电路板机械加工技术是电路板制造中不可或缺的重要技术，举凡钻、切、沖、削、刨、压等工作都是必要的生产技术。本书将重要的用于电路板制作的机械加工技术分门别类进行解说，可以深入浅出帮助大家进入加工技术领域，让没有基础的读者可以知道梗概，让已经有一些路板经验的读者有更统化的认知。全书分为八大章节，涵盖硬式电路板主要的机械加工制程，言简意赅的描述加上丰富的照片图表，必定让读者有耳目一新的深刻体会。

第零章缘起
0-1　电路板使用的主要机械加工制程

第一章　电路板的发料制程
1-1　硬式电路板基材的诞生
1-2　基板的裁切
1-3　裁切的品质状况
1-4　切割设备与集尘装置
1-5　基材板边的修整与前置作业
1-6　基材尺寸稳定处理

第二章多层电路板压板制程
2-1　?板制程的目的
2-2　流程说明
2-3　压合基准孔制作
2-4　内层板的固定方去
2-5　内层板铜面的粗化处理
2-6　压板的铆合作业
2-7　内层电路板的堆叠固定
2-8　冷热压合
2-9　压合的温度与压力参数操控
2-10　下料剖半与外形处理
2-11　非热压合介电质层形成法
2-12　压板的品质检查

第三章机械钻孔制程
3-1　制程加工的背景
3-2　钻孔加工的技术能力分析
3-3　机械钻孔作业的电路板堆叠
3-4　机械钻孔机的设计特性
3-5　电路板用钻针的材料及物理特性
3-6　钻针的外观与检查
3-7　电路板钻针的金属材料适应性
3-8　机械钻孔加工的表现
3-9　机械小孔制作的技术能力
3-10　集尘抽风对机械钻孔品质的影响
3-11　小直径钻孔加工
3-12　钻孔的加工条件设定
3-13机械钻孔加工品质的维持与评价
3-14小孔加工时钻孔机特性的影响
3-15　机械小孔加工的机会与挑战
3-16　机械钻孔的品质检查讨论

第四章雷射加工技术的导入
4-1　前言
4-2　雷射加工的原理
4-3　用于电路板加工典型的二氧化碳雷射
4-4　雷射设备的光路设计
4-5　电路板材料对雷射钻孔加工的影响
4-6　雷射钻孔加工概述
4-7　影响雷射加工速度的重要因素
4-8　雷射加工方式的调整
4-9　一些新的电路板雷射加应用
4-10　雷射加工的品质问题
4-11　雷射小孔技术的发展
4-12　小结

第五章研磨与刷磨制程
5-1　概述
5-2　研磨用于铜箔生产
5-3　砂带研磨机的作业
5-4　钻针研磨作业
5-5　刷磨机作业
5-6　填孔刷磨的讨论
5-7　何谓好的刷磨
5-8　刷轮表面的变化
5-9　刷磨的品质研讨
5-10　喷砂（浮石（Pumice、氧化铝、石英砂）粗化处理
5-11　小结

第六章喷钖（HASL-HotAirSolderLeveling）
6-1　喷钖制程
6-2　喷钖的前处理
6-3　喷钖作业
6-4　喷钖作业的注意事项
6-5　喷钖的品质问题
6-6　未来趋势

第七章成型及外型处理
7-1　前言
7-2　沖型制程
7-3　成型处理
7-4　铣刀的特性与类型
7-5　铣召各部名称及功能说明
7-6　铣刀的品管作业
7-7　铣刀的材料－超硬合金
7-8　CNC切型的应用
7-9　铣刀成型加工的影响因素探讨
7-10　切型加工的载盘与子载板
7-11　铣刀加工的效益评估
7-12　整体切割品质与能力的评估
7-13　其他的成型技术
7-14　成型常见的品质问题

第八章电路板的最终外型处理
8-1　折断处理
8-2　斜边处理
8-3　其他的外型处理
8-4　外型处理的品质问题
8-5　结论参考文件