19.25亿美元规模，较2003年成长155.6%，占全球比重11.53%，成为仅次于台湾的第二大晶圆代工，中芯排名也开始威胁特许半导体，呈「坐四望三」之姿。2005年在中芯12吋厂量产及宏力、和舰的扩产下，中国晶圆代工产业占全球比重上看15%，厂商排名更有机会往上提升，包括宏力、和舰皆有挤入全球前十大厂商的实力。

　　随着中国下一个五年计画的「十一五规画」于2005年10月正式通过，新的半导体优惠政策将随之出炉，对中国半导体产业将有显着影响；本专题报告将从政策面着手，进一步探讨中国整体半导体产业，包括晶圆代工、IC设计及封测产业的发展现况，期望借由本专题报告，提供相关业者掌握中国半导体产业之最新动态及未来发展前景。