具体描述
本书内容共计分为六章，第一章为绪论，简单介绍逆向工程与自动化光学检视技术重点，第二章介绍光学量测技术系统会使用到的各种基本元件，第三章介绍二维量测技术及其应用，第四章介绍三维量测技术及其应用，第五章介绍量测资料的后处理技术，第六章则为处理后资料的快速成型技术及系统，本书较一般逆向工程书籍更具广度与深度，务求读者能透过本书与其他相近系列书籍的融会贯通。
本书特色
1.涵盖目前最热门之逆向工程及自动化光学检测(AOI) 领域所需之技术与知识。
2.由元件至系统、由2D到3D量测技术、由量测数据软体处理技术至快速成型技术等，均有完整介绍。
3.深浅适中，除理论建构解说详尽外，均配合列入实际案例说明，为目前相关领域技术介绍最完整之书籍。
4.配合产业需求制作，为技职院校与综合大学机械相关科系与光机电整合研究所应必备之基础知识。
著者信息
图书目录
第1章 概 论
1-1 逆向工程绪论
1-2 逆向工程系统介绍
1-3 逆向工程量测系统
1-4 量测系统之优缺点比较
1-5 曲面重建
1-6 CAD/CAM快速成型技术简介
1-7 快速成型之制程简介
1-8 模型建构与分析系统流程简介
第2章 光电量测元件
2-1 影像感测元件
2-1-1 影像感测元件常用基本名词
2-1-2 影像感测器结构
2-1-3 影像感测器分类
2-2 影像撷取系统
2-2-1 镜头
2-2-2 影像撷取装置
2-2-3 影像撷取卡
2-3 光源
2-3-1 非同调性光源
2-3-2 部份同调性光源
2-3-3 高同调性光源
2-3-4 光源架设
2-4 其他光学元件
2-4-1 光栅
2-4-2 光学尺
2-4-3 泸光片
习题
第3章 影像处理技术与二维量测
3-1 影像处理之原理
3-1-1 灰阶值
3-1-2 灰阶亮度统计图
3-2 灰阶亮度统计参数
3-3 基本点素运算
3-4 空间运算
3-5 转换运算
3-6 鍊码
3-7 背光板光场自动视觉检测分析
3-7-1 背光板光场检测介绍
3-7-2 导光板与背光板影像亮度分析
3-7-3 被加工材料表面品质之探讨
3-8 雷射二极体模组特性量测系统
3-8-1 半导体雷射特性检测介绍
3-8-2 半导体雷射数位影像量测系统
3-8-3 雷射光束特性量测
3-8-4 特性量测
3-8-5 系统软体规划
习题
第4章 三维轮廓光学非接触式量测技术
4-1 光学非接触式量测技术简介
4-1-1 三角法
4-1-2 飞行时间法
4-1-3 干涉法
4-1-4 叠纹法
4-1-5 光照度法
4-1-6 透镜焦点法
4-2 三角法量测技术
4-2-1 主动式三角法量测
4-2-2 被动式三角法量测
4-3 飞行时间法量测技术
4-3-1 光雷达测距
4-3-2 相位差测距
4-4 叠纹法量测技术
4-4-1 投射叠纹法
4-4-2 移相干涉术
4-4-3 投射叠纹扫描量测技术
4-5 镜头成像模式
4-5-1 针孔模型
4-5-2 轴对称相差模型
4-5-3 Tangential像差校正模式
4-5-4 对映函数法成像原理
4-5-5 三维对映函数法成像原理
4-6 三维量测实例
4-6-1 足部扫描仪
4-6-2 以投射扫描叠纹法量测覆晶钖点
习题
第5章 电脑辅助逆向工程设计
5-1 绪 论
5-2 曲面重建技术
5-2-1 曲面模型(Surface-based Model)
5-2-2 实体模型(Solid Model)
5-2-3 网格模型(Polygon-based Model)
5-2-4 三角网格模型(Triangulated Model or STL Model)
5-3 网格模型的建构
5-3-1 扫瞄线点资料的三角网格化
5-3-2 无顺序性点资料的三角网格化
5-4 网格实体模型的建构
5-4-1 初始定位(Initial Registration)
5-4-2 精确定位(Precision Registration)
5-4-3 网格模型的整合(Integration)
5-5 网格资料的处理
5-5-1 网格点资料特征分析
5-5-2 网格资料简化
5-5-3 网格资料杂讯泸除
5-5-4 网格资料细分
5-5-5 网格资料修补
5-5-6 网格资料的偏置(薄壳化处理)
5-5-7 网格资料的布林运算
5-6 曲面模型与三角网格模型的转换
5-6-1 曲面模型转换成三角网格模型
5-6-2 三角网格模型转换成曲面模型
第6章 快速原型系统与制程技术
6-1 绪论
6-2 素材光照射成型
6-2-1 雷射切割
6-2-2 雷射烧结成型
6-2-3 光照射硬化
6-3 复合式成型加工法
6-3-1 OBJECT系统
6-4 素材黏合成型
6-4-1 喷黏着剂成型
6-4-2 喷挤热塑性材料成型
习题
1-1 逆向工程绪论
1-2 逆向工程系统介绍
1-3 逆向工程量测系统
1-4 量测系统之优缺点比较
1-5 曲面重建
1-6 CAD/CAM快速成型技术简介
1-7 快速成型之制程简介
1-8 模型建构与分析系统流程简介
第2章 光电量测元件
2-1 影像感测元件
2-1-1 影像感测元件常用基本名词
2-1-2 影像感测器结构
2-1-3 影像感测器分类
2-2 影像撷取系统
2-2-1 镜头
2-2-2 影像撷取装置
2-2-3 影像撷取卡
2-3 光源
2-3-1 非同调性光源
2-3-2 部份同调性光源
2-3-3 高同调性光源
2-3-4 光源架设
2-4 其他光学元件
2-4-1 光栅
2-4-2 光学尺
2-4-3 泸光片
习题
第3章 影像处理技术与二维量测
3-1 影像处理之原理
3-1-1 灰阶值
3-1-2 灰阶亮度统计图
3-2 灰阶亮度统计参数
3-3 基本点素运算
3-4 空间运算
3-5 转换运算
3-6 鍊码
3-7 背光板光场自动视觉检测分析
3-7-1 背光板光场检测介绍
3-7-2 导光板与背光板影像亮度分析
3-7-3 被加工材料表面品质之探讨
3-8 雷射二极体模组特性量测系统
3-8-1 半导体雷射特性检测介绍
3-8-2 半导体雷射数位影像量测系统
3-8-3 雷射光束特性量测
3-8-4 特性量测
3-8-5 系统软体规划
习题
第4章 三维轮廓光学非接触式量测技术
4-1 光学非接触式量测技术简介
4-1-1 三角法
4-1-2 飞行时间法
4-1-3 干涉法
4-1-4 叠纹法
4-1-5 光照度法
4-1-6 透镜焦点法
4-2 三角法量测技术
4-2-1 主动式三角法量测
4-2-2 被动式三角法量测
4-3 飞行时间法量测技术
4-3-1 光雷达测距
4-3-2 相位差测距
4-4 叠纹法量测技术
4-4-1 投射叠纹法
4-4-2 移相干涉术
4-4-3 投射叠纹扫描量测技术
4-5 镜头成像模式
4-5-1 针孔模型
4-5-2 轴对称相差模型
4-5-3 Tangential像差校正模式
4-5-4 对映函数法成像原理
4-5-5 三维对映函数法成像原理
4-6 三维量测实例
4-6-1 足部扫描仪
4-6-2 以投射扫描叠纹法量测覆晶钖点
习题
第5章 电脑辅助逆向工程设计
5-1 绪 论
5-2 曲面重建技术
5-2-1 曲面模型(Surface-based Model)
5-2-2 实体模型(Solid Model)
5-2-3 网格模型(Polygon-based Model)
5-2-4 三角网格模型(Triangulated Model or STL Model)
5-3 网格模型的建构
5-3-1 扫瞄线点资料的三角网格化
5-3-2 无顺序性点资料的三角网格化
5-4 网格实体模型的建构
5-4-1 初始定位(Initial Registration)
5-4-2 精确定位(Precision Registration)
5-4-3 网格模型的整合(Integration)
5-5 网格资料的处理
5-5-1 网格点资料特征分析
5-5-2 网格资料简化
5-5-3 网格资料杂讯泸除
5-5-4 网格资料细分
5-5-5 网格资料修补
5-5-6 网格资料的偏置(薄壳化处理)
5-5-7 网格资料的布林运算
5-6 曲面模型与三角网格模型的转换
5-6-1 曲面模型转换成三角网格模型
5-6-2 三角网格模型转换成曲面模型
第6章 快速原型系统与制程技术
6-1 绪论
6-2 素材光照射成型
6-2-1 雷射切割
6-2-2 雷射烧结成型
6-2-3 光照射硬化
6-3 复合式成型加工法
6-3-1 OBJECT系统
6-4 素材黏合成型
6-4-1 喷黏着剂成型
6-4-2 喷挤热塑性材料成型
习题
图书序言
图书试读
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