半导体产业一直是中国政策全力扶持发展的主要重点项目,不论是「908」、「909」、「863」或「十五计划」,中国相关单位亟力于政策上给予优惠,以协助本土半导体相关企业发展。虽然「18号文件」中的优惠政策受到美国政府控诉,并于2005年4月1日宣告结束,但仍带动中国半导体市场的蓬勃发展;2000年~2004年中国半导体市场规模年复合成长率高达31.1%,远超出全球的年复合成长率1.03%,中国半导体市场占全球市场的比重也由2000年的7.1%,直线上升至2004年的20.1%,中国已成为全球半导体产业中最受瞩目的焦点市场。
在中国半导体产业结构上,晶圆代工一直扮演极为重要的角色。2004年中国晶圆代工业营收达19.25亿美元规模,较2003年成长155.6%,占全球比重11.53%,成为仅次于台湾的第二大晶圆代工,中芯排名也开始威胁特许半导体,呈「坐四望三」之姿。2005年在中芯12吋厂量产及宏力、和舰的扩产下,中国晶圆代工产业占全球比重上看15%,厂商排名更有机会往上提升,包括宏力、和舰皆有挤入全球前十大厂商的实力。
随着中国下一个五年计画的「十一五规画」于2005年10月正式通过,新的半导体优惠政策将随之出炉,对中国半导体产业将有显着影响;本专题报告将从政策面着手,进一步探讨中国整体半导体产业,包括晶圆代工、IC设计及封测产业的发展现况,期望借由本专题报告,提供相关业者掌握中国半导体产业之最新动态及未来发展前景。
第一章 中国半导体政策及现况分析
1-1 中国半导体市场现况分析探讨
1-2 从十一五规画发佈 看中国新半导体优惠政策
第二章 加速发展的中国晶圆代工产业
2-1 中国晶圆代工产业发展分析
2-2 两岸晶圆代工竞争进入肉搏战
2-3 探究两岸12吋晶圆厂的发展
第三章 逐步成长中的中国IC设计及封测产业
3-1 中国IC设计产业趋势剖析
3-2 探究中国IC封测产业现况暨台湾封测业者西进之路
《中国半导体产业综观暨前景剖析》这个书名,让我想起了过去一段时间以来,国际社会对中国半导体产业的高度关注。作为一名关注两岸科技发展的读者,我一直觉得,深入了解中国半导体产业的现状和发展轨迹,对于理解区域经济和科技竞争格局至关重要。这本书的“综观”部分,我期待它能提供一个比较扎实的产业背景梳理,例如,它是否会探讨中国半导体产业在全球价值链中的位置,其优势和劣势分别是什么?会不会涉及到国家政策在其中扮演的角色,例如“中国制造2025”或近期的“举国体制”对产业发展的影响?我特别想知道,书中是否会深入分析中国在关键技术领域(如先进制程、高端芯片设计、半导体设备和材料等)的研发进展和所面临的挑战。而“前景剖析”部分,则是我最期待的内容。在当前全球贸易摩擦和技术限制的大背景下,中国半导体产业的前景充满了不确定性。我希望这本书能提供一些审慎而客观的分析,比如,它是否会预测中国在实现半导体自主化方面的可能性?对全球半导体供应链的稳定性会产生哪些影响?是否会提及中国企业在国际市场上的竞争策略?我希望这本书能避免过于乐观或悲观的论调,而是能提供基于事实和深入分析的见解。
评分读到《中国半导体产业综观暨前景剖析》这个书名,我立刻联想到过去几年在各个媒体上看到的零散信息,关于大陆在半导体方面的投入和雄心。一直以来,我作为一名身处台湾、这个全球半导体制造业重镇的从业者,深切感受到这个产业的复杂性和高门槛。所以,我对这本书的“综观”部分充满好奇,想知道它能否提供一个连贯且深入的产业全景图。比如,它是否能清晰地勾勒出中国半导体产业的完整生态链,从EDA工具、IP授权,到设备、材料、制造、封测,再到终端应用?更重要的是,它是否能客观地评估中国在各个环节的真实实力,以及与其他主要参与者(包括我们台湾)的差距?“前景剖析”更是吸引我的地方。我知道中国在这方面投入巨大,但技术瓶颈、人才短缺、以及国际限制等问题也一直被提及。我希望能在这本书中找到一些关于中国半导体产业未来发展趋势的判断,是能够实现自主可控,还是会继续依赖外部技术?它对全球半导体供应链的重塑会有怎样的影响?这本书能否提供一些量化的数据和趋势预测,让我这个身处产业前沿的人,能对未来的竞争环境有更清晰的认识?
评分光看《中国半导体产业综观暨前景剖析》这个书名,我就觉得内容肯定会很厚重。作为在台湾接触科技新闻多年的读者,中国半导体产业这几个字,总会勾起我不少联想。我们这边做芯片的,天天都在听各种关于大陆市场的消息,有好的,有不好的,但总是感觉不够系统,不够深入。所以,这本书的“综观”部分,我特别希望它能给我一个完整的产业地图。它是不是会从头开始讲,比如,中国最早是怎么发展半导体产业的,有哪些重要的节点和里程碑?然后,对于目前中国半导体产业的各个环节,比如晶圆厂、设计公司、设备供应商、材料供应商等等,是不是都有详细的介绍和分析?我更想知道的是,它会不会像解剖一样,把中国半导体产业的“脉搏”给摸清楚,包括它的瓶颈在哪里,哪些地方做得比较强,还有它在整个全球产业链中的真实地位?而“前景剖析”这个部分,更是我关心的重中之重。随着地缘政治的变化,大家都在讲供应链安全,中国在半导体领域的动作,尤其引人注目。这本书有没有可能帮我理清,中国半导体产业未来几年会有怎样的走向?是真的能够突破技术封锁,实现自给自足,还是会面临更大的挑战?它对我们台湾的半导体产业,又意味着什么?我希望能在这本书里找到一些关于未来的启发,而不是泛泛而谈。
评分《中国半导体产业综观暨前景剖析》这个标题,给我的感觉就是内容非常详实、有深度。作为在台湾生活、工作,并且对科技产业保持高度关注的读者,中国半导体产业的发展,一直是我非常感兴趣,也时常感到有些困惑的议题。我希望这本书的“综观”部分,能够提供一个清晰的产业发展脉络,比如,它是否会追溯中国半导体产业的起源和发展历程,分析其关键的技术突破和政策演变?我特别期待它能够深入剖析中国半导体产业链的构成,包括上游的设备和材料,中游的制造和设计,以及下游的应用市场,并且能够客观看待中国在这些环节的真实能力和所面临的瓶颈。例如,在高端芯片制造和先进制程方面,中国目前的水平究竟如何?在芯片设计领域,有哪些优势企业和关键技术?而在半导体材料和设备方面,自主化的程度有多高?“前景剖析”部分则更是让人期待。在全球科技竞争日趋激烈,以及地缘政治风险加剧的背景下,中国半导体产业的未来走向,牵动着全球的神经。我希望这本书能够提供一些有价值的见解,例如,它是否会预测中国在半导体技术上的自主化进程?对于全球半导体供应链的格局会产生哪些长期影响?书中是否会探讨中国企业在国际市场上的战略布局以及可能面临的机遇与挑战?
评分这本书的标题《中国半导体产业综观暨前景剖析》瞬间就吸引了我。作为一名长期关注科技发展、尤其是半导体产业动向的台湾读者,我一直觉得,要理解我们所处的区域经济格局,中国的半导体产业发展是绝对绕不开的关键一环。这本书的出现,正是我期待已久的。我迫不及待地想知道,作者是如何从一个宏观的视角,去梳理这个庞大且日新月异的产业的。标题中的“综观”二字,让我预感到内容会相当全面,涵盖的方面可能包括了从基础研究、人才培养、产业链上下游的协同,到国家政策的引导、国际合作与竞争等等。而“前景剖析”则更是让人期待,毕竟,了解过去和现在是为了更好地展望未来。在当前全球地缘政治复杂、供应链重塑的大背景下,中国半导体产业的走向,对于整个亚洲乃至全球的科技生态都会产生深远影响。我很想知道,作者在剖析前景时,会侧重哪些关键因素?是技术突破的可能性,还是市场需求的驱动?亦或是地缘政治风险对产业发展的制约?这本书是否会提供一些具体的案例分析,来佐证其观点?我对书中是否会提及中国在特定领域(例如逻辑芯片制造、先进封装、存储器等)的进展和挑战,感到特别好奇。
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